半導(dǎo)體精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求編制說(shuō)明

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》

編制說(shuō)明

《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》小組

二○二三年七月

一、工作簡(jiǎn)況

（一）任務(wù)來(lái)源

根據(jù)2020年全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)，大力推動(dòng)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略，持

續(xù)深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，提升引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展的能

力。為響應(yīng)市場(chǎng)需求，需要制定完善的半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要

求標(biāo)準(zhǔn)，滿足市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量提升需要。依據(jù)《中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法》，

以及《團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》相關(guān)規(guī)定，中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)決定立項(xiàng)

并聯(lián)合常州偉泰科技股份有限公司等相關(guān)單位共同制定《半導(dǎo)體設(shè)備精

密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

（二）編制背景及目的

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是消費(fèi)類電子、通訊、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等諸多產(chǎn)

業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性

和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備是用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，

先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)先進(jìn)制程的推進(jìn)有著至關(guān)重要的作用，是整個(gè)半導(dǎo)

體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，精密結(jié)構(gòu)組件是整機(jī)產(chǎn)品的

重要部件，具備保護(hù)、支撐、散熱作用或特定功能，是實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品功

能的重要保障。因此，對(duì)精密結(jié)構(gòu)組件在質(zhì)量、一致性、精密度、集成

性等方面提出較高要求。

本項(xiàng)目針對(duì)的精密結(jié)構(gòu)組件在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的主要應(yīng)用于外延設(shè)

備、刻蝕設(shè)備、去膠設(shè)備、氣相沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等集成電路前道制

造設(shè)備；項(xiàng)目精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)品具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量、高性能

要求等特性；在終端產(chǎn)品中起固定、保護(hù)、支承、裝飾、或特定功能作

用。隨著5G網(wǎng)絡(luò)普及、新能源汽車行業(yè)發(fā)展，以及各類新興應(yīng)用場(chǎng)景

涌現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍將持續(xù)穩(wěn)步上升。

—1—

與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)制程的不斷進(jìn)步，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備要求將

進(jìn)一步提升，可見(jiàn)，本項(xiàng)目針對(duì)的精密結(jié)構(gòu)組件在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有

廣闊的市場(chǎng)前景。

本項(xiàng)目旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件進(jìn)行技術(shù)

規(guī)范，填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)該方面的標(biāo)準(zhǔn)空白。提升半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)

品品質(zhì)及供應(yīng)能力，擴(kuò)充精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)能，以響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備等下游

市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)的精密結(jié)構(gòu)組件需求。同時(shí)進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用

水平升級(jí)，以期推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

（三）主要工作過(guò)程

1、起草階段

2023年6月，常州偉泰科技股份有限公司按照“中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)

協(xié)會(huì)關(guān)于《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)的公告”

要求，成立了標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。

工作組對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求產(chǎn)品和技術(shù)的現(xiàn)

狀與發(fā)展情況進(jìn)行了全面調(diào)研，同時(shí)廣泛搜集和檢索了半導(dǎo)體設(shè)備精密

結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求技術(shù)資料，并進(jìn)行了大量的研制、試驗(yàn)及驗(yàn)證。在此

基礎(chǔ)上編制了《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)草案。

2、征求意見(jiàn)階段

形成標(biāo)準(zhǔn)草案稿之后，起草組召開(kāi)了多次專家研討會(huì)，從標(biāo)準(zhǔn)框架、

標(biāo)準(zhǔn)起草等角度廣泛征求多方意見(jiàn)，從理論完善和實(shí)踐應(yīng)用方面提升標(biāo)

準(zhǔn)的適用性和實(shí)用性。經(jīng)過(guò)理論研究和方法驗(yàn)證，明確和規(guī)范半導(dǎo)體設(shè)

備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求的技術(shù)要求。于2023年7月提交《半導(dǎo)體設(shè)備

精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿及征求意見(jiàn)稿編制說(shuō)明，擬定

于2023年7月網(wǎng)上公示征求意見(jiàn)稿，廣泛征求各方意見(jiàn)和建議。

—2—

3、專家審核階段

擬定于2023年8月召集專家審核標(biāo)準(zhǔn)，匯總專家審核意見(jiàn)之后，修

改標(biāo)準(zhǔn)并發(fā)布。

（四）主要起草單位及起草人所做的工作

本文件由常州偉泰科技股份有限公司等負(fù)責(zé)起草。

主要成員：酈東兵。

所做的工作：標(biāo)準(zhǔn)工作的總體策劃、組織；立項(xiàng)及協(xié)調(diào)工作組工作；

標(biāo)準(zhǔn)文本及編制說(shuō)明的起草和編寫；協(xié)助標(biāo)準(zhǔn)文本及編制說(shuō)明的編寫；

對(duì)國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)研和搜集；對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求

產(chǎn)品技術(shù)要求和試驗(yàn)方法的測(cè)試及驗(yàn)證等。

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容

（一）標(biāo)準(zhǔn)制定原則

本文件的制定符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需要原則，本著先進(jìn)性、科學(xué)性、

合理性、可操作性、適用性、一致性和規(guī)范性原則來(lái)進(jìn)行本文件的制定。

本文件起草過(guò)程中，主要按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1

部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》進(jìn)行編寫。本文件制定過(guò)程中，

主要參考了以下標(biāo)準(zhǔn)或文件。

GB/T3普通螺紋收尾、肩距、退刀槽和倒角

GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T709熱軋鋼板和鋼帶的尺寸、外形、重量及允許偏差

GB/T985.1氣焊、焊條電弧焊、氣體保護(hù)焊和高能束焊的推薦坡口

GB/T985.2埋弧焊的推薦坡口

GB/T1031產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)表面結(jié)構(gòu)輪廓法表面粗糙度參

數(shù)及其數(shù)值

—3—

GB/T1958產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS)幾何公差檢測(cè)與驗(yàn)證

GB/T2423.10環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc:振動(dòng)(正弦)

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的

逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T3047.1高度進(jìn)制為20mm的面板、架和柜的基本尺寸系列

GB/T3195鋁及鋁合金拉制圓線材

GB/T3274碳素結(jié)構(gòu)鋼和低合金結(jié)構(gòu)鋼熱軋鋼板和鋼帶

GB/T3880.1一般工業(yè)用鋁及鋁合金板、帶材第1部分:一般要求

GB/T4437.1鋁及鋁合金熱擠壓管第1部分:無(wú)縫圓管

GB/T5210色漆和清漆拉開(kāi)法附著力試驗(yàn)

GB/T6893鋁及鋁合金拉(軋)制管材

GB/T8110熔化極氣體保護(hù)電弧焊用非合金鋼及細(xì)晶粒鋼實(shí)心焊絲

GB/T10125人造氣氛腐蝕試驗(yàn)鹽霧試驗(yàn)

GB/T10217電工控制設(shè)備造型設(shè)計(jì)導(dǎo)則

GB/T10858鋁及鋁合金焊絲

GB/T12467.3金屬材料熔焊質(zhì)量要求第3部分:一般質(zhì)量要求

GB/T13306標(biāo)牌

GB/T13384機(jī)電產(chǎn)品包裝通用技術(shù)條件

GB/T14977熱軋鋼板表面質(zhì)量的一般要求

GB/T15139電工設(shè)備結(jié)構(gòu)總技術(shù)條件

GB/T18253鋼及鋼產(chǎn)品檢驗(yàn)文件的類型

（二）標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容

本標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿包括10個(gè)部分，主要內(nèi)容如下：

1、范圍

—4—

介紹本文件的主要內(nèi)容以及本文件所適用的領(lǐng)域。

2、規(guī)范性引用文件

列出了本文件引用的標(biāo)準(zhǔn)文件。

3、術(shù)語(yǔ)和定義

列出了本文件所界定的術(shù)語(yǔ)和定義。

4、基本要求

對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件的設(shè)計(jì)、機(jī)加工、焊接進(jìn)行要求。

5、原材料

規(guī)范了半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件所使用的原材料，包括金屬材料和

焊接材料。

6、主要工藝流程

明確了半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件的加工工藝流程，以圖示方式表示。

7、技術(shù)要求

根據(jù)高速注塑機(jī)制造水平及使用情況，確定主要技術(shù)內(nèi)容。技術(shù)要

求主要包括外觀要求、外形尺寸、形位公差、裝配質(zhì)量、互換性、耐腐

蝕性、涂裝要求、剛性、振動(dòng)等方面。

8、試驗(yàn)方法

針對(duì)技術(shù)要求，提供了相應(yīng)的試驗(yàn)方法。

9、檢驗(yàn)規(guī)則

規(guī)定了半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件的檢驗(yàn)規(guī)則。

10、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存

對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件的銷售標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存的相關(guān)

要求作出規(guī)范。

三、主要試驗(yàn)和情況分析

—5—

結(jié)合國(guó)內(nèi)外的行業(yè)測(cè)試和企業(yè)內(nèi)部管控項(xiàng)目進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證。

四、標(biāo)準(zhǔn)中涉及專利的情況

無(wú)。

五、預(yù)期達(dá)到的效益（經(jīng)濟(jì)、效益、生態(tài)等），對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用的情

況

半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求應(yīng)滿足市場(chǎng)及環(huán)境需求。對(duì)相關(guān)

企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化管理水平的提升、科技成果認(rèn)定、及今后類似產(chǎn)品的研發(fā)具

有重要意義。

六、與有關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系

符合現(xiàn)行相關(guān)法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，與強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)一

致。

七、重大意見(jiàn)分歧的處理依據(jù)和結(jié)果

無(wú)

八、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議說(shuō)明

本標(biāo)準(zhǔn)為團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，供社會(huì)各界自愿使用。

九、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

無(wú)

十、廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議

本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)布。

十一、其他應(yīng)予說(shuō)明的事項(xiàng)

無(wú)

《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》起草組

2023年7月28日

—6—

目錄

一、工作簡(jiǎn)況...................................................................................................1

二、標(biāo)準(zhǔn)編制原則和主要內(nèi)容......................................................................3

三、主要試驗(yàn)和情況分析..............................................................................4

四、標(biāo)準(zhǔn)中涉及專利的情況..........................................................................4

五、預(yù)期達(dá)到的效益（經(jīng)濟(jì)、效益、生態(tài)等），對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的作用的情

況.......................................................................................................................4

六、與有關(guān)的現(xiàn)行法律、法規(guī)和強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系..........................4

七、重大意見(jiàn)分歧的處理依據(jù)和結(jié)果..........................................................4

八、標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)的建議說(shuō)明..............................................................................4

九、貫徹標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議..................................................................4

十、廢止現(xiàn)行相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議......................................................................4

十一、其他應(yīng)予說(shuō)明的事項(xiàng)..........................................................................4

一、工作簡(jiǎn)況

（一）任務(wù)來(lái)源

根據(jù)2020年全國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)，大力推動(dòng)實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化戰(zhàn)略，持

續(xù)深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，提升引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展的能

力。為響應(yīng)市場(chǎng)需求，需要制定完善的半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要

求標(biāo)準(zhǔn)，滿足市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量提升需要。依據(jù)《中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)化法》，

以及《團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)管理規(guī)定》相關(guān)規(guī)定，中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會(huì)決定立項(xiàng)

并聯(lián)合常州偉泰科技股份有限公司等相關(guān)單位共同制定《半導(dǎo)體設(shè)備精

密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。

（二）編制背景及目的

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是消費(fèi)類電子、通訊、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等諸多產(chǎn)

業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性

和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體設(shè)備是用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，

先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)先進(jìn)制程的推進(jìn)有著至關(guān)重要的作用，是整個(gè)半導(dǎo)

體產(chǎn)業(yè)的重要支撐。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，精密結(jié)構(gòu)組件是整機(jī)產(chǎn)品的

重要部件，具備保護(hù)、支撐、散熱作用或特定功能，是實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品功

能的重要保障。因此，對(duì)精密結(jié)構(gòu)組件在質(zhì)量、一致性、精密度、集成

性等方面提出較高要求。

本項(xiàng)目針對(duì)的精密結(jié)構(gòu)組件在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的主要應(yīng)用于外延設(shè)

備、刻蝕設(shè)備、去膠設(shè)備、氣相沉積設(shè)備、CMP設(shè)備等集成電路前道制

造設(shè)備；項(xiàng)目精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)品具有高尺寸精度、高表面質(zhì)量、高性能

要求等特性；在終端產(chǎn)品中起固定、保護(hù)、支承、裝飾、或特定功能作

用。隨著5G網(wǎng)絡(luò)普及、新能源汽車行業(yè)發(fā)展，以及各類新興應(yīng)用場(chǎng)景

涌現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍將持續(xù)穩(wěn)步上升。

—1—

與此同時(shí)，隨著半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)制程的不斷進(jìn)步，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備要求將

進(jìn)一步提升，可見(jiàn)，本項(xiàng)目針對(duì)的精密結(jié)構(gòu)組件在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具有

廣闊的市場(chǎng)前景。

本項(xiàng)目旨在借助標(biāo)準(zhǔn)化手段，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件進(jìn)行技術(shù)

規(guī)范，填補(bǔ)行業(yè)內(nèi)該方面的標(biāo)準(zhǔn)空白。提升半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)

品品質(zhì)及供應(yīng)能力，擴(kuò)充精密結(jié)構(gòu)組件產(chǎn)能，以響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備等下游

市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)的精密結(jié)構(gòu)組件需求。同時(shí)進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用

水平升級(jí)，以期推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

（三）主要工作過(guò)程

1、起草階段

2023年6月，常州偉泰科技股份有限公司按照“中國(guó)中小商業(yè)企業(yè)

協(xié)會(huì)關(guān)于《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)的公告”

要求，成立了標(biāo)準(zhǔn)起草工作組。

工作組對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求產(chǎn)品和技術(shù)的現(xiàn)

狀與發(fā)展情況進(jìn)行了全面調(diào)研，同時(shí)廣泛搜集和檢索了半導(dǎo)體設(shè)備精密

結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求技術(shù)資料，并進(jìn)行了大量的研制、試驗(yàn)及驗(yàn)證。在此

基礎(chǔ)上編制了《半導(dǎo)體設(shè)備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)草案。

2、征求意見(jiàn)階段

形成標(biāo)準(zhǔn)草案稿之后，起草組召開(kāi)了多次專家研討會(huì)，從標(biāo)準(zhǔn)框架、

標(biāo)準(zhǔn)起草等角度廣泛征求多方意見(jiàn)，從理論完善和實(shí)踐應(yīng)用方面提升標(biāo)

準(zhǔn)的適用性和實(shí)用性。經(jīng)過(guò)理論研究和方法驗(yàn)證，明確和規(guī)范半導(dǎo)體設(shè)

備精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求的技術(shù)要求。于2023年7月提交《半導(dǎo)體設(shè)備

精密結(jié)構(gòu)組件技術(shù)要求》標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)稿及征求意見(jiàn)稿編制說(shuō)明，擬定

于2023年