半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-21部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則 小外形封裝（SOP）尺寸測(cè)量方法 編制說明

《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-21部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測(cè)量方法》（征求意見稿）編制說明標(biāo)準(zhǔn)化第6-21部分：表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測(cè)量方法》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目（計(jì)劃項(xiàng)目代號(hào)：20230650-T-339）。由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC599）歸口，主工作內(nèi)容。編制組首先收集小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測(cè)量相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和資12條采納，5條未采納，具體意見及其處理意見和理由詳見《征求意見匯總處理（SOP）的封裝尺寸測(cè)量方法與國(guó)際上該類產(chǎn)品的尺寸測(cè)量方法一致，本標(biāo)用翻譯法，等同采用IEC60191-6-21:2010《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-21除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-21:2011保持一致。本1）范圍：本文件規(guī)定了GB/T15879.4—2012）規(guī)范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已經(jīng)轉(zhuǎn)化為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T1共面度和引線擴(kuò)展角等外形尺寸的測(cè)量進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)定。主要編輯性修改如的一般規(guī)則小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測(cè)量方法》中對(duì)小外形封裝的安裝高度、支撐高度、封裝體厚度等外形尺寸小外形封裝（SOP）是表面貼裝型半導(dǎo)體集成電路封裝之一，常見的封裝材一SOP封裝尺寸的測(cè)量方法，一方面可以保證SOP封裝尺寸的測(cè)量方法與國(guó)際接軌，另一方面可以保證SOP封裝尺寸測(cè)量結(jié)果的重復(fù)性和可比性。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-21標(biāo)準(zhǔn)，本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的SOP封裝尺寸測(cè)量方法在國(guó)內(nèi)外具有通用三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報(bào)告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)對(duì)相關(guān)參研單位研制的塑料小外形封裝PSOP08系列的某款產(chǎn)品進(jìn)行尺寸測(cè)安裝高度A支撐高度A1封裝體厚度A2引線寬度bp引線寬度b1引線厚度c引線厚度c1焊接長(zhǎng)度Lp引線最低面的共面度y引線擴(kuò)展角θ0通過以上驗(yàn)證，證明了本標(biāo)準(zhǔn)中給出的小外形封裝（SOP）的封裝尺寸測(cè)量和規(guī)范，提高小外形封裝（SOP）產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-21:2010Mechanicalstandardizationof五、以國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國(guó)際國(guó)外2）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動(dòng)焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測(cè)量方法本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，等同采用IEC九、