第二章-印制板的種類

印制板的種類講師：信峰梅州博敏電子有限公司7/11/20241?印制板種類的劃分【第1頁】1、按途徑區(qū)分，大類有消費(fèi)電子，工業(yè)類電子等。具體細(xì)分如電視機(jī)板、計(jì)算機(jī)板、手機(jī)版、程控交換機(jī)板、DVD板、…，凡有一種新電子設(shè)備必有一種新PCB產(chǎn)生。2、按結(jié)構(gòu)區(qū)分，如剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板；其中又分單面板、雙面板和多層板。多層板的導(dǎo)體層層數(shù)不同而有低層數(shù)多層板、工藝層數(shù)多層板之分。3、按材料區(qū)分，如酚醛紙基板、環(huán)氧玻璃布板、聚四氟乙烯板、聚酰亞胺板、陶瓷基板、金屬基板、…，一些特種PCB就需要特種材料加工。梅州博敏電子有限公司7/11/20242印制板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特征更能反映產(chǎn)品性能特點(diǎn)與使用價(jià)值，因此在行業(yè)中大多數(shù)按結(jié)構(gòu)區(qū)分印制板的種類。印制板以結(jié)構(gòu)分類如圖2-1所示。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第2頁】印制板剛撓結(jié)合印制板撓性印制板剛性印制板齊平印制板多層印制板金屬基印制板單面印制板雙面印制板雙面印制板單面印制板多層印制板導(dǎo)電膏貫孔雙面印制板金屬化孔雙面印制板非金屬化孔雙面印制板四層印制板……圖2-1印制板以結(jié)構(gòu)分類7/11/20243若按“電子電路”的概念，印制板總稱“電子基板”。有按板子在裝配中的作用與所處地位區(qū)分如下：梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第3頁】常規(guī)印制板——板面插裝或貼裝元器件電子基板IC封裝載板——封裝集成電路芯片背板——插裝常規(guī)印制板電路功能板——埋置R、C、L或IC，板面再SMT元器件7/11/20244梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第4頁】世界各類PCB比例日本各類PCB比例目前以結(jié)構(gòu)區(qū)分為主流，2000年代處不同結(jié)構(gòu)的各類印制板所占產(chǎn)生額的比例如圖2-2和圖2-37/11/20245梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第5頁】

當(dāng)前實(shí)行的新的印制板成為積層多層板（BUM）和高密度互連HDI板。

BUM（BuildUpMultilayer）是指為采用積層法（BuildUpProcess）生產(chǎn)工藝制成的多層板，積層法技術(shù)又有多種，如順序疊層電路（SLC）、埋入凸塊互連技術(shù)（B2it）、任意層小孔互連技術(shù)（ALIVH）等，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看仍是多層板。

HDI（HighDensityInterconnection）板是從PCB線路互連密度高而言，通常指：線寬/線距0.1mm以下，小導(dǎo)通孔徑0.15mm以下，含有盲孔或埋孔的多層板，而HDI板生產(chǎn)大多數(shù)是采用積層法工藝，因此可以說BUM也就是HDI板。BUM是突出制造工藝，而HDI是突出產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，切莫以為是兩種不同的印制板。HDI板有用于2級(jí)裝配的常規(guī)印制板（如手機(jī)版、數(shù)字式攝錄機(jī)板），又有用于1級(jí)裝配的IC封裝載板（如BGA和CSP類封裝用的IC載板）。

IC載板是由封裝形式類型不同而有不同種類。目前大量用到PCB為載板的封裝方式主要是帶式載體封裝（TCP）載帶，和針柵陣列封裝（PGA）、球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、多芯片模塊（MCM）等的載板。IC載板也有按載板基材分類，目前有金屬箔載帶、撓性基材載板、BT樹脂載板、FR-4基材載板和陶瓷基材載板等。

印制板制造完成就具有部分電路功能，稱為“電路功能板”或“電路集成板”。這是埋置在內(nèi)層或在表面有電阻電容與電感（R、C、L）的印制板，也在開發(fā)直接埋置或嵌入IC芯片的印制板，為擴(kuò)展印制板功能，在開發(fā)中的還有碳纖維基板、內(nèi)冷散熱基板、埋入波導(dǎo)管的光電印制板等等。

7/11/20246各種印制板的結(jié)構(gòu)無論何種印制板，其基本結(jié)構(gòu)有三方面：絕緣層（基材）、導(dǎo)體層（電路圖形）、保護(hù)層（阻焊圖形或覆蓋膜）。只是印制板的層數(shù)不同而有不同層數(shù)的絕緣層和導(dǎo)體層，而保護(hù)層是覆蓋于板子表面，基材BaseMaterial：可以在其形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料?？梢允莿傂曰驌闲缘?。1.單面印制板（SSB：SingleSidedPrintedBoard）只在絕緣基板的一面有導(dǎo)電圖形的印制板。通常單面印制板是指剛性的基板。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第6頁】7/11/20247

2.雙面印制板（DSB：DoubleSidedPrintedBoard）在絕緣基板的兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板，可以有或無鍍通孔。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第7頁】7/11/20248

3.多層印制板（MLB：MultilayerPrintedBoard）具有3層或更多層導(dǎo)電圖形的印制板，層間有絕緣介質(zhì)粘合，并有導(dǎo)通孔互連。

梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第8頁】7/11/202494.撓性印制板（FPB：FlexiblePrintedBoard）應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印制板，板子可折疊彎曲。（如圖2-7）梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第9頁】7/11/2024105.剛撓印制板（R-FPB：Rigid-FlexPrintedBoard）同時(shí)具有剛性的撓性基材結(jié)合構(gòu)成的印制板。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第10頁】圖2-8剛撓多層印制板7/11/202411梅州博敏電子有限公司6.金屬芯印制板（MetalCorePrintedBoard）采用金屬板芯基材的印制板?印制板種類的劃分【第11頁】7.金屬基印制板（MetalBasePrintedBoard）采用金屬板襯底基材的印制板7/11/202412梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第12頁】8.積層多層印制板（BUM：BuildUpMultilayerBoard）

采用積層法工藝制造的多層板，積層多層印制板絕大多數(shù)是高密度互連（HDI）板。結(jié)構(gòu)上可以是含芯板加積層，或無芯板的全部積層。7/11/2024139.埋置元件印制板（EmbeddedComponentPrintedBoard）在板子內(nèi)部埋置了元件的印制板。這些元件可以是無源或有源元件。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第13頁】10.背板（Backplane）

用于插入式電子模塊互連陣列的印制板組裝板，也稱母板（MotherBoard）、底板（Backplane）。背板也是多層印制板，只是面積大、板厚，通常一面裝有繞線端子，另一面裝有連接器插座。7/11/20241411.IC載板（CarrierorSubstrate）用于裝載按所載芯片集成度不同，有雙面板、多層板、積層多層板和撓性板等。按照一塊基板上裝載芯片數(shù)的不同又有單芯片封裝（SCP）載板和多芯片封裝（MCM）載板。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第14頁】7/11/20241512.導(dǎo)電膏印制板（ElectroconductivePastePrintedBoard）在絕緣基板上印制導(dǎo)電膏形成電路圖形的印制板?，F(xiàn)常用的是普通單面或雙面板上印制導(dǎo)電膏跨接線或?qū)щ姼嗳祝玫蕉与娐穲D形和雙面連通板。導(dǎo)電膏有銀漿，碳漿或銅漿料。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第15頁】7/11/20241613.齊平印制板（FlushPrintedBoard）導(dǎo)電圖形的外表面和絕緣基材外表面處于同一平面的印制板。也稱平面印制板。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第16頁】7/11/202417梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第17頁】14.陶瓷基印制板（CeramicSubstratePrintedBoard）以陶瓷為絕緣基材上的印制板。陶瓷基印制板有單面板和多層板。7/11/20241815.立體印制板（CubicPrintedBoard）絕緣基板和導(dǎo)電圖形呈三維立體結(jié)構(gòu)的印制板。有的立體構(gòu)形是由模具注塑形成，又稱作模塑印制板（MolderPrintedBoard）。（圖2-18a）有的立體構(gòu)形是由銑切加工形成，又稱作階梯印制板（SteppedPrinetdBoard）（圖2-18b）梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第18頁】7/11/20241916.光電印制板（OptoelectricCircuitBoard）多層印制板內(nèi)埋設(shè)光導(dǎo)纖維或波導(dǎo)管及其接口，能進(jìn)行光信號(hào)與電信號(hào)的傳輸或/和轉(zhuǎn)換。結(jié)構(gòu)如圖2-19所示。梅州博敏電子有限公司?印制板種類的劃分【第19頁】圖2-19（b）光電印制板（埋設(shè)波導(dǎo)管）7/11/20242017.可印制電子產(chǎn)品（PrintableElectronicProduction）在絕緣基材上直接印制電路圖形，從而成為一種具有某項(xiàng)功能的電子產(chǎn)品。這些絕緣基材上有機(jī)薄膜、紙、玻璃板等，印制電路的油墨有導(dǎo)電膏、半導(dǎo)體膏、發(fā)光材料等按功能選擇，可印制電子產(chǎn)品有撓性顯示屏、太陽能電池、有機(jī)晶體管、射頻識(shí)別標(biāo)簽等等。圖2-20為有機(jī)薄膜印刷產(chǎn)生的射頻識(shí)別標(biāo)簽（RFID）。?印制板種類的劃分【第20頁