2024年中期電子行業(yè)投資策略報告：AI浪潮迭起智能觸手可及

行業(yè)研究行業(yè)研究行業(yè)投資策略報告電子滬深300 5% 0% -5%-10%-15%-20%-25%-30%-35%帶動上游零部件需求。1）PCB，AI服務(wù)器出貨一位，中國PCB產(chǎn)業(yè)具備規(guī)?；瘍?yōu)勢，龍頭企業(yè)領(lǐng)先布局高端服務(wù)器品已比肩英偉達A100，但距離全球領(lǐng)先水平仍有差距，國家大基金三商積極創(chuàng)新迭代并持續(xù)擴產(chǎn)，建議關(guān)注國內(nèi)打入國際HBM供應(yīng)鏈的龍萬聯(lián)證券研究所 以及國內(nèi)打入全球PC供應(yīng)鏈的零部件龍頭廠商。萬聯(lián)證券研究所第3頁共35頁 5 5 6 8 92.1大模型參數(shù)量指數(shù)級增長，推動算力底座AI服務(wù)器出 9 2.4算力加速建設(shè)推動存力發(fā)展，大廠積極擴產(chǎn) 2.5先進封裝賽道維持高景氣，Chiplet有望助力國產(chǎn)先進制程突破 20 233.1AI端側(cè)部署在成本、時延、安全和個性化等方 233.2手機廠商積極推動AI功能落地，AI手機 243.3AIPC具備更強大計算功能，市 27 28 31 33 34 5 5 6 6 6 6 7 7 7 7 8 8 8 9 9 萬聯(lián)證券研究所 20 20 20 21 21 21 22 22 23 23 23 24 24 25 25 26 26 27 27 28 28 29 29 30 31 32 33 33 33萬聯(lián)證券研究所第5頁共35頁 資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所注：數(shù)據(jù)截至2024年6月25日。24年以來申萬電子行業(yè)估值略高于近年中樞。從估值情況來看，目前SW電子板塊資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所注：數(shù)據(jù)截至2024年6月25日。萬聯(lián)證券研究所 統(tǒng)計樣本說明：截止2024年5月8日，申報告等原因，剔除56家可比數(shù)據(jù)不全的標的，選取416個標的作為此次對SW電子行業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析的總樣本，下文分析中所屬的“申萬/SW電子行業(yè)”均為調(diào)整后的27,744.37億元，較2022年的28,125.49億元同比下降1.36%，但2023年Q4實現(xiàn)營收費用端，SW電子行業(yè)2023年的毛利率為15.71%，同比回升0.25p遠大于同期營收降幅，主要是由于費用率提升所致；SW電子行業(yè)2023年的凈利率為3.16%，同比下降1.23pct，體現(xiàn)出行業(yè)的盈利能力階段性承壓。資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所實現(xiàn)營收6754.56億元，同比增長13.02%，且高萬聯(lián)證券研究所 算等熱點應(yīng)用領(lǐng)域帶動等因素作用，電子行業(yè)盈利能力有望逐漸回升。況資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所1）半導體板塊，24Q1營收為1003.52億元，同比增長21.27實現(xiàn)營收同比增長，且集成電路封測及數(shù)字芯片設(shè)計子板塊歸母凈利潤同比分別大母凈利潤情況資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所第8頁共35頁 資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所封裝產(chǎn)業(yè)趨勢亦持續(xù)推進，Chiplet技術(shù)有望助力國產(chǎn)先進制程破局。應(yīng)用生態(tài)日趨成熟、新產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，有望拉動換機需求，進而提振產(chǎn)業(yè)鏈需求。資料來源：萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 OpenAI的GPT系列，從GPT-1的1.1億參數(shù)增長到GPT-3的1750億參數(shù)，而GPT-4據(jù)非官資料來源：騰訊研究院，Epoch(2024)，OurWorldInData，萬聯(lián)證券研究所計算資源的高標準需求。在我國數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施加速建設(shè)和人工智能發(fā)展提速的推動增長至42.1萬臺，整體市場規(guī)模有望增長14%至560億元人民幣。資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 其他的加速卡等。普通的GPU服務(wù)器一般是單卡或者雙卡，而AI服務(wù)器需要承擔大量的計算，一般配置四塊GPU卡以上，甚至要搭建AI服務(wù)器集群，亦需要更大的內(nèi)存，資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所實現(xiàn)電子零件的組裝。PCB的核心作用是為電子元件提供電路連接，同時承擔數(shù)字和和高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求不斷增長，這推動了對大尺寸、高速、多層PC資料來源：PCB電路板之家，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 嚴苛，同時傳輸協(xié)議升級和帶寬增加，因而PCB需要相應(yīng)提升加工工藝，并采用更高資料來源：旺財芯片，萬聯(lián)證券研究所在PCB各應(yīng)用領(lǐng)域中，2022-2027年全球年均產(chǎn)值復(fù)合增速超過5%的僅服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳塊及增速3.3%的無線基礎(chǔ)設(shè)施。資料來源：滬電股份2023年年報，Prismark，萬聯(lián)證券研究所動幅度較小，競爭格局較為穩(wěn)定。從產(chǎn)值增速來看，據(jù)Prismark，中國2023-2028年萬聯(lián)證券研究所 PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增速為4.1%，低于全球整體增速5.4%，而亞洲（主要是東南亞國家及地區(qū)）為8%，說明中國部分PCB產(chǎn)能向東南亞地區(qū)有所轉(zhuǎn)移。我們認為主要系中國企業(yè)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)品往高端化持續(xù)邁進，中低端產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移，因而產(chǎn)求有望支撐高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，高端化產(chǎn)品更具增長動資料來源：滬電股份2023年年報，Prismark，萬聯(lián)證券研究所資料來源：滬電股份2023年年報，Prismark，萬聯(lián)證券研究所東山精密，主要產(chǎn)品包括HDI板、ELIC板，旗下的股，目前主力量產(chǎn)產(chǎn)品板層已升級至16-20L以上水平，并在2024年1月獲AMDAMD在內(nèi)的HDI工藝能力，主要應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領(lǐng)域地開始產(chǎn)品化，同時開始預(yù)研下一代OKS平臺產(chǎn)品;112Gbps速率的產(chǎn)品已開始進行產(chǎn)品認證及樣品交付，3階HDI的UBB產(chǎn)品已開始量產(chǎn)交付，基于FPGA、GPU、XPU等芯片架構(gòu)的新平臺部分目前在規(guī)劃布局中。7）勝宏科技，具備70層高實現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品的研發(fā)認證。公司主要產(chǎn)品包括HDI板、ELIC板，后者為任一層互聯(lián)(EveryLayerInterconnection)板，是HDI板中的高端產(chǎn)品。公司旗下的Multek公司有HDI業(yè)務(wù)。面對新興的AI服務(wù)器需求成長，公司在技術(shù)上持續(xù)提升萬聯(lián)證券研究所 LED、存儲芯片類等領(lǐng)域批量使用，同時突破公司PCB業(yè)務(wù)具備包括AnyLayer（任意層互聯(lián)）在內(nèi)的HDI工藝能力，主要應(yīng)用于通信、數(shù)在服務(wù)器EGS/Genoa平臺、低軌衛(wèi)星通信高速板、超算PCB板、800G光模塊、通信模組高階產(chǎn)，同時在交換路由、毫米波六代雷達板、中尺寸OLED多層軟板、服務(wù)器高速FPC/高階R-F、超高速GPU顯卡FPC/R-F、高速光模塊FPC、AR在數(shù)據(jù)通訊、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，研發(fā)項目主要涉及Class8及以上材料的運用及開發(fā)、NoEtch氧化技術(shù)&背鉆Stub6/7mimax的高速信號完整性技術(shù)研發(fā)、PCB供電技術(shù)方案研發(fā)等。在產(chǎn)品開發(fā)部分，通用服務(wù)器BHS平臺產(chǎn)品已落地開始產(chǎn)品化，同時開始預(yù)研下一代OKS平臺產(chǎn)品;加速計算產(chǎn)品部分，112Gbps速率的產(chǎn)品已開始進行產(chǎn)品認證及樣品交付在具體產(chǎn)品方面，應(yīng)用于Eagle/BirchStream級服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化作業(yè)。伴隨AI算力技術(shù)需求提升，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，在算力和AI服務(wù)器領(lǐng)域取得重大突破，如基于AI服務(wù)器加速模塊的多階HDI及高多層產(chǎn)品。公司具備70層高精密線路板、24層六階HDI線路板的研發(fā)制造能力，高密度多層VGA（顯卡）PCB市場份額全球第一。公司已實現(xiàn)5階20層HDI產(chǎn)品的認證通過和產(chǎn)業(yè)化作業(yè)，并加速布局下一代高階HDI產(chǎn)品的研發(fā)認證，此類產(chǎn)品廣資料來源：鵬鼎控股2023年年報，滬電股份2023年年報，深南電路投資者關(guān)系活動記錄表，生益科技2023年年報，東山精密2023年年報，勝宏科技2023年年報，萬聯(lián)證券研究所AI服務(wù)器PCB業(yè)務(wù)進入收獲期，帶動頭部公司24Q1盈利能力科技及勝宏科技的營收及歸母凈利潤均實現(xiàn)較大增長，其中滬電股份歸母凈利潤同圖表23：龍頭PCB廠商2024Q1業(yè)績情況資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 英偉達創(chuàng)始人黃仁勛在2024GTC大會現(xiàn)場發(fā)表演講，并發(fā)布了新一代計算架構(gòu)1個GraceCPU和2個B200GPU；其中B200GPU擁有2080億個晶體管，并以10TBps的互資料來源：機器之心，萬聯(lián)證券研究所路，有128層或更多層的高性能NAND存儲器電路等機所需的關(guān)鍵組件，量子傳感平臺，量子網(wǎng)絡(luò)或量子通信系統(tǒng)等人工智能資料來源：芯東西，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 昇騰能達到0.8-1.2倍的效率，尤其在訓練MetaLlama、BloomGPT等模型上，昇騰AIAI算力。2）摩爾線程產(chǎn)品方面，2024年5和RTX4090，在全部測試用例中優(yōu)于RTX3090，在多batch下優(yōu)于RTX4090；在訓練集群性能擴展系數(shù)超過90%，模型算力利用率（MFU）然任重道遠。資料來源：鈦媒體AGI，萬聯(lián)證券研究所用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司已于2024年5月資本規(guī)模分別為987.2億元、2041.5億元，大基金三期注冊資本規(guī)金關(guān)注，助力國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)蛻變。萬聯(lián)證券研究所 資料來源：國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，萬聯(lián)證券研究所的缺口進一步加大。據(jù)賽迪顧問測算，存算比為8:1可達到效率與成本的最佳匹配。量、安全性和成本效益等方面的創(chuàng)新。資料來源：賽迪顧問，萬聯(lián)證券研究所資料來源：賽迪顧問，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所計2024年全球市場規(guī)模將增長至1529億美元，同比增速達69.資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所劃到2024H1為止，將NAND產(chǎn)量削減規(guī)模擴大40%-50%；SK海力士預(yù)計2023年公司資本2024年6月；美光2022年11月首次宣布減產(chǎn)并逐步擴大減產(chǎn)幅度，預(yù)計2023財年各季萬聯(lián)證券研究所 資料來源：Trendforce集邦咨詢，萬聯(lián)證券研究所持上漲態(tài)勢，其中預(yù)計整體DRAM產(chǎn)品價格將上漲13%-18%，整體NANDFlash產(chǎn)品將上漲15%-20%。資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所周期，同時產(chǎn)品價格回升，提升業(yè)內(nèi)公司盈利能力。我們選取國內(nèi)存儲芯片相關(guān)8家上市公司作為觀察樣本，從2024年第一季度的業(yè)績情況來看，營收方面有6家實現(xiàn)了力有所提升。萬聯(lián)證券研究所 圖表34:國內(nèi)部分存儲廠商2024Q1業(yè)績情況佰維存儲資料來源：iFinD，萬聯(lián)證券研究所Memory,高帶寬內(nèi)存）通過其獨特的3D堆疊結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了多層DRAM芯片的垂直集成，達驗證，美光緊跟其后，并于第一季度末開始交付HBM3e量產(chǎn)產(chǎn)品，以搭配計劃在第二季末鋪貨的NVIDIAH200。三星由于遞交樣品的時程較其他兩家供其HBM3e將于第一季度末前通過驗證，并于第二季開始正式出貨。資料來源：TrendForce集邦咨詢，萬聯(lián)證券研究所資料來源：TrendForce集邦咨詢，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM高出數(shù)倍，相較DDR5價2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBMTSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約資料來源：TrendForce集邦咨詢，萬聯(lián)證券研究所45K/m45K/m資料來源：TrendForce集邦咨詢，萬聯(lián)證券研究所礎(chǔ)設(shè)施以及汽車等終端市場需求的強勁增長，以及高性能計算和生成式人工智能等的378億美元增長至2029年的695億美元，期間的復(fù)合年增長率為10.7資料來源：Yole，萬聯(lián)證券研究所過60%的復(fù)合年增長率擴大CoWoS產(chǎn)能，因而到2026年底CoWoS產(chǎn)能有望增至202倍水平。3D堆疊技術(shù)方面，臺積電計劃在2026年底之前以100%的復(fù)合年增長率擴大萬聯(lián)證券研究所第21頁共35頁 資料來源：Yole，萬聯(lián)證券研究所Chiplet與2.5D/3D等先進封裝技術(shù)相輔相成，為高性能芯片封裝的解決分割成容納不同IP塊的多個裸片，再將這些不同的芯粒通過先進的2.5D或3D技術(shù)實現(xiàn)堆疊，以實現(xiàn)更強大的芯片性能。就技術(shù)層面而言，Chiplet是一種芯片設(shè)計的方法，而2.5D/3D封裝為芯片堆疊連接的技術(shù)，Chiplet技術(shù)的實現(xiàn)需以2.5D/3D等封裝技術(shù)為基礎(chǔ)。資料來源：中關(guān)村產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所資料來源：中關(guān)村產(chǎn)業(yè)研究院，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 資料來源：Market.us，萬聯(lián)證券研究所術(shù)的優(yōu)勢，在后摩爾時代Chiplet技術(shù)應(yīng)運而生，其優(yōu)勢主要體現(xiàn)資料來源：芯謀研究，萬聯(lián)證券研究所Chiplet技術(shù)在國產(chǎn)算力芯片領(lǐng)域已有應(yīng)用，有望成為我國先進制程破局路徑之一。寒武紀科技股份有限公司的思元370等。其中昇騰910基于7nm工藝的計算芯粒和基于萬聯(lián)證券研究所第23頁共35頁 制程外部條件受限的背景下，Chiplet作為算力芯片等高性能芯片領(lǐng)域具備較大量參數(shù)的眾多生成式AI模型對計算基礎(chǔ)設(shè)施提出了極高的需求，因此無論是為AI模型的推理成本將隨著日活用戶數(shù)量及其使用頻率的增加而增加，在云端進行推理資料來源：高通，萬聯(lián)證券研究所資料來源：高通，萬聯(lián)證券研究所私、安全和個性化方面具備優(yōu)勢。1）成本方面，將AI運算能力直萬聯(lián)證券研究所 2）安全方面，對于涉及敏感企業(yè)運營數(shù)據(jù)或個人隱私的應(yīng)用，將數(shù)在提供高級資訊安全保證的情況下，直接在裝置上處理敏感信息始終是更安全的選擇。3）時延方面，對于需要高度即時性的應(yīng)用場景，比如視訊會式的延遲都可能對用戶體驗造成負面影響，端側(cè)AI的集成可以幫助減少因數(shù)據(jù)傳輸而引起的延遲，從而提供更加流暢和即時的用戶體驗。4）個能力的本地大模型可以成長為每個用戶專屬的智能體，從而有能力為用戶提供個性化的服務(wù)和推薦。資料來源：高通，萬聯(lián)證券研究所全球54%人口（約43億人）擁有智能手機，且據(jù)OPPO手機用戶統(tǒng)計數(shù)據(jù)，用戶平均使資料來源：IDC，OPPO，萬聯(lián)證券研究所硬件賦能傳統(tǒng)手機的算力小于等于30NPUTOPS，新一代AI手機的算力大于30NPUTOPS，搭載能夠更快、更高效地運行端側(cè)GenAI模型的SoC，目前有蘋果A17是基于個人知識增強的信息平臺。萬聯(lián)證券研究所 資料來源：IDC，OPPO，萬聯(lián)證券研究所資料來源：CounterpointResearch，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 資料來源：Canalys，萬聯(lián)證券研究所的AI平臺，該平臺集成了先進的大語言模型，能夠深入理解并生成自然語言和圖像，同時簡化了跨多個應(yīng)用程序的操作流程；蘋果還宣布與OpenAI合作，將ChatGPT大模推動AI應(yīng)用程序的創(chuàng)新發(fā)展。3）隱私保護方面，AppleI私保護功能，引入了PrivateCloudCompute技術(shù)，確需存儲用戶提示（Prompt）且無需共享用戶IP地址即可訪問ChatGPT，以及在將請求圖表56:蘋果在WWDC2024推出“Appleintelligence”資料來源：Canalys，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 控的操作系統(tǒng)，具備強大整機性能、較低功耗等優(yōu)勢，并配備全新星盾安全架構(gòu)、2）AI大模型端側(cè)部署，華為重磅發(fā)布了E系列，擁有十億級參數(shù)，專為手機、PC等端側(cè)智能應(yīng)用設(shè)計，并推出了PanguP、PanguU、PanguS，模型參數(shù)在百億到萬億級別，支持不同務(wù)能力。4）隱私安全方面，HarmonyOSNEXT推出資料來源：ZOL中關(guān)村在線，萬聯(lián)證券研究所存性能、個性化等方面具備更強大的體驗。資料來源：未盡研究，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 的應(yīng)用生態(tài)、設(shè)備級個人數(shù)據(jù)&隱私安全保護等特征。據(jù)未盡研究，AIPC應(yīng)至少具備透率僅0.5%，2025年有望增長至19.6%，至2028年將滲透大部分PC市場，滲透率預(yù)計將達到79.7%。資料來源：Omdia，萬聯(lián)證券研究所上游供應(yīng)鏈帶動，中后期則更依賴下游應(yīng)用市場尤其是殺手級應(yīng)用資料來源：未盡研究，萬聯(lián)證券研究所GPU和NPU的結(jié)合，構(gòu)成了支持AI本地部署和端側(cè)推理的異構(gòu)計算基礎(chǔ)設(shè)施。CPU負責萬聯(lián)證券研究所 一些芯片供應(yīng)商已經(jīng)推出了集成NPU的CPU，并部分集成了GPU以加快特定圖形任資料來源：未盡研究，萬聯(lián)證券研究所供了理想基礎(chǔ)。英特爾和AMD等X86芯片制造商通過技術(shù)創(chuàng)新推動其移動和桌面處理取得顯著市場份額增長；而高通的驍龍XElite處理器以75TOPS算力推動AIPC算力標準提升；AMD和英偉達也在積極布局ARM架構(gòu)，預(yù)計2025年將推出新產(chǎn)品，與現(xiàn)有GPU資料來源：未盡研究，IDC，Canalys，萬聯(lián)證券研究所萬聯(lián)證券研究所 為AI大模型端側(cè)本地化部署及更多AI應(yīng)用落地PC端打造了堅實的硬件基礎(chǔ)，有望推發(fā)布時點子展）擁有更多核心，顯存容量增至16GB，顯存位寬為256bit，顯存帶寬大幅提升至672GB/s。性能比上一代快1.6倍，開啟DL耗實現(xiàn)了超越3090的性能。借助DLSS3，它的性能領(lǐng)先優(yōu)勢將擴大AMDAMD銳龍該系列處理器基于“Zen4”架構(gòu)，最高規(guī)格型號是8700G，采用8核心/16線程設(shè)計、并集成24MB緩存和RRadeon760M顯卡。兩款處理器都搭載了AMDRyzenAI技術(shù)，是首列睿頻頻率可高達5.8GHz，游戲性能和多中i9-14900HX擁有8個性能核和16個能效核，i7-14700H效核增加了50%，使HX系列實現(xiàn)了創(chuàng)作性第14代臺式機處理器睿頻頻率可高達5.8GHz，與前一代相比，多線程性能最高可提升U處理器1系列驍龍XPlus采用先進的10核高通OryonCPU，性能領(lǐng)先競品（國際電腦展）AMD銳龍AI300系列采用基于全新AMDXDNA2架構(gòu)的專用AI引擎，該款NPU擁有50TOPS的AI處理能力；處理器采用全新的“Zen5”架構(gòu)，配備高達12顆高性能CPU核心和24個線程，片上L3高速緩存比上一代面向輕薄筆記本的“Zen4”處理器多50%；支持微軟Copilot+。銳龍9000系銳龍9000系列臺式機處理器基于最新的“Zen5”架構(gòu)，與上一代銳龍?zhí)幚砥鞯摹癦en4”架構(gòu)相比，性能平均提高199950X可提供業(yè)界領(lǐng)先的消費級臺式機處EPYC處理器基于“Zen5”核心的第五代MADEPYC處理器最多支持192個核心和直接替換現(xiàn)有的第四代EPYC平臺。預(yù)計將于2024萬聯(lián)證券研究所第31頁共35頁 該架構(gòu)NPU48TOPS，最高達上一代產(chǎn)品的4倍；GPU為Battlemage，GPU核心用于圖形處理，以及Xe矩陣擴展（XMX）陣列用能，與上一代相比游戲和圖形性能提高了1.5倍，而全新的XMX陣列作為第2個AI加速器，可以提供高達67TOPS的性能。整體看LuLake將降低最高達40%的SoC功耗和帶來超過3倍的AI算力，該處理酷睿Ultra處理器。LunarLake將為來自20家OE動力。英特爾預(yù)計在今年交付超過4000萬片英特爾酷睿Ult技AI芯片Chromebook產(chǎn)品提供全天電池續(xù)航時間。集成AI處理器NLPDDR4X內(nèi)存，滿足設(shè)備制造商更廣泛的產(chǎn)品設(shè)計需求。與前代產(chǎn)品相比，Kompanio838內(nèi)存帶寬增加資料來源：英偉達，AMD中國，英特爾中國，高通中國，聯(lián)發(fā)科技，萬聯(lián)證券研究所資料來源：聯(lián)想中國，萬聯(lián)證券研究所微軟持續(xù)更新Copilot，“智能副駕”助力AIPC內(nèi)容生態(tài)發(fā)展。自2023年3月提出Copilot以來，微軟持續(xù)更新Copilot功能，積極推動商業(yè)化模式落地。在2024年1月微軟宣布在WindowPC鍵盤中添加Copilot鍵，該按鍵可以直接在Windows10和萬聯(lián)證券研究所 Windows11電腦中打開Copilot生成式AI助手，這也是微軟自1994年來首次在PC鍵盤上添加新鍵。微軟將Copilot基于GPT-4等大模型升級之后，便開始將Copilot盡可能之前Copilot的主要區(qū)別，是Copilot+對本地化部署的支持，即在非聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下也可以提供服務(wù)，對PC的硬件配置也提出了一定要求，即至少具備40TOPS算力、16GB運提出Copilot概念微軟宣布拓展與OpenAI的合作，并陸續(xù)推出了AzureOpenAI企業(yè)級服務(wù)月初期版本形式推出，并將于2023年秋季在Microsoft365智能副駕放商用睿和普華永道等合作伙伴已開始使用Copil微軟宣布在WINDOWSPC鍵盤中添加Copilot鍵，該按鍵可以直接在發(fā)布可訂閱的Copilot常用辦公軟件中的大模型能力，同時優(yōu)先訪問最新的之上，用戶也可以基于需求構(gòu)建起屬于自己的CopilotGP發(fā)布MicrosoftCopilot全球信息安全領(lǐng)域首個獨立的生成式AI解決方案，能夠幫助安全和I業(yè)人員全面洞察安全態(tài)勢，更快地采取行動，并增推出MicrosoftDynamics此次更新使CopilotforMicrosoft365（國際版）涵蓋銷售等多個領(lǐng)域。微軟計劃于2024年4至9月發(fā)布更新包括跨Dynamics3PowerPlatform(國際版)的新MicrosoftCopilot功能。Copilot智能助理基于OpenAI的資料來源：微軟科技，機器之心，CSDN，CounterpointResearch，萬聯(lián)證券研究所降低了數(shù)據(jù)在傳輸過程中被竊取或篡改的風險，同時減少端側(cè)應(yīng)用對外部網(wǎng)絡(luò)的依的壓力。各領(lǐng)域的代表廠商均在模型本地部署方面做出了萬聯(lián)證券研究所第33頁共35頁 供更加精準和個人化的服務(wù)。3）軟件領(lǐng)域，上文中微軟Copilo圖表66