半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-20部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 小外形J形引線封裝（SOJ）尺寸測(cè)量方法 征求意見(jiàn)稿

1半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-20部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形J形引線封裝(SOJ)的封裝尺寸測(cè)量方法本文件規(guī)定了小外形J形引線封裝（SOJ）的封裝尺寸測(cè)量方法，其封裝形式符合GB/T15879.4GB/T15879.4半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第4部分：半導(dǎo)體器件封裝外形的分類(lèi)和編碼體系(GB/TIEC60191-6半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo4測(cè)量方法本文件規(guī)定的測(cè)量方法，在符合下述要求下，為用戶(hù)提供尺a)一般應(yīng)測(cè)量與印制電路板安裝相關(guān)的半導(dǎo)體封裝尺寸，確保滿足c)如果測(cè)量方法偏離了尺寸的原始定義，但測(cè)量精度相同且易于操作，可作為替代測(cè)量方法，見(jiàn)PP24.2參考特征和外形圖DEHEnn/2+1EHE/識(shí)別標(biāo)志區(qū)A1A2A SSZDxMSA-Bbb2L2L2LL1bpA3A3SA-Bc1cbpc1cbpb1IIb334.3.1概述封裝高度A是指安裝面到封裝頂部的距離，見(jiàn)圖2。ASAAAS圖2封裝高度A4.3.2測(cè)量方式4,4支撐高度A14.4.1概述支撐高度A1是指安裝面到封裝最低點(diǎn)的距離，見(jiàn)圖3。AA1AA1S圖3支撐高度A14.4.2測(cè)量方法b)測(cè)量安裝面（平面）到封裝最低點(diǎn)的距離4.5封裝體厚度A24.5.1概述封裝體厚度A2定義為與封裝體最高點(diǎn)和最低點(diǎn)相切、且相互平行的兩個(gè)平面的距離，見(jiàn)圖4。A2A2SA2A2S圖4封裝體厚度A244.5.2測(cè)量方法b)用千分尺測(cè)量包含平板厚度的總厚度，然后減去兩個(gè)平板厚度，即為封裝體厚度A2。4.5.3快速測(cè)量方式4.6引線寬度bp和b1，引線厚度c和c14.6.1概述a)引線寬度bp是指距安裝面的焊料面高度A3范圍內(nèi)引線的最大寬度，b1是指表面鍍涂前引線的最b)b2是指引線在L2長(zhǎng)度范圍內(nèi)寬度的最大值，見(jiàn)圖6。c)引線厚度c是指距安裝面的焊料面高度A3范圍內(nèi)引線bpb1c1cc1cb2b2LL2A3bpA3AA354.6.2測(cè)量方法b)測(cè)量圖5中的引線寬度和厚度。4.6.3注意事項(xiàng)a)可以在引線處理前測(cè)量b1和c1。在這種情況下，引線處理后需測(cè)量圖5中規(guī)定區(qū)域的b1和c1。4.7焊接長(zhǎng)度Lp4.7.1概述焊接長(zhǎng)度Lp是指引線外表面和距基準(zhǔn)面A3高度的平面的交點(diǎn)a和交點(diǎn)b之間的距離，見(jiàn)圖7。AA3(b)(a)SLpS圖7焊接長(zhǎng)度Lp4.7.2測(cè)量方法c)在安裝面方向上，觀察封裝側(cè)面的引線，測(cè)量點(diǎn)a和點(diǎn)b之間4.7.3注意事項(xiàng)64.8焊接長(zhǎng)度Lp中心的允許值t4.8.1概述焊接長(zhǎng)度Lp的中心應(yīng)位于距離封裝體中心e1/2的位置中心t范圍內(nèi)AA3SLpSLpSB圖8焊接長(zhǎng)度Lp中心的允許值t4.8.2測(cè)量方法b)確定距封裝體中心的e1/2的位置。然后，檢查焊接長(zhǎng)度Lp的中心是否在指定中心的公差t的4.8.3注意事項(xiàng)4.9引出端的位置度公差x4.9.1概述SS71n/2一DSbbxMSA4.9.2測(cè)量方法f)位置度公差Δx的計(jì)算公式如下所示（見(jiàn)圖10Δx＜(bmax-b+x)/2?x?xEHEnn/2+1理論位置實(shí)際位置EHEnn/2+184.10共面度y4.10.1概述引線最低面的共面度是指每根引線的最低點(diǎn)到安裝面的垂直距離，其中的最大距離即為y。4.10.2測(cè)量方法c)其中最大距離即為共面度y。任意3根引線的最