《集成電路+焊柱陣列試驗(yàn)方法GBT+36479-2018》詳細(xì)解讀

《集成電路焊柱陣列試驗(yàn)方法GB/T36479-2018》詳細(xì)解讀contents目錄1范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語和定義4一般要求4.1通則4.2樣品的處理4.3器件的取向4.4試驗(yàn)環(huán)境contents目錄4.5試驗(yàn)結(jié)果5詳細(xì)要求5.1焊柱陣列共面度5.2焊柱陣列位置度5.3焊柱可焊性5.4焊柱拉脫5.5焊柱剪切5.6焊柱疲勞011范圍123本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路焊柱陣列試驗(yàn)方法的術(shù)語和定義、試驗(yàn)設(shè)備及工具、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)步驟和試驗(yàn)報(bào)告。本標(biāo)準(zhǔn)適用于對集成電路焊柱陣列進(jìn)行可靠性評估，包括但不限于焊柱陣列的剪切強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度、疲勞壽命等性能的測試。本標(biāo)準(zhǔn)可作為集成電路設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用及可靠性評估的技術(shù)依據(jù)，為相關(guān)領(lǐng)域提供標(biāo)準(zhǔn)化的測試方法。適用范圍不適用范圍對于特殊要求的集成電路焊柱陣列測試，如高低溫環(huán)境下的性能測試等，需參考其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或制定專門的測試方案。本標(biāo)準(zhǔn)不涉及集成電路焊柱陣列的制造過程控制及質(zhì)量評定，僅關(guān)注其試驗(yàn)方法及可靠性評估。本標(biāo)準(zhǔn)不適用于其他類型的電子封裝結(jié)構(gòu)，如球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)等。010203022規(guī)范性引用文件010203本標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)列出了在集成電路焊柱陣列試驗(yàn)方法中所需引用的各種規(guī)范性文件。這些引用文件包括國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及國際標(biāo)準(zhǔn)，確保試驗(yàn)方法的準(zhǔn)確性和可靠性。通過引用這些文件，使得本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容更加嚴(yán)謹(jǐn)和完善。引用文件概述IECZZZZ-ZZZZ作為國際標(biāo)準(zhǔn)，該文件提供了集成電路焊柱陣列試驗(yàn)的國際化視野和先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)。GB/TXXXX-XXXX該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了集成電路的基本術(shù)語和定義，為理解本試驗(yàn)方法提供了基礎(chǔ)。GB/TYYYY-YYYY該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路的測試方法和程序，是本試驗(yàn)方法的重要參考依據(jù)。關(guān)鍵引用文件引用文件的作用引用文件為本試驗(yàn)方法提供了理論支持和實(shí)際操作指導(dǎo)，確保試驗(yàn)的順利進(jìn)行。01通過遵循這些引用文件，可以保障試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性，提高集成電路產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。02引用文件還為相關(guān)從業(yè)人員提供了學(xué)習(xí)和參考的資料，有助于提升整個(gè)行業(yè)的技能水平。03033術(shù)語和定義集成電路（IntegratedCircuit,IC）是將多個(gè)電子元件集成在一塊襯底上，完成一定的電路或系統(tǒng)功能的微型電子部件。它采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。定義集成電路具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高以及性能優(yōu)異等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。功能3.1集成電路焊柱陣列是指集成電路封裝中的一種形式，其特點(diǎn)是在封裝體的底部排列有若干個(gè)金屬焊柱，用于與印刷電路板（PCB）進(jìn)行電氣連接和機(jī)械固定。定義焊柱陣列有多種類型，如球柵陣列（BGA）、柱柵陣列（CGA）等，不同類型的焊柱陣列具有不同的焊柱形狀、排列方式和電氣性能。它們共同的特點(diǎn)是具有高密度、高可靠性、易于自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，適用于各種復(fù)雜和嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境。種類與特性3.2焊柱陣列3.3試驗(yàn)方法分類與實(shí)施根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮蜅l件的不同，集成電路焊柱陣列的試驗(yàn)方法可分為環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械試驗(yàn)、電氣試驗(yàn)等多個(gè)類別。每類試驗(yàn)都包含具體的測試項(xiàng)目、條件、程序以及結(jié)果判定依據(jù)，確保試驗(yàn)的全面性和有效性。同時(shí)，試驗(yàn)過程中還需嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程，確保人員和設(shè)備的安全。重要性試驗(yàn)方法是評價(jià)集成電路焊柱陣列質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵手段，它有助于發(fā)現(xiàn)潛在的問題和缺陷，為產(chǎn)品的改進(jìn)和優(yōu)化提供有力支持。044一般要求樣品數(shù)量應(yīng)滿足試驗(yàn)和備份的需要，以確保試驗(yàn)結(jié)果的可靠性。樣品在試驗(yàn)前應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，確保無影響試驗(yàn)結(jié)果的缺陷或損傷。樣品應(yīng)具有代表性，能夠反映實(shí)際生產(chǎn)或使用中的焊柱陣列特性。4.1試驗(yàn)樣品要求010203試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)具備進(jìn)行焊柱陣列試驗(yàn)所需的功能和精度，確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。設(shè)備應(yīng)定期進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，以保持其良好的工作狀態(tài)。試驗(yàn)設(shè)備的操作應(yīng)簡便易行，以降低人為操作誤差對試驗(yàn)結(jié)果的影響。4.2試驗(yàn)設(shè)備要求4.3試驗(yàn)環(huán)境要求試驗(yàn)環(huán)境應(yīng)滿足一定的溫度、濕度和清潔度要求，以確保試驗(yàn)的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。01試驗(yàn)過程中應(yīng)避免外界干擾，如電磁干擾、振動(dòng)等，以免對試驗(yàn)結(jié)果造成不良影響。02試驗(yàn)環(huán)境的安全措施應(yīng)到位，確保試驗(yàn)人員和設(shè)備的安全。034.4試驗(yàn)記錄與報(bào)告要求010203試驗(yàn)過程中應(yīng)詳細(xì)記錄試驗(yàn)數(shù)據(jù)、試驗(yàn)條件、異常情況等信息，以便后續(xù)分析和追溯。試驗(yàn)報(bào)告應(yīng)內(nèi)容完整、數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、結(jié)論明確，為焊柱陣列的質(zhì)量評估和應(yīng)用提供有力支持。試驗(yàn)記錄和報(bào)告應(yīng)妥善保存，以備查詢和參考。054.1通則目的確定焊柱陣列的可靠性，評估其在實(shí)際應(yīng)用中的性能表現(xiàn)。范圍適用于各類集成電路焊柱陣列的試驗(yàn)，包括但不限于不同材料、尺寸和結(jié)構(gòu)的焊柱。試驗(yàn)?zāi)康暮头秶钢嚵兄讣呻娐分杏糜谶B接芯片與基板的一組焊柱，實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械支撐。可靠性指焊柱陣列在規(guī)定條件下，保持其電氣和機(jī)械性能穩(wěn)定的能力。術(shù)語和定義應(yīng)確保試驗(yàn)環(huán)境干凈、無塵，且溫度和濕度控制在規(guī)定范圍內(nèi)。試驗(yàn)環(huán)境應(yīng)選用精度和穩(wěn)定性符合要求的試驗(yàn)設(shè)備，確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)選取具有代表性的焊柱陣列試樣，確保其表面清潔、無損傷，且符合試驗(yàn)要求。試樣準(zhǔn)備試驗(yàn)條件和要求010203試驗(yàn)前檢查對焊柱陣列試樣進(jìn)行外觀檢查，記錄其初始狀態(tài)。試驗(yàn)過程試驗(yàn)后檢測試驗(yàn)步驟和方法按照規(guī)定的試驗(yàn)條件和方法進(jìn)行試驗(yàn)，如施加特定的機(jī)械應(yīng)力或進(jìn)行環(huán)境適應(yīng)性測試等。試驗(yàn)結(jié)束后，對焊柱陣列進(jìn)行詳細(xì)的檢測和分析，包括電氣性能測試、機(jī)械性能測試以及微觀結(jié)構(gòu)分析等，以評估其可靠性水平。064.2樣品的處理4.2.1樣品準(zhǔn)備樣品選擇根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮鸵?，選取具有代表性的集成電路焊柱陣列樣品。確保樣品數(shù)量滿足試驗(yàn)和備份需求，同時(shí)避免浪費(fèi)。樣品數(shù)量對樣品進(jìn)行唯一性標(biāo)識(shí)，便于追蹤和管理。樣品標(biāo)識(shí)去除樣品表面的污垢、油脂和其他雜質(zhì)，確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。清潔處理對清潔后的樣品進(jìn)行烘干，以去除表面殘留的水分。烘干處理檢查樣品是否完好無損，并記錄預(yù)處理過程中的相關(guān)情況。檢查與記錄4.2.2樣品預(yù)處理安裝方式根據(jù)試驗(yàn)設(shè)備的要求，選擇合適的安裝方式將樣品固定在試驗(yàn)臺(tái)上。固定牢靠確保樣品在試驗(yàn)過程中不會(huì)發(fā)生移動(dòng)或傾斜，以保證試驗(yàn)結(jié)果的可靠性。接線與檢查按照試驗(yàn)要求連接樣品的電源線和信號(hào)線，并進(jìn)行必要的檢查，確保接線正確無誤。4.2.3樣品安裝與固定074.3器件的取向器件取向的定義器件取向是指集成電路在焊接或安裝過程中，其各引腳或焊柱相對于基板或安裝面的方向和位置。正確的器件取向能夠確保集成電路在電路中的正常工作，以及焊接和安裝的可靠性。查閱集成電路的數(shù)據(jù)手冊或相關(guān)規(guī)范，了解器件引腳的定義和排列順序。器件取向的確定方法根據(jù)焊接或安裝的要求，確定器件各引腳或焊柱與基板或安裝面的相對位置和角度。在實(shí)際焊接或安裝過程中，通過仔細(xì)觀察和比對，確保器件的取向正確無誤。正確的器件取向能夠避免集成電路在焊接或安裝過程中出現(xiàn)損壞或性能下降的情況。器件取向的正確性直接影響到集成電路在電路中的工作性能和穩(wěn)定性。器件取向的重要性在進(jìn)行集成電路的維修或更換時(shí)，正確的器件取向能夠確保替換器件與原有器件的完全兼容，從而簡化維修流程和提高維修效率。084.4試驗(yàn)環(huán)境溫度與濕度控制試驗(yàn)環(huán)境溫度應(yīng)保持在25℃±5℃范圍內(nèi)，以確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。相對濕度應(yīng)控制在45%~75%之間，以模擬實(shí)際使用環(huán)境中的濕度條件?！啊办o電防護(hù)措施試驗(yàn)過程中應(yīng)采取有效的靜電防護(hù)措施，如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工作臺(tái)等，以避免靜電對集成電路造成損害。定期對試驗(yàn)設(shè)備進(jìn)行靜電檢測，確保其處于良好的靜電防護(hù)狀態(tài)。試驗(yàn)環(huán)境應(yīng)保持較高的潔凈度，以減少塵埃等污染物對試驗(yàn)結(jié)果的影響。必要時(shí)可采用空氣凈化設(shè)備，提高試驗(yàn)環(huán)境的潔凈度。潔凈度要求光照與輻射控制試驗(yàn)環(huán)境應(yīng)避免直接陽光照射，以防止光照對集成電路性能產(chǎn)生影響。同時(shí)應(yīng)控制試驗(yàn)環(huán)境內(nèi)的電磁輻射水平，確保其在安全范圍內(nèi)。094.5試驗(yàn)結(jié)果詳細(xì)記錄試驗(yàn)過程中的所有相關(guān)數(shù)據(jù)，包括試驗(yàn)條件、試驗(yàn)參數(shù)、試驗(yàn)時(shí)間等。試驗(yàn)結(jié)果記錄要求對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確描述，包括焊柱陣列的外觀檢查、尺寸測量、電氣性能測試等。記錄任何異?，F(xiàn)象或問題，如焊柱脫落、短路、斷路等，并分析可能的原因。將試驗(yàn)結(jié)果與預(yù)期目標(biāo)或標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對比，分析差異及其原因。對比分析法對多次試驗(yàn)的結(jié)果進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，觀察數(shù)據(jù)變化趨勢，預(yù)測可能的性能變化。趨勢分析法針對試驗(yàn)中出現(xiàn)的異?；蚬收?，進(jìn)行系統(tǒng)的診斷分析，找出問題根源。故障診斷法試驗(yàn)結(jié)果分析方法010203為集成電路的設(shè)計(jì)優(yōu)化提供重要依據(jù)，通過試驗(yàn)結(jié)果分析，發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中的不足并進(jìn)行改進(jìn)。為集成電路的生產(chǎn)工藝控制提供指導(dǎo)，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。為集成電路的可靠性評估提供數(shù)據(jù)支持，預(yù)測產(chǎn)品在實(shí)際使用中的性能表現(xiàn)。試驗(yàn)結(jié)果的應(yīng)用價(jià)值105詳細(xì)要求5.1試驗(yàn)樣品要求樣品應(yīng)具有代表性，能夠充分反映焊柱陣列的整體特性。01樣品數(shù)量應(yīng)滿足試驗(yàn)和備份的需要，以確保試驗(yàn)結(jié)果的可靠性。02樣品在試驗(yàn)前應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，確保無影響試驗(yàn)結(jié)果的缺陷。03試驗(yàn)設(shè)備應(yīng)具備相應(yīng)的精度和穩(wěn)定性，以確保試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。設(shè)備應(yīng)定期進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，保持其良好工作狀態(tài)。試驗(yàn)過程中應(yīng)使用合適的測量工具和輔助設(shè)備，以降低人為誤差。5.2試驗(yàn)設(shè)備要求0102035.3試驗(yàn)方法與步驟0302詳細(xì)描述焊柱陣列的試驗(yàn)方法，包括試驗(yàn)原理、操作流程、注意事項(xiàng)等。01對可能出現(xiàn)的異常情況給出處理建議，以確保試驗(yàn)的順利進(jìn)行。根據(jù)試驗(yàn)?zāi)康暮鸵?，制定合理的試?yàn)步驟，確保試驗(yàn)過程的有序進(jìn)行。對試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行詳細(xì)分析，包括數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、圖表繪制等，以直觀地展示試驗(yàn)結(jié)果。5.4試驗(yàn)結(jié)果分析與判定根據(jù)預(yù)設(shè)的判定標(biāo)準(zhǔn)對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行判定，給出合格或不合格的結(jié)論。對不合格樣品進(jìn)行原因分析，提出改進(jìn)措施或建議。115.1焊柱陣列共面度定義焊柱陣列共面度是指焊柱陣列中各個(gè)焊柱頂端相對于某一參考平面的高度差。重要性定義與重要性焊柱陣列共面度是影響集成電路焊接質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素之一，良好的共面度能夠確保焊接過程中焊柱與焊盤之間的充分接觸，提高焊接強(qiáng)度。0102測量方法與步驟步驟首先確定參考平面，然后分別測量各個(gè)焊柱頂端相對于參考平面的高度，最后計(jì)算各個(gè)焊柱高度差的最大值，即為焊柱陣列的共面度。測量方法采用光學(xué)測量或機(jī)械測量方法對焊柱陣列的共面度進(jìn)行測量。影響因素焊柱陣列的制造工藝、材料選擇以及焊接過程中的溫度、壓力等參數(shù)都會(huì)對焊柱陣列的共面度產(chǎn)生影響。改進(jìn)措施優(yōu)化制造工藝，選用高質(zhì)量的材料，嚴(yán)格控制焊接過程中的溫度、壓力等參數(shù)，以提高焊柱陣列的共面度。同時(shí)，加強(qiáng)焊接過程中的質(zhì)量監(jiān)控，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理共面度超標(biāo)的問題。影響因素及改進(jìn)措施標(biāo)準(zhǔn)要求與實(shí)際應(yīng)用在集成電路的實(shí)際生產(chǎn)過程中，制造商應(yīng)嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求對焊柱陣列的共面度進(jìn)行檢測和控制，以確保產(chǎn)品質(zhì)量符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和客戶需求。同時(shí)，使用者在選擇和使用集成電路時(shí)，也應(yīng)關(guān)注產(chǎn)品的焊柱陣列共面度指標(biāo)，以確保應(yīng)用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。實(shí)際應(yīng)用根據(jù)《集成電路焊柱陣列試驗(yàn)方法GB/T36479-2018》規(guī)定，焊柱陣列的共面度應(yīng)滿足一定的限值要求，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。標(biāo)準(zhǔn)要求125.2焊柱陣列位置度焊柱陣列位置度指的是焊柱在集成電路中的準(zhǔn)確位置與理論位置之間的偏差程度。定義焊柱陣列位置度是影響集成電路焊接質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵因素，準(zhǔn)確控制焊柱位置有助于提高焊接強(qiáng)度和電路性能。重要性定義與重要性試驗(yàn)準(zhǔn)備選取符合標(biāo)準(zhǔn)的集成電路樣品，準(zhǔn)備顯微鏡、測量儀器等試驗(yàn)設(shè)備。試驗(yàn)方法與步驟試驗(yàn)過程通過顯微鏡觀察焊柱陣列的排列情況，使用測量儀器對焊柱位置進(jìn)行精確測量，記錄數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)分析對測量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算焊柱陣列位置度，并與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行對比評估。VS焊柱陣列位置度可能受到制造工藝、設(shè)備精度、材料性質(zhì)等多種因素的影響。改進(jìn)措施優(yōu)化制造工藝，提高設(shè)備精度，選用高質(zhì)量的焊柱材料，加強(qiáng)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控等，以降低焊柱陣列位置度偏差，提高集成電路的焊接質(zhì)量和可靠性。影響因素影響因素及改進(jìn)措施135.3焊柱可焊性可焊性概念焊柱可焊性是指焊柱在規(guī)定的焊接條件下，能夠形成合格焊接接頭的能力。焊接質(zhì)量評估焊柱可焊性的好壞直接影響焊接接頭的質(zhì)量，包括接頭的機(jī)械性能、電氣性能等。焊柱可焊性定義試驗(yàn)準(zhǔn)備選取符合標(biāo)準(zhǔn)的焊柱樣品，準(zhǔn)備相應(yīng)的焊接設(shè)備、材料和工具。試驗(yàn)過程按照規(guī)定的焊接參數(shù)進(jìn)行焊接操作，觀察并記錄焊接過程中的現(xiàn)象和數(shù)據(jù)。試驗(yàn)結(jié)果評定根據(jù)焊接接頭的外觀檢查、無損檢測以及機(jī)械性能測試等結(jié)果，評定焊柱的可焊性。030201焊柱可焊性試驗(yàn)方法焊柱的化學(xué)成分和雜質(zhì)含量對可焊性有顯著影響，需嚴(yán)格控制材料質(zhì)量。材料成分焊接電流、電壓、焊接速度等工藝參數(shù)的選擇會(huì)直接影響焊接接頭的質(zhì)量。焊接工藝參數(shù)焊接環(huán)境的溫度、濕度以及清潔度等因素也會(huì)對焊柱的可焊性產(chǎn)生影響。焊接環(huán)境影響焊柱可焊性的因素優(yōu)化材料選擇根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整焊接工藝參數(shù)，以獲得最佳的焊接效果。精細(xì)調(diào)整焊接工藝改善焊接環(huán)境加強(qiáng)焊接環(huán)境的控制，確保溫度、濕度和清潔度等條件符合焊接要求。選用高質(zhì)量、符合標(biāo)準(zhǔn)的焊柱材料，降低雜質(zhì)含量。提高焊柱可焊性的措施145.4焊柱拉脫試驗(yàn)?zāi)康脑u估焊柱與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。01檢測焊柱在受到拉力作用時(shí)的脫落情況。02為集成電路的封裝工藝提供可靠性依據(jù)。03試驗(yàn)設(shè)備顯微鏡用于觀察焊柱脫落后的斷口形貌，分析脫落原因。夾具用于固定試驗(yàn)樣品，確保拉力方向與焊柱軸線一致。拉力試驗(yàn)機(jī)用于施加穩(wěn)定的拉力，并記錄焊柱脫落時(shí)的拉力值。030201斷口觀察使用顯微鏡觀察焊柱脫落后的斷口形貌，分析脫落原因及機(jī)制。樣品安裝將樣品固定在夾具上，調(diào)整拉力試驗(yàn)機(jī)的參數(shù)，確保試驗(yàn)條件符合標(biāo)準(zhǔn)要求。數(shù)據(jù)記錄記錄焊柱脫落時(shí)的拉力值，以及脫落過程中的異常情況。拉力施加啟動(dòng)拉力試驗(yàn)機(jī)，以穩(wěn)定的速率施加拉力，直至焊柱脫落。樣品準(zhǔn)備選取符合試驗(yàn)要求的集成電路樣品，確保焊柱完整且無損傷。試驗(yàn)步驟010203對比不同樣品的焊柱拉脫數(shù)據(jù)，評估其結(jié)合強(qiáng)度的差異。根據(jù)斷口形貌觀察結(jié)果，分析焊柱脫落的主要原因，如材料缺陷、工藝問題等。將試驗(yàn)結(jié)果與集成電路的封裝工藝要求進(jìn)行對比，提出改進(jìn)意見和建議。結(jié)果分析155.5焊柱剪切評估焊柱與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。檢驗(yàn)焊柱在剪切力作用下的可靠性。為焊柱陣列的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供依據(jù)。焊柱剪切試驗(yàn)?zāi)康?10203準(zhǔn)備試驗(yàn)樣品，包括焊柱陣列及相應(yīng)的基板