電子產品工藝 第4版 課件 1.1.3 SMT元器件（電阻）

1.1.3電子產品中常用的元器件（SMT電阻）1教學目標1.了解SMT組裝技術的特點，與通孔式裝配技術的區(qū)別2.掌握表面安裝電阻器的封裝3.掌握表面安裝電阻器的識別方法2本次課主要內容3表面安裝電阻器電阻器的種類電阻器的識別電阻器的參數新型元器件4課程引入表面安裝元器件和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：⑴實現(xiàn)微型化。⑵信號傳輸速度高。⑶高頻特性好。(5)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。(4)材料成本低。⑹SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。5表面組裝技術(SMT)簡介SurfaceMountingTechnology，也稱表面裝配技術、表面組裝技術。它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側面。6THT是英文throughholemountingtechnology的簡寫,譯成中文為通孔插裝技術。

其尺寸從1206(3.2mm×1.6mm)

向0805(2.0mm×1.25mm)

向0603(1.6mm×0.8mm)

向0402(1.0×0.5mm)

向0201(0.6×0.3mm)發(fā)展。

最新推出01005（0.4×0.2mm）

SMC--片式元件向小型薄型發(fā)展71.SMT元器件的特點SMT元器件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。(2)SMT元器件體積小,直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。82.表面裝配元器件的分類從結構形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能上分類為無源元件（SMC，SurfaceMountingComponent）、有源器件（SMD，SurfaceMountingDevice）和機電元件三大類。9102.表面裝配元器件的分類112.SMT元器件的分類

長方體SMC是根據其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號。歐美產品大多采用英制系列，日本產品大多采用公制系列，我國還沒有統(tǒng)一標準，兩種系列都可以使用。123.SMT元器件的外形尺寸（單位：mm/inch）1inch=25.4mm133.SMT元器件的外形尺寸電阻基體：氧化鋁陶瓷基板；基體表面：印刷電阻漿料，燒結形成電阻膜，刻出圖形調整阻值；電阻膜表面：覆蓋玻璃釉保護層，兩側端頭：三層結構。

142.6.4SMT元器件1.矩形電阻常用典型SMC電阻器的主要技術參數15阻值識別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數字，第三位表示有效數字后應乘的位數。例:圖片中的電阻絲印為750第一、二位75

第三位0阻值＝75*100＝75歐電阻絲印750貼片電阻的識別1617電阻基體：氧化鋁磁棒；基體表面：被覆電阻膜(碳膜或金屬膜)，印刷電阻漿料，燒結形成電阻膜，刻槽調整阻值；電阻膜表面：覆蓋保護漆；兩側端頭：壓裝金屬帽蓋。182.圓柱形電阻器(簡稱MELF)電阻排SOP(

SmallOutlinePackage)封裝

將多個片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個組合元件。電路連接方式：A、B、C、D、E、F六種形式；封裝結構：是采用小外型集成電路的封裝形式193.表面安裝電阻網絡常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳；0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝）有14和16根引腳；0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。20適用于SMT的微調電位器按結構可分為敞開式和密封式兩類。