集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維 狀態(tài)監(jiān)測(cè)-編制說(shuō)明

《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》編制說(shuō)明

一、任務(wù)來(lái)源及計(jì)劃要求

本項(xiàng)目來(lái)源于《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)2021年第二批推薦性國(guó)家

標(biāo)準(zhǔn)制計(jì)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》（國(guó)標(biāo)委發(fā)[2021]23號(hào)）。由中國(guó)電子

科技集團(tuán)公司第二研究所牽頭起草《集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)》

（項(xiàng)目計(jì)劃代號(hào)：20213355-T-469），由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員

會(huì)（SAC/TC203）歸口管理。

本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)的發(fā)展需求，主要研究集成電路

封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和預(yù)警過(guò)程，根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀

態(tài)，提供監(jiān)測(cè)信息查詢(xún)功能，接收故障診斷與預(yù)測(cè)結(jié)果，實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報(bào)警功

能，幫助客戶(hù)統(tǒng)籌設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)及實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，有效

避免故障的發(fā)生。

二、編制情況

1．編制原則

根據(jù)GB/T1.1－2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫(xiě)》的

相關(guān)要求和集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集過(guò)程的實(shí)際需求，確定本標(biāo)

準(zhǔn)編寫(xiě)框架和內(nèi)容的幾個(gè)基本原則：

1）具有其適用范圍所規(guī)定的適當(dāng)內(nèi)容；

2）協(xié)調(diào)、簡(jiǎn)明、清楚、準(zhǔn)確、邏輯性強(qiáng)；

3）充分考慮集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維最新技術(shù)發(fā)展水平；

4）引領(lǐng)集成電路封裝設(shè)備智能制造技術(shù)發(fā)展，為未來(lái)技術(shù)的發(fā)展提供框架或

發(fā)展余地；

5）標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容能被未參加標(biāo)準(zhǔn)編制的專(zhuān)業(yè)人員所理解；

6）標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的統(tǒng)一性、協(xié)調(diào)性、適用性、等效性。

1

2．標(biāo)準(zhǔn)框架

考慮標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)的必備要素和可選要素，以及標(biāo)準(zhǔn)的層次和結(jié)構(gòu)劃分，本標(biāo)準(zhǔn)

分為正文五章結(jié)構(gòu)和兩個(gè)附錄：

第一章：范圍；

第二章：規(guī)范性引用文件；

第三章：術(shù)語(yǔ)和定義；

第四章：縮略語(yǔ)

第五章：遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述

第六章：監(jiān)測(cè)對(duì)象（對(duì)設(shè)備與生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行規(guī)定）。

第七章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)（對(duì)狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)的參數(shù)特征和參數(shù)分類(lèi)進(jìn)行規(guī)

定）。

第八章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)基本流程和過(guò)程（對(duì)監(jiān)測(cè)流程、監(jiān)測(cè)過(guò)程基本要求和預(yù)

警值和報(bào)警值的確定原則進(jìn)行規(guī)定）；

第九章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法（對(duì)監(jiān)測(cè)方法、參數(shù)測(cè)量間隔和監(jiān)測(cè)運(yùn)行工況進(jìn)行

規(guī)定）；

第十章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息可視化管理（對(duì)信息發(fā)布終端、系統(tǒng)可視化功能和

監(jiān)測(cè)參數(shù)可視化形式進(jìn)行規(guī)定）。

附錄A：典型集成電路封裝設(shè)備報(bào)警閾值（對(duì)高速打孔機(jī)、電路印刷機(jī)、

砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)的生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)、關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)、

設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)的報(bào)警閾值進(jìn)行規(guī)定）。

3.協(xié)作單位和任務(wù)分工

本標(biāo)準(zhǔn)編制單位和任務(wù)分工見(jiàn)下表:

單位職責(zé)任務(wù)分工

中國(guó)電子科技集團(tuán)公主編單位負(fù)責(zé)組織調(diào)研、確定標(biāo)準(zhǔn)框架、總體任務(wù)分工；編寫(xiě)

司第二研究所標(biāo)準(zhǔn)全文正文及附錄A、編制說(shuō)明、意見(jiàn)匯總表；負(fù)

責(zé)整體進(jìn)度控制、標(biāo)準(zhǔn)化審核及報(bào)批

2

中國(guó)電子科技集團(tuán)公參編單位負(fù)責(zé)編制狀態(tài)監(jiān)測(cè)的基本流程和過(guò)程要求等內(nèi)容，配

司第十四研究所合編寫(xiě)編制說(shuō)明

中國(guó)電子科技集團(tuán)公參編單位負(fù)責(zé)編制監(jiān)測(cè)信息可視化管理等的內(nèi)容，配合編寫(xiě)編

司第三十八研究所制說(shuō)明

機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜參編單位負(fù)責(zé)編制監(jiān)測(cè)方法的內(nèi)容，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所

南京固體器件有限公參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善打孔機(jī)、印刷機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)狀態(tài)

司監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

青島凱瑞電子有限公參編單位負(fù)責(zé)編制打孔機(jī)、印刷機(jī)、引線鍵合機(jī)采集數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

司信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

沈陽(yáng)和研科技股份有參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善劃片機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)

限公司明

常州銘賽機(jī)器人科技參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善貼片機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)

股份有限公司明

4.征求意見(jiàn)單位

本標(biāo)準(zhǔn)主要征求意見(jiàn)單位有：國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)化總體組、揚(yáng)州國(guó)宇電子有

限公司、西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、東南大學(xué)、中電國(guó)基南方集團(tuán)有限

公司、南京優(yōu)倍電氣有限公司。

5．各階段工作過(guò)程

5.1成立編制組

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)電科二所）于2021年9月成

立《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)編制組，明確標(biāo)準(zhǔn)參編單

位，編制組開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)查閱、技術(shù)資料收集準(zhǔn)備工作；2021

年9月～11月編制組根據(jù)生產(chǎn)線調(diào)研、現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)查閱結(jié)果、選取了生瓷打孔機(jī)、

電路印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)五類(lèi)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備

作為標(biāo)準(zhǔn)研究對(duì)象，針對(duì)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維和智能制造特點(diǎn)，確定

了標(biāo)準(zhǔn)總體驗(yàn)證方案，初步對(duì)各參編單位進(jìn)行了任務(wù)分工，確定了《集成電路封

裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》初步框架，并編寫(xiě)了標(biāo)準(zhǔn)編制工作大綱。

5.2編制啟動(dòng)會(huì)（第一次工作會(huì)）

2021年12月2日至3日由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)會(huì)同中

3

國(guó)電科二所在太原組織召開(kāi)本標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究

所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機(jī)械工業(yè)

儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等

單位的領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家參加了本次會(huì)議。會(huì)議對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)編制工作大綱和草案進(jìn)行了討

論，形成主要修改意見(jiàn)如下：

a)標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)修改為：“集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)”；

b)三類(lèi)設(shè)備的數(shù)據(jù)詳細(xì)定義放入“附錄A”,增加引線鍵合機(jī)的數(shù)據(jù)詳細(xì)

定義；

c)修改“數(shù)據(jù)采集單元組成框圖”；

d)“引言”中的相關(guān)內(nèi)容移入“編制說(shuō)明”；

e)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的章節(jié)框架進(jìn)行調(diào)整。

會(huì)議明確了各單位的任務(wù)分工和成果完成時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

5.3征求意見(jiàn)初稿編制

啟動(dòng)會(huì)后編制組各單位根據(jù)啟動(dòng)會(huì)任務(wù)分工，在2022年6月底前提交了編制

內(nèi)容。電科二所匯總整理各單位編制內(nèi)容，修改完成征求意見(jiàn)初稿，確定了監(jiān)測(cè)

對(duì)象為機(jī)械打孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)五類(lèi)設(shè)

備，標(biāo)準(zhǔn)的章節(jié)框架調(diào)整后如下：

前言

引言

第一章范圍

第二章規(guī)范性引用文件

第三章術(shù)語(yǔ)和定義

第四章縮略語(yǔ)

第五章遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述

第六章監(jiān)測(cè)對(duì)象

4

6.1總則

6.2設(shè)備

6.3環(huán)境

第七章?tīng)顟B(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)

7.1參數(shù)特征

7.2參數(shù)分類(lèi)

第八章?tīng)顟B(tài)監(jiān)測(cè)基本流程和過(guò)程

8.1監(jiān)測(cè)流程

8.2監(jiān)測(cè)過(guò)程基本要求

8.3預(yù)警值和報(bào)警值的確定原則

第九章?tīng)顟B(tài)監(jiān)測(cè)方法

9.1監(jiān)測(cè)方法

9.2參數(shù)測(cè)量間隔

9.3監(jiān)測(cè)運(yùn)行工況

第十章?tīng)顟B(tài)監(jiān)測(cè)信息可視化管理

10.1信息發(fā)布終端

10.2系統(tǒng)可視化功能

10.3監(jiān)測(cè)參數(shù)可視化形式

附錄A典型集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測(cè)參數(shù)詳細(xì)定義

A.1設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)報(bào)警閾值

A.2設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)報(bào)警閾值

A.3設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)報(bào)警閾值

A.4環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)報(bào)警閾值

5.4征求意見(jiàn)初稿討論會(huì)（第二次工作會(huì)）

2022年8月25日至26日，由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)會(huì)

5

同中國(guó)電科二所在青島組織召開(kāi)本標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)初稿討論會(huì)，中國(guó)電子科技集團(tuán)

公司第十四研究所、第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機(jī)械工業(yè)儀器儀

表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等單位的

領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家參加了本次會(huì)議。會(huì)議對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)初稿進(jìn)行了討論，形成主要

修改意見(jiàn)如下：

a)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的章節(jié)框架再次進(jìn)行調(diào)整；

b)根據(jù)數(shù)據(jù)采集具體過(guò)程修改數(shù)據(jù)采集單元的功能要求和組成框圖；

c)研究增加數(shù)據(jù)源選擇的原則等要求；

d)修改附錄A中數(shù)據(jù)采集方式描述；

e)重新定義數(shù)據(jù)處理過(guò)程，包括數(shù)據(jù)解析、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)篩選；

f)對(duì)“數(shù)據(jù)采集安全控制方法”按工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)采集具體過(guò)程進(jìn)行

區(qū)分，并規(guī)定具體要求或參照的標(biāo)準(zhǔn)；

g)研究數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)與通信協(xié)議、設(shè)備控制標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系，重點(diǎn)研究標(biāo)準(zhǔn)

的配套關(guān)系和邊界劃分。

會(huì)后編制組各單位根據(jù)本次討論會(huì)任務(wù)分工，在12月底前提交了成果。中

國(guó)電科二所匯總整理各單位編制內(nèi)容，修改完成征求意見(jiàn)稿。主要修改內(nèi)容有：

a)增加了相關(guān)術(shù)語(yǔ)定義；

b)對(duì)原數(shù)據(jù)篩選的內(nèi)容進(jìn)行修改，分解為數(shù)據(jù)抽取、數(shù)據(jù)清洗轉(zhuǎn)換、數(shù)

據(jù)裝載三個(gè)過(guò)程；

c)附錄A中增加了典型集成電路封裝設(shè)備采集的設(shè)備基本信息、報(bào)警數(shù)

據(jù)、效能數(shù)據(jù)的詳細(xì)定義；

d)附錄B中對(duì)設(shè)備通信和控制通用模型的范圍再次聚焦。

二、主要技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明

1.五類(lèi)集成電路封裝典型設(shè)備的確定

6

封裝是集成電路制造的后道工序，集成電路封裝作為保證集成電路最終電

氣、光學(xué)、熱學(xué)和機(jī)械性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部

進(jìn)行電氣連接的作用，還為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境。隨著集

成電路功能越來(lái)越復(fù)雜、封裝密度越來(lái)越大，封裝密度被行業(yè)內(nèi)公認(rèn)為集成電路

封裝成敗的決定性因素。經(jīng)過(guò)前面幾十道工序生成的芯片，投入了大量的生產(chǎn)成

本，而封裝工藝造成的損壞或缺陷會(huì)造成芯片失效，前功盡棄，造成極大的制造

成本損失。

對(duì)于單片集成電路，封裝工藝包括劃片、芯片貼片、引線鍵合、封帽、測(cè)試

等工序。其中劃片是芯片封裝過(guò)程的第一步，是將硅或化合物半導(dǎo)體集成電路晶

圓上的數(shù)百或數(shù)千萬(wàn)的芯片分離成單個(gè)芯片，劃片后芯片表面應(yīng)無(wú)損傷、無(wú)沾污、

側(cè)邊應(yīng)避免裂紋和崩角。劃片的質(zhì)量直接影響芯片表面質(zhì)量和成品率。砂輪劃片

是利用空氣靜壓高速主軸、精密機(jī)械傳動(dòng)控制劃片刀來(lái)實(shí)現(xiàn)，是前使用最廣泛的

劃片技術(shù)，切割速度快，設(shè)備成本低。

芯片貼片是集成電路封裝中的關(guān)鍵工藝，是將芯片用有機(jī)膠和金屬焊料粘接

并固定在相匹配的基座或Pad的引線框架上，起到熱、電和機(jī)械連接的作用。目

前主流的貼片方式是樹(shù)脂粘接（分導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹(shù)脂）和共晶焊接。貼片后芯片

應(yīng)位置正確，無(wú)污染、無(wú)碎裂、無(wú)劃傷、無(wú)倒裝、無(wú)誤差、無(wú)扭轉(zhuǎn)；焊料應(yīng)熔融

良好，無(wú)氧化、無(wú)漏裝、無(wú)結(jié)球、無(wú)翹片、無(wú)空洞。貼片機(jī)是通過(guò)吸?。灰疲?/p>

對(duì)位－放置等功能，實(shí)現(xiàn)將集成電路芯片快速準(zhǔn)確地貼放到指定的焊盤(pán)位置的高

精度自動(dòng)化設(shè)備，貼片準(zhǔn)確度和貼片率是其關(guān)鍵工藝要求。

引線鍵合是以非常細(xì)小的金屬引線的兩端分別與芯片和管腳鍵合而形成電

氣連接，確保芯片和外界之間的輸入/輸出暢通。引線鍵合作為半導(dǎo)體生產(chǎn)后端

封裝工序的關(guān)鍵，是當(dāng)前半導(dǎo)體封裝內(nèi)部連接的主流方式，工藝實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單、成本

低廉、適用多種封裝形式，目前所有封裝管腳的90%以上采用引線鍵合連接。引

線鍵合設(shè)備是通過(guò)陶瓷細(xì)管（劈刀）引導(dǎo)金屬引線（金線）在三維空間中作復(fù)雜

7

高速的運(yùn)動(dòng)以形成各種滿(mǎn)足不同封裝形式需要的特殊線弧形狀，將已做好電路的

芯片快速粘接于引線框架上的設(shè)備。

對(duì)于混合集成電路，陶瓷封裝基板制造工藝包括切片、打孔、填充、印刷、

疊片、層壓、熱切、燒結(jié)等工序。其中打孔是利用數(shù)控沖孔技術(shù)在LTCC或HTCC

生瓷片上或陶瓷基板上沖制出所需的通孔、印刷是在陶瓷基板或生瓷片等材料上

實(shí)現(xiàn)電子漿料分層圖形印刷、通孔導(dǎo)體漿料填充，打孔和印刷工藝直接影響封裝

基板孔徑、導(dǎo)線、一致性等關(guān)鍵性能指標(biāo)。

同時(shí)，由于打孔、印刷、劃片、貼片和引線鍵合等封裝工藝設(shè)備是集成電路

封裝生產(chǎn)線的瓶頸工藝設(shè)備，往往一條生產(chǎn)線要配置多臺(tái)，且設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、自

動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率要求高，數(shù)據(jù)眾多，因此本項(xiàng)目確定砂輪劃片機(jī)、芯片貼片

機(jī)、引線鍵合機(jī)、高速打孔機(jī)、電路印刷機(jī)五類(lèi)設(shè)備作為集成電路封裝的關(guān)鍵工

藝設(shè)備，也是決定集成電路產(chǎn)品性能和成品率的關(guān)鍵技術(shù)裝備。

2．典型集成電路封裝設(shè)備監(jiān)測(cè)參數(shù)的確定

設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)是生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制的重要內(nèi)容之一,其任務(wù)是采集和記錄

生產(chǎn)過(guò)程中設(shè)備狀態(tài),目的是為實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)預(yù)測(cè)和故障診斷提供信息和數(shù)據(jù)

支持,為離散型制造領(lǐng)域生產(chǎn)過(guò)程提供參考信息。通過(guò)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè),可以實(shí)現(xiàn)

設(shè)備動(dòng)態(tài)與量化管理,執(zhí)行預(yù)測(cè)性維護(hù)并且向上一級(jí)信息系統(tǒng)提供有效的設(shè)備

數(shù)據(jù)。建立設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)數(shù)字化車(chē)間的基礎(chǔ)條件之一。

目前我國(guó)已有多個(gè)設(shè)備廠家能夠?yàn)榭蛻?hù)提供集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備，但在

封裝設(shè)備售后管理、維護(hù)方面主要靠開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)場(chǎng)維修和維護(hù)，而由于成套封

裝設(shè)備集成性高，設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，不能直觀檢測(cè)設(shè)備故障點(diǎn)，開(kāi)發(fā)人員到現(xiàn)

場(chǎng)后，排查故障時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)難，增加了生產(chǎn)周期和維護(hù)成本。而

設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，通過(guò)對(duì)設(shè)備歷史運(yùn)行數(shù)據(jù)的分析，

可在一定程度上實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備故障預(yù)測(cè)，有效避免故障的發(fā)生，提高設(shè)備利用率

及使用壽命。宜根據(jù)典型設(shè)備的故障模式建立匹配的關(guān)鍵監(jiān)測(cè)參數(shù)。

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1）設(shè)備工作狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)

設(shè)備工作狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)主要包括集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備實(shí)際生產(chǎn)時(shí)和設(shè)備

待機(jī)時(shí)的狀態(tài)數(shù)據(jù)。工作狀態(tài)信息是表征設(shè)備是否正常工作的主要參考依據(jù)，

通過(guò)設(shè)備的運(yùn)行、待機(jī)、報(bào)警、故障等幾類(lèi)狀態(tài)參數(shù)，可以有效地對(duì)設(shè)備的運(yùn)

行情況及運(yùn)行穩(wěn)定性進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

2）設(shè)備生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)

生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)是集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的關(guān)鍵加工工藝參數(shù)，不同種類(lèi)

產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)可能會(huì)有很大不同，因此應(yīng)將生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)與加工對(duì)象其相

關(guān)聯(lián)。通過(guò)設(shè)備生產(chǎn)過(guò)程的工藝數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，可以對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，為

產(chǎn)品工藝制定、質(zhì)量分析等環(huán)節(jié)提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。需要根據(jù)其實(shí)際工藝特性采集不

同設(shè)備的特有生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)，例如針對(duì)高速打孔設(shè)備采集沖孔壓力、沖孔速度等

工藝數(shù)據(jù)。

3）設(shè)備關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)

集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備未正常動(dòng)作或不能夠正常工作時(shí)，所有的故障信息定

義為設(shè)備報(bào)警信息，報(bào)警信息不分等級(jí)，提供設(shè)備報(bào)警功能，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前設(shè)備

的報(bào)警信息，分析設(shè)備各部件邏輯關(guān)系，并能對(duì)報(bào)警進(jìn)行歸類(lèi)，能對(duì)來(lái)自不同信

號(hào)源的相同數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)分析，并報(bào)警。設(shè)備關(guān)鍵部件的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)設(shè)備的安全

性和可靠性起決定作用，所以重點(diǎn)對(duì)設(shè)備關(guān)鍵部件運(yùn)行狀態(tài)信息的進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

4）設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)

通過(guò)分析設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)、停機(jī)時(shí)間、次品數(shù)量等現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，對(duì)設(shè)備

關(guān)鍵性能指標(biāo)（KPI）做出分析和評(píng)價(jià)，形成量化的分析指標(biāo)，主要為設(shè)備利用

率，設(shè)備綜合效率（OEE）等設(shè)備效能信息，設(shè)備效能監(jiān)測(cè)能提高集成電路制造

商設(shè)備利用率，降低產(chǎn)品制造成本，減少資源的重復(fù)投入與消耗。

5）環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)

集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備屬于精密電子設(shè)備，并且由于其工藝特殊性，每種設(shè)

9

備對(duì)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境都非常敏感，一般要求在一定溫濕度的環(huán)境內(nèi)進(jìn)行加工生產(chǎn)，因此，

環(huán)境數(shù)據(jù)作為集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的基礎(chǔ)保障條件，在驗(yàn)證方案中進(jìn)行采集監(jiān)

測(cè)，做為設(shè)備其它數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

四、試驗(yàn)驗(yàn)證的情況和結(jié)果

1．狀態(tài)監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證方案

本標(biāo)準(zhǔn)采用現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證方式對(duì)標(biāo)準(zhǔn)中涉及的內(nèi)容進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，主要依托中國(guó)

電科2所的集成電路封裝設(shè)備，建設(shè)遠(yuǎn)程運(yùn)維試驗(yàn)測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行集成電路封裝

關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)技術(shù)研究?；谥袊?guó)電科2所、揚(yáng)州國(guó)宇電子有限公司、

江蘇省宜興電子器件總廠等單位軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，以高速打孔機(jī)、電路印刷機(jī)、

砂輪切片機(jī)等典型集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備為主要對(duì)象，配套數(shù)據(jù)采集及監(jiān)控執(zhí)行

系統(tǒng)、遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和業(yè)務(wù)中心等建設(shè)內(nèi)容，建設(shè)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)

備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)；以混合集成電路、半導(dǎo)體功率器件、集成電路封裝基

板等典型產(chǎn)品，開(kāi)展產(chǎn)品實(shí)物生產(chǎn)，對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)的全部?jī)?nèi)容進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)驗(yàn)證，并

根據(jù)驗(yàn)證結(jié)果完善標(biāo)準(zhǔn)。

設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)驗(yàn)證平臺(tái)總體架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用開(kāi)放式的技術(shù)體系、可靈活

擴(kuò)展的資源結(jié)構(gòu)方式，便于應(yīng)用拓展帶來(lái)的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)時(shí)，可以方便地進(jìn)行硬件擴(kuò)

容，保障存儲(chǔ)和處理性能線性提升。平臺(tái)總體架構(gòu)總共分為基礎(chǔ)硬件層、大數(shù)據(jù)

平臺(tái)層、應(yīng)用平臺(tái)層。

（1）基礎(chǔ)硬件層

主要指實(shí)體硬件設(shè)備，包括用來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)及統(tǒng)計(jì)、分析以及搜索用的集群服

務(wù)器，用來(lái)部署項(xiàng)目軟件的WEB及部署MySql關(guān)系數(shù)據(jù)庫(kù)軟件的應(yīng)用服務(wù)器等。

服務(wù)器資源進(jìn)行云化，以便提高服務(wù)器的利用率，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的高可用性，便于

管理、易于維護(hù)；同時(shí)滿(mǎn)足了今后IT基礎(chǔ)資源的彈性擴(kuò)展與優(yōu)化調(diào)整潛在需求。

集群服務(wù)器用來(lái)部署分布式文件系統(tǒng)和分布式數(shù)據(jù)庫(kù)，同時(shí)存儲(chǔ)非結(jié)構(gòu)化和

結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（設(shè)備抓取數(shù)據(jù)，索引數(shù)據(jù)，log數(shù)據(jù)，清理后的細(xì)顆粒度數(shù)據(jù)等等）,

10

完成數(shù)據(jù)的清理、統(tǒng)計(jì)、分析等計(jì)算任務(wù)。由于硬件設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)需要不間斷上

報(bào)大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)，所以數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)要保證通信的性能高速和可靠。

（2）大數(shù)據(jù)平臺(tái)層

大數(shù)據(jù)平臺(tái)層是大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的核心支撐層，ApacheHadoop是針對(duì)

大規(guī)模分布式數(shù)據(jù)而開(kāi)發(fā)的軟件架構(gòu)，目前已經(jīng)成為企業(yè)管理大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)支撐

技術(shù)。是解決企業(yè)數(shù)據(jù)中心大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、大規(guī)模數(shù)據(jù)計(jì)算、快速數(shù)據(jù)分析的優(yōu)秀

基礎(chǔ)數(shù)據(jù)平臺(tái)。

數(shù)據(jù)服務(wù)器統(tǒng)一部署的64位操作系統(tǒng)CentOS7.0（以上版本）;其核心軟

件或者進(jìn)程有：分布式文件系統(tǒng)（HDFS）、并行計(jì)算框架（MapReduce）、分布式

存儲(chǔ)系統(tǒng)（HBase）、數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)工具（HIVE）、數(shù)據(jù)計(jì)算引擎（Spark）等等。WEB

及應(yīng)用服務(wù)器軟件Apache&Tomcat，消息隊(duì)列軟件分布式消息（Kafka）。還要實(shí)

現(xiàn)整個(gè)大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的資源管理及監(jiān)控管理系統(tǒng)。

（3）應(yīng)用平臺(tái)層

應(yīng)用平臺(tái)層是大數(shù)據(jù)信息服務(wù)系統(tǒng)的功能實(shí)現(xiàn)及UI表達(dá)層，功能實(shí)現(xiàn)需要基

于軟件平臺(tái)層的支撐。該層基于B/S結(jié)構(gòu)的Java應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)，采用微服務(wù)架

構(gòu)，結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)，靈活可拆分，具有靈活的可擴(kuò)充接口，易于修改調(diào)整、二次開(kāi)

發(fā)和擴(kuò)充，最大限度保證技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的系統(tǒng)實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)，保證系統(tǒng)的有效性和延

續(xù)性。

2.狀態(tài)監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證結(jié)果

本項(xiàng)目建立了國(guó)內(nèi)首個(gè)自主可控的集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維監(jiān)控平

臺(tái)，并自主開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)采集模塊，通過(guò)舉證驗(yàn)證、平臺(tái)驗(yàn)證、企業(yè)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證等方法，

通過(guò)設(shè)備加裝數(shù)據(jù)采集上傳等手段，可使設(shè)備狀態(tài)、工藝、生產(chǎn)等相關(guān)數(shù)據(jù)上傳

至大數(shù)據(jù)平臺(tái)中心，具備各個(gè)設(shè)備的狀態(tài)監(jiān)測(cè)、預(yù)警、故障識(shí)別等功能，驗(yàn)證標(biāo)

準(zhǔn)的各項(xiàng)條款科學(xué)合理，能夠適用于國(guó)內(nèi)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備的運(yùn)維過(guò)程。本

標(biāo)準(zhǔn)可推廣應(yīng)用到集成電路材料制備、芯片加工的其他智能制造設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系

11

統(tǒng)建設(shè)的狀態(tài)監(jiān)測(cè)過(guò)程。

五、采用國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的情況

本標(biāo)準(zhǔn)未采用相關(guān)的國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。

六、標(biāo)準(zhǔn)涉及的知識(shí)產(chǎn)權(quán)情況說(shuō)明

本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容未涉及相關(guān)技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

七、與現(xiàn)行法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)系

本項(xiàng)目屬于《國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2021版）》中的“C行業(yè)應(yīng)用”

中的“CJ電子信息”，關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中“BD智能服務(wù)”中的“BDB運(yùn)維服務(wù)”中

的“BDBC狀態(tài)監(jiān)測(cè)”（見(jiàn)圖1所示）。

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圖1國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2021版）

八、實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)的要求和措施建議

本標(biāo)準(zhǔn)是集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維過(guò)程中急需采用的標(biāo)準(zhǔn)，為了更好地發(fā)

揮本標(biāo)準(zhǔn)的作用，本標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施應(yīng)充分發(fā)揮各有關(guān)部門(mén)職能，并積極利用科技、

教育優(yōu)勢(shì)，普及宣傳遠(yuǎn)程運(yùn)維和智能制造技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，加快標(biāo)準(zhǔn)的宣貫，使

本標(biāo)準(zhǔn)在生產(chǎn)和使用單位中得到應(yīng)用。

1）主管部門(mén)和主編單位通過(guò)舉辦專(zhuān)題研討班、培訓(xùn)班和技術(shù)講座的形式，

進(jìn)行本標(biāo)準(zhǔn)的宣貫，幫助相關(guān)人員了解標(biāo)準(zhǔn)的基本內(nèi)容要求，為企業(yè)培訓(xùn)合格的

從業(yè)人員。

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2）標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用單位及時(shí)組織本單位職工，包括管理人員、技術(shù)研發(fā)人員、檢

驗(yàn)人員進(jìn)行學(xué)習(xí)宣貫，了解領(lǐng)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)內(nèi)容，科學(xué)合理地使用標(biāo)準(zhǔn)。

九、修改或廢止有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建議及理由

無(wú)。

十、標(biāo)準(zhǔn)印刷數(shù)量建議

100本。

十一、其他需說(shuō)明的事項(xiàng)

無(wú)。

十二、參考資料清單

[1]GB/T37393－2019數(shù)字化車(chē)間通用技術(shù)要求

[2]GB/T37942－2019生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量控制設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測(cè)

[3]GB/T39173－2020智能工廠安全監(jiān)測(cè)有效性評(píng)估方法

[4]GB/TXXXXX－XXXX機(jī)械安全風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警第2部分：監(jiān)測(cè)

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標(biāo)準(zhǔn)編制說(shuō)明

標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)

主編單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所

參編單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所

南京固體器件有限公司

機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合經(jīng)濟(jì)技術(shù)研究所

青島凱瑞電子有限公司

復(fù)旦大學(xué)張江研究院

《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》編制說(shuō)明

一、任務(wù)來(lái)源及計(jì)劃要求

本項(xiàng)目來(lái)源于《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)關(guān)于下達(dá)2021年第二批推薦性國(guó)家

標(biāo)準(zhǔn)制計(jì)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》（國(guó)標(biāo)委發(fā)[2021]23號(hào)）。由中國(guó)電子

科技集團(tuán)公司第二研究所牽頭起草《集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)維運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)》

（項(xiàng)目計(jì)劃代號(hào)：20213355-T-469），由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員

會(huì)（SAC/TC203）歸口管理。

本標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維技術(shù)的發(fā)展需求，主要研究集成電路

封裝關(guān)鍵設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和預(yù)警過(guò)程，根據(jù)采集后的數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)設(shè)備狀

態(tài)，提供監(jiān)測(cè)信息查詢(xún)功能，接收故障診斷與預(yù)測(cè)結(jié)果，實(shí)現(xiàn)設(shè)備預(yù)警與報(bào)警功

能，幫助客戶(hù)統(tǒng)籌設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)及實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控，掌握設(shè)備運(yùn)行的實(shí)時(shí)狀態(tài)，有效

避免故障的發(fā)生。

二、編制情況

1．編制原則

根據(jù)GB/T1.1－2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫(xiě)》的

相關(guān)要求和集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集過(guò)程的實(shí)際需求，確定本標(biāo)

準(zhǔn)編寫(xiě)框架和內(nèi)容的幾個(gè)基本原則：

1）具有其適用范圍所規(guī)定的適當(dāng)內(nèi)容；

2）協(xié)調(diào)、簡(jiǎn)明、清楚、準(zhǔn)確、邏輯性強(qiáng)；

3）充分考慮集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維最新技術(shù)發(fā)展水平；

4）引領(lǐng)集成電路封裝設(shè)備智能制造技術(shù)發(fā)展，為未來(lái)技術(shù)的發(fā)展提供框架或

發(fā)展余地；

5）標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容能被未參加標(biāo)準(zhǔn)編制的專(zhuān)業(yè)人員所理解；

6）標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的統(tǒng)一性、協(xié)調(diào)性、適用性、等效性。

1

2．標(biāo)準(zhǔn)框架

考慮標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)的必備要素和可選要素，以及標(biāo)準(zhǔn)的層次和結(jié)構(gòu)劃分，本標(biāo)準(zhǔn)

分為正文五章結(jié)構(gòu)和兩個(gè)附錄：

第一章：范圍；

第二章：規(guī)范性引用文件；

第三章：術(shù)語(yǔ)和定義；

第四章：縮略語(yǔ)

第五章：遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)概述

第六章：監(jiān)測(cè)對(duì)象（對(duì)設(shè)備與生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行規(guī)定）。

第七章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)（對(duì)狀態(tài)監(jiān)測(cè)參數(shù)的參數(shù)特征和參數(shù)分類(lèi)進(jìn)行規(guī)

定）。

第八章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)基本流程和過(guò)程（對(duì)監(jiān)測(cè)流程、監(jiān)測(cè)過(guò)程基本要求和預(yù)

警值和報(bào)警值的確定原則進(jìn)行規(guī)定）；

第九章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法（對(duì)監(jiān)測(cè)方法、參數(shù)測(cè)量間隔和監(jiān)測(cè)運(yùn)行工況進(jìn)行

規(guī)定）；

第十章：狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息可視化管理（對(duì)信息發(fā)布終端、系統(tǒng)可視化功能和

監(jiān)測(cè)參數(shù)可視化形式進(jìn)行規(guī)定）。

附錄A：典型集成電路封裝設(shè)備報(bào)警閾值（對(duì)高速打孔機(jī)、電路印刷機(jī)、

砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)的生產(chǎn)工藝監(jiān)測(cè)參數(shù)、關(guān)鍵部件監(jiān)測(cè)參數(shù)、

設(shè)備效能監(jiān)測(cè)參數(shù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)參數(shù)的報(bào)警閾值進(jìn)行規(guī)定）。

3.協(xié)作單位和任務(wù)分工

本標(biāo)準(zhǔn)編制單位和任務(wù)分工見(jiàn)下表:

單位職責(zé)任務(wù)分工

中國(guó)電子科技集團(tuán)公主編單位負(fù)責(zé)組織調(diào)研、確定標(biāo)準(zhǔn)框架、總體任務(wù)分工；編寫(xiě)

司第二研究所標(biāo)準(zhǔn)全文正文及附錄A、編制說(shuō)明、意見(jiàn)匯總表；負(fù)

責(zé)整體進(jìn)度控制、標(biāo)準(zhǔn)化審核及報(bào)批

2

中國(guó)電子科技集團(tuán)公參編單位負(fù)責(zé)編制狀態(tài)監(jiān)測(cè)的基本流程和過(guò)程要求等內(nèi)容，配

司第十四研究所合編寫(xiě)編制說(shuō)明

中國(guó)電子科技集團(tuán)公參編單位負(fù)責(zé)編制監(jiān)測(cè)信息可視化管理等的內(nèi)容，配合編寫(xiě)編

司第三十八研究所制說(shuō)明

機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜參編單位負(fù)責(zé)編制監(jiān)測(cè)方法的內(nèi)容，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所

南京固體器件有限公參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善打孔機(jī)、印刷機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)狀態(tài)

司監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

青島凱瑞電子有限公參編單位負(fù)責(zé)編制打孔機(jī)、印刷機(jī)、引線鍵合機(jī)采集數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)

司信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)明

沈陽(yáng)和研科技股份有參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善劃片機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)

限公司明

常州銘賽機(jī)器人科技參編單位負(fù)責(zé)補(bǔ)充完善貼片機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)信息，配合編寫(xiě)編制說(shuō)

股份有限公司明

4.征求意見(jiàn)單位

本標(biāo)準(zhǔn)主要征求意見(jiàn)單位有：國(guó)家智能制造標(biāo)準(zhǔn)化總體組、揚(yáng)州國(guó)宇電子有

限公司、西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、東南大學(xué)、中電國(guó)基南方集團(tuán)有限

公司、南京優(yōu)倍電氣有限公司。

5．各階段工作過(guò)程

5.1成立編制組

中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)電科二所）于2021年9月成

立《集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)編制組，明確標(biāo)準(zhǔn)參編單

位，編制組開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)調(diào)研、標(biāo)準(zhǔn)查閱、技術(shù)資料收集準(zhǔn)備工作；2021

年9月～11月編制組根據(jù)生產(chǎn)線調(diào)研、現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)查閱結(jié)果、選取了生瓷打孔機(jī)、

電路印刷機(jī)、砂輪劃片機(jī)、芯片貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)五類(lèi)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備

作為標(biāo)準(zhǔn)研究對(duì)象，針對(duì)集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維和智能制造特點(diǎn)，確定

了標(biāo)準(zhǔn)總體驗(yàn)證方案，初步對(duì)各參編單位進(jìn)行了任務(wù)分工，確定了《集成電路封

裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)》初步框架，并編寫(xiě)了標(biāo)準(zhǔn)編制工作大綱。

5.2編制啟動(dòng)會(huì)（第一次工作會(huì)）

2021年12月2日至3日由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)會(huì)同中

3

國(guó)電科二所在太原組織召開(kāi)本標(biāo)準(zhǔn)啟動(dòng)會(huì)，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究

所、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、南京固體器件有限公司、機(jī)械工業(yè)

儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、青島凱瑞電子有限公司、復(fù)旦大學(xué)張江研究院等

單位的領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家參加了本次會(huì)議。會(huì)議對(duì)本標(biāo)準(zhǔn)編制工作大綱和草案進(jìn)行了討

論，形成主要修改意見(jiàn)如下：

a)標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng)修改為：“集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)”；

b)三類(lèi)設(shè)備的數(shù)據(jù)詳細(xì)定義放入“附錄A”,增加引線鍵合機(jī)的數(shù)據(jù)詳細(xì)

定義；

c)修改“數(shù)據(jù)采集單元組成框圖”；

d)“引言”中的相關(guān)內(nèi)容移入“編制說(shuō)明”；

e)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的章節(jié)框架進(jìn)行調(diào)整。

會(huì)議明確了各單位的任務(wù)分工和成果完成時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

5.3征求意見(jiàn)初稿編制

啟動(dòng)會(huì)后編制組各單位根據(jù)啟