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文檔簡介

組.

術(shù)第

SMT

術(shù)一

、

識二、焊接材料三

、

術(shù)四

、

術(shù)一

、焊接的基礎知識是使金屬

接的一種方

法加熱

、加壓或

段在接觸面,依靠原子或分子的相互擴散作用形成一種新的牢固的結(jié)合是電子

產(chǎn)

產(chǎn)

種基

作技

能焊點:利用焊接的方法進行連接而形成的接點如氣

焊、

電弧

。釬

:是

,接

術(shù)硬焊:焊料熔點高于450℃軟

:焊

4

5

0

℃1、

焊接的

類熔

焊:是一種直接熔化母材的焊接技術(shù),焊

化的

焊熔

母材熔點镕輝和釬岸2.

點焊料

熔點

(18

0℃~32

0

),

范圍

廣易于形成焊點,焊接方法簡便成本低廉,操作方便容易實現(xiàn)焊接自動化3.

焊接

的方

法手工焊接機器焊接:浸焊、波峰焊、再流焊二、

焊接材料1.焊料:是用來連接兩種

或多

面,

同時在被連接金屬的表面之間起冶金學

橋梁作用的金屬材料要求:熔點低、凝固快用良好的浸潤作用抗

強良

度價格便宜且材料來源豐富焊

用形狀不

(棒

、

)膏

(

)松香焊錫絲(在絲中心加入助焊劑松香)

(

)2.

(

)焊劑是進行錫鉛焊接的輔助材料,是用來增加潤濕,

以幫助和加速焊接的進程焊劑的作用:

去除

焊金

表面的氧

化物,

防止焊接時被焊金屬和焊料再次出

現(xiàn)氧化,并降低焊

面的張力,

于焊

接3.

劑為了提高PCB的焊接質(zhì)量,在PCB基板上除焊盤以外的

印制線條

防焊材料作用:保護PCB上不需要焊接的部位4.

劑在

,

要對

質(zhì)

焊點1、

(

)潤

及焊料的表面張力擴

(

)形

結(jié)

合焊

(

)焊

結(jié)

構(gòu)

:焊

(

)

:

屬結(jié)合層:

焊件與焊料之間形成的金屬化合物層(關(guān)鍵,若未形成結(jié)合層則形成虛焊)焊料層:

通常是錫鉛焊料表面層:可能是焊劑層、氧化層或覆蓋層2、

件被焊金屬應具有良好的可焊性被焊件應保持清潔(首要條件)選擇合適的焊料和焊劑保證合適的焊接溫度(熱能是進行焊接的必要條件)焊

間四

、

術(shù)手工焊接適合于

產(chǎn)品試制、

電子產(chǎn)

品的小批量生產(chǎn)、

電子產(chǎn)品

的調(diào)試

與維修

以及某些不

合自動焊接的

場合手工

接的

要點

:保證正

確的焊接姿

勢熟

驟掌

領(lǐng)1、

具1)電烙鐵

理:

電流通過

電烙鐵2)

構(gòu)

造烙

(

發(fā)

)烙鐵頭(儲熱部分)手

(

)3)電烙鐵的種類:

內(nèi)熱式、外熱式、恒

、

式內(nèi)熱式電烙鐵外熱式電烙鐵電池供電烙鐵調(diào)溫電烙鐵(恒溫電烙鐵)吸錫電烙鐵(吸錫器)熱風拆焊臺BGA

臺紅外拆焊臺4)電烙鐵的選用考慮因

素:

電路

結(jié)

構(gòu)

、

感性、焊料的特性、操作者是否方便功率:

焊接

、

、

焊接

方法、是否連續(xù)工作等烙鐵頭:

形狀要適合被焊物面的要求和產(chǎn)品

的裝配密度、

溫度恢復時間要與被焊物面的溫度要

應烙

狀斜

形圓錐形鑿形1形5)

使

用▲采用合適的握法反握法

正握法

法▲新烙鐵在使用前的處理接上電源,

當烙鐵頭的溫度升至能熔化焊錫時,

將松香涂在烙鐵頭上,

然后在烙鐵頭上均勻地涂上一

層焊

錫▲烙鐵頭長度的調(diào)整目的:進一步控制烙鐵頭的溫度方法

:調(diào)

上的

度工作溫度:

一般高于焊料熔點50℃~60℃溫度過高:

元器件過熱損壞、焊點發(fā)白,無金屬光澤,銅箔過熱剝離溫

:焊

不良,浸

暢,

面呈豆腐渣狀顆粒,焊點強度低,導電性不好,

甚至無法焊接▲電烙鐵不宜長時間通電電烙鐵長時間通電而不使用,將使烙鐵頭因

長時間加熱而氧化,造成不“吃錫”▲烙鐵頭的保護在進行焊接時,最好選用松香焊劑,

以保護烙鐵頭不被腐

蝕(3)送焊錫。焊盤和引線被熔化了的助焊劑所浸濕,

除掉表面的氧化層,焊料在

焊盤和引線連接處呈錐狀,

形成理想的無缺陷的焊點。(2)加熱。烙鐵尖先送到焊接處,注意烙鐵尖應同時接觸焊

盤和元件引線,把熱量傳送到焊

接對象上。(4)去焊錫。當焊錫絲熔化一定量之后,迅速移開

焊錫絲;(1)準備。

一手拿焊錫絲,

一手握烙鐵,看準焊點,隨時待焊。手工錫焊五步操作法浸潤焊點后迅速移開電烙鐵。焊接過程(5)完成。當焊料完全3.

質(zhì)

查電氣接觸良好、機械強度可靠、外形光潔整齊。(a)

單面板直腳插焊點(b)多層板直腳插焊點(d)

表面安裝焊點(c)

點金銅箔

常見焊接缺陷的圖片過熱松動—橋接浸潤不良銅箔翹起焊料過多焊

積焊

少不

稱松

焊氣泡拉尖剝離冷

焊虛

焊小結(jié)

:☆什么是焊接?

為镕焊

、釬焊、接觸焊☆

焊接材料包括哪些?焊料、焊劑

、阻焊劑、清洗劑☆焊點結(jié)構(gòu)焊件、結(jié)合層、焊料層、表面層形成良好焊點的關(guān)鍵是

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