專利技術交底書模板

PAGEPAGE9專利技術交底書申請人第一發(fā)明聯(lián)系地聯(lián)系人

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組織機構代碼其余發(fā)明人郵手一、專利申請名稱（暫定名）種XX/XX的XX裝X二、技術原理三、技術背景簡述：1現(xiàn)有技術2優(yōu)點3缺點附圖四、技術介紹1各部件之間連接關系工作原理或工流并附圖2附圖3方法步附圖注：五、技術優(yōu)勢突出性的優(yōu)勢，有益效果。六、應用領域域注：的CAD為dwg格式各部件名稱；專利技術交底書機電結構參考案例申請人

上海X

組織機構代碼 第一發(fā)明人

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其余發(fā)明人

XX；XXXX聯(lián)系地聯(lián)系人

上海市X區(qū)X 話

郵編 手機 一、專利申請名稱（暫定名）低壓抽屜回路中的非等電流不互換裝置二、技術原理三、技術背景現(xiàn)有技術主要包括在低壓成套開關設備中抽屜高度是按塑殼開關殼體電流大小設計的通常塑殼開關殼體為630A400A．225A．100、63A。630A抽屜單元高度為600(480)mm;400A抽屜單元高度為400(320)mm;250A抽屜單元高度為300（240）mm；100A抽屜單元高度為200（160）mm,63A抽屜單元高度為20（160）mm1/2?，F(xiàn)有技術通常要求元修復后再調(diào)換。現(xiàn)有技術存在的問題：但在備用抽屜單元中時常出現(xiàn)同一高度抽屜塑殼開關電流是不等值的。例；400(320)mm高度抽屜配塑殼開關殼體電流400A可整定的電流分別為400A．350A．315A．250A．225A如誤將整定電流225A抽屜單元互換在400A的故障抽屜中由干整定電流過小將造成故障重復擴（燒毀或連續(xù)跳閘）,同理在MCC馬達控制抽屜功能單元中，同樣存在由于馬達功率大小不一，在同高度抽屜中誤將小功率馬達互換到功率較大的回路中，造成燒毀或跳閘，后果不可設想。四、技術介紹圖圖1如圖1所示1為抽屜內(nèi)板，2為定位鍵孔，3為定位鍵，4為中隔板，5為編碼孔。定位鍵孔至少設有六個定位鍵按照編碼安裝在定位鍵孔上抽屜在定位鍵鍵位編碼與編碼孔對號插入后才能進入工作位置，有效解決了抽屜回路中非等電流或非等功率互換的安全隱患?！?2345、6”六種編碼，定位鍵為兩個時設有“12、13、14、15、16”五種編碼。五、技術優(yōu)勢本實用新型同現(xiàn)有技術相比簡單方便能夠確保同高度抽屜整定電流相同或同樣功率的抽屜單元進行安全互換。六、應用領域主要應用于輸配電0.4KV低壓成套開關設備，可廣泛用于各種型號的低壓成套開關柜抽屜式開關柜，適合各種高度的抽屜單元，對配電PC或馬達控制MCC均適用。專利技術交底化工配方參考案例申請人

上海X

組織機構代碼 第一發(fā)明

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其余發(fā)明人 X；聯(lián)系地聯(lián)系人

上海市X區(qū)X 話

郵編聯(lián)系

一、專利申請名稱（暫定名）用于大功率LED的固晶錫膏二、技術原理三、技術背景現(xiàn)有技術主要包括：的LED芯片封裝所采用的鍵合材料主要有：導熱膠、導電型銀漿、錫膏、錫金合金?，F(xiàn)有技術存在的問題：局限性（1）導熱膠：其硬化溫度一般低于150℃，甚至可以在室溫下固于V型電極的封裝（2固化溫度一般低于200℃既有良好的熱導特性又有較好的粘貼強度但是銀漿對光的吸收比較大，導致光效下降而且銀漿中環(huán)氧樹脂熱阻遠大于合金焊料且使用壽命比合金短得多小功率LED生率LED需求（）錫金合金：該材料導熱導電性好，但成本太高，且易脆（4）錫膏：傳統(tǒng)錫膏由錫合金粉和焊膏組成，其中的錫粉合金由63％錫和37％的鉛所組成，易造成電子電氣產(chǎn)品的鉛含量超標，出于環(huán)保的考慮，已經(jīng)逐步被淘汰。當前常見的無鉛焊錫膏材料中，采用鹵素鹽類化合物作為活性劑，焊接活性較好，但鹵素的腐蝕性較強，并且容易使松香等樹脂在高溫下產(chǎn)生氧化變色，使焊接殘留物顏色加深，采用丁二酸、已二酸等有機酸，焊接潤濕性不能達到理想，焊接錫球較多。四、技術介紹本發(fā)明由無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏混合制成，無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏的重量配比范圍分別為80%～90%與10%～20%。無鉛金屬合金粉末為SnAgCu金屬合金粉末SnSb金屬合金粉末SnSbAg球形金屬合金粉末或SnSbCu球形金屬合金粉末中的一種。其中，SnAgCu金屬合金粉末中Sn、Ag、Cu之間的重量比例為95.5～96.50.～4.50.5～1SnSb金屬合金粉末中SnSb之間的重量比例為85～955～15SnSbAg球形金屬合金粉末中SnSbAg之間的重量比例為89～909.5～10.50.5～1SnSbCu球形金屬合金粉末中Sn、Sb、Cu之間的重量比例為89.5：10：0.5，球形合金粉末粒徑大小為5μm-25μm。固晶助焊膏由以下重量百分比的成分組成：樹脂20％～40％，溶劑40％～50％，有機酸5％～8％，表面活性劑4％～5劑3％～5劑1％～3%劑1％～3二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一種或幾種組合；觸變劑為氫化蓖麻油、聚酞胺蠟、劑BHT劑BHA．劑DLTP劑1010劑TBHQ劑1076劑T501為甲胺、三甲胺、苯胺、二乙丙胺、二乙醇胺、三乙醇胺、芳香胺中的一種或幾種組合。實施例1（一般提供2~3個較佳配比實施例）本發(fā)明由無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏混合制成，無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏的重量配比數(shù)值分別為87%與13%。其中，固晶助焊膏由原位聚合松香20%、氫化松香樹脂10%、丙烯酸樹脂5%、乙二醇苯醚22%醚22%酸4%酸4%胺3胺3%劑82%氧劑TBHQ1、聚酞胺樹脂1.5%、脂肪酸酞胺蠟2.5%組成。實施例2本發(fā)明由無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏混合制成，無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏的重量配比范圍分別為86%與14%脂20%丙烯酸樹脂20%二乙二醇丁醚22%三乙二醇丙醚17、丁二酸5%、酒石酸3%、三甲胺4%、二乙丙胺2%、氫化蓖麻油3%、脂肪酸酞胺蠟1%、抗氧劑BHT1劑10101%三乙醇胺1%組成無鉛金屬合金粉末為SnSb金屬合金粉末其中，SnSb金屬合金粉末中Sn、Sb之間的重量比例為90:10。五、技術優(yōu)勢本發(fā)明所提供的固晶錫膏具有熱導率更高、固晶時間更短、效率高、性能穩(wěn)定的特點，能使LED片有更好的散熱通道，緩解LED散熱瓶頸，延長LED燈的使用壽命。六、應用領域主要應用于大功率LED的固晶及對大功率LED芯片表面金屬層。專利技術交底流程工藝參考案例申請人

上海X

組織機構代碼 第一發(fā)明

姓名身份證號碼

其余發(fā)明人 X；聯(lián)系地聯(lián)系人

上海市X區(qū)X 話

郵編聯(lián)系

一、專利申請名稱（暫定名）一種圖紋層次漸變的壁紙發(fā)泡版的制造方法二、技術原理三、技術背景現(xiàn)有技術及其存在的問題現(xiàn)有壁紙發(fā)泡版一般只是一個或兩個層次發(fā)泡發(fā)泡效果只有一個層面或達到圖紋層次漸變的效果就需要普通發(fā)泡版幾只輥疊印才能出效果浪費了鋼材的同時還費時費力，成本高，很容易虧損，企業(yè)一般不會采用這種方法。四、技術介紹本發(fā)明設計了一種圖紋層次漸變的壁紙發(fā)泡版的制造方法，采用如下工藝步驟制備而成：（A）機械加工：按照需要的版輥尺寸加工輥坯，同時輥坯同心度、動平衡、靜平衡要符合激光雕刻機技術要求；（B）鍍銅：在上述版輥上先鍍打底鎳1絲，再單邊鍍銅至少15絲；（C）研磨：在上述鍍銅后的版輥上研磨銅層至版輥直徑，并拋光至鏡面；（D）噴膠：將上述研磨后的版輥放置在噴膠機上噴黑膠，控制車間溫度為18～25℃，濕度為60%以下，黑膠粘度為15～20s，噴速為2025Hz，在版輥上均勻噴上一層黑膠；（E）圖紋制作：制作漸變層次不同的多級圖紋；（F）激光雕刻按照上述制作好的圖紋在版輥上進行激光雕刻激光功率為14～16w轉速為500～700r∕mi，動平衡指數(shù)為2以下；（G）腐蝕：放入FeCl3溶液中腐蝕到一定的深度；（H）深度差值和網(wǎng)點大小的多層次圖紋；（I）鍍鉻：鍍鉻10～12μm后，即制成帶層次的發(fā)泡版。在步驟（）中，多次在版輥不同位置依次噴膠、對位激光雕刻、腐蝕后，版輥的截面呈從高到低的階梯狀結構形成一個斜面，每兩個階梯之間的深度差值大致相同。圖1（a）為本發(fā)明中版輥截面呈階梯狀形成斜面的結構示意圖圖1（b）為圖1（a）中A處的局部放大圖。圖2為本發(fā)明實施例中大花圖紋層次漸變的結構示意圖。A圖1（a） 圖1（b）參見圖2，本實施例以版周530mm，版長800mm，制造大花圖紋層次漸變的壁紙發(fā)泡版來說明本發(fā)明方法。A．為1750m為168.55mm激光雕刻機技術要求；圖2B．銅：先鍍打底鎳 1絲再單邊鍍銅15絲以上；C．磨：研磨銅層至版輥直徑 168.70mm并拋光至鏡面；D．膠：在刮膠機上涂黑膠，車間溫度為 20℃，濕度為60%，黑膠粘度為18s，噴速為25Hz，在上均勻涂一層黑膠；其中，在步驟（D）中，多次在版輥不同位置依次噴膠、對位激光雕刻、腐蝕后，版輥的截面呈從高到低的階梯狀結構形成一個斜面，每兩個階梯之間的深度差值大致相同，如圖1（a、b）所示。五、技術優(yōu)勢輥