集成電路封裝設(shè)備遠程運維 狀態(tài)監(jiān)測-編制說明

《集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》編制說明

一、任務(wù)來源及計劃要求

本項目來源于《國家標準化管理委員會關(guān)于下達2021年第二批推薦性國家

標準制計劃及相關(guān)標準外文版計劃的通知》（國標委發(fā)[2021]23號）。由中國電子

科技集團公司第二研究所牽頭起草《集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運維運行狀態(tài)監(jiān)測》

（項目計劃代號：20213355-T-469），由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員

會（SAC/TC203）歸口管理。

本標準針對集成電路封裝設(shè)備遠程運維技術(shù)的發(fā)展需求，主要研究集成電路

封裝關(guān)鍵設(shè)備運行狀態(tài)的遠程監(jiān)測和預(yù)警過程，根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測設(shè)備狀

態(tài)，提供監(jiān)測信息查詢功能，接收故障診斷與預(yù)測結(jié)果，實現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報警功

能，幫助客戶統(tǒng)籌設(shè)備的運轉(zhuǎn)及實現(xiàn)遠程監(jiān)控，掌握設(shè)備運行的實時狀態(tài)，有效

避免故障的發(fā)生。

二、編制情況

1．編制原則

根據(jù)GB/T1.1－2009《標準化工作導(dǎo)則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫》的

相關(guān)要求和集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集過程的實際需求，確定本標

準編寫框架和內(nèi)容的幾個基本原則：

1）具有其適用范圍所規(guī)定的適當內(nèi)容；

2）協(xié)調(diào)、簡明、清楚、準確、邏輯性強；

3）充分考慮集成電路封裝設(shè)備遠程運維最新技術(shù)發(fā)展水平；

4）引領(lǐng)集成電路封裝設(shè)備智能制造技術(shù)發(fā)展，為未來技術(shù)的發(fā)展提供框架或

發(fā)展余地；

5）標準內(nèi)容能被未參加標準編制的專業(yè)人員所理解；

6）標準內(nèi)容的統(tǒng)一性、協(xié)調(diào)性、適用性、等效性。

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2．標準框架

考慮標準編寫的必備要素和可選要素，以及標準的層次和結(jié)構(gòu)劃分，本標準

分為正文五章結(jié)構(gòu)和兩個附錄：

第一章：范圍；

第二章：規(guī)范性引用文件；

第三章：術(shù)語和定義；

第四章：縮略語

第五章：遠程運維系統(tǒng)概述

第六章：監(jiān)測對象（對設(shè)備與生產(chǎn)環(huán)境進行規(guī)定）。

第七章：狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)（對狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)的參數(shù)特征和參數(shù)分類進行規(guī)

定）。

第八章：狀態(tài)監(jiān)測基本流程和過程（對監(jiān)測流程、監(jiān)測過程基本要求和預(yù)

警值和報警值的確定原則進行規(guī)定）；

第九章：狀態(tài)監(jiān)測方法（對監(jiān)測方法、參數(shù)測量間隔和監(jiān)測運行工況進行

規(guī)定）；

第十章：狀態(tài)監(jiān)測信息可視化管理（對信息發(fā)布終端、系統(tǒng)可視化功能和

監(jiān)測參數(shù)可視化形式進行規(guī)定）。

附錄A：典型集成電路封裝設(shè)備報警閾值（對高速打孔機、電路印刷機、

砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機的生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)、關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)、

設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)、環(huán)境監(jiān)測參數(shù)的報警閾值進行規(guī)定）。

3.協(xié)作單位和任務(wù)分工

本標準編制單位和任務(wù)分工見下表:

單位職責(zé)任務(wù)分工

中國電子科技集團公主編單位負責(zé)組織調(diào)研、確定標準框架、總體任務(wù)分工；編寫

司第二研究所標準全文正文及附錄A、編制說明、意見匯總表；負

責(zé)整體進度控制、標準化審核及報批

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中國電子科技集團公參編單位負責(zé)編制狀態(tài)監(jiān)測的基本流程和過程要求等內(nèi)容，配

司第十四研究所合編寫編制說明

中國電子科技集團公參編單位負責(zé)編制監(jiān)測信息可視化管理等的內(nèi)容，配合編寫編

司第三十八研究所制說明

機械工業(yè)儀器儀表綜參編單位負責(zé)編制監(jiān)測方法的內(nèi)容，配合編寫編制說明

合技術(shù)經(jīng)濟研究所

南京固體器件有限公參編單位負責(zé)補充完善打孔機、印刷機、劃片機、貼片機狀態(tài)

司監(jiān)測信息，配合編寫編制說明

青島凱瑞電子有限公參編單位負責(zé)編制打孔機、印刷機、引線鍵合機采集數(shù)據(jù)監(jiān)測

司信息，配合編寫編制說明

沈陽和研科技股份有參編單位負責(zé)補充完善劃片機狀態(tài)監(jiān)測信息，配合編寫編制說

限公司明

常州銘賽機器人科技參編單位負責(zé)補充完善貼片機狀態(tài)監(jiān)測信息，配合編寫編制說

股份有限公司明

4.征求意見單位

本標準主要征求意見單位有：國家智能制造標準化總體組、揚州國宇電子有

限公司、西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、東南大學(xué)、中電國基南方集團有限

公司、南京優(yōu)倍電氣有限公司。

5．各階段工作過程

5.1成立編制組

中國電子科技集團公司第二研究所（以下簡稱電科二所）于2021年9月成

立《集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》標準編制組，明確標準參編單

位，編制組開始進行相關(guān)的技術(shù)調(diào)研、標準查閱、技術(shù)資料收集準備工作；2021

年9月～11月編制組根據(jù)生產(chǎn)線調(diào)研、現(xiàn)有標準查閱結(jié)果、選取了生瓷打孔機、

電路印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機五類集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備

作為標準研究對象，針對集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠程運維和智能制造特點，確定

了標準總體驗證方案，初步對各參編單位進行了任務(wù)分工，確定了《集成電路封

裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》初步框架，并編寫了標準編制工作大綱。

5.2編制啟動會（第一次工作會）

2021年12月2日至3日由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會會同中

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國電科二所在太原組織召開本標準啟動會，中國電子科技集團公司第十四研究

所、中國電子科技集團公司第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機械工業(yè)

儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等

單位的領(lǐng)導(dǎo)和專家參加了本次會議。會議對本標準編制工作大綱和草案進行了討

論，形成主要修改意見如下：

a)標準名稱修改為：“集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測”；

b)三類設(shè)備的數(shù)據(jù)詳細定義放入“附錄A”,增加引線鍵合機的數(shù)據(jù)詳細

定義；

c)修改“數(shù)據(jù)采集單元組成框圖”；

d)“引言”中的相關(guān)內(nèi)容移入“編制說明”；

e)對標準的章節(jié)框架進行調(diào)整。

會議明確了各單位的任務(wù)分工和成果完成時間節(jié)點。

5.3征求意見初稿編制

啟動會后編制組各單位根據(jù)啟動會任務(wù)分工，在2022年6月底前提交了編制

內(nèi)容。電科二所匯總整理各單位編制內(nèi)容，修改完成征求意見初稿，確定了監(jiān)測

對象為機械打孔機、絲網(wǎng)印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機五類設(shè)

備，標準的章節(jié)框架調(diào)整后如下：

前言

引言

第一章范圍

第二章規(guī)范性引用文件

第三章術(shù)語和定義

第四章縮略語

第五章遠程運維系統(tǒng)概述

第六章監(jiān)測對象

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6.1總則

6.2設(shè)備

6.3環(huán)境

第七章狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)

7.1參數(shù)特征

7.2參數(shù)分類

第八章狀態(tài)監(jiān)測基本流程和過程

8.1監(jiān)測流程

8.2監(jiān)測過程基本要求

8.3預(yù)警值和報警值的確定原則

第九章狀態(tài)監(jiān)測方法

9.1監(jiān)測方法

9.2參數(shù)測量間隔

9.3監(jiān)測運行工況

第十章狀態(tài)監(jiān)測信息可視化管理

10.1信息發(fā)布終端

10.2系統(tǒng)可視化功能

10.3監(jiān)測參數(shù)可視化形式

附錄A典型集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測參數(shù)詳細定義

A.1設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)報警閾值

A.2設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)報警閾值

A.3設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)報警閾值

A.4環(huán)境監(jiān)測參數(shù)報警閾值

5.4征求意見初稿討論會（第二次工作會）

2022年8月25日至26日，由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會會

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同中國電科二所在青島組織召開本標準征求意見初稿討論會，中國電子科技集團

公司第十四研究所、第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機械工業(yè)儀器儀

表綜合技術(shù)經(jīng)濟研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等單位的

領(lǐng)導(dǎo)和專家參加了本次會議。會議對本標準征求意見初稿進行了討論，形成主要

修改意見如下：

a)對標準的章節(jié)框架再次進行調(diào)整；

b)根據(jù)數(shù)據(jù)采集具體過程修改數(shù)據(jù)采集單元的功能要求和組成框圖；

c)研究增加數(shù)據(jù)源選擇的原則等要求；

d)修改附錄A中數(shù)據(jù)采集方式描述；

e)重新定義數(shù)據(jù)處理過程，包括數(shù)據(jù)解析、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)篩選；

f)對“數(shù)據(jù)采集安全控制方法”按工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)采集具體過程進行

區(qū)分，并規(guī)定具體要求或參照的標準；

g)研究數(shù)據(jù)采集標準與通信協(xié)議、設(shè)備控制標準的關(guān)系，重點研究標準

的配套關(guān)系和邊界劃分。

會后編制組各單位根據(jù)本次討論會任務(wù)分工，在12月底前提交了成果。中

國電科二所匯總整理各單位編制內(nèi)容，修改完成征求意見稿。主要修改內(nèi)容有：

a)增加了相關(guān)術(shù)語定義；

b)對原數(shù)據(jù)篩選的內(nèi)容進行修改，分解為數(shù)據(jù)抽取、數(shù)據(jù)清洗轉(zhuǎn)換、數(shù)

據(jù)裝載三個過程；

c)附錄A中增加了典型集成電路封裝設(shè)備采集的設(shè)備基本信息、報警數(shù)

據(jù)、效能數(shù)據(jù)的詳細定義；

d)附錄B中對設(shè)備通信和控制通用模型的范圍再次聚焦。

二、主要技術(shù)內(nèi)容的說明

1.五類集成電路封裝典型設(shè)備的確定

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封裝是集成電路制造的后道工序，集成電路封裝作為保證集成電路最終電

氣、光學(xué)、熱學(xué)和機械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部

進行電氣連接的作用，還為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。隨著集

成電路功能越來越復(fù)雜、封裝密度越來越大，封裝密度被行業(yè)內(nèi)公認為集成電路

封裝成敗的決定性因素。經(jīng)過前面幾十道工序生成的芯片，投入了大量的生產(chǎn)成

本，而封裝工藝造成的損壞或缺陷會造成芯片失效，前功盡棄，造成極大的制造

成本損失。

對于單片集成電路，封裝工藝包括劃片、芯片貼片、引線鍵合、封帽、測試

等工序。其中劃片是芯片封裝過程的第一步，是將硅或化合物半導(dǎo)體集成電路晶

圓上的數(shù)百或數(shù)千萬的芯片分離成單個芯片，劃片后芯片表面應(yīng)無損傷、無沾污、

側(cè)邊應(yīng)避免裂紋和崩角。劃片的質(zhì)量直接影響芯片表面質(zhì)量和成品率。砂輪劃片

是利用空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動控制劃片刀來實現(xiàn)，是前使用最廣泛的

劃片技術(shù)，切割速度快，設(shè)備成本低。

芯片貼片是集成電路封裝中的關(guān)鍵工藝，是將芯片用有機膠和金屬焊料粘接

并固定在相匹配的基座或Pad的引線框架上，起到熱、電和機械連接的作用。目

前主流的貼片方式是樹脂粘接（分導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹脂）和共晶焊接。貼片后芯片

應(yīng)位置正確，無污染、無碎裂、無劃傷、無倒裝、無誤差、無扭轉(zhuǎn)；焊料應(yīng)熔融

良好，無氧化、無漏裝、無結(jié)球、無翹片、無空洞。貼片機是通過吸?。灰疲?/p>

對位－放置等功能，實現(xiàn)將集成電路芯片快速準確地貼放到指定的焊盤位置的高

精度自動化設(shè)備，貼片準確度和貼片率是其關(guān)鍵工藝要求。

引線鍵合是以非常細小的金屬引線的兩端分別與芯片和管腳鍵合而形成電

氣連接，確保芯片和外界之間的輸入/輸出暢通。引線鍵合作為半導(dǎo)體生產(chǎn)后端

封裝工序的關(guān)鍵，是當前半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式，工藝實現(xiàn)簡單、成本

低廉、適用多種封裝形式，目前所有封裝管腳的90%以上采用引線鍵合連接。引

線鍵合設(shè)備是通過陶瓷細管（劈刀）引導(dǎo)金屬引線（金線）在三維空間中作復(fù)雜

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高速的運動以形成各種滿足不同封裝形式需要的特殊線弧形狀，將已做好電路的

芯片快速粘接于引線框架上的設(shè)備。

對于混合集成電路，陶瓷封裝基板制造工藝包括切片、打孔、填充、印刷、

疊片、層壓、熱切、燒結(jié)等工序。其中打孔是利用數(shù)控沖孔技術(shù)在LTCC或HTCC

生瓷片上或陶瓷基板上沖制出所需的通孔、印刷是在陶瓷基板或生瓷片等材料上

實現(xiàn)電子漿料分層圖形印刷、通孔導(dǎo)體漿料填充，打孔和印刷工藝直接影響封裝

基板孔徑、導(dǎo)線、一致性等關(guān)鍵性能指標。

同時，由于打孔、印刷、劃片、貼片和引線鍵合等封裝工藝設(shè)備是集成電路

封裝生產(chǎn)線的瓶頸工藝設(shè)備，往往一條生產(chǎn)線要配置多臺，且設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、自

動化程度和生產(chǎn)效率要求高，數(shù)據(jù)眾多，因此本項目確定砂輪劃片機、芯片貼片

機、引線鍵合機、高速打孔機、電路印刷機五類設(shè)備作為集成電路封裝的關(guān)鍵工

藝設(shè)備，也是決定集成電路產(chǎn)品性能和成品率的關(guān)鍵技術(shù)裝備。

2．典型集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測參數(shù)的確定

設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測是生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的重要內(nèi)容之一,其任務(wù)是采集和記錄

生產(chǎn)過程中設(shè)備狀態(tài),目的是為實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)預(yù)測和故障診斷提供信息和數(shù)據(jù)

支持,為離散型制造領(lǐng)域生產(chǎn)過程提供參考信息。通過設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測,可以實現(xiàn)

設(shè)備動態(tài)與量化管理,執(zhí)行預(yù)測性維護并且向上一級信息系統(tǒng)提供有效的設(shè)備

數(shù)據(jù)。建立設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測系統(tǒng)是實現(xiàn)數(shù)字化車間的基礎(chǔ)條件之一。

目前我國已有多個設(shè)備廠家能夠為客戶提供集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備，但在

封裝設(shè)備售后管理、維護方面主要靠開發(fā)人員現(xiàn)場維修和維護，而由于成套封

裝設(shè)備集成性高，設(shè)備發(fā)生故障時，不能直觀檢測設(shè)備故障點，開發(fā)人員到現(xiàn)

場后，排查故障時間長，對設(shè)備現(xiàn)場維護難，增加了生產(chǎn)周期和維護成本。而

設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)測掌握設(shè)備運行的實時狀態(tài)，通過對設(shè)備歷史運行數(shù)據(jù)的分析，

可在一定程度上實現(xiàn)對設(shè)備故障預(yù)測，有效避免故障的發(fā)生，提高設(shè)備利用率

及使用壽命。宜根據(jù)典型設(shè)備的故障模式建立匹配的關(guān)鍵監(jiān)測參數(shù)。

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1）設(shè)備工作狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)

設(shè)備工作狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)主要包括集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備實際生產(chǎn)時和設(shè)備

待機時的狀態(tài)數(shù)據(jù)。工作狀態(tài)信息是表征設(shè)備是否正常工作的主要參考依據(jù)，

通過設(shè)備的運行、待機、報警、故障等幾類狀態(tài)參數(shù)，可以有效地對設(shè)備的運

行情況及運行穩(wěn)定性進行監(jiān)測。

2）設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)

生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)是集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的關(guān)鍵加工工藝參數(shù)，不同種類

產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)可能會有很大不同，因此應(yīng)將生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)與加工對象其相

關(guān)聯(lián)。通過設(shè)備生產(chǎn)過程的工藝數(shù)據(jù)監(jiān)測，可以對產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝進行統(tǒng)計，為

產(chǎn)品工藝制定、質(zhì)量分析等環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。需要根據(jù)其實際工藝特性采集不

同設(shè)備的特有生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)，例如針對高速打孔設(shè)備采集沖孔壓力、沖孔速度等

工藝數(shù)據(jù)。

3）設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)

集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備未正常動作或不能夠正常工作時，所有的故障信息定

義為設(shè)備報警信息，報警信息不分等級，提供設(shè)備報警功能，實時監(jiān)測當前設(shè)備

的報警信息，分析設(shè)備各部件邏輯關(guān)系，并能對報警進行歸類，能對來自不同信

號源的相同數(shù)據(jù)進行比對分析，并報警。設(shè)備關(guān)鍵部件的穩(wěn)定運行對設(shè)備的安全

性和可靠性起決定作用，所以重點對設(shè)備關(guān)鍵部件運行狀態(tài)信息的進行監(jiān)測。

4）設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)

通過分析設(shè)備的運行狀態(tài)、停機時間、次品數(shù)量等現(xiàn)場實時數(shù)據(jù)，對設(shè)備

關(guān)鍵性能指標（KPI）做出分析和評價，形成量化的分析指標，主要為設(shè)備利用

率，設(shè)備綜合效率（OEE）等設(shè)備效能信息，設(shè)備效能監(jiān)測能提高集成電路制造

商設(shè)備利用率，降低產(chǎn)品制造成本，減少資源的重復(fù)投入與消耗。

5）環(huán)境監(jiān)測參數(shù)

集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備屬于精密電子設(shè)備，并且由于其工藝特殊性，每種設(shè)

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備對現(xiàn)場環(huán)境都非常敏感，一般要求在一定溫濕度的環(huán)境內(nèi)進行加工生產(chǎn)，因此，

環(huán)境數(shù)據(jù)作為集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的基礎(chǔ)保障條件，在驗證方案中進行采集監(jiān)

測，做為設(shè)備其它數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

四、試驗驗證的情況和結(jié)果

1．狀態(tài)監(jiān)測標準驗證方案

本標準采用現(xiàn)場驗證方式對標準中涉及的內(nèi)容進行試驗驗證，主要依托中國

電科2所的集成電路封裝設(shè)備，建設(shè)遠程運維試驗測試平臺，進行集成電路封裝

關(guān)鍵設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)測技術(shù)研究?；谥袊娍?所、揚州國宇電子有限公司、

江蘇省宜興電子器件總廠等單位軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，以高速打孔機、電路印刷機、

砂輪切片機等典型集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備為主要對象，配套數(shù)據(jù)采集及監(jiān)控執(zhí)行

系統(tǒng)、遠程運維系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和業(yè)務(wù)中心等建設(shè)內(nèi)容，建設(shè)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)

備遠程運維系統(tǒng)驗證平臺；以混合集成電路、半導(dǎo)體功率器件、集成電路封裝基

板等典型產(chǎn)品，開展產(chǎn)品實物生產(chǎn)，對本標準的全部內(nèi)容進行現(xiàn)場試驗驗證，并

根據(jù)驗證結(jié)果完善標準。

設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)測驗證平臺總體架構(gòu)設(shè)計，采用開放式的技術(shù)體系、可靈活

擴展的資源結(jié)構(gòu)方式，便于應(yīng)用拓展帶來的數(shù)據(jù)增長時，可以方便地進行硬件擴

容，保障存儲和處理性能線性提升。平臺總體架構(gòu)總共分為基礎(chǔ)硬件層、大數(shù)據(jù)

平臺層、應(yīng)用平臺層。

（1）基礎(chǔ)硬件層

主要指實體硬件設(shè)備，包括用來存儲數(shù)據(jù)及統(tǒng)計、分析以及搜索用的集群服

務(wù)器，用來部署項目軟件的WEB及部署MySql關(guān)系數(shù)據(jù)庫軟件的應(yīng)用服務(wù)器等。

服務(wù)器資源進行云化，以便提高服務(wù)器的利用率，實現(xiàn)服務(wù)器的高可用性，便于

管理、易于維護；同時滿足了今后IT基礎(chǔ)資源的彈性擴展與優(yōu)化調(diào)整潛在需求。

集群服務(wù)器用來部署分布式文件系統(tǒng)和分布式數(shù)據(jù)庫，同時存儲非結(jié)構(gòu)化和

結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（設(shè)備抓取數(shù)據(jù)，索引數(shù)據(jù)，log數(shù)據(jù)，清理后的細顆粒度數(shù)據(jù)等等）,

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完成數(shù)據(jù)的清理、統(tǒng)計、分析等計算任務(wù)。由于硬件設(shè)備運行數(shù)據(jù)需要不間斷上

報大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)，所以數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)要保證通信的性能高速和可靠。

（2）大數(shù)據(jù)平臺層

大數(shù)據(jù)平臺層是大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的核心支撐層，ApacheHadoop是針對

大規(guī)模分布式數(shù)據(jù)而開發(fā)的軟件架構(gòu)，目前已經(jīng)成為企業(yè)管理大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)支撐

技術(shù)。是解決企業(yè)數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)存儲、大規(guī)模數(shù)據(jù)計算、快速數(shù)據(jù)分析的優(yōu)秀

基礎(chǔ)數(shù)據(jù)平臺。

數(shù)據(jù)服務(wù)器統(tǒng)一部署的64位操作系統(tǒng)CentOS7.0（以上版本）;其核心軟

件或者進程有：分布式文件系統(tǒng)（HDFS）、并行計算框架（MapReduce）、分布式

存儲系統(tǒng)（HBase）、數(shù)據(jù)倉庫工具（HIVE）、數(shù)據(jù)計算引擎（Spark）等等。WEB

及應(yīng)用服務(wù)器軟件Apache&Tomcat，消息隊列軟件分布式消息（Kafka）。還要實

現(xiàn)整個大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的資源管理及監(jiān)控管理系統(tǒng)。

（3）應(yīng)用平臺層

應(yīng)用平臺層是大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的功能實現(xiàn)及UI表達層，功能實現(xiàn)需要基

于軟件平臺層的支撐。該層基于B/S結(jié)構(gòu)的Java應(yīng)用技術(shù)開發(fā)，采用微服務(wù)架

構(gòu)，結(jié)構(gòu)化設(shè)計，靈活可拆分，具有靈活的可擴充接口，易于修改調(diào)整、二次開

發(fā)和擴充，最大限度保證技術(shù)升級帶來的系統(tǒng)實施風(fēng)險，保證系統(tǒng)的有效性和延

續(xù)性。

2.狀態(tài)監(jiān)測標準驗證結(jié)果

本項目建立了國內(nèi)首個自主可控的集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠程運維監(jiān)控平

臺，并自主開發(fā)數(shù)據(jù)采集模塊，通過舉證驗證、平臺驗證、企業(yè)現(xiàn)場驗證等方法，

通過設(shè)備加裝數(shù)據(jù)采集上傳等手段，可使設(shè)備狀態(tài)、工藝、生產(chǎn)等相關(guān)數(shù)據(jù)上傳

至大數(shù)據(jù)平臺中心，具備各個設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)測、預(yù)警、故障識別等功能，驗證標

準的各項條款科學(xué)合理，能夠適用于國內(nèi)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的運維過程。本

標準可推廣應(yīng)用到集成電路材料制備、芯片加工的其他智能制造設(shè)備遠程運維系

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統(tǒng)建設(shè)的狀態(tài)監(jiān)測過程。

五、采用國際先進標準的情況

本標準未采用相關(guān)的國際先進標準。

六、標準涉及的知識產(chǎn)權(quán)情況說明

本標準的內(nèi)容未涉及相關(guān)技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)。

七、與現(xiàn)行法律法規(guī)、標準的關(guān)系

本項目屬于《國家智能制造標準體系建設(shè)指南（2021版）》中的“C行業(yè)應(yīng)用”

中的“CJ電子信息”，關(guān)鍵技術(shù)標準中“BD智能服務(wù)”中的“BDB運維服務(wù)”中

的“BDBC狀態(tài)監(jiān)測”（見圖1所示）。

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圖1國家智能制造標準體系建設(shè)指南（2021版）

八、實施標準的要求和措施建議

本標準是集成電路封裝設(shè)備遠程運維過程中急需采用的標準，為了更好地發(fā)

揮本標準的作用，本標準的實施應(yīng)充分發(fā)揮各有關(guān)部門職能，并積極利用科技、

教育優(yōu)勢，普及宣傳遠程運維和智能制造技術(shù)的相關(guān)知識，加快標準的宣貫，使

本標準在生產(chǎn)和使用單位中得到應(yīng)用。

1）主管部門和主編單位通過舉辦專題研討班、培訓(xùn)班和技術(shù)講座的形式，

進行本標準的宣貫，幫助相關(guān)人員了解標準的基本內(nèi)容要求，為企業(yè)培訓(xùn)合格的

從業(yè)人員。

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2）標準應(yīng)用單位及時組織本單位職工，包括管理人員、技術(shù)研發(fā)人員、檢

驗人員進行學(xué)習(xí)宣貫，了解領(lǐng)會標準的相關(guān)內(nèi)容，科學(xué)合理地使用標準。

九、修改或廢止有關(guān)標準的建議及理由

無。

十、標準印刷數(shù)量建議

100本。

十一、其他需說明的事項

無。

十二、參考資料清單

[1]GB/T37393－2019數(shù)字化車間通用技術(shù)要求

[2]GB/T37942－2019生產(chǎn)過程質(zhì)量控制設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測

[3]GB/T39173－2020智能工廠安全監(jiān)測有效性評估方法

[4]GB/TXXXXX－XXXX機械安全風(fēng)險預(yù)警第2部分：監(jiān)測

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標準編制說明

標準名稱集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測

主編單位中國電子科技集團公司第二研究所

參編單位中國電子科技集團公司第十四研究所

中國電子科技集團公司第三十八研究所

南京固體器件有限公司

機械工業(yè)儀器儀表綜合經(jīng)濟技術(shù)研究所

青島凱瑞電子有限公司

復(fù)旦大學(xué)張江研究院

《集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》編制說明

一、任務(wù)來源及計劃要求

本項目來源于《國家標準化管理委員會關(guān)于下達2021年第二批推薦性國家

標準制計劃及相關(guān)標準外文版計劃的通知》（國標委發(fā)[2021]23號）。由中國電子

科技集團公司第二研究所牽頭起草《集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運維運行狀態(tài)監(jiān)測》

（項目計劃代號：20213355-T-469），由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員

會（SAC/TC203）歸口管理。

本標準針對集成電路封裝設(shè)備遠程運維技術(shù)的發(fā)展需求，主要研究集成電路

封裝關(guān)鍵設(shè)備運行狀態(tài)的遠程監(jiān)測和預(yù)警過程，根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測設(shè)備狀

態(tài)，提供監(jiān)測信息查詢功能，接收故障診斷與預(yù)測結(jié)果，實現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報警功

能，幫助客戶統(tǒng)籌設(shè)備的運轉(zhuǎn)及實現(xiàn)遠程監(jiān)控，掌握設(shè)備運行的實時狀態(tài)，有效

避免故障的發(fā)生。

二、編制情況

1．編制原則

根據(jù)GB/T1.1－2009《標準化工作導(dǎo)則第1部分：標準的結(jié)構(gòu)和編寫》的

相關(guān)要求和集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集過程的實際需求，確定本標

準編寫框架和內(nèi)容的幾個基本原則：

1）具有其適用范圍所規(guī)定的適當內(nèi)容；

2）協(xié)調(diào)、簡明、清楚、準確、邏輯性強；

3）充分考慮集成電路封裝設(shè)備遠程運維最新技術(shù)發(fā)展水平；

4）引領(lǐng)集成電路封裝設(shè)備智能制造技術(shù)發(fā)展，為未來技術(shù)的發(fā)展提供框架或

發(fā)展余地；

5）標準內(nèi)容能被未參加標準編制的專業(yè)人員所理解；

6）標準內(nèi)容的統(tǒng)一性、協(xié)調(diào)性、適用性、等效性。

1

2．標準框架

考慮標準編寫的必備要素和可選要素，以及標準的層次和結(jié)構(gòu)劃分，本標準

分為正文五章結(jié)構(gòu)和兩個附錄：

第一章：范圍；

第二章：規(guī)范性引用文件；

第三章：術(shù)語和定義；

第四章：縮略語

第五章：遠程運維系統(tǒng)概述

第六章：監(jiān)測對象（對設(shè)備與生產(chǎn)環(huán)境進行規(guī)定）。

第七章：狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)（對狀態(tài)監(jiān)測參數(shù)的參數(shù)特征和參數(shù)分類進行規(guī)

定）。

第八章：狀態(tài)監(jiān)測基本流程和過程（對監(jiān)測流程、監(jiān)測過程基本要求和預(yù)

警值和報警值的確定原則進行規(guī)定）；

第九章：狀態(tài)監(jiān)測方法（對監(jiān)測方法、參數(shù)測量間隔和監(jiān)測運行工況進行

規(guī)定）；

第十章：狀態(tài)監(jiān)測信息可視化管理（對信息發(fā)布終端、系統(tǒng)可視化功能和

監(jiān)測參數(shù)可視化形式進行規(guī)定）。

附錄A：典型集成電路封裝設(shè)備報警閾值（對高速打孔機、電路印刷機、

砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機的生產(chǎn)工藝監(jiān)測參數(shù)、關(guān)鍵部件監(jiān)測參數(shù)、

設(shè)備效能監(jiān)測參數(shù)、環(huán)境監(jiān)測參數(shù)的報警閾值進行規(guī)定）。

3.協(xié)作單位和任務(wù)分工

本標準編制單位和任務(wù)分工見下表:

單位職責(zé)任務(wù)分工

中國電子科技集團公主編單位負責(zé)組織調(diào)研、確定標準框架、總體任務(wù)分工；編寫

司第二研究所標準全文正文及附錄A、編制說明、意見匯總表；負

責(zé)整體進度控制、標準化審核及報批

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中國電子科技集團公參編單位負責(zé)編制狀態(tài)監(jiān)測的基本流程和過程要求等內(nèi)容，配

司第十四研究所合編寫編制說明

中國電子科技集團公參編單位負責(zé)編制監(jiān)測信息可視化管理等的內(nèi)容，配合編寫編

司第三十八研究所制說明

機械工業(yè)儀器儀表綜參編單位負責(zé)編制監(jiān)測方法的內(nèi)容，配合編寫編制說明

合技術(shù)經(jīng)濟研究所

南京固體器件有限公參編單位負責(zé)補充完善打孔機、印刷機、劃片機、貼片機狀態(tài)

司監(jiān)測信息，配合編寫編制說明

青島凱瑞電子有限公參編單位負責(zé)編制打孔機、印刷機、引線鍵合機采集數(shù)據(jù)監(jiān)測

司信息，配合編寫編制說明

沈陽和研科技股份有參編單位負責(zé)補充完善劃片機狀態(tài)監(jiān)測信息，配合編寫編制說

限公司明

常州銘賽機器人科技參編單位負責(zé)補充完善貼片機狀態(tài)監(jiān)測信息，配合編寫編制說

股份有限公司明

4.征求意見單位

本標準主要征求意見單位有：國家智能制造標準化總體組、揚州國宇電子有

限公司、西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、東南大學(xué)、中電國基南方集團有限

公司、南京優(yōu)倍電氣有限公司。

5．各階段工作過程

5.1成立編制組

中國電子科技集團公司第二研究所（以下簡稱電科二所）于2021年9月成

立《集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》標準編制組，明確標準參編單

位，編制組開始進行相關(guān)的技術(shù)調(diào)研、標準查閱、技術(shù)資料收集準備工作；2021

年9月～11月編制組根據(jù)生產(chǎn)線調(diào)研、現(xiàn)有標準查閱結(jié)果、選取了生瓷打孔機、

電路印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機五類集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備

作為標準研究對象，針對集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠程運維和智能制造特點，確定

了標準總體驗證方案，初步對各參編單位進行了任務(wù)分工，確定了《集成電路封

裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測》初步框架，并編寫了標準編制工作大綱。

5.2編制啟動會（第一次工作會）

2021年12月2日至3日由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會會同中

3

國電科二所在太原組織召開本標準啟動會，中國電子科技集團公司第十四研究

所、中國電子科技集團公司第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機械工業(yè)

儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等

單位的領(lǐng)導(dǎo)和專家參加了本次會議。會議對本標準編制工作大綱和草案進行了討

論，形成主要修改意見如下：

a)標準名稱修改為：“集成電路封裝設(shè)備遠程運維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測”；

b)三類設(shè)備的數(shù)據(jù)詳細定義放入“附錄A”,增加引線鍵合機的數(shù)據(jù)詳細

定義；

c)修改“數(shù)據(jù)采集單元組成框圖”；

d)“引言”中的相關(guān)內(nèi)容移入“編制說明”；

e)對標準的章節(jié)框架進行調(diào)整。

會議明確了各單位的任務(wù)分工和成果完成時間節(jié)點。

5.3征求意見初稿編制

啟動會后編制組各單位根據(jù)啟