PCB設(shè)計(jì)前知識(shí)總結(jié)(課件)

“一帶一路”PCB設(shè)計(jì)前知識(shí)總結(jié)（PPT75頁)PCB設(shè)計(jì)前知識(shí)總結(jié)（PPT75頁)一、PCB設(shè)計(jì)流程常用PCB設(shè)計(jì)軟件介紹(可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，輸出Gerber文件名稱見附件。A、Protel：適合比較簡單的PCB設(shè)計(jì)，一般常用于單面和雙面層低端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6層板，低中端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA設(shè)計(jì)的功能，一般常用于2-8層板帶BGA封裝的中端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12層板，HDI（盲埋孔）手機(jī)板比較常用，適合中小企業(yè)及中高端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcb。一、PCB設(shè)計(jì)流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42層板，是PCB設(shè)計(jì)軟件中功能最強(qiáng)大的一款式PCB設(shè)計(jì)軟件，一般高速復(fù)雜多層高端產(chǎn)品都用這款軟件，有自帶算阻抗，仿真等功能，市場使用率很高，中小大企業(yè)都用的這款，如華為，海康，大華等大企業(yè)。PCB文件對應(yīng)后綴名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市場使用率較低，比Cadence好用些，像三星公司一般用這款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比較多，國內(nèi)很少用。2、常用PCB設(shè)計(jì)輔助軟件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（結(jié)構(gòu)尺寸圖），這些軟件的基本操作后續(xù)再講解。3、常用PCB仿真軟件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保證SI、PI、EMC性，提高電路信號(hào)完整性，保證信號(hào)質(zhì)量好等等，最終提高PCB設(shè)計(jì)成功率。一、PCB設(shè)計(jì)流程圖二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語如果你懂PCB設(shè)計(jì)的一些專業(yè)術(shù)語，跟客戶確認(rèn)EQ用專業(yè)術(shù)語指出問題，客戶會(huì)覺得你很專業(yè)，覺得你懂PCB設(shè)計(jì)這塊，才放心在我們公司制板，因?yàn)榇蟛糠諩Q問題都是PCB設(shè)計(jì)工程師答復(fù)處理的，PCB設(shè)計(jì)工程師與制板廠更貼近，所以比電子工程師更專業(yè)，如下：1、

PCB（Printed

Circuit

Board）：印制電路板是由導(dǎo)電材料和絕緣基材一起組成的印制板，實(shí)現(xiàn)了所設(shè)計(jì)電路的信號(hào)連接，并且裝配電路所需的所有元件。2、單層PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。

雙面

PCB：兩面都進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。

3、多層PCB：有許多導(dǎo)電走線層和絕緣材料層一起粘接，層間的信號(hào)走線可以實(shí)現(xiàn)互連PCB。4、印制電路Printed

Cirtuit：在絕緣基材上，按設(shè)計(jì)生成的印制原件或印制電路以及兩者結(jié)合的信號(hào)傳輸電路。5、層Layer：PCB上由銅箔組成的導(dǎo)電層，包括傳輸信號(hào)層和電源或地層。

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

6、內(nèi)電層Inner

Layer：內(nèi)電層是PCB一種負(fù)片層，主要作用是電源或地層。7、信號(hào)層Signal

Layer：信號(hào)層是PCB一種正片層，主要用作信號(hào)傳輸和走線。8、單層PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。9、母板Mother

Board：可以安裝一塊或多塊PCB組件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多個(gè)連接器插座，用于點(diǎn)間電氣互連PCB。點(diǎn)間電氣互連可以是印制電路。11、元件：實(shí)現(xiàn)電路功能基本單元，比如電容、電感、電阻、集成電路芯片等。12、元件封裝Footprint：元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤位置。既然原件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝只是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝。13、焊盤（Pad）：用于連接元件引腳和PCB上走線的電氣焊接點(diǎn)，通常由銅層、鍍銅和焊錫流組成，其周圍還會(huì)有阻焊層。二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語14、過孔（Via）：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔。

15、盲孔（Blind

Via）：從中間層延伸到PCB一個(gè)表面層的過孔。16、埋孔（Buried

Via）：從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過孔，不會(huì)延伸到PCB表面層。17、安全距離（Clearance、Space、）：防止信號(hào)之間出現(xiàn)短路的最小距離，是PCB布線的重要設(shè)置參數(shù)。

18、布局（Layout）：根據(jù)設(shè)計(jì)要求以及電路的特性，將元件恰當(dāng)?shù)姆胖迷赑CB上的操作。它是實(shí)現(xiàn)布線的一個(gè)重要步驟，好的布局可以有效的實(shí)現(xiàn)PCB所有信號(hào)的布通。19、網(wǎng)絡(luò)表（Net

List）：表示PCB上元件引腳之間的連接關(guān)系的數(shù)據(jù)表，它描述了PCB上所有的電氣連接。

20、布線（Routing）：在布局完成后，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計(jì)要求，將所有電氣連接用實(shí)際的走線連接起來的操作。21、No-plate非金屬化孔，無電氣屬性；Plate金屬化孔，有電氣屬性的通孔

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

Line/Trace走線、Shape/Copper銅皮、Smd貼片焊盤、Hole:安裝定位孔、Mirro:鏡像，一般Bottom為反面鏡像面、SMT表貼焊盤、SolderMask阻焊、PasteMask鋼網(wǎng)/錫膏、Power電源、HoleSize孔徑大小、Length長度、Placement布局、Electrical電氣、Clearance/Gap安全間距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布線網(wǎng)絡(luò)、Unconnected

Pin未連線引腳、Routing

Topology走線拓?fù)洳季?、RoutingPriority布線優(yōu)先級(jí)、RoutingLayers板層布線、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net網(wǎng)絡(luò)、Testpoint測試點(diǎn)、Power電源、Gnd地、Rules規(guī)則、DRC錯(cuò)誤報(bào)錯(cuò)、Through通孔、Decal/FootPrint器件封裝、Diameter孔焊盤直徑、DrillSize孔直徑、Pad/Pin焊盤、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked鎖住、Hide隱藏、Width線寬、Impedence阻抗、ThruPin帶通孔的焊盤（如異形焊盤）、Overlay絲印層、Connection連線、Multilayer所有層、Drill鉆孔、PadHoles通孔焊盤PCB板種類分為FPC板（軟板）、剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客戶沒有特別要求注明的一般按硬板制作，如下圖工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚澹?/p>

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

Line/Trace走線、Shape/Copper銅皮、Smd貼片焊盤、Hole:安裝定位孔、Mirro:鏡像，一般Bottom為反面鏡像面、Gap:缺口,間隔,間隙、SMT表貼焊盤、SolderMask阻焊、PasteMask鋼網(wǎng)/錫膏、Power電源、HoleSize孔徑大小、Length長度、Placement布局、Electrical電氣、Clearance安全間距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布線網(wǎng)絡(luò)、Unconnected

Pin未連線引腳、Routing

Topology走線拓?fù)洳季帧outingPriority布線優(yōu)先級(jí)、RoutingLayers板層布線、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net網(wǎng)絡(luò)、Testpoint測試點(diǎn)、Power電源、Gnd地、Rules規(guī)則、DRC錯(cuò)誤報(bào)錯(cuò)、Through通孔、Decal/FootPrint器件封裝、Diameter孔焊盤直徑、DrillSize孔直徑、Pad/Pin焊盤、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked鎖住、Hide隱藏、Width線寬、Impedence阻抗、ThruPin帶通孔的焊盤（如異形焊盤）、Overlay絲印層、Connection連線、Multilayer所有層、Drill鉆孔、PadHoles通孔焊盤、PP半固化片、Core芯板PCB板種類分為FPC板（軟板）、剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客戶沒有特別要求注明的一般按硬板制作，如下圖工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚澹?/p>

工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚?/p>

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

1.BoardParameters：PCB初始參數(shù)設(shè)置2.AlignObject：對齊器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移動(dòng)器件到格點(diǎn)上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA網(wǎng)絡(luò)6.ReplaceVias：替換VIA類型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定寬度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移動(dòng)VIA到格點(diǎn)上9.NetListCompare：網(wǎng)表對比報(bào)告10.SetGridByPin&&Via：根據(jù)所選PIN或VIA間隔設(shè)置格點(diǎn)11.AlignText：對齊文字12.RotationAllRefdes：自動(dòng)旋轉(zhuǎn)位號(hào)方向13.MoveAllRefdesToCenter：自動(dòng)移動(dòng)位號(hào)到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位號(hào)擺放錯(cuò)誤輔助檢查16.DRCCheck：DRC錯(cuò)誤瀏覽17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia檢查18.CrossPlaneCheck：跨切割線輔助檢查19.AddFilms：自動(dòng)添加光繪層面

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

20.DrillTools：鉆孔批處理工具21.LoadBMPFile：繪制BMP圖像22.DecomposeShape：將SHAPE輪廓轉(zhuǎn)換成線段23.ResizeShape:縮放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:繪制鉆孔直徑示意SHAPE26.QuickLayerView:快速層面瀏覽切換27.DumpLibBySelect:提取指定器件封裝28.UnitConvert:單位換算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封裝所需文字31.GridSet:快速格點(diǎn)設(shè)置類似命令:G5532.AutoResizeExtent:自動(dòng)調(diào)整PCB圖紙尺寸，使PCB處于圖紙中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于絲印調(diào)整的多人協(xié)作。34.FindObject:按條件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速設(shè)置層面色彩。36.AutoResizeExtent:自動(dòng)將設(shè)計(jì)區(qū)域居中。PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語PCB板上常用器件絲印標(biāo)號(hào)術(shù)語C電容R電阻,L電感Z濾波器FB磁珠Y晶體X晶振J連接器JP接插件T變壓器K繼電器D：二極管Q三極管LEDLED燈FPC貼片座子U芯片CE電解電容，T/TS/TPTEST測試點(diǎn)RP/RN排阻RV壓敏電阻RT熱敏電阻C無極性電容、大片容CD鋁電解CT鉭電容F保險(xiǎn)絲FV過壓保護(hù)器GB/BAT電池HOLE螺絲孔H定位孔R(shí)V可調(diào)電阻RW手插功率電阻CAP手插瓷介電容DZ穩(wěn)壓管TVTVS管TH防雷管MQ標(biāo)準(zhǔn)MOS管SW開關(guān)IR接收頭B蜂鳴器HS散熱片常規(guī)PCB器件封裝術(shù)語：1、BGA(ballgridarray):球形觸點(diǎn)陳列，貼片器件封裝2、QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。貼片器件封裝QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝。貼片器件封裝3、FPC座：貼片座子4、電阻、電容、電感、二極管、三極管、LED燈DIP(dualin-linepackage)雙列直插式封裝。插件器件型封三、PCB制板常規(guī)需求1、符合：PCB加工藝要求內(nèi)容，見附件制版工藝文件1，2、表面處理具有抗氧化能力強(qiáng)3、能夠直接指出PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化，如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題、4、如何從PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識(shí)辨電流大小依據(jù)A電流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保證載流量B電流大于3A及以上有銅厚要求，一般2OZ以上，保證載流量C電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會(huì)開窗露銅，保證載流量.........................................5、高速信號(hào)對PCB板材要求高，有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材6、高速板對阻抗要求高，PP種類不能太少，最好多些。A常規(guī)單端阻抗有40歐姆，50歐姆等等B常規(guī)差分阻抗有80歐姆，85歐姆，90歐姆，92歐姆，100歐姆等C制板廠能夠提供阻抗計(jì)算能力（有專業(yè)MI方面的工程師處理）。7、字符清楚，大小偏差范圍小.三、PCB制板常規(guī)需求8、焊盤焊接能力強(qiáng)，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落。9、線，孔，焊盤偏差精度小，這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn)10、線寬/孔徑/間距能做到較精密，最小線寬/字符3mil,線距/孔徑4mil等11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平，光板上看起來干凈清爽舒心。12、PCB設(shè)計(jì)，制板，鋼網(wǎng)，器件，貼片能夠一體化，直接PCBA到工程師手上進(jìn)行調(diào)試，測試，驗(yàn)證等等13、有公司自己的疊層推薦建議，阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等，見附件：4-20層阻抗常見疊層14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi)，這樣適合大部分客戶15、公差盡量精準(zhǔn)小些，如板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔17、規(guī)則板子，四周制板時(shí)希望能夠?qū)A弧角，這樣不易傷手、劃割等18、能夠加上無鉛，防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識(shí)19、能夠提供飛測試及測試報(bào)告、提供阻抗報(bào)告20、提供疊層及阻抗結(jié)構(gòu)文件回傳確認(rèn)。如下圖：.........................................疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖4層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖4層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖12層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖12層板

四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)

PCB制板出Gerber前，要進(jìn)行自檢。這樣可以避免減少客訴，退單，退款，做不了等等現(xiàn)象。（技術(shù)審單和CAM工程師需要做的）以后客戶有PCB工程文件給我們，CAM工程師下述A檢查后，盡量花一分鐘時(shí)間將出的Gerber文件與PCB工程文件核對，特別是板上需要開孔的地方，看看有沒有漏掉等等。注：高頻PCB板對板材有嚴(yán)格要求的，如果客戶訂單中有信號(hào)頻率1GHz以上的要求，我們就要了解公司板材是否在這個(gè)范圍之內(nèi),目前公司只有TG140中2116,7628兩種PP，板材只適合跑1GHz以下,這個(gè)要特別注意。TU-768板材適合1-3GHz,TU-862板材適合3-5GHz.捷配制程能力如最小線寬5mil,最小間距6mil,最小過孔10mil等等。見捷配工藝能力文件。按下Q鍵，點(diǎn)一下你需要修改的線條，查看它的屬性。舉個(gè)例子，比如這條線的D碼是45，線寬為2MM。我現(xiàn)在要把它改成3MM。按下A鍵，查看D碼，把D碼表拉到最下面，雙擊最后一個(gè)選項(xiàng)，即新建一個(gè)D碼。右邊可以看到，可以自己設(shè)置大小了。輸入3，記住新建的這個(gè)D碼的序號(hào)，比如是D46，記住它。點(diǎn)OK.?，F(xiàn)在，進(jìn)入編輯菜單，依次為Edit-change-Dcode，選中需要的修改的2MM寬的線（可框選和單選），選中線之后，點(diǎn)右鍵。拉到之前新建的D碼即D46，單擊即可,線寬就由之前的2MM改成3MM了。CAM修改線寬。PolarSi9000（計(jì)算阻抗軟件）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（2D結(jié)構(gòu)軟件）等，這些軟件的基本操作及拼板方式后續(xù)再講解。聆聽時(shí)眼望他處、靜默對待、雙手交疊相向。打斷別人的說話。聆聽時(shí)有眼神接觸、身體前傾、點(diǎn)頭。讓每個(gè)人充分地表達(dá)他的想法，才說出自己的意見。去找出自己是否真的不明白別人的意思。大聲吵叫。肯定自己真的明白別人(復(fù)述對方說過的話或者作配合性的回應(yīng))。用平和、正常的聲調(diào)談話。譏諷、嘲笑對方。頻換題目，或者同時(shí)討論多個(gè)題目。一、PCB設(shè)計(jì)流程常用PCB設(shè)計(jì)軟件介紹(可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開)1、Protel、DXP、AltiumDesigner(AD)、PADSLayout（PowerPcb）、CadenceAllegro（Orcad）、MentorEE（ExpeditionPCB）、Zuken等等，輸出Gerber文件名稱見附件。A、Protel：適合比較簡單的PCB設(shè)計(jì)，一般常用于單面和雙面層低端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcb/.ddb。B、DXP：一般常用于2-6層板，低中端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcbC、AltiumDesigner(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA設(shè)計(jì)的功能，一般常用于2-8層板帶BGA封裝的中端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.PcbDoc。D、PADSLayout（PowerPcb）：一般常用于2-12層板，HDI（盲埋孔）手機(jī)板比較常用，適合中小企業(yè)及中高端產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)。PCB文件對應(yīng)后綴名.pcb。一、PCB設(shè)計(jì)流程E、CadenceAllegro（Orcad）：一般常用于2-42層板，是PCB設(shè)計(jì)軟件中功能最強(qiáng)大的一款式PCB設(shè)計(jì)軟件，一般高速復(fù)雜多層高端產(chǎn)品都用這款軟件，有自帶算阻抗，仿真等功能，市場使用率很高，中小大企業(yè)都用的這款，如華為，海康，大華等大企業(yè)。PCB文件對應(yīng)后綴名.brd。F、MentorEE（ExpeditionPCB）：市場使用率較低，比Cadence好用些，像三星公司一般用這款。G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比較多，國內(nèi)很少用。2、常用PCB設(shè)計(jì)輔助軟件：PolarSi9000（算阻抗）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（結(jié)構(gòu)尺寸圖），這些軟件的基本操作后續(xù)再講解。3、常用PCB仿真軟件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、PowerSI、CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保證SI、PI、EMC性，提高電路信號(hào)完整性，保證信號(hào)質(zhì)量好等等，最終提高PCB設(shè)計(jì)成功率。一、PCB設(shè)計(jì)流程圖二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語如果你懂PCB設(shè)計(jì)的一些專業(yè)術(shù)語，跟客戶確認(rèn)EQ用專業(yè)術(shù)語指出問題，客戶會(huì)覺得你很專業(yè)，覺得你懂PCB設(shè)計(jì)這塊，才放心在我們公司制板，因?yàn)榇蟛糠諩Q問題都是PCB設(shè)計(jì)工程師答復(fù)處理的，PCB設(shè)計(jì)工程師與制板廠更貼近，所以比電子工程師更專業(yè)，如下：1、

PCB（Printed

Circuit

Board）：印制電路板是由導(dǎo)電材料和絕緣基材一起組成的印制板，實(shí)現(xiàn)了所設(shè)計(jì)電路的信號(hào)連接，并且裝配電路所需的所有元件。2、單層PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。

雙面

PCB：兩面都進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。

3、多層PCB：有許多導(dǎo)電走線層和絕緣材料層一起粘接，層間的信號(hào)走線可以實(shí)現(xiàn)互連PCB。4、印制電路Printed

Cirtuit：在絕緣基材上，按設(shè)計(jì)生成的印制原件或印制電路以及兩者結(jié)合的信號(hào)傳輸電路。5、層Layer：PCB上由銅箔組成的導(dǎo)電層，包括傳輸信號(hào)層和電源或地層。

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

6、內(nèi)電層Inner

Layer：內(nèi)電層是PCB一種負(fù)片層，主要作用是電源或地層。7、信號(hào)層Signal

Layer：信號(hào)層是PCB一種正片層，主要用作信號(hào)傳輸和走線。8、單層PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的PCB。9、母板Mother

Board：可以安裝一塊或多塊PCB組件的主PCB。10、背板Backplane：一面提供了多個(gè)連接器插座，用于點(diǎn)間電氣互連PCB。點(diǎn)間電氣互連可以是印制電路。11、元件：實(shí)現(xiàn)電路功能基本單元，比如電容、電感、電阻、集成電路芯片等。12、元件封裝Footprint：元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤位置。既然原件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝只是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝。13、焊盤（Pad）：用于連接元件引腳和PCB上走線的電氣焊接點(diǎn)，通常由銅層、鍍銅和焊錫流組成，其周圍還會(huì)有阻焊層。二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語14、過孔（Via）：為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔。

15、盲孔（Blind

Via）：從中間層延伸到PCB一個(gè)表面層的過孔。16、埋孔（Buried

Via）：從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過孔，不會(huì)延伸到PCB表面層。17、安全距離（Clearance、Space、）：防止信號(hào)之間出現(xiàn)短路的最小距離，是PCB布線的重要設(shè)置參數(shù)。

18、布局（Layout）：根據(jù)設(shè)計(jì)要求以及電路的特性，將元件恰當(dāng)?shù)姆胖迷赑CB上的操作。它是實(shí)現(xiàn)布線的一個(gè)重要步驟，好的布局可以有效的實(shí)現(xiàn)PCB所有信號(hào)的布通。19、網(wǎng)絡(luò)表（Net

List）：表示PCB上元件引腳之間的連接關(guān)系的數(shù)據(jù)表，它描述了PCB上所有的電氣連接。

20、布線（Routing）：在布局完成后，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計(jì)要求，將所有電氣連接用實(shí)際的走線連接起來的操作。21、No-plate非金屬化孔，無電氣屬性；Plate金屬化孔，有電氣屬性的通孔

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

Line/Trace走線、Shape/Copper銅皮、Smd貼片焊盤、Hole:安裝定位孔、Mirro:鏡像，一般Bottom為反面鏡像面、SMT表貼焊盤、SolderMask阻焊、PasteMask鋼網(wǎng)/錫膏、Power電源、HoleSize孔徑大小、Length長度、Placement布局、Electrical電氣、Clearance/Gap安全間距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布線網(wǎng)絡(luò)、Unconnected

Pin未連線引腳、Routing

Topology走線拓?fù)洳季?、RoutingPriority布線優(yōu)先級(jí)、RoutingLayers板層布線、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net網(wǎng)絡(luò)、Testpoint測試點(diǎn)、Power電源、Gnd地、Rules規(guī)則、DRC錯(cuò)誤報(bào)錯(cuò)、Through通孔、Decal/FootPrint器件封裝、Diameter孔焊盤直徑、DrillSize孔直徑、Pad/Pin焊盤、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked鎖住、Hide隱藏、Width線寬、Impedence阻抗、ThruPin帶通孔的焊盤（如異形焊盤）、Overlay絲印層、Connection連線、Multilayer所有層、Drill鉆孔、PadHoles通孔焊盤PCB板種類分為FPC板（軟板）、剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客戶沒有特別要求注明的一般按硬板制作，如下圖工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚澹?/p>

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

Line/Trace走線、Shape/Copper銅皮、Smd貼片焊盤、Hole:安裝定位孔、Mirro:鏡像，一般Bottom為反面鏡像面、Gap:缺口,間隔,間隙、SMT表貼焊盤、SolderMask阻焊、PasteMask鋼網(wǎng)/錫膏、Power電源、HoleSize孔徑大小、Length長度、Placement布局、Electrical電氣、Clearance安全間距、short-circuit短路、Unrouted

Net未布線網(wǎng)絡(luò)、Unconnected

Pin未連線引腳、Routing

Topology走線拓?fù)洳季?、RoutingPriority布線優(yōu)先級(jí)、RoutingLayers板層布線、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net網(wǎng)絡(luò)、Testpoint測試點(diǎn)、Power電源、Gnd地、Rules規(guī)則、DRC錯(cuò)誤報(bào)錯(cuò)、Through通孔、Decal/FootPrint器件封裝、Diameter孔焊盤直徑、DrillSize孔直徑、Pad/Pin焊盤、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、Locked鎖住、Hide隱藏、Width線寬、Impedence阻抗、ThruPin帶通孔的焊盤（如異形焊盤）、Overlay絲印層、Connection連線、Multilayer所有層、Drill鉆孔、PadHoles通孔焊盤、PP半固化片、Core芯板PCB板種類分為FPC板（軟板）、剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)、硬板、HDI板（PCB上有盲埋孔的），客戶沒有特別要求注明的一般按硬板制作，如下圖工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚澹?/p>

工業(yè)攝像機(jī)圖剛?cè)岚?/p>

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

1.BoardParameters：PCB初始參數(shù)設(shè)置2.AlignObject：對齊器件或VIA等3.SymbolSnapToGrid：移動(dòng)器件到格點(diǎn)上4.CutCline：切割CLINE5.ChangeVia'sNet：更改VIA網(wǎng)絡(luò)6.ReplaceVias：替換VIA類型7.Find&&ChangeClineWidth：查找或更改指定寬度的CLINE8.ViaSnapToGrid：移動(dòng)VIA到格點(diǎn)上9.NetListCompare：網(wǎng)表對比報(bào)告10.SetGridByPin&&Via：根據(jù)所選PIN或VIA間隔設(shè)置格點(diǎn)11.AlignText：對齊文字12.RotationAllRefdes：自動(dòng)旋轉(zhuǎn)位號(hào)方向13.MoveAllRefdesToCenter：自動(dòng)移動(dòng)位號(hào)到器件中心位置14.AddMultilineText：添加多行文字15.RefDesMisplacementCheck：位號(hào)擺放錯(cuò)誤輔助檢查16.DRCCheck：DRC錯(cuò)誤瀏覽17.DangLingCline&&ViaCheck：DanglingClineVia檢查18.CrossPlaneCheck：跨切割線輔助檢查19.AddFilms：自動(dòng)添加光繪層面

二、PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語

20.DrillTools：鉆孔批處理工具21.LoadBMPFile：繪制BMP圖像22.DecomposeShape：將SHAPE輪廓轉(zhuǎn)換成線段23.ResizeShape:縮放SHAPE尺寸24.CutShape:切割SHAPE25.DrawDrillHole:繪制鉆孔直徑示意SHAPE26.QuickLayerView:快速層面瀏覽切換27.DumpLibBySelect:提取指定器件封裝28.UnitConvert:單位換算工具29.RenamePinNumber:批量重命名PINNUMBER30.AddRef&Value:快速添加封裝所需文字31.GridSet:快速格點(diǎn)設(shè)置類似命令:G5532.AutoResizeExtent:自動(dòng)調(diào)整PCB圖紙尺寸，使PCB處于圖紙中心位置33.ImportRefDesPlacement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于絲印調(diào)整的多人協(xié)作。34.FindObject:按條件快速查找SYMBOL,PIN,VIA,TEXT。35.ColorSetup:快速設(shè)置層面色彩。36.AutoResizeExtent:自動(dòng)將設(shè)計(jì)區(qū)域居中。PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語PCB板上常用器件絲印標(biāo)號(hào)術(shù)語C電容R電阻,L電感Z濾波器FB磁珠Y晶體X晶振J連接器JP接插件T變壓器K繼電器D：二極管Q三極管LEDLED燈FPC貼片座子U芯片CE電解電容，T/TS/TPTEST測試點(diǎn)RP/RN排阻RV壓敏電阻RT熱敏電阻C無極性電容、大片容CD鋁電解CT鉭電容F保險(xiǎn)絲FV過壓保護(hù)器GB/BAT電池HOLE螺絲孔H定位孔R(shí)V可調(diào)電阻RW手插功率電阻CAP手插瓷介電容DZ穩(wěn)壓管TVTVS管TH防雷管MQ標(biāo)準(zhǔn)MOS管SW開關(guān)IR接收頭B蜂鳴器HS散熱片常規(guī)PCB器件封裝術(shù)語：1、BGA(ballgridarray):球形觸點(diǎn)陳列，貼片器件封裝2、QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝。貼片器件封裝QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝。貼片器件封裝3、FPC座：貼片座子4、電阻、電容、電感、二極管、三極管、LED燈DIP(dualin-linepackage)雙列直插式封裝。插件器件型封三、PCB制板常規(guī)需求1、符合：PCB加工藝要求內(nèi)容，見附件制版工藝文件1，2、表面處理具有抗氧化能力強(qiáng)3、能夠直接指出PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化，如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題、4、如何從PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識(shí)辨電流大小依據(jù)A電流大于0.5A及以上，Via大小至少0.5mm以上，保證載流量B電流大于3A及以上有銅厚要求，一般2OZ以上，保證載流量C電流大于4A及以上粗線與銅皮一般都會(huì)開窗露銅，保證載流量.........................................5、高速信號(hào)對PCB板材要求高，有能夠跑10GHz以內(nèi)的板材6、高速板對阻抗要求高，PP種類不能太少，最好多些。A常規(guī)單端阻抗有40歐姆，50歐姆等等B常規(guī)差分阻抗有80歐姆，85歐姆，90歐姆，92歐姆，100歐姆等C制板廠能夠提供阻抗計(jì)算能力（有專業(yè)MI方面的工程師處理）。7、字符清楚，大小偏差范圍小.三、PCB制板常規(guī)需求8、焊盤焊接能力強(qiáng)，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落。9、線，孔，焊盤偏差精度小，這樣有利于結(jié)構(gòu)定位精準(zhǔn)10、線寬/孔徑/間距能做到較精密，最小線寬/字符3mil,線距/孔徑4mil等11、PCB所有的焊盤表面熱風(fēng)整平，光板上看起來干凈清爽舒心。12、PCB設(shè)計(jì)，制板，鋼網(wǎng)，器件，貼片能夠一體化，直接PCBA到工程師手上進(jìn)行調(diào)試，測試，驗(yàn)證等等13、有公司自己的疊層推薦建議，阻抗要求建議最小線寬和線距或推薦線寬線距等等，見附件：4-20層阻抗常見疊層14、板子能做的層數(shù)在1-20層以內(nèi)，這樣適合大部分客戶15、公差盡量精準(zhǔn)小些，如板厚,孔徑,線寬,SMT,BGA,外形尺寸,翹曲度等16、能夠提供公司PCB制板工藝以及生產(chǎn)加工能力要求文檔17、規(guī)則板子，四周制板時(shí)希望能夠?qū)A弧角，這樣不易傷手、劃割等18、能夠加上無鉛，防靜電等環(huán)保絲印標(biāo)識(shí)19、能夠提供飛測試及測試報(bào)告、提供阻抗報(bào)告20、提供疊層及阻抗結(jié)構(gòu)文件回傳確認(rèn)。如下圖：.........................................疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖4層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖4層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖12層板疊層及阻抗結(jié)構(gòu)如下圖12層板

四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)

PCB制板出Gerber前，要進(jìn)行自檢。這樣可以避免減少客訴，退單，退款，做不了等等現(xiàn)象。（技術(shù)審單和CAM工程師需要做的）以后客戶有PCB工程文件給我們，CAM工程師下述A檢查后，盡量花一分鐘時(shí)間將出的Gerber文件與PCB工程文件核對，特別是板上需要開孔的地方，看看有沒有漏掉等等。注：高頻PCB板對板材有嚴(yán)格要求的，如果客戶訂單中有信號(hào)頻率1GHz以上的要求，我們就要了解公司板材是否在這個(gè)范圍之內(nèi),目前公司只有TG140中2116,7628兩種PP，板材只適合跑1GHz以下,這個(gè)要特別注意。TU-768板材適合1-3GHz,TU-862板材適合3-5GHz.捷配制程能力如最小線寬5mil,最小間距6mil,最小過孔10mil等等。見捷配工藝能力文件。按下Q鍵，點(diǎn)一下你需要修改的線條，查看它的屬性。舉個(gè)例子，比如這條線的D碼是45，線寬為2MM。我現(xiàn)在要把它改成3MM。按下A鍵，查看D碼，把D碼表拉到最下面，雙擊最后一個(gè)選項(xiàng)，即新建一個(gè)D碼。右邊可以看到，可以自己設(shè)置大小了。輸入3，記住新建的這個(gè)D碼的序號(hào)，比如是D46，記住它。點(diǎn)OK.。現(xiàn)在，進(jìn)入編輯菜單，依次為Edit-change-Dcode，選中需要的修改的2MM寬的線（可框選和單選），選中線之后，點(diǎn)右鍵。拉到之前新建的D碼即D46，單擊即可,線寬就由之前的2MM改成3MM了。CAM修改線寬。PolarSi9000（計(jì)算阻抗軟件）、CAM350、CAD、Genesis、AutoCAD（2D結(jié)構(gòu)軟件）等，這些軟件的基本操作及拼板方式后續(xù)再講解。四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)Prote軟件.pcb/ddb（打開PCB文件演示操作）1、DesignCheck:檢查客戶PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問題，如下操作：A檢查：T+D-RUNDRC，有開短路或不能確定DRC報(bào)錯(cuò)需與客戶確認(rèn)B規(guī)則：D+R-雙擊ClearanceCongstranint數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬5mil,間距6mil）CVia操作：D+R-雙擊RoutingViaStyle彈出對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán)(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新進(jìn)行A檢查，有DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵：優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵：T+D檢查、D+R規(guī)則設(shè)置、重新走線右鍵選中第一個(gè)命令、Via直接選中移動(dòng)、雙擊銅皮點(diǎn)OK直接重新鋪銅，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。違反安全間距的銅皮重新鋪銅，步驟：雙擊選中每層銅皮點(diǎn)OK依次進(jìn)行重新鋪銅，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。3、最后再次進(jìn)行A檢查，確保沒有DRC報(bào)錯(cuò)，全部為0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程師出Gerber文件前，也要進(jìn)行至少一次A檢查，無DRC再出Gerber文件4、出Gerber文件操作步驟見：各軟件輸出Gerber操作及文件名稱見附件。

四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)

AD軟件.PcbDoc（打開PCB文件演示操作）1、DesignCheck:檢查客戶PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問題，如下操作：A檢查：T+D-RunDesignRuleCheck(右邊Manufacturing這欄點(diǎn)開全部不勾選)，有開短路或不能確定的DRC報(bào)錯(cuò)需與客戶確認(rèn)B規(guī)則：D+R-雙擊Clearance右邊框數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬5mil,間距6mil）CVia操作：D+R-雙擊RoutingViaStyle-RoutingVias右邊對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán)(最小0.25-0.3mm/10-12mil)D檢查keepout是否處于解鎖狀態(tài)，多個(gè)去掉解鎖操作步驟：Shiftf選中，彈出對話框，選擇相同same的點(diǎn)確定OK，然后再找到keepout這欄把勾去掉，然后點(diǎn)確定OK。2、再重新進(jìn)行A檢查，有DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵：mm/mil公英制單位切換按q、選中走線拖動(dòng)就可以進(jìn)行移動(dòng)走線、Via直接選中移動(dòng)、雙擊銅皮點(diǎn)OK直接重新鋪銅、圖層顯示窗口按L、規(guī)則檢查按TDR、只顯示單層ShiftS、T+D檢查、D+R規(guī)則設(shè)置、E+D刪除，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。違反安全間距有DRC的銅皮重新鋪銅，步驟：雙擊選中每層銅皮點(diǎn)OK依次進(jìn)行重新鋪銅，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。3、最后再次進(jìn)行A檢查，確保沒有DRC報(bào)錯(cuò)，全部為0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程師出Gerber文件前，也要進(jìn)行至少一次A檢查，無DRC再出Gerber文件。4、出Gerber文件操作步驟見：各軟件輸出Gerber操作及文件名稱見附件。四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)PADS軟件.pcb（打開PCB文件演示操作）1、DesignCheck...:檢查客戶PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問題，如下操作：A檢查：Tools-VetifyDesign-Check-Clearance(間距)/Connecivity（開短路）-Start，有開短路或不能確定的DRC報(bào)錯(cuò)需與客戶確認(rèn)B規(guī)則：Setup-DesignRules-Default-Clearance-數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬5mil,間距6mil）CVia操作：Setup-PadStacks-Via找出最小,然后修改為捷配最小孔徑及孔環(huán)(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新進(jìn)行A檢查，有DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵：mm/mil公英制單位切換按um/umm、格點(diǎn)設(shè)置g+數(shù)字、移孔CTRL+E、移線Shift+S、實(shí)心與虛心顯示輸入O、銅皮外框顯示輸入PO、R1(mil)/R0.01(mm)線粗細(xì)顯示，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。違反安全間距的銅皮重新鋪銅，步驟：Tools-PourManager-FloodALL(正反面銅皮)/PlaneConnectSelectAll--Start，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。3、最后再次進(jìn)行A檢查，確保沒有DRC報(bào)錯(cuò)，全部為0，然后再出Gerber制板文件，CAM工程師出Gerber文件前，要進(jìn)行至少一次A檢查，無DRC再出Gerber文件4、出Gerber文件操作步驟見：各軟件輸出Gerber操作及文件名稱見附件。四、PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng)CadenceAllegro軟件.brd（打開PCB文件演示操作）1、DesignCheck...:檢查客戶PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問題，如下操作：A檢查：Display-Status-第一欄全部為0，查看PCB上DRC顯示，有開短路或不能確定的DRC報(bào)錯(cuò)需與客戶確認(rèn)。（見附件）B規(guī)則：點(diǎn)擊Cmgr圖標(biāo)-數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬5mil,間距6mil）CVia操作：Setup-PadStacks-Via找出最小,然后修改為捷配最小孔徑及孔環(huán)(最小0.25-0.3mm/10-12mil)2、再重新進(jìn)行A檢查，有DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵：mm/m