全國半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽項）理論考試題及答案

全國半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽項）理論考試題及答案單選題1.助焊劑在焊接過程中作用為（）A、清除被焊金屬表面的氧化物和污垢B、參與焊接,與焊料和焊盤金屬形成合金C、清除錫料的氧化物D、有助于提高焊接溫度參考答案：A2.正確的換料流程是:（）A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫換料報表→通知對料員對料B、確認(rèn)所換料站→填寫換料報表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對料員對料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對料員對料→填寫換料報表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫換料報表→通知對料員對料參考答案：B3.整理最主要是針對什么不被浪費?（）A、時間B、空間C、工具D、包裝物參考答案：B4.早期之表面組裝技術(shù)源自于（）之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)80年代日本B、20世紀(jì)60年代中期美國C、20世紀(jì)60年代中期日本D、20世紀(jì)80年代美國參考答案：B5.在中性點不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中,一般要求保護(hù)接地電阻Rd不大于（）ΩA、4B、12C、14D、18參考答案：A6.在要求小容量的高頻電路中，應(yīng)盡量選用（）A、瓷介電容B、滌綸電容C、鉭電解電容D、鋁電解電容參考答案：A7.在下列電流路徑中,最危險的是（）A、左手—前胸B、左手—雙腳C、右手—雙腳D、左手—右手參考答案：A8.在溫度相同的情況下,制備相同厚度的氧化層,分別用干氧,濕氧和水汽氧化,哪個需要的時間最長?（）A、干氧B、濕氧C、水汽氧化D、不能確定哪個使用的時間長參考答案：A9.在突緣電阻焊工藝中,要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括（）A、焊接電流、焊接電壓和電極壓力B、焊接電流.焊接時間和電極壓力C、焊接電流.焊接電壓和焊接時間D、焊接時間.焊接電壓和電極壓力參考答案：B10.在靜電防護(hù)中,最重要的一項是（）A、保持非導(dǎo)體間靜電平衡B、接地C、穿靜電衣D、戴靜電手套參考答案：B11.在二極管特性的正向?qū)▍^(qū),二極管相當(dāng)于（）A、大電阻B、接通的開關(guān)C、斷開的開關(guān)D、以上都不是參考答案：B12.在電路中,Ri為其輸入電阻，RS為常數(shù)，為使下限頻率fL降低，應(yīng)（）A、減小C，減小RiB、減小C，增大RiC、增大C，減小RiD、增大C，減小Ri參考答案：D13.在車間里生產(chǎn)時,正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是（）A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗,進(jìn)行生產(chǎn)操作B、怎樣操作方便,就怎么操作C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行D、和生產(chǎn)要求差不多就行參考答案：C14.在SiO薄膜中,為改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是（）A、增加回流溫度B、降低回流溫度C、抵抗鈉離子D、提高穩(wěn)定性參考答案：B15.在SiO2網(wǎng)絡(luò)中,如果摻入了磷元素,能使網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變得更（）A、疏松B、緊密C、視磷元素劑量而言D、沒有變化參考答案：A16.有一站100Ω/J的電阻沒料了,試問下面哪個能代用:（）A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M參考答案：A17.由靜態(tài)CMOS反相器的動態(tài)特性可知，一個快速門的設(shè)計是通過（）實現(xiàn)的A、增大輸出電容或加大器件的W/L實現(xiàn)的B、減小輸出電容或加大器件的W/L實現(xiàn)的C、減小輸出電容或減小器件的W/L實現(xiàn)的D、增大輸出電容或減小器件的W/L實現(xiàn)的參考答案：B18.英制0805組件其長、寬:（）A、2.0mm、1.25mmB、0.08mil、0.05milC、二者皆是D、以上皆非參考答案：B19.印刷電路板的英文簡稱是（）A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不對參考答案：A20.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即（）A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會責(zé)任部門參考答案：B21.以下哪一項為三極管的特性（）A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大參考答案：D22.以下哪一項為電容的作用（）A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大參考答案：B23.以下不屬于助焊劑在焊接時起的作用是（）A、去除氧化物B、降低焊料的表面張力C、防止再度氧化D、加速焊接參考答案：D24.以下（）屬于鐵電陶瓷材料的主要應(yīng)用A、存儲器B、濾波器C、加速器D、驅(qū)動器參考答案：D25.一個電阻上標(biāo)有106的字樣是（）歐姆A、10B、102C、106D、107參考答案：D26.搖表的兩個主要組成部分是手搖（）和磁電式流比計A、直流發(fā)電機(jī)B、電流互感器C、交流發(fā)電機(jī)D、三相異步電動機(jī)參考答案：A27.壓敏電阻的主要成分包（）A、l2O3B、i2O3C、ZnOD、Co2O3參考答案：B28.型號為2CP10的正向硅二極管導(dǎo)通后的正向壓降約為（）A、1VB、0.2VC、0.6VD、2.6V參考答案：C29.下面關(guān)于導(dǎo)線電阻的說法錯誤的是：（）A、一矩形導(dǎo)體的長為L，截面積為A，ρ為電阻率，則其電阻可以表示為R=ρL/AB、一個方塊導(dǎo)體的電阻與它的絕對尺寸無關(guān)，導(dǎo)線電阻與方塊電阻的關(guān)系是，R=Rs?L/WC、與如銅這樣的材料相比，鋁的電阻率較小，所以集成電路中最常用的互連材料是鋁D、導(dǎo)線的方塊電阻可以表示為Rs=ρ/H。也叫做薄層電阻參考答案：C30.下列元件不需要檢測極性的有（）A、電容B、LED燈C、電阻D、五角管參考答案：C31.下列用品中,通常情況下屬于導(dǎo)體的是（）A、橡膠手套B、玻璃杯C、塑料盆D、鋼尺參考答案：D32.下列哪種符合防靜電操作規(guī)程（）A、在戴腕帶的皮膚上涂護(hù)膚油.防凍油等油性物質(zhì)B、一次倒出一堆IC散亂地放在防靜電盒內(nèi)C、接觸ESD及組件之前保證防靜電腕帶與皮膚接觸良好,并接入防靜電地線系統(tǒng)D、帶電插拔單板或帶電情況下維修電路板參考答案：C33.下列何種是鋼網(wǎng)的制作方法（）A、激光切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是參考答案：D34.下列電容尺寸為英制的是（）A、1005B、1608C、4564D、1206參考答案：D35.下列不是電感器的組成部分的是（）A、骨架B、線圈C、磁心D、電感量參考答案：D36.下列不良項中哪些是指焊點的不良（）A、元件破損B、無錫C、虛焊D、冷焊參考答案：C37.下列SMT元器件為無源（被動）元器件的是（）A、SOPB、QFPC、二極管D、BGA參考答案：C38.下例那個不良不是發(fā)生在貼裝工位（）A、立碑B、元件偏移C、少錫D、側(cè)翻參考答案：A39.下班時關(guān)閉AOI,錯誤的作業(yè)方法是（）A、退出程序再從WINDOWS關(guān)閉電腦B、最后關(guān)閉主電源C、直接關(guān)閉主電源D、先退出程序參考答案：C40.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪種較合適?（）A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃參考答案：C41.錫膏自動機(jī)攪拌的時間是多久?（）A、2分鐘B、3分鐘C、4分鐘D、5分鐘參考答案：B42.錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為（）A、1:1B、2:1C、1:2D、9:127參考答案：A43.錫膏使用周期是多久（）,從生產(chǎn)日期到報廢日期A、4個月B、5個月C、6個月D、7個月參考答案：C44.錫膏的主要組成為（）A、錫粉+助焊劑B、錫粉+助焊劑+稀釋劑C、錫粉+稀釋劑D、助焊劑+稀釋劑參考答案：A45.錫膏的儲存溫度一般為（）A、2℃~4℃.B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃參考答案：C46.吸嘴清理保養(yǎng)時,吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用（）清洗A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是參考答案：B47.我們對7S的態(tài)度是什么?（）A、口里應(yīng)付,做做形式B、積極參與行動C、事不關(guān)已D、看別人如何行動再說參考答案：B48.我們常說的“負(fù)載大”是指用電設(shè)備的（）大A、電壓B、電阻C、電流D、電容參考答案：C49.我國交流電的頻率是（）A、50HzB、36HzC、220HzD、110Hz參考答案：A50.為防止靜電火花引起事故,凡是用來加工、貯存、運輸各種易燃?xì)?、液、粉體的設(shè)備金屬管、非導(dǎo)電材料管都必須（）A、有足夠大的電阻B、有足夠小的電阻C、有足夠大的管徑D、可靠接地參考答案：D51.外殼設(shè)計包括（）設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分,而可靠性設(shè)計也包含在這三部分中間A、電性能B、電阻C、電感D、抗壓性參考答案：A52.停電檢修時,在一經(jīng)合閘即可送電到工作地點的開關(guān)或刀閘的操作把手上,應(yīng)懸掛如下哪種標(biāo)示牌?（）A、“在此工作”B、“止步,高壓危險”C、“禁止合閘,有人工作”D、“非請勿入”參考答案：C53.貼片機(jī)貼片元件的一般原則為:（）A、應(yīng)先貼小零件,后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件,后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是參考答案：A54.貼片機(jī)內(nèi)的散件多久清理一次（）A、每天清理一次B、一周C、一個月D、半年參考答案：B55.雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb參考答案：C56.雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)A、基區(qū)寬度B、外延層厚度C、表面界面狀態(tài)D、外部電壓參考答案：C57.屬于絕緣體的正確答案是（）A、金屬石墨人體大地B、橡膠塑料玻璃云母陶瓷C、硅鍺砷化鎵磷化銦D、各種酸堿鹽的水溶液參考答案：B58.實驗室的質(zhì)量管理體系是否有效、完善反映出實驗室的（）A、規(guī)模大小B、工作范圍C、質(zhì)量保證能力D、知名度參考答案：C59.實驗時,電源變壓器輸出被短路,會出現(xiàn)（）現(xiàn)象,直至燒毀A、電源變壓器有異味B、電源變壓器冒煙C、電源變壓器發(fā)熱D、以上都是參考答案：D60.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門機(jī)構(gòu)是（）A、設(shè)計開發(fā)部門B、工藝技術(shù)部門C、質(zhì)量檢驗部門D、質(zhì)量管理部門參考答案：C61.上料員上料必須根據(jù)下列何項方可上料生產(chǎn):（）A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是參考答案：A62.若元件包裝方式為12?8P,則飛達(dá)Plinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm參考答案：B63.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):（）A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm參考答案：B64.如果在生產(chǎn)過程中碰觸到貼裝基板的錫膏時,應(yīng)該如何處理（）A、碰到少的話就算了B、用碎料帶補點錫膏流入下工序C、就這樣生產(chǎn),當(dāng)做沒看到D、只要碰到就必須清洗參考答案：D65.如果二極管的正.反向電阻都很小,則該二極管（）A、正常B、已被擊穿C、內(nèi)部斷路D、性能提高參考答案：B66.人們規(guī)定:（）電壓為安全電壓A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下參考答案：A67.清潔烙鐵頭之方法:（）A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布參考答案：B68.器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)A、掩膜B、擴(kuò)散C、光刻D、滲透參考答案：C69.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求:（）A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec參考答案：D70.平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流.焊接速度.焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大,電阻值下降,對形成焊點不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好焊點A、電流值B、電阻值C、電壓值D、溫度參考答案：B71.批量性質(zhì)量問題的定義是（）A、超過3%的不良率B、超過4%的不良率C、超過5%的不良率D、超過6%的不良率參考答案：C72.你怎樣快速判定帶裝物料的間距（）A、問別人B、讓機(jī)器先打一下C、用卡尺量D、數(shù)料帶上兩顆料之間有幾個孔參考答案：D73.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是（）A、被動零件B、主動零件C、主動/被動零件D、自動零件參考答案：B74.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時可貼裝元器件是（）A、5萬個B、10萬個C、15萬個D、20萬參考答案：B75.目前使用的錫膏每瓶重量（）A、250gB、500gC、800gD、1000g參考答案：B76.目前計算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為（）A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm參考答案：A77.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb參考答案：A78.目前,SMT每人每小時的平均產(chǎn)量目標(biāo)是（）A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、70PCS參考答案：A79.某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕棕”，此電阻的實際阻值和誤差是（）A、5600KΩ±5%B、5.6KΩ±1%C、5600KΩ±1%D、5.6KΩ±5%參考答案：B80.煤氣報警器中使用的半導(dǎo)體器件是利用了半導(dǎo)體的（）A、光敏特性B、氣敏特性C、熱敏特性D、濕敏特性參考答案：B81.氯氣泄漏時，搶修人員必須穿戴防毒面具和防護(hù)服，進(jìn)入現(xiàn)場首先要（）A、加強通風(fēng)B、切斷氣源C、切斷電源D、尋找人員參考答案：B82.鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表（）A、正極B、負(fù)極C、基極D、發(fā)射極參考答案：B83.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個處理方式正確:（）A、把不良的元件修正,然后過爐B、當(dāng)著沒看見過爐C、先反饋給相關(guān)人員.再修正,修正完后做標(biāo)識過爐D、做好標(biāo)識過爐參考答案：D84.六方氮化硼可以作為（）的應(yīng)用A、材質(zhì)硬度B、高溫潤滑C、導(dǎo)電D、傳播度參考答案：B85.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%參考答案：C86.量測尺寸精度最高的量具為:（）A、深度規(guī)B、卡尺C、投影機(jī)D、千分厘卡尺參考答案：C87.離子注入層的深度主要取決于離子注入的（）A、能量B、劑量C、滲透性D、密度參考答案：A88.烙鐵的溫度設(shè)定是（）A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃參考答案：A89.開封錫膏使用時間超過（）作報廢處理A、10小時B、12小時C、16小時D、24小時參考答案：D90.靜電敏感度等級是根據(jù)對ESSD造成損傷的靜電電壓的不同所劃分的靜電電壓級別,共分為（）個級別A、2B、3C、4D、5參考答案：C91.金屬封裝主要用于混合集成電路封裝,外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料通常是（）A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐D、以上都不是參考答案：B92.金屬封裝主要采用金屬作封裝,（）做絕緣和密封A、塑料B、玻璃C、金屬D、空氣參考答案：B93.金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝,金屬作封裝底盤,管帽和引線,（）做絕緣和密封A、塑料B、玻璃C、金屬D、空氣參考答案：B94.檢測中出現(xiàn)異常情況時（）的做法是不正確的A、因試樣（件）失效,重新取樣后進(jìn)行檢測的,可以將兩次試樣的檢測數(shù)據(jù)合成一個檢測報告B、檢測儀器設(shè)備失準(zhǔn)后,需修復(fù)、校準(zhǔn)合格方可重新進(jìn)行檢測C、對出現(xiàn)的異常情況應(yīng)在記錄中記載D、檢測數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常離散,應(yīng)查清原因糾正后才能繼續(xù)進(jìn)行檢測參考答案：A95.檢測記錄應(yīng)有人簽名,以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是（）A、可以他人親筆代簽B、簽名欄姓名可打字C、需本人親筆簽名或蓋本人印章D、可以由檢驗部門負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽參考答案：C96.機(jī)器貼片過程中吸頭一個吸到一個吸不到的原因是（）A、飛達(dá)走距不對B、吸頭是否真空C、氣壓不足D、以上都不是參考答案：C97.機(jī)器貼片過程中吸頭一個吸到一個吸不到的原因（）A、飛達(dá)走距不對B、吸頭是否真空C、氣壓不足D、以上都不是參考答案：C98.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于:（）A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)參考答案：A99.回流爐在什么情況下才可以過板?（）A、隨時都可以B、開機(jī)半小時后C、指示燈顯示綠色,溫區(qū)全部顯示綠色D、一部分溫區(qū)達(dá)標(biāo)時參考答案：C100.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、依經(jīng)驗來調(diào)整溫度參考答案：B101.回流焊工藝中當(dāng)換線（換另一種產(chǎn)品焊接）時要不要重新測量測度曲線（）A、不要B、要C、沒關(guān)系D、視情況而定參考答案：B102.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點于下列何種溫度最適宜:（）A、215℃B、225℃C、235℃D、205℃參考答案：A103.紅膠對元件的主要作用是（）A、機(jī)械連接B、電氣連接C、機(jī)械與電氣連接D、以上都不對參考答案：A104.焊接電阻、電容等小型元器件一般選用功率（）W的內(nèi)熱式電烙鐵A、150B、25C、56D、75參考答案：A105.過回流焊后SMT半成品其焊接狀況是:（）A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非參考答案：B106.國家規(guī)定的安全色有（）四種顏色A、紅.黃.藍(lán).綠B、紅.藍(lán).綠.黑C、黃.藍(lán).綠.白D、紅.黃.藍(lán).黑參考答案：A107.關(guān)于生活用電常識,下列符合要求的是（）A、不要用濕手拔熱水器的插頭B、三腳插頭的用電器可以插入兩孔插座C、家庭電路中開關(guān)接在火線或零線上都可以D、使用測電筆時手指不能碰到筆尾的金屬帽參考答案：D108.關(guān)于生產(chǎn)經(jīng)營單位對從業(yè)人員進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)的說法，正確的是（）A、對所有從業(yè)人員都應(yīng)當(dāng)進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)B、對有過相似工作經(jīng)驗的從業(yè)人員可以不進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)C、從業(yè)人員培訓(xùn)不合格的應(yīng)予以辭退D、可以根據(jù)情況決定是否建立安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)檔案參考答案：A109.關(guān)于甲類功率放大器的特點，敘述對的是：功放管的靜態(tài)工作點（）A、選在交流負(fù)載線的中點B、沿交流負(fù)載線下移，使靜態(tài)集電極電流降低C、沿交流負(fù)載線繼續(xù)下移，使靜態(tài)集電極電流等于零D、選在交流負(fù)載線的上方參考答案：A110.關(guān)于核能概述錯誤的是（）A、目前核電站使用的都是核聚變技術(shù)B、核裂變產(chǎn)生的放射性污染可以防護(hù)C、核聚變的原料可取之于海水，沒有放射性污染D、核裂變的污染程度小于燒煤產(chǎn)生的塵埃造成的放射性污染參考答案：A111.關(guān)于安全用電,下列說法正確的是（）A、可以用銅絲代替保險絲B、發(fā)現(xiàn)有人觸電時應(yīng)立即切斷電源C、對人體的安全電壓是36VD、用濕布擦洗正在工作的用電器參考答案：B112.刮刀的角度一般為（）度A、30B、40C、50D、60參考答案：D113.公司需要整頓的地方是什么?（）A、工作現(xiàn)場B、辦公室C、全公司的每個地方D、倉庫參考答案：C114.公司的7S應(yīng)如何做?（）A、隨時隨地都得做,靠大家持續(xù)做下去B、做三個月就可以了C、第一次靠有計劃地大家做,以后靠干部做D、車間來做就行了參考答案：A115.工藝不良的簡稱SH的中文表述是（）A、錫珠B、錫孔C、焊點斷錫D、冷焊參考答案：B116.根據(jù)GB/T19000—2000標(biāo)準(zhǔn),不合格的定義是（）A、未達(dá)到要求B、未達(dá)到規(guī)定要求C、未滿足要求D、未滿足規(guī)定要求參考答案：C117.鉻鐵修理元器件利用:（）A、輻射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對流D、對流參考答案：B118.鋼網(wǎng)清洗多少小時清洗一次,刮刀多少小時清洗一次?（）A、1小時、2小時B、2小時、4小時C、3小時、6小時D、4小時、8小時參考答案：B119.符號為272的電阻元件其阻值應(yīng)為:（）A、272RB、270ΩC、2.7KD、27K參考答案：C120.分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅的厚度與時間基本符合（）關(guān)系A(chǔ)、線性B、拋物線C、指數(shù)D、對數(shù)參考答案：A121.非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時,絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通常為（）A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm參考答案：B122.防靜電中的環(huán)境要求對溫濕度要求分三級,其中A級的要求是（）A、18℃-28℃,40%-65%B、21℃-25℃,40%-65%C、18℃-28℃,30%-75%D、21℃-25℃,30%-75%參考答案：B123.防靜電中的環(huán)境要求對靜電電壓的要求是絕對值應(yīng)小于（）A、150VB、200VC、250VD、300V參考答案：B124.防靜電系統(tǒng)必須有獨立可靠的接地裝置,接地電阻一般應(yīng)小于（）A、10ΩB、20ΩC、30ΩD、40Ω參考答案：A125.反應(yīng)離子腐蝕是（）A、化學(xué)刻蝕機(jī)理B、物理刻蝕機(jī)理C、物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合D、以上都不是參考答案：C126.二氧化硅在擴(kuò)散時能對雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行（）擴(kuò)散A、預(yù)B、再C、選擇D、深度參考答案：C127.對爐溫測試時,如果測試線被軌道的托板齒纏上如果被纏上,應(yīng)該（）A、馬上打開機(jī)蓋,戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來B、按下紅色緊急開關(guān),待軌道停止運轉(zhuǎn)再處理C、立刻通知工程師前來處理D、以上皆可參考答案：B128.對爐溫測試時,如果測試線被軌道的托板齒纏上,應(yīng)該（）A、馬上打開機(jī)蓋,戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來B、按下紅色緊急開關(guān),待軌道停止運轉(zhuǎn)再處理C、立刻通知工程師前來處理D、不需要處理參考答案：B129.電阻檢測時不用下列哪種檢測框（）A、錯件B、缺件C、極性反D、偏移參考答案：C130.電阻按照封裝來分可為（）A、貼片電阻,插件電阻B、水泥電阻,功率電阻C、色環(huán)電阻,標(biāo)碼電阻D、貼片電阻,功率電阻參考答案：A131.電源電壓高于電容耐壓時,會引起（）A、電容短路B、電容不會發(fā)熱C、電容爆裂而傷害到人D、電容不會爆裂參考答案：C132.電容器在實際使用中采用的基本單位是（）A、FB、uFC、mFD、pF參考答案：D133.電容單位的大小順序應(yīng)該是（）A、毫法﹑皮法﹑微法﹑納法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑納法C、毫法﹑皮法﹑納法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑納法﹑皮法參考答案：D134.電工電子產(chǎn)品試驗方法中（）不屬于環(huán)境試驗方法A、用物理和化學(xué)方法加速進(jìn)行試驗的方法B、暴露自然條件下試驗的方法C、放置于使用現(xiàn)場進(jìn)行試驗的方法D、放置于人工模擬環(huán)境試驗的方法參考答案：A135.電感的單位是（）A、HB、DC、RD、C參考答案：A136.當(dāng)溫度升高時,半導(dǎo)體電阻將（）A、增大B、減少C、不變D、以上都有可能參考答案：B137.當(dāng)實際電壓源短路時,該電壓源內(nèi)部（）A、有電流,有功率損耗B、無電流,無功率損耗C、有電流,無功率損耗D、無電流,有功率損耗參考答案：A138.當(dāng)發(fā)現(xiàn)Feeder不良時應(yīng)該:（）A、把Feeder拆下來,放到一邊B、只要能打,不要管它C、把Feeder換下來,并標(biāo)識送修D(zhuǎn)、立刻停機(jī),通知工程師前來處理參考答案：C139.從我國歷史和國情出發(fā),社會主義職業(yè)道德建設(shè)要堅持的最根本的原則是（）.A、人道主義B、愛國主義C、社會主義D、集體主義參考答案：D140.從安全性角度看電工產(chǎn)品的特點是（）A、要大量使用絕緣材料B、必須利用電能C、結(jié)構(gòu)愈簡單愈小,性能愈好D、產(chǎn)品核心部分不要帶電參考答案：A141.從安全角度考慮,設(shè)備停電必須有一個明顯的（）A、標(biāo)示牌B、接地處C、斷開點D、變壓器參考答案：C142.觸電事故中,絕大部分是（）導(dǎo)致人身傷亡的A、人體接受電流遭到電擊B、電壓C、電場D、受驚參考答案：A143.超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠（）封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素A、管帽變形B、鍍金層的變形C、底座變形D、外殼變形參考答案：B144.超導(dǎo)陶瓷的主要性能是（）A、完全耐磨性B、完全抗磁性C、完全導(dǎo)電性D、完全抗腐蝕性參考答案：C145.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）A、不銹鋼B、鋁C、鈦合金D、塑膠參考答案：A146.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:（）A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm參考答案：B147.測得電路中工作在放大區(qū)的某晶體管三個極的電位分別為0V、0.7V和4.7V，則該管為（）A、NPN型鍺管B、PNP型鍺管C、PNP型硅管D、PNP型硅管參考答案：D148.操作機(jī)器時,最佳人數(shù)為（）A、4人B、3人C、2人D、1人參考答案：D149.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是（）A、刮刀壓力B、擦網(wǎng)頻率C、鏈速D、脫模速度參考答案：C150.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是（）A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB參考答案：C151.標(biāo)準(zhǔn)手工焊錫時間是（）A、2秒以內(nèi)B、4秒C、6秒D、3秒?yún)⒖即鸢福篋152.變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化A、正偏電流B、反偏電壓C、結(jié)溫D、反偏電流參考答案：B153.半導(dǎo)體少數(shù)載流子產(chǎn)生的原因是（）A、外電場B、摻雜C、熱激發(fā)D、內(nèi)電場參考答案：B154.半導(dǎo)體內(nèi)的載流子是（）A、空穴B、自由電子C、自由電子與空穴D、以上都不對參考答案：C155.半導(dǎo)體分立器件.集成電路對外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（）,使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作A、熱阻B、阻抗C、結(jié)構(gòu)參數(shù)D、耐腐蝕性參考答案：A156.半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（）,使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作A、熱阻B、阻抗C、結(jié)構(gòu)參數(shù)D、耐腐蝕性參考答案：A157.安裝在家庭電路中的電能表,測量的是（）A、電流B、電壓C、電功率D、電功參考答案：D158.安全色中的“藍(lán)色”表示（）A、指令及必須遵守的規(guī)定B、警告C、禁止D、停止參考答案：A159.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時內(nèi)完成貼裝及焊接?（）A、30minB、1hC、1.5hD、2h參考答案：D160.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時內(nèi)完成貼裝及焊接（）A、30minB、1hC、1.5hD、2h參考答案：D161.SMT吸嘴吸取基本原理（）A、磁性吸取B、真空吸取C、粘貼吸取D、以上都是參考答案：B162.SMT貼片元件正常裝貼后,焊錫、紅膠分別允許的偏位情況為（）A、超出焊盤的1/2、1/3寬度B、超出焊盤的1/3、1/2寬度C、超出焊盤的1/3、1/4寬度D、都不允許有一點點偏位參考答案：C163.SMT排阻有無方向性（）A、無B、有C、視情況而定D、特別標(biāo)記參考答案：A164.SMT回流焊中使用氮氣的作用是（）A、改善元器件及錫氧化B、阻止氧氣進(jìn)入回流焊C、協(xié)助助焊劑焊接D、以上都不是參考答案：A165.SMT回流焊分為四個階段,按順序哪個才是正確的:（）A、預(yù)熱區(qū).保溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)B、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)C、預(yù)熱區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū).保溫區(qū)D、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).保溫區(qū)參考答案：A166.SMT回流焊分為四個階段,按順序哪個才是正確的:（）A、預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)B、預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)C、預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)、保溫區(qū)D、預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)、保溫區(qū)參考答案：A167.SMT環(huán)境溫度:（）A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃參考答案：A168.SMT出現(xiàn)元件豎碑的主要原因是（）A、錫膏助焊劑含量過多B、PCB板面溫度過低C、PCB板面溫度過高D、PCB板面溫度不均勻參考答案：D169.SMT常見之檢驗方法:（）A、目視檢驗B、X光檢驗C、機(jī)器視覺檢驗D、以上皆是參考答案：D170.PN結(jié)擊穿電壓和反向漏電流是晶體管的重要直流參數(shù),也是評價（）的重要標(biāo)志A、擴(kuò)散層質(zhì)量B、設(shè)計C、光刻D、掩膜參考答案：A171.PCB開封前確認(rèn)包裝袋內(nèi)的溫濕度試紙是否在（）以下A、30%B、40%C、50%D、20%參考答案：A172.N型半導(dǎo)體是在本征半導(dǎo)體中加入下列（）物質(zhì)而形成的A、電子B、空穴C、三價元素D、五價元素參考答案：D173.MSD元件必須在（）小時內(nèi)使用完A、1B、2C、3D、4參考答案：B174.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20%B、40%C、50%D、30%參考答案：D175.ICT測試是何種測試形式（）A、飛針測試B、磁浮測試C、針床測試D、AXI參考答案：C176.D2均為硅管（正向壓降0.7V），D為鍺管（正向壓降0.3V），U＝6V，忽略二極管的反向電流，則流過D1、D2的電流分別為（）A、2mA，2mAB、0，2mAC、2mA，0D、1mA，0參考答案：B177.BOM指的是（）A、元件個數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工程更改參考答案：C178.AOI英文全稱是（AutomatedOpticalInspection）,主要用于PCBA的檢測,其中文全稱是（）A、自動檢查儀B、自動光學(xué)檢測設(shè)備C、光學(xué)檢測設(shè)備D、ALEADER設(shè)備參考答案：B179.7S中哪個最重要,即理想的目標(biāo)是什么?（）A、人人有素養(yǎng)B、地.物干凈C、工廠有制度D、產(chǎn)量高參考答案：A180.7S運動是一項什么樣的工作?（）A、暫時性B、流行的C、持久性D、時尚的參考答案：C181.7S活動是誰的責(zé)任?（）A、總經(jīng)理B、推行小組C、中層干部們D、公司全體員工參考答案：D182.63Sn+37Pb錫膏之共晶點為:（）A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃參考答案：B183.6.8MΩ±5%其符號表示為:（）A、682B、686C、685D、684參考答案：C184.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色,對應(yīng)的誤差多少（）A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%參考答案：B185.1法拉等于（）皮法A、10B、103C、106D、1012參考答案：D186.100uF元件的容值與下列相同的是:（）A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F參考答案：C187.（）是指不會使人發(fā)生電擊危險的電壓A、短路電壓B、安全電壓C、跨步電壓D、故障電壓參考答案：B188.（）Hz的交流電對人體危害最大A、1-20B、30--300C、310-600D、600-900參考答案：C多選題1.在集成電路封裝過程中，常見的封裝形式有？A、DIP（雙列直插式封裝）B、SOP（小外形封裝）C、BGA（球柵陣列封裝）D、COB（板上芯片封裝）E、TO（晶體管輪廓封裝）參考答案：ABCD2.在工藝中可采取下述哪幾種濺射方法進(jìn)行金屬鋁膜的制備?（）。A、直流二級濺射B、射頻濺射C、磁控濺射D、反應(yīng)濺射參考答案：ABCD3.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)?（）A、車床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床參考答案：ABC4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點是（）。A、輕B、長C、薄D、短參考答案：ACD5.以下哪些設(shè)備是半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)過程中常用的？A、晶圓切割機(jī)B、封裝機(jī)C、測試機(jī)D、顯微鏡E、燒結(jié)爐參考答案：ABCD6.下列哪些因素會影響半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能？A、溫度B、摻雜濃度C、光照D、機(jī)械壓力E、磁場參考答案：ABC7.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電?（）A、布B、耐龍C、人造纖維D、任何聚脂參考答案：ABCD8.下列材料屬于N型半導(dǎo)體是（）。A、硅中摻有元素雜質(zhì)磷、砷B、硅中摻有元素雜質(zhì)硼、鋁C、砷化鎵摻有元素雜質(zhì)硅、碲D、砷化鎵中摻元素雜質(zhì)鋅、鎘、鎂參考答案：AC9.如下哪些情況下操作員應(yīng)按緊急按鈕或關(guān)閉電源,保護(hù)現(xiàn)場后通知當(dāng)線工程師處理?（）A、貼片機(jī)運行過程中撞機(jī)B、機(jī)器運行時,飛達(dá)蓋子翹起C、機(jī)器漏電D、機(jī)器取料報警,檢查為沒有物料參考答案：AC10.目檢人員在檢驗時所用的工具有（）。A、5倍放大鏡B、比罩板C、攝子D、電烙鐵參考答案：ABC11.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個處理方式正確?（）A、把不良的元件修正,然后過爐B、當(dāng)著沒看見過爐C、做好標(biāo)識過爐D、先反饋給相關(guān)人員再修正,修正完后做標(biāo)識過爐參考答案：ACD12.離子注入設(shè)備的組成部分有（）。A、離子源B、質(zhì)量分析器C、掃描器D、電子蔟射器參考答案：ABCD13.回焊機(jī)的種類有（）。A、熱風(fēng)式回焊爐B、氮氣回焊爐C、laser回焊爐D、紅外線回焊爐參考答案：ABCD14.工藝中常用的鍵合方式有（）。A、熱壓鍵合B、針壓鍵合C、帶式自動鍵合D、超聲鍵合參考答案：ABCD15.高速機(jī)可以貼裝哪些零件?（）A、電阻B、電容C、ICD、晶體管參考答案：ABCD16.襯底氣相拋光方式有（）。A、HCl氣相拋光B、氧化拋光C、l2拋光D、水氣拋光參考答案：ACD17.包裝檢驗宜檢查（）。A、數(shù)量B、料號C、方式D、都不需要參考答案：ABC18.半導(dǎo)體分立器件主要包括以下哪些類型？A、二極管B、三極管C、集成電路D、晶閘管E、電阻器參考答案：ABD19.半導(dǎo)體分立器件的測試通常包括哪些階段？A、晶圓測試B、封裝前測試C、成品測試D、可靠性測試E、老化測試參考答案：BCDE20.SMT中常見的焊接缺陷有（）。A、錯位B、塌邊C、粘連D、少印參考答案：ABCD21.SMT貼片方式有哪些形態(tài)?（）A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH參考答案：ABCD22.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式?（）A、機(jī)械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位參考答案：ABCD23.SMT零件供料方式有（）。A、振動式供料器B、靜止式供料器C、盤狀供料器D、卷帶式供料器參考答案：ACD24.SMT零件的修補工具為（）。A、烙鐵B、熱風(fēng)拔取器C、吸錫槍D、小型焊錫爐參考答案：ABC25.QC分為（）。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC參考答案：ABCD判斷題1.在作業(yè)時,AOI檢測員可以把手放在軌道處。A、正確B、錯誤參考答案：B2.在集成電路制造中，多層金屬互連用于實現(xiàn)芯片內(nèi)部復(fù)雜的電路連接。（）A、正確B、錯誤參考答案：A3.在集成電路測試中，掃描鏈（ScanChain）是一種用于提高可測性的設(shè)計技術(shù)，它允許測試向量直接注入到芯片內(nèi)部進(jìn)行測試。（）A、正確B、錯誤參考答案：A4.在半導(dǎo)體制造中，濕法刻蝕通常比干法刻蝕具有更好的選擇性和均勻性。（）A、正確B、錯誤參考答案：B5.在半導(dǎo)體分立器件中，二極管的正向?qū)▔航低ǔｋS溫度升高而減小。（）A、正確B、錯誤參考答案：A6.印刷不良后，佩戴好防護(hù)工具，清洗基板確認(rèn)后在規(guī)定時間內(nèi)流入下工序，并做好了記錄。A、正確B、錯誤參考答案：A7.錫膏使用必須按照“先入先出”原則,發(fā)現(xiàn)錫膏超過六個月使用期限停止作業(yè)報告線長。A、正確B、錯誤參考答案：A8.錫膏領(lǐng)用時,發(fā)現(xiàn)回溫區(qū)有四種回溫錫膏,隨便拿取一種錫膏進(jìn)行攪拌生產(chǎn)。A、正確B、錯誤參考答案：B9.錫膏合金顆粒尺寸越小，就越容易氧化。A、正確B、錯誤參考答案：B10.錫膏合金顆粒尺寸越小,就越容易氧化。A、正確B、錯誤參考答案：B11.無鉛焊料就是焊料中100%不含鉛。A、正確B、錯誤參考答案：B12.為了使焊錫膏快速回溫，可以將其放于高溫地方。A、正確B、錯誤參考答案：B13.為了使焊錫膏快速回溫,可以將其放于高溫地方。A、正確B、錯誤參考答案：B14.貼裝檢查發(fā)現(xiàn)不良時直接按pass通過流入下工序。A、正確B、錯誤參考答案：B15.貼片時應(yīng)該先貼小零件，后貼大零件。A、正確B、錯誤參考答案：A16.貼片時應(yīng)該先貼小零件,后貼大零件。A、正確B、錯誤參考答案：A17.貼片機(jī)綠燈常亮表示機(jī)器正常運轉(zhuǎn)中。A、正確B、錯誤參考答案：A18.雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。A、正確B、錯誤參考答案：B19.首件的核對必須要通過IPQC的確認(rèn)才可批量生產(chǎn)。A、正確B、錯誤參考答案：A20.生產(chǎn)前對本工程段設(shè)備進(jìn)行正常點檢,并做好點檢表記錄,設(shè)備異常時及時報告班/線長。A、正確B、錯誤參考答案：A21.生產(chǎn)過程中每2小時清洗一次鋼網(wǎng),每4小時清洗一次刮刀,并做好記錄。A、正確B、錯誤參考答案：A22.生產(chǎn)過程中發(fā)生貼裝元件用完時，發(fā)現(xiàn)倉庫沒有備料，隨便拿取一盤相似物料進(jìn)行接料。A、正確B、錯誤參考答案：B23.生產(chǎn)過程中發(fā)生貼裝元件用完時,發(fā)現(xiàn)倉庫沒有備料,隨便拿取一盤相似物料進(jìn)行接料。A、正確B、錯誤參考答案：B24.上料后，如有IPQC對物料進(jìn)行核對了，我們可以不用再核對了。A、正確B、錯誤參考答案：B25.上料后,如有IPQC對物料進(jìn)行核對了,我們可以不用再核對了。A、正確B、錯誤參考答案：B26.邏輯電路只能處理“0”和“1”這兩個值。A、正確B、錯誤參考答案：A27.領(lǐng)取錫膏后,自動攪拌機(jī)攪拌“2”分鐘,拿到產(chǎn)線記錄好開封時間直接加到鋼網(wǎng)上準(zhǔn)備生產(chǎn)。A、正確B、錯誤參考答案：B28.領(lǐng)取鋼網(wǎng)時,核對料表上鋼網(wǎng)使用信息,按編號領(lǐng)取生產(chǎn)鋼網(wǎng),生產(chǎn)前再確認(rèn)核對。A、正確B、錯誤參考答案：A29.開封12小時內(nèi)錫膏未使用完,剛好下個班來交接生產(chǎn),直接交接給下個班繼續(xù)使用生產(chǎn)。A、正確B、錯誤參考答案：B30.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到SMB時，可以不戴靜電手環(huán)。A、正確B、錯誤參考答案：B31.靜電防護(hù)未做好,可能造成增加成本,降低質(zhì)量,引致客戶不滿。A、正確B、錯誤參考答案：A32.晶圓制造