半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告2024年

2024年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，會(huì)直接影響芯片的制造質(zhì)量。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)中半導(dǎo)體硅片是最大宗產(chǎn)品，占晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模比例31%,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額達(dá)36%。單晶硅圓片按其直徑主要分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等，目前主流硅片尺寸為8和12英寸。半導(dǎo)體硅片向大尺寸演進(jìn)是硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向，可提高生產(chǎn)效率并降低成本。硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)，在上世紀(jì)60年代后期逐步取代鍺基材料成為主流半導(dǎo)體材料,目前95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件由硅基材料制造。硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，直接影響芯片的制造質(zhì)量。主流單晶硅圓片為8和12英寸，半導(dǎo)體硅片向大尺寸演進(jìn)是硅片制造技術(shù)的主要發(fā)展方向.半導(dǎo)體單晶硅片生產(chǎn)工藝可分為直拉法、外延法和區(qū)熔法，其中直拉法和區(qū)熔法用于制備單晶硅棒材。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片可分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等。外延片是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見硅基材料之一，Sol硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此,SOl硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓代工持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)于晶圓制造中不可缺失的基礎(chǔ)材料將會(huì)有著非常大的需求拉動(dòng)，其中制造材料半導(dǎo)體硅片占比最大硅礦、多晶硅、單晶硅半導(dǎo)體硅片拋光片、晶圓代工、外延片產(chǎn)業(yè)鏈概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈硅礦、多晶硅、單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈中游拋光片、晶圓代工、外延片產(chǎn)業(yè)鏈下游6Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素7行業(yè)政治環(huán)境描述發(fā)改委:《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》:在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄工信部:《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020)》:加大資金支持力度,支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā),拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實(shí)力度:《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:國家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半8行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》:在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020)》:加大資金支持力度,支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā),拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實(shí)力度《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》:國家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率或減半工信部發(fā)改委9行業(yè)政治環(huán)境2制定國家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì),打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破?！秶倚畔⒒l(fā)展戰(zhàn)略綱要》聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制?！缎聲r(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》需要集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)多領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，其中集成電路領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)工具開發(fā)、重點(diǎn)裝備和高純靶材開發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鐐等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展?！妒奈迥暌?guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》1001020304行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境半導(dǎo)體行業(yè)支撐數(shù)十萬億經(jīng)濟(jì)產(chǎn)值，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)不斷突破下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，中國大陸已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體制造的基石，對(duì)行業(yè)發(fā)展有先導(dǎo)性。半導(dǎo)體行業(yè)的制造理論，半導(dǎo)體產(chǎn)品制造需超前電子系統(tǒng)開發(fā)新一代工藝，而半導(dǎo)體設(shè)備要超前半導(dǎo)體產(chǎn)品制造開發(fā)新一代產(chǎn)品。因此半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是芯片制造基石，擎起整個(gè)現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)，是半導(dǎo)體行基礎(chǔ)和核心。目前，晶圓制造主流工藝制程為7nm，則對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)目前至少已在研發(fā)5nm甚至3nm節(jié)點(diǎn)工藝,需要超前一代至兩代。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值普遍占比較高，一條制造先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)線投資中制造設(shè)備價(jià)值約占總投資規(guī)模75%以上，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展衍生出巨大的設(shè)備需求市場(chǎng)。11社會(huì)環(huán)境1社會(huì)環(huán)境2行業(yè)社會(huì)環(huán)境中美貿(mào)易戰(zhàn)打亂了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)以及新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的布局，需要更好的應(yīng)對(duì)措施。在這種情況下，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，今年8月發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，在財(cái)稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國際合作政策等方面作出相關(guān)指示，推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)落地，促進(jìn)終端使用量上升，在這種情況下，芯片的需求量也有了較大的上升，這也成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。12行業(yè)社會(huì)環(huán)境自“02專項(xiàng)"起,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策的陸續(xù)發(fā)布與實(shí)施.增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力,努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化、促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化。在良好的政策環(huán)境下,國家產(chǎn)業(yè)投資基金及民間資本也以市場(chǎng)化的投資方式進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來前所未有的發(fā)展契機(jī),有助于中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平提高。13行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1234中國相繼推出多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力，努力實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)及產(chǎn)品國產(chǎn)化、促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控化。國產(chǎn)化從供給端分析，對(duì)比旺盛的中國市場(chǎng)需求，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)規(guī)模較小,2018年自給率約為15%。2019年中國集成電路進(jìn)口額已達(dá)3,050億美元，出口額1,017億美元，集成電路貿(mào)易逆差為2,033億美元，中國在集成電路貿(mào)易領(lǐng)域長(zhǎng)期劣勢(shì)地位也更凸顯了國產(chǎn)化空間之大。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，海外廠商仍高度壟斷，前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商商（應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體）占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65%，國產(chǎn)化需求顯得更加迫切。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需缺口大進(jìn)口替代是中長(zhǎng)期內(nèi)產(chǎn)業(yè)主要邏輯。從需求端分析，隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為了全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體器件需求持續(xù)旺盛。未來隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，中國半導(dǎo)體器件消費(fèi)還將持續(xù)增加。2020年，中國成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2015至2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)從49億美元增長(zhǎng)至182億美元，CAGR達(dá)30.7%，遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度平均水平。全球半導(dǎo)體產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移2017至2020年，全球新建62條晶圓生產(chǎn)線,其中中國新建26座晶圓廠，為全球之最，推動(dòng)中國設(shè)備行業(yè)大力發(fā)展。14Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)15行業(yè)現(xiàn)狀硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn),會(huì)直接影響芯片的制造質(zhì)量。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)中半導(dǎo)體硅片是最大宗產(chǎn)品，占晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模比例31%,全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額達(dá)36%。硅基材料由于抗輻射、耐高溫性能好、可靠性高、兼容性強(qiáng)等特點(diǎn)，目前95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件由硅基材料制造。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需缺口大,進(jìn)口替代是中長(zhǎng)期內(nèi)產(chǎn)業(yè)主要邏輯。從需求端分析,隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國已成為了全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體器件需求持續(xù)旺盛。未來隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，中國半導(dǎo)體器件消費(fèi)還將持續(xù)增加。2020年，中國成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，將直接帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體材料的需求，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)復(fù)蘇得以支撐將重新回穩(wěn)并有望持續(xù)增長(zhǎng)。16行業(yè)市場(chǎng)情況全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求,半導(dǎo)體硅材料市場(chǎng)規(guī)模增速將穩(wěn)定提升.根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2019年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模為112億美元，由于全球經(jīng)濟(jì)放緩2019年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模些微下降，但大硅片出貨量依然維持增長(zhǎng),硅晶圓尺寸量創(chuàng)2018年歷史新高同比增長(zhǎng)6%;2020年，盡管受到新冠疫情帶來巨大沖擊，但受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片需求，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)復(fù)蘇得以支撐將重新回穩(wěn)。17行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占全球份額不到10%，但中國半導(dǎo)體大硅片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)，2018年同比增速近50%，受益于中國半導(dǎo)體制造強(qiáng)勢(shì)崛起，疊加產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，為材料設(shè)備提供發(fā)展機(jī)會(huì)。2018年中國硅片市場(chǎng)規(guī)模為9億美元，同比增長(zhǎng)近50%;芯片將維持快速擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能增速高于全球，受益于中國大陸芯片加速擴(kuò)產(chǎn)和芯片國產(chǎn)化推動(dòng)下，國內(nèi)大硅片市場(chǎng)規(guī)模將同步增長(zhǎng)。雖然2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)0%，達(dá)4330億美元，但半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模未能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2021年5G的普及和汽車行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來利好，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)4%，達(dá)到4694億美元，創(chuàng)出歷史新高。2021年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望在半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng)。18行業(yè)現(xiàn)狀中國RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，射頻前端模塊和器件大部分依賴進(jìn)口，RF-SOI硅片以出口為主SOI硅片價(jià)格高于一般硅片4至5倍;制作方法需使用兩片硅片，導(dǎo)入多道工藝。SOl硅片工藝一般采用智慧切割法(SmartCut)制作:SOI硅片的制作概念類似制作三明治，將一個(gè)拋光片和外延片互相粘結(jié)，在硅片中間形成氧化層。SOI硅片主要應(yīng)用為5G射頻前端（RF-SOI)占比為60%;Power-SOl和PD-SOI各占20%。根據(jù)Soitec產(chǎn)業(yè)高峰論壇信息:SOI硅片具備絕緣性和信號(hào)完整的優(yōu)勢(shì)，特別適合LTE和5G應(yīng)用;依照目前SOIl晶圓市占情形，通訊射頻前端RF-SOI應(yīng)用占整體SOI晶圓銷售額約60%、高功率Power-SOI元件和其余各占20%。全球SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場(chǎng)銷售額從4億美元增長(zhǎng)至2億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率25%;同期，中國SOI硅片市場(chǎng)銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率1346%。目前，中國僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產(chǎn)RF-SOI硅片目前以出口為主，根據(jù)Soitec預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2024年全球SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到16至24億美元。19行業(yè)痛點(diǎn)研發(fā)投入有限，技術(shù)差距追趕緩慢近年我國半導(dǎo)體設(shè)備雖已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，在各個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)0的突破，但是整體研發(fā)投入相對(duì)海外依然較低，此外先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的不斷推進(jìn)，使得國內(nèi)的技術(shù)追趕之路困難重重。企業(yè)雖然持續(xù)加大研發(fā)力度，但隨著摩爾定律演進(jìn)，越先進(jìn)的工藝制程研發(fā)成本就越高，能投入資金跟上腳步的半導(dǎo)體設(shè)備廠商已經(jīng)越來越少，無形中增加了技術(shù)追趕的難度。解決方案:技術(shù)難點(diǎn)的攻克可以通過國家重大專項(xiàng)的推進(jìn)完成，企業(yè)和政府共同承擔(dān)高端設(shè)備的技術(shù)攻克，減輕企業(yè)端的研發(fā)投入壓力，同時(shí)繼續(xù)鼓勵(lì)國內(nèi)新建晶圓廠推動(dòng)設(shè)備的國產(chǎn)化，給國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商試錯(cuò)與提升的機(jī)會(huì)。針對(duì)不同的半導(dǎo)體設(shè)備制定國產(chǎn)化節(jié)點(diǎn)時(shí)間，對(duì)企業(yè)研發(fā)投入進(jìn)行補(bǔ)貼，并積極利用國內(nèi)各種融資途徑擴(kuò)大規(guī)模。高端人才引進(jìn)不足，核心人才流失后備人才不足人才已經(jīng)成為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的瓶頸點(diǎn)，半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過程，尤其是在先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)方面，更是花錢可能也達(dá)不到效果的。行業(yè)人才薪資相比海外偏低，保證新進(jìn)人才是延續(xù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)、打破半導(dǎo)體設(shè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)瓶頸的關(guān)鍵。2018年全國本碩博畢業(yè)生數(shù)量超過800萬人，但集成電路專業(yè)領(lǐng)域的高校畢業(yè)生中只有3萬人進(jìn)入本行業(yè)就業(yè)。積極通過人才引進(jìn)，股權(quán)激勵(lì)，政府補(bǔ)助等方式進(jìn)行高端人才的引進(jìn)，政府牽頭推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的人才培養(yǎng)，通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的方式，同時(shí)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)人才的住房等問題上進(jìn)行政策傾斜。硅晶圓廠商資金壁壘高除了技術(shù)壁壘高、人才壁壘高，半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有資金壁壘高的特點(diǎn)，行業(yè)準(zhǔn)入門檻較高。2018年前，300mm半導(dǎo)體硅片僅由前五大硅晶圓供應(yīng)商提供，國內(nèi)擁有300mm半導(dǎo)體硅片供應(yīng)能力的企業(yè)較少。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資本與技術(shù)高度密集的工業(yè)，由于生產(chǎn)機(jī)臺(tái)昂貴且產(chǎn)品技術(shù)變化快速，需要投入之資本支出越發(fā)龐大。硅晶圓與晶圓廠類似，均為重資產(chǎn)行業(yè)，硅晶圓大廠SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓的固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率通常小于2，2016年最低點(diǎn)小于1。20123流通環(huán)節(jié)有待完善半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅材料行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長(zhǎng)距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對(duì)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)22&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導(dǎo)體硅材料行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入半導(dǎo)體硅材料行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營(yíng)機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤(rùn)覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系半導(dǎo)體硅材料行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)描述大尺寸硅片成主流產(chǎn)品:隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)硅片的需求不斷增加，與此同時(shí)，主流硅片的尺寸也從最初的2inch發(fā)展到了目前的12inch，未來還有可能發(fā)展到18inch。隨著硅片直徑增大，硅片的可利用面積比例增高，可以有效地降低芯片的生產(chǎn)成本。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移:中國大陸的半導(dǎo)體銷售額增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，明顯高于全球的增長(zhǎng)率。同時(shí)，新建晶圓廠（特別是12inch晶圓廠）的數(shù)量迅速增加，這將為國產(chǎn)材料供應(yīng)商進(jìn)入供應(yīng)鏈提供更多的機(jī)會(huì)?？偟膩砜?，隨著產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸的持續(xù)轉(zhuǎn)移，考慮到就近優(yōu)勢(shì)及國內(nèi)企業(yè)已有一段時(shí)間的技術(shù)、市場(chǎng)儲(chǔ)備，中國大陸的半導(dǎo)體材料企業(yè)將可能在數(shù)量和質(zhì)量上都迎來比較快的發(fā)展期。硅片企業(yè)發(fā)力:由于我國在硅片產(chǎn)業(yè)起步較晚，硅片國產(chǎn)程度較低，其中大硅片基本依靠進(jìn)口。但在國家政策和資金扶持下，我國硅片企業(yè)走上追趕的道路，目前已有多家企業(yè)對(duì)大硅片進(jìn)行布局。隨著產(chǎn)能落地，有望緩解對(duì)大硅片進(jìn)口依賴，提高產(chǎn)業(yè)安全。5G商用網(wǎng)絡(luò)帶動(dòng)硅片產(chǎn)業(yè):目前，5G通信在全球范圍內(nèi)掀起熱潮，韓國、美國、中國等國家已經(jīng)開通5G商用網(wǎng)絡(luò)。由于5G網(wǎng)絡(luò)需要相