2.3 印制電路板上的干擾及抑制_第1頁(yè)
2.3 印制電路板上的干擾及抑制_第2頁(yè)
2.3 印制電路板上的干擾及抑制_第3頁(yè)
2.3 印制電路板上的干擾及抑制_第4頁(yè)
2.3 印制電路板上的干擾及抑制_第5頁(yè)
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印制電路板上的干擾及抑制1、電源的干擾及抑制

整流管接地過(guò)遠(yuǎn)，交流回路的濾波電容與直流電源的取樣電阻共同一段導(dǎo)線接地，都會(huì)由于布線不合理導(dǎo)致交直流回路彼此相連，造成交流信號(hào)對(duì)直流信號(hào)產(chǎn)生干擾，使電源質(zhì)量下降。印制電路板上的干擾及抑制必須將去耦電容靠近集成電路的電源端且與其地線連接印制電路板上的干擾及抑制2、磁場(chǎng)的干擾及抑制（1）印制導(dǎo)線間的干擾兩條相距很近的平行導(dǎo)線，它們之間的分布參數(shù)可等效為電感和電容。當(dāng)信號(hào)從一條線中通過(guò)時(shí)，另一條線內(nèi)也會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)信號(hào)。解決方法：①拉開(kāi)兩平行線距離②兩平行導(dǎo)線間布地線；③雙面板印制導(dǎo)線走向要相互垂直印制電路板上的干擾及抑制（2）磁性元件的干擾抑制措施：

①兩個(gè)磁元件的相互位置應(yīng)使兩個(gè)磁場(chǎng)方向相互垂直。

②采用導(dǎo)磁材料對(duì)干擾源進(jìn)行磁屏蔽：一是用接地良好的屏蔽罩進(jìn)行屏蔽；二是用鐵氧體磁珠套在元器件的引腳上。印制電路板上的干擾及抑制3、熱干擾及抑制措施：

①對(duì)發(fā)熱元器件散熱，必要時(shí)可單獨(dú)設(shè)置散熱片或加散熱用的風(fēng)扇以降低溫度。②對(duì)于溫度敏感的元器件，如晶體管、集成電路、大容量的電解電容和其它熱敏元件等，不宜放在熱源附近或設(shè)備的上部。印制電路板上的干擾及抑制4、地線的公共阻抗干擾及抑制在電路工作時(shí)，地線具有一定的阻抗，當(dāng)?shù)鼐€中有電流流過(guò)時(shí)，因阻抗的存在，必然在地線上產(chǎn)生壓降，這個(gè)壓降使地線上各點(diǎn)電位都不相等，這就對(duì)各級(jí)電路帶來(lái)影響。印制電路板上的干擾及抑制4、地線的公共阻抗干擾及抑制地線布設(shè)原則：（1）地線一般布設(shè)在印制電路板邊緣。（2）對(duì)低頻信號(hào)地線，采用一點(diǎn)接地的原則。印制電路板上的干擾及抑制（3）大、小信號(hào)地線要分開(kāi)。大信號(hào)地線布局時(shí)，接地點(diǎn)應(yīng)安排在靠近電源；小信號(hào)地線要遠(yuǎn)離電源。（4）高頻電路宜采用多點(diǎn)接地。（

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