GB/T 43863-2024大規(guī)模集成電路(LSI)封裝印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T43863—2024

大規(guī)模集成電路LSI封裝

()

印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

FormatforLSI—Package—Boardinteroperabledesign

IEC630552023MOD

(:,)

2024-04-25發(fā)布2024-08-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T43863—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

3、………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3.1…………………………1

縮略語(yǔ)

3.2………………3

格式的概念

4LPB…………………………4

技術(shù)背景

4.1……………4

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)

4.2……………4

傳統(tǒng)設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題

4.3………………4

共通設(shè)計(jì)的概念

4.4LPB………………5

共通設(shè)計(jì)的價(jià)值

4.5LPB………………5

格式

4.6LPB……………6

格式文件概要

4.7LPB…………………6

語(yǔ)言

5Basics………………11

概述

5.1…………………11

排版和句法

5.2…………………………11

字符信息

5.3……………11

浮點(diǎn)數(shù)的表示法

5.4……………………12

文件命名定義

5.5………………………12

格式格式格式中的共通語(yǔ)句

6M、C、R………………12

通則

6.1…………………12

語(yǔ)句

6.2Extensions……………………12

語(yǔ)句

6.3Header………………………13

語(yǔ)句

6.4Global…………………………14

格式

7M…………………28

格式文件結(jié)構(gòu)

7.1M……………………28

語(yǔ)句

7.2include………………………28

語(yǔ)句

7.3current_phase………………29

語(yǔ)句

7.4class…………………………30

格式

8C……………………35

格式文件結(jié)構(gòu)

8.1C……………………35

語(yǔ)句

8.2module………………………35

Ⅰ

GB/T43863—2024

語(yǔ)句

8.3component…………………126

格式

9R…………………130

格式文件結(jié)構(gòu)

9.1R…………………130

語(yǔ)句

9.2Physicaldesign………………131

語(yǔ)句

9.3Constraintrule………………163

格式

10N………………172

格式文件目的

10.1N…………………172

如何定義網(wǎng)表中的電源層接地層

10.2/……………172

示例

10.3………………172

格式

11G…………………173

格式語(yǔ)言

11.1GBasics………………173

結(jié)構(gòu)

11.2………………173

部分

11.3Header……………………175

部分

11.4Material……………………175

部分

11.5Layer………………………176

部分

11.6Shape………………………176

部分

11.7Boardgeometry……………180

部分

11.8Padstack……………………181

部分

11.9Part…………………………182

部分

11.10Component………………184

部分

11.11Netattribute……………185

部分

11.12Netlist……………………185

部分

11.13Via………………………187

部分

11.14Bondwire…………………188

部分

11.15Route……………………189

Ⅱ

GB/T43863—2024

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用大規(guī)模集成電路封裝印制板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

IEC63055:2023《(LSI)》。

本文件與相比做了下述結(jié)構(gòu)調(diào)整

IEC63055:2023:

刪除了中有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容介紹部分詞匯使用說(shuō)明部分資料性附錄

———IEC63055:20231.4、1.5、A~

附錄

H;

將的關(guān)鍵要素介紹部分移至本文件的技術(shù)背景部分

———IEC63055:20231.34.1;

將的的懸置段改為后續(xù)編號(hào)順延

———IEC63055:20236.4.36.4.3.1,;

將的懸置段刪除原改為

———IEC63055:20236.4.5.4,6.4.5.4.16.4.5.4;

將的的懸置段改為后續(xù)編號(hào)順延

———IEC63055:20239.2.79.2.7.1,。

本文件與的技術(shù)差異及其原因如下

IEC63055:2023:

刪除了第章中元件孔球電路板元器

———IEC63055:20233“(componenthole)、(ball)、(board)、

件鉆孔孔連接盤導(dǎo)線無(wú)連接盤孔

(component)、(drill)、(hole)、(land)、(line)、(landless

安裝孔封裝盤管腳鍍覆孔

hole)、(mountinghole)、(package)、(pad)、(pin)、(plated-through

焊球?qū)卓斩吹男g(shù)語(yǔ)和定義這些術(shù)語(yǔ)和定義在

hole)、(solderball)、(via)、(void)”,

和中有界定

GB/T2036SJ/T10668。

將中的標(biāo)準(zhǔn)替換為見(jiàn)以適應(yīng)

———IEC63055:2023“ANSIX3.4—1986”GB/T1988—1998(5.3),

我國(guó)的技術(shù)條件增加可操作性

、。

將中規(guī)范性引用的TM替換為

———IEC63055:2023IEEEStd1364GB/T2036、GB/T14113、

見(jiàn)第章增加可操作性

SJ/T10668(3),。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十五研究所無(wú)錫市同步電子科技有限公司中國(guó)航天

:、、

科工集團(tuán)第三研究院第八三五八研究所廣東正業(yè)科技股份有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

、、。

本文件主要起草人何安陳懿葉偉徐地華郭曉宇拜衛(wèi)東范斌楊鵬陳長(zhǎng)生樓亞芬曹易

:、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T43863—2024

大規(guī)模集成電路LSI封裝

()

印制電路板共通設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)

1范圍

本文件規(guī)定了大規(guī)模集成電路封裝和印制電路板之間共通的設(shè)計(jì)格式要求

(LSI)、。

本文件適用于大規(guī)模集成電路封裝和印制電路板共通設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的交換和處理

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

信息技術(shù)信息交換用七位編碼字符集

GB/T1988—1998

印制電路術(shù)語(yǔ)

GB/T2036

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

GB/T14113

電子組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)

SJ/T10668

3術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

、

31術(shù)語(yǔ)和定義

.