CSTM(B)053-2022 微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法（編制說(shuō)明）

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CSTMXXXXX-202X

《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法》編制說(shuō)明

1.任務(wù)來(lái)源及簡(jiǎn)要過(guò)程

1.1任務(wù)來(lái)源

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)T/CSTMXXXXX-202X《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試

及應(yīng)用驗(yàn)證方法》，該標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第五研究所起草，

由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)（CSTM）歸口。

1.2工作過(guò)程

2022年01月團(tuán)隊(duì)開(kāi)展《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證

方法》標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)研工作，根據(jù)項(xiàng)目的進(jìn)度，對(duì)微波組件用焊錫膏測(cè)試

方法相關(guān)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了搜集和調(diào)研，于2022年03月完成了標(biāo)準(zhǔn)

《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法》草稿的編制。本標(biāo)準(zhǔn)

的主要起草單位為工業(yè)和信息化部電子第五研究所。

2.編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問(wèn)題

按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的

結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》給出的規(guī)則，注重相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)統(tǒng)一，在充分研

究消化GB/T31475-2015、GB/T31474-2015、SJ11186-2019、SJ

11389-2019、IPC-TM-650、JIS、IEC、ISO錫膏和助焊劑等系列標(biāo)準(zhǔn)

基礎(chǔ)上，結(jié)合實(shí)際，同時(shí)考慮各項(xiàng)試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)的“科學(xué)性”、“前瞻

性”、“適用性”、實(shí)施檢測(cè)的可行性基礎(chǔ)上，研究制訂技術(shù)先進(jìn)，滿

足行業(yè)使用需求的《微波組件用焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法》團(tuán)

體標(biāo)準(zhǔn)，為低溫錫膏相關(guān)性能檢測(cè)提供技術(shù)依據(jù)。

微波組件主要用于實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)的頻率、功率及相位等各種變

1

換，廣泛用于雷達(dá)、通信、電子對(duì)抗等領(lǐng)域。其作為實(shí)現(xiàn)信號(hào)反射接

收功能的核心部件，占據(jù)著電子裝備絕大部分的空間和成本，微波組

件的工作頻點(diǎn)、輸出功率等功能指標(biāo)直接決定著電子裝備整機(jī)的性

能。據(jù)研究，微波組件的基板長(zhǎng)期受到空洞率大和助焊劑殘留物多等

問(wèn)題的困擾。助焊劑殘留和界面氧化等原因會(huì)產(chǎn)生焊接層空洞（尤其

大空洞），形成各種阻抗，從而影響模塊散熱，造成電路串?dāng)_，插入

損耗以及帶來(lái)附加的電容與震蕩。微波組件的空洞率對(duì)微波模塊的性

能影響顯著，空洞率越小，接地效果越好，駐波比越小。同時(shí)殘留的

助焊劑造成芯片表面焊盤(pán)變色嚴(yán)重，金絲鍵合困難。據(jù)統(tǒng)計(jì)，連接工

藝失效問(wèn)題占到了微波組件失效原因的70%，焊接作為最主要的連接

工藝，其焊點(diǎn)的破壞、開(kāi)裂、扭曲等問(wèn)題都會(huì)造成微波組件的失效，

由于受到多種環(huán)境因素的影響，溫度引起的連接工藝失效率為55%，

隨機(jī)振動(dòng)引起的連接工藝失效率為20%，由此可見(jiàn)，焊點(diǎn)可靠性對(duì)微

波組件的重要性。因此制定微波組件用焊錫膏測(cè)試及驗(yàn)證方法是非常

重要的。

制定本標(biāo)準(zhǔn)的原因主要有以下幾點(diǎn)：

a）隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，微波組件正不斷向小型化、

高密度、高可靠、高性能、大批量方向發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的可控化、高

一致性、高可靠性和生產(chǎn)的高效率都提出了更高的要求。因此需要

制定微波組件用焊錫膏的測(cè)試及驗(yàn)證方法。

b）相關(guān)研究表明，助焊劑殘留等會(huì)產(chǎn)生焊接空洞（尤其大空洞），

形成各種阻抗從而影響模塊散熱，造成電路串?dāng)_，插入損耗以及帶

來(lái)附加的電容與震蕩，對(duì)組件的微波性能影響較大,尤其是當(dāng)空洞位

2

于微波元件、傳輸線、微波無(wú)源網(wǎng)絡(luò)下方時(shí)影響最大,并且空洞越大

影響越明顯。目前國(guó)內(nèi)外無(wú)針對(duì)焊錫膏助焊劑殘留、焊接空洞及插

入損耗的測(cè)試方法。

c）錫膏合金粉末尺寸改成掃描電鏡法。相關(guān)國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方

法主要為粒度篩分稱重、顯微鏡測(cè)量、光學(xué)圖像分析儀法、激光粒度

分析法，其中粒度篩分稱重法和干篩法主要適用于1-4號(hào)粉。合金粉

末尺寸常用的溶劑主要為異丙醇、丙酮等有毒致癌物質(zhì)，采用顯微鏡

測(cè)量法時(shí)，這些易揮發(fā)的溶劑除了對(duì)人體有害，長(zhǎng)時(shí)間還會(huì)對(duì)顯微鏡

鏡頭造成腐蝕。激光粒度分析法操作不便，制樣要求高。本標(biāo)準(zhǔn)所用

掃描電鏡法測(cè)量精度高，能夠精確的測(cè)量合金粉末尺寸。

d）焊錫膏的大部分測(cè)試項(xiàng)目都與焊接溫度有關(guān)，而焊接溫度與焊

錫膏的熔化溫度特性有關(guān)。目前，國(guó)內(nèi)外大部分標(biāo)準(zhǔn)都無(wú)焊錫膏熔化

溫度范圍的測(cè)試

e）微波組件不斷朝著小型化、輕量化、多功能、寬頻、高頻的方

向發(fā)展，對(duì)其可靠性的要求也越來(lái)越高，但目前尚無(wú)針對(duì)微波組件用

焊錫膏可靠性的測(cè)試方法。

3.主要實(shí)驗(yàn)（或驗(yàn)證）結(jié)果的分析

表1標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

序號(hào)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

基GB/T10574（所有部分）錫鉛焊料化學(xué)分析方法

1合金成分

本YS/T746（所有部分）無(wú)鉛錫基焊料化學(xué)分析方法

理合金粉末尺寸與甲法：GB/T31475—2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

2

化形狀乙法：新方法——掃描電鏡法

3性金屬含量GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

3

能GB/T1425貴金屬及其合金熔化溫度范圍的測(cè)定熱分析試驗(yàn)

4熔化溫度范圍

方法

5粘度GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

6粘著性GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

7干燥度GB/T31474-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑

8焊劑主成分分析新方法：紅外光譜法

9酸值GB/T31474-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑

GB/T37861-2019電子電氣產(chǎn)品中鹵素含量的測(cè)定離子色譜

10鹵素含量

法

11鹵化物含量SJ/T11389-2019無(wú)鉛焊接用助焊劑

腐

12銅鏡腐蝕直接印刷后測(cè)試

蝕

性

13銅板腐蝕直接印刷后測(cè)試

能

電

14氣表面絕緣電阻SJ/T11389-2019無(wú)鉛焊接用助焊劑

絕

緣

15性電化學(xué)遷移SJ/T11389-2019無(wú)鉛焊接用助焊劑

能

印

16印刷特性SJ21269-2018微波組件印制板焊膏印刷工藝技術(shù)要求

刷

17性再流特性SJ21065-2016微波組件再流焊焊接工藝技術(shù)要求

18能坍塌新方法：參考GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

19錫珠GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

焊

20潤(rùn)濕性GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏

接

可焊性（潤(rùn)濕天

21性SJ/T11389-2019無(wú)鉛焊接用助焊劑

平法）

能

22擴(kuò)展率GB/T31474-2015電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑

23機(jī)焊點(diǎn)外觀SJ21075-2016微波組件目檢要求

24械焊接空洞焊后X-ray檢測(cè)

25互表面離子殘留物GB/T4677-2002印制板測(cè)試方法

26連助焊劑殘留物紫外分光光度計(jì)法

27特焊點(diǎn)拉脫力SJ/T11390—2019無(wú)鉛焊料試驗(yàn)方法

28性焊點(diǎn)剪切力SJ/T11390—2019無(wú)鉛焊料試驗(yàn)方法

4

金相切片&IMC

29金相顯微鏡和掃描電鏡測(cè)量

層厚度測(cè)量

對(duì)信號(hào)傳輸損耗的影

30矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試

響

GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試

31低溫貯存

驗(yàn)A：低溫

GB/T2423.2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試

32高溫貯存

驗(yàn)B：高溫

GB/T2423.22環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變

33溫度沖擊

化

GB/T2423.22環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變

34焊溫度循環(huán)

化

點(diǎn)

GB/T2423.3環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定

35可濕熱試驗(yàn)

濕熱試驗(yàn)

靠

GB/T2423.17電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試

36性鹽霧試驗(yàn)

驗(yàn)Ka：鹽霧

GB/T2423.56環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶

37隨機(jī)振動(dòng)

隨機(jī)振動(dòng)和導(dǎo)則

GB/T2423.5環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖

38機(jī)械沖擊

擊

GB/T2423.15電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試

39加速度

驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

5

表2焊錫膏常用標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

序號(hào)標(biāo)準(zhǔn)號(hào)及標(biāo)準(zhǔn)名稱（主體）適用范圍說(shuō)明

合金部分：2項(xiàng)、化學(xué)成分：GB/T10574錫鉛焊料化學(xué)分析方法+YS/T746無(wú)鉛錫基焊料

化學(xué)分析方法、合金熔化溫度：SJ/T11390無(wú)鉛錫基焊料化學(xué)分析方法。

錫膏整體：7項(xiàng)、主要引用GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏。

助焊劑部分：11項(xiàng)、主要引用GB/T31474電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑和SJ/T11389

2019無(wú)鉛焊接用助焊劑。

工藝適應(yīng)性：2項(xiàng)、印刷特性+回流特性，國(guó)標(biāo)中無(wú)相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目。

T/CSTMXXXXX-202X《微波組件用

1微波組件用焊錫膏組件級(jí)性能測(cè)試：8項(xiàng)，焊點(diǎn)外觀、焊接空洞、表面離子殘留物、助焊劑殘留量、焊點(diǎn)拉脫

焊錫膏性能測(cè)試及應(yīng)用驗(yàn)證方法》

力、焊點(diǎn)剪切力、金相切片&IMC層測(cè)量、對(duì)信號(hào)傳輸損耗的影響。國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)中無(wú)針對(duì)

焊錫膏的相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目。

焊點(diǎn)可靠性：8項(xiàng)，低溫貯存、高溫貯存、溫度沖擊、溫度循環(huán)、濕熱試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)、隨

機(jī)振動(dòng)、機(jī)械沖擊等8個(gè)可靠性試驗(yàn)。國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)中無(wú)針對(duì)焊錫膏的相關(guān)測(cè)試項(xiàng)目。

合計(jì)：主要涉及21個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)38個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，除涉及焊錫膏自身性能以外。還涵

蓋了微波組件用焊錫膏的工藝適應(yīng)性、組件級(jí)性能及焊點(diǎn)可靠性的測(cè)試方法。

合金成分：1項(xiàng)、GB/T31476電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊料。

表面組裝元器件和電

GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互錫膏整體：7項(xiàng)、GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏。

2子電路互連時(shí)軟釬焊

連用焊錫膏助焊劑部分：13項(xiàng)、GB/T31474電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑。

所使用的焊錫膏

合計(jì)：主要涉及3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)21個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，僅涉及焊錫膏自身性能。

合金成分：1項(xiàng)、SJ/T113912019電子產(chǎn)品焊接用錫合金粉。

電子產(chǎn)品焊接用焊錫錫膏整體：7項(xiàng)、SJ/T11186焊錫膏通用規(guī)范。

3SJ/T11186焊錫膏通用規(guī)范

膏助焊劑部分：15項(xiàng)、SJ/T113892019無(wú)鉛焊接用助焊劑。

合計(jì)：主要涉及3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)23個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，僅涉及焊錫膏自身性能。

合金成分：1項(xiàng)、引用GB/T3131錫鉛釬料和GB/T20422無(wú)鉛釬料。

電子產(chǎn)品焊接用軟釬錫膏整體：9項(xiàng)、新增存儲(chǔ)壽命穩(wěn)定性。

4T/CWAN0031軟釬焊膏試驗(yàn)方法

錫膏助焊劑部分：5項(xiàng)。

合計(jì)：累計(jì)15項(xiàng)檢測(cè)，新增存儲(chǔ)壽命穩(wěn)定性。

5T/ZZB2541無(wú)鉛焊錫膏電子產(chǎn)品焊接用無(wú)鉛合金成分：1項(xiàng)、YS/T746無(wú)鉛錫基焊料化學(xué)分析方法。

6

焊錫膏錫膏整體：7項(xiàng)、引用GB/T31475電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用焊錫膏。

助焊劑部分：6項(xiàng)、引用GB/T31474電子裝聯(lián)高質(zhì)量?jī)?nèi)部互連用助焊劑。

其它：3項(xiàng)、印刷適應(yīng)性、儲(chǔ)存穩(wěn)定性、限量物質(zhì)。

合計(jì)：主要引用3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，新增3個(gè)測(cè)試項(xiàng)目，累計(jì)17個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，除涉及焊錫膏自

身性能，包括印刷性、儲(chǔ)存穩(wěn)定性以及RoHS十項(xiàng)。

測(cè)定軟釬焊劑的性能助焊劑部分：14項(xiàng)、ISO9455-1~3、5~6、8~14、16~17。

6ISO9455-1~17Softsolderingfluxes

方法

IEC61190-1-2Attachmentmaterials合金成分：1項(xiàng)、IEC61190-1-3Attachmentmaterialsforelectronicassembly.Part

forelectronicassembly-Part1-2:1-3:Requirementsforelectronicgradesolderalloysandfluxedandnonfluxedsolidsoldersfor

Requirementsforsolderingpastesfor電子組裝中用于制造electronicsolderingapplications.

high-qualityinterconnectsin高質(zhì)量電子互連的錫錫膏整體：7項(xiàng)、IEC61189-5-3Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandother

electronicsassembly膏的特性和測(cè)試interconnectionstructuresandassemblies-Part5-3:Generaltestmethodsformaterialsand

assemblies-Solderingpasteforprintedboardassemblies.

7IEC61189-5-3Testmethodsfor互連結(jié)構(gòu)和附件用電助焊劑部分：11項(xiàng)、IEC61190-1-1Attachmentmaterialsforelectronicassembly-Part1-1:

electricalmaterials,printedboardsand氣材料的試驗(yàn)方法材Requirementsforsolderingfluxesforhigh-qualityinterconnectionsinelectronicsassembly.

otherinterconnectionstructuresand料和組件的通用試驗(yàn)合計(jì)：主要涉及3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)19個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，僅涉及焊錫膏自身性能。

assemblies-Part5-3:Generaltest方法印刷電路板組件

methodsformaterialsandassemblies-用焊錫膏

Solderingpasteforprintedboard

assemblies

合金成分：1項(xiàng)、IPCJ-STD-006C-2013RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysand

FluxedandNon-FluxedSolidSoldersforElectronicSolderingApplications.

IPCJ-STD-005ARequirementsfor

8電子互聯(lián)用的焊錫膏錫膏整體：8項(xiàng)、IPCJ-STD-005A-2012RequirementsforSolderingPastes.

SolderingPastes

助焊劑部分：14項(xiàng)、IPCJ-STD-004B-2011RequirementsforSolderingFluxes.

合計(jì)：主要涉及3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)23個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，僅涉及焊錫膏自身性能。

用于電氣設(shè)備、電子設(shè)合金成分：1項(xiàng)、JISZ3910-2008Methodsforchemicalanalysisofsolder.

備、通信設(shè)備或類似設(shè)錫膏整體：10項(xiàng)、JISZ3284-2~4Solderpaste.

9JISZ3284Solderpaste

備的接線連接和制造助焊劑部分：14項(xiàng)、JISZ3197-2021Testmethodsforsolderingfluxes.

其零件的錫膏合計(jì)：主要涉及3個(gè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，累計(jì)25個(gè)檢測(cè)項(xiàng)目，僅涉及焊錫膏自身性能。

7

表3焊錫膏常用標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析

本標(biāo)準(zhǔn)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)項(xiàng)

序號(hào)國(guó)標(biāo)行標(biāo)團(tuán)標(biāo)

目

T/CSTMISO9455系列IEC61189-5-3JISZ3284系列IPCJ-STD-005AT/ZZB

GB/T31475SJ/T11186T/CWAN0031

2541

GB/T3131有

GB/T10574有鉛IEC61190-1-3ISOJISZ3910有鉛/GB/T10574有鉛GB/T10574有鉛鉛YS/T746

//

合金成YS/T746無(wú)鉛9453有鉛/無(wú)鉛無(wú)鉛YS/T746無(wú)鉛GB/T3260無(wú)鉛GB/T20422無(wú)鉛

1

分無(wú)鉛

說(shuō)明：1）T/ZZB2541僅針對(duì)無(wú)鉛；

2）焊接后可以起著導(dǎo)通零件電極與PCB及固定器件的作用。

IEC61189-5-3

粒度篩分稱重：

引用GB/T31475粒度篩分稱重：1-4、干篩法、激光粒度干篩法、激光粒干篩法、激光

1-4、顯微鏡測(cè)引用GB/T

新方法：掃描電鏡/顯微鏡測(cè)量、光學(xué)圖分析法、顯微鏡測(cè)顯微鏡測(cè)量度分析法、顯微粒度分析法、

量、光學(xué)圖像分31475

法像分析儀法、激光粒量法鏡測(cè)量法顯微鏡測(cè)量法

析儀法

合金粉度分析法

2

末尺寸說(shuō)明：1）一般稀釋劑難以將錫膏分離，需要溶劑型液體進(jìn)行分離，操作不易，對(duì)人體和設(shè)備有害；

2）圖像分析儀法誤差大；

3）掃描電鏡法誤差?。?/p>

4）合金焊料粉的形狀對(duì)表面氧化度有著什么明顯的影響。同時(shí)，不同焊盤(pán)尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同粒度大小的錫粉，需搭配印刷鋼網(wǎng)的開(kāi)

口尺寸或者注射器的口徑使用。

10g~15g，添加丙10g~40g，添加丙20g~35g，添加

10g~50g，30g，添加丙三醇，10g~50g，液相線引用GB/T

引用GB/T31475/三醇，液相線以三醇，液相線以丙三醇，液相

金屬含液相線以上25℃液相線以上50℃以上25℃31475

3上（25~30）℃上（25±5）℃線以上25℃

量

說(shuō)明：金屬含量較高時(shí)，可以改善錫膏的塌落度，有利于形成飽滿的焊點(diǎn)，亦可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠的出現(xiàn)，其缺點(diǎn)是對(duì)印刷和焊接工藝要

求較嚴(yán)格。金屬含量較低時(shí)，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，鋼網(wǎng)壽命長(zhǎng)，潤(rùn)濕性好，加工較易；缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)錫珠和橋連等缺陷。

8

本標(biāo)準(zhǔn)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)項(xiàng)

序號(hào)國(guó)標(biāo)行標(biāo)團(tuán)標(biāo)

目

T/CSTMISO9455系列IEC61189-5-3JISZ3284系列IPCJ-STD-005AT/ZZB

GB/T31475SJ/T11186T/CWAN0031

2541

IEC61189-11JISZ3198-1

固相線：升溫速率為固相線：升溫速率SJ/T11390

2℃/min；為2℃/min；升溫速率為

引用GB/T1425/////

熔化溫液相線：升溫速率為液相線：升溫速率（2~10）℃/min，

4

度范圍（0.5、1、2、5、為（0.5、1、2、5、后為2℃/min

10）℃/min10）℃/min

說(shuō)明：1）焊錫膏許多檢測(cè)項(xiàng)目的焊接溫度都由熔化溫度決定。

2）固相線和液相線溫度決定了焊錫膏的焊接溫度，同時(shí)也決定焊錫膏的應(yīng)用場(chǎng)合。

回溫至室溫，（25±1）℃靜置

25℃，回復(fù)2~3小24h。1、Brookfield

（25±1）℃靜置

1、spiralmethodT形針轉(zhuǎn)子黏度

24h，

（25±1）℃靜置24h，，10rpm，3min計(jì)：轉(zhuǎn)速為5

1、BrookfieldT（25±5）℃，

1、BrookfieldT形針2、Rotarydiskrpm；（25±5）℃，

形針轉(zhuǎn)子黏度（50±10）%RH引用GB/T

引用GB/T31475/轉(zhuǎn)子黏度計(jì)，轉(zhuǎn)速為methodwith2、Brookfield螺（50±10）%RH

計(jì)，轉(zhuǎn)速為靜置4h，1031475

5rpmwhirl-shaped旋針轉(zhuǎn)子或靜置4h，10rpm

5rpmrpm，3min

5粘度2、螺旋泵法：10rpm；groove10rpm，36sMalcom螺旋泵

2、螺旋泵法：

3、Nozzleflow式黏度計(jì)：轉(zhuǎn)速

10rpm；

method一定壓力為10rpm，穩(wěn)定

下評(píng)估質(zhì)量。1min讀數(shù)。

說(shuō)明：1）T/CWAN0031不同粘度范圍無(wú)對(duì)應(yīng)不同粘度設(shè)備的選擇；

2）SJ/T11186對(duì)于設(shè)備描述選擇不夠清晰；

3）粘度是錫膏品質(zhì)的主要特性指標(biāo)，屬于影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全；粘度太低則印

刷時(shí)錫膏容易脫落。

9

本標(biāo)準(zhǔn)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)項(xiàng)

序號(hào)國(guó)標(biāo)行標(biāo)團(tuán)標(biāo)

目

T/CSTMISO9455系列IEC61189-5-3JISZ3284系列IPCJ-STD-005AT/ZZB

GB/T31475SJ/T11186T/CWAN0031

2541

冷坍塌：

冷坍塌：（25±2）℃，

冷坍塌：冷坍塌：

冷坍塌：（25±5）℃，（25±5）℃，（50±10）%RH，

冷坍塌：（25±5）℃，冷坍塌：（25±5）℃，

（50±10）%RH，（50±10）%RH，（15~20）min

（25±2）℃，（50±10）%RH，（25±5）℃，（50±10）%R

（10~20）min（10~20）min熱坍塌：

（50±10）%RH，（10~20）min（50±10）%RH，H，（10~20）

熱坍塌：（150±10）℃，熱坍塌：（145±5）℃（低引用GB/T

（15~20）min/熱坍塌：（15±2）minmin

（10~15）min，（150±10）℃，溫錫膏為固相線31475

熱坍塌：固相線以（150±10）℃（低熱坍塌：固相線熱坍塌：固相

6坍塌0.3x2.0mm印刷模板（10~15）min，以下25±5℃），

下（20~30）℃，溫焊料低于熔點(diǎn)以下（25±5）℃，線以下

最小間距與記錄表不0.3x2.0mm印刷（10~15）min

（15~20）min10℃），（10~20）（12±2）min（25±5）℃，

一致模板最小間距與，0.3x2.0mm印刷

min（10~15）min

記錄表不一致模板最小間距與

記錄表不一致

說(shuō)明：1）IPC、IEC與GB/T31475中記錄模板與圖形不一致；

2）IPC、IEC與JIS標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定溫度不適用低溫焊料和高溫焊料；

3）確保錫膏印刷后和在回流焊是否產(chǎn)生坍塌現(xiàn)象，并對(duì)坍塌的程度加以評(píng)定。

＞液相線＞液相線＞液相線25℃

＞液相線（25±3）℃，＞液相線＞液相線引用GB/T

引用GB/T31475/（35±3）℃熔化后（25~30）℃，熔化后保持

總時(shí)間不超過(guò)20s。（25±3）℃，≤20s（25±5）℃，≤20s31475

7錫珠保持5s≤10s5s，≤20s

說(shuō)明：1）測(cè)試錫膏加熱融化后，于氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與不飛濺的穩(wěn)定度。

2）可能造成設(shè)計(jì)上沒(méi)有的電氣連接，引起短路危險(xiǎn)。

方法A：模板厚度模板厚度0.2mm，模板厚度（2.5±0.5）模板厚度模板厚度

0.25mm，2.0mm/s，2.0mm/s，0.25mm，mm/min，0.2mm，0.25mm，引用GB/T

8粘著性引用GB/T31475/

（3±0.3）N，（2.5±0.5）（0.05±0.005）N，（2.5±0.5）（3.0±0.3）N，5s（2.5±0.5）（2.5±0.5）31475

mm/min；0.2s以10mm/s內(nèi)mm/min，以（2.5±0.5）mm/min，mm/min，

10

本標(biāo)準(zhǔn)國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

檢測(cè)項(xiàng)

序號(hào)國(guó)標(biāo)行標(biāo)團(tuán)標(biāo)

目

T/CSTMISO9455系列IEC61189-5-3JISZ3284系列IPCJ-STD-005AT/ZZB

GB/T31475SJ/T11186T/CWAN0031

2541

方法B：模板厚度回撤（300±30）gf，mm/min內(nèi)回撤（3.0±0.3）N，（300±30）gf，

0.2mm，2.0mm/s，5s以（2.5±0.5）5s以（2.5±0.5）5s以（2.5±0.5）

（0.05±0.005）N，0.2smm/min內(nèi)回撤mm/min內(nèi)回撤mm/min內(nèi)回

以10mm/s內(nèi)回撤撤

說(shuō)明：主要驗(yàn)證錫膏隨著時(shí)間的推移是否有足夠的粘著力將器件固定住。

＞液相線35℃（對(duì)＞液相線

＞液相線＞液相線引用GB/T

引用GB/T31475/回流后測(cè)試。于Bi58Sn42為（25~30）℃，＞液相線25℃

（25±3）℃，≤20s（25±5）℃，≤20s31475

9潤(rùn)濕性235±2℃）≤10s

說(shuō)明：評(píng)判錫膏在銅板上的潤(rùn)濕能力。

對(duì)于液相線＜

Sn60Pb40：235°C

220℃的，

±3°C；

（250±3）℃，熔＞液相線

Sn96Ag3Cu1：

化后5s取出。對(duì)（235±5）℃，熔(50±2)℃，熔化后＞液相線引用GB/T引用GB/T

引用GB/T31474255°C±3°C；其/

于液相線＞220℃化后5s取出30s取出，測(cè)量高（25±5）℃，≤20s38265.1431474

10干燥度余液相線以上

的，＞液相線度。

35°C，熔化后5s

（35±3）℃，熔化

取出。

后5s取出

說(shuō)明：1）IPC、JIS標(biāo)準(zhǔn)中