電子產(chǎn)品設計開發(fā)管理流程

電子產(chǎn)品設計開發(fā)治理流程電子產(chǎn)品設計開發(fā)治理流程10/101、目的品的預期要求2、適用范圍適用于公司自主產(chǎn)品的開發(fā)設計。3、角色和職責角色軟件工程師硬件工程師選購工程師4、工程啟動準則工程立項：輸出《工程立項報告》

職責編寫《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。同合作關系。及單元測試，參與代碼互查。明書》，完成原理圖設計、PCBBOM單與軟硬件接文件等的編制。外觀與機械構造的設計。試。樣品申請，產(chǎn)品打樣以及交期跟蹤。本錢預算，競爭對手的產(chǎn)品比照，產(chǎn)品開發(fā)周期；工程成員組成等；5、流程圖工程立項報告市場需求產(chǎn)品定義 產(chǎn)品需求規(guī)格說明書評審產(chǎn)品確認軟件方案設計 硬件方案設計 外觀構造設計 外觀效果圖硬件方案評審

構造方案評審軟件方案評審編碼 源程序

制作原理圖制作PCB

原理圖PCB

構造設計包裝設計 相關構造圖紙單元測試代碼檢查優(yōu)化

硬件方案評審制作接口文件，BOM外包打樣電路板調(diào)試

硬件方案評審接口文件，BOM 外包打樣樣品檢驗集成聯(lián)調(diào)總體測試打算 整機評審

聯(lián)調(diào)測試報告編寫測試用例執(zhí)行測試測試問題評審通過試產(chǎn)試產(chǎn)抽檢測試通過量產(chǎn)

析處理措施工程完畢 產(chǎn)品維護6、開發(fā)流程市場需求定位嵌入式軟件設計與開發(fā)硬件設計與開發(fā)、構造設計與開發(fā)、樣機聯(lián)調(diào)、測試、驗收等。、市場需求定位需求分析和需求定義。目的是在用戶與工程組之間建立對產(chǎn)品的共同理解。需求獵取輸出《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。需求來源，獵取技術包括但不限于：行業(yè)標準；競爭對手的產(chǎn)品說明書、技術說明書、宣傳手冊等資料；用戶訪談與用戶調(diào)查；可由公司市場部產(chǎn)品組負責組織、實施，并反響給研發(fā)部門。需求分析〔包括嵌入式軟件、硬件及構造〕。需求變更需求跟蹤工作產(chǎn)品與需求保持全都、嵌入式軟件設計與開發(fā)該過程主要包括設計與開發(fā)兩個活動。建立橋梁；優(yōu)化等。、設計原則設計工作應遵循以下原則：能、性能、安全保密、出錯處理及其它需求。考慮強健性〔易修改、可擴大、可移植〕、重用性；預備；考慮選用適宜的編程語言和開發(fā)工具；吸取以往設計的閱歷教訓，避開重消滅同樣或類似的問題；對于重要的和簡單度較高的局部要求有相當閱歷的設計人員擔當；考慮從成熟工程中進展復用。、設計方法用適當?shù)脑O計方法、軟件設計過程容：模塊描述、功能、參數(shù)說明、性能、流程規(guī)律、算法等?！盾浖桨冈O計說明書》以及相關文檔應進展技術評審。6.2.4、編碼進入編碼階段。編碼標準：(軟件人員確認)、單元測試編碼完成的系統(tǒng)各模塊應經(jīng)過單元測試。、代碼檢查最好安排其他軟件人員進展。、硬件設計與開發(fā)該過程包括硬件方案設計與開發(fā)兩個活動。選型等，由硬件工程師完成；開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進展BOM的編制。、方案設計原則方案設計工作應遵循以下原則：充分考慮工程要求、性能指標及其它需求；為了確認該技術，可以承受搭建試驗板方法或購置開發(fā)板進展技術預研；或類似的問題；相當閱歷的設計人員擔當；進展對外接口的設計，考慮運行的安全性、用戶使用的便利性與合理性。、硬件設計方案設計說明書》。方案設計中如有外包物料的需求進展加工訂制?！队布桨冈O計說明書》以及相關文檔應進展技術評審。6.3.3、電路原理圖開發(fā)電路原理圖設計是硬件工程師通過承受具體的元器件符號和電氣連接方式能正確、完整地實現(xiàn)《硬件方案設計說明書》中各功能模塊要求；充分考慮到電路牢靠性等方面設計要求；原理圖中元器件封裝必需正確，要與實際引腳全都；原理圖中元器件名稱、型號字符標示清楚，相互之間不能重疊；借鑒以往電路設計閱歷和承受電路原理圖復用；電路原理圖設計以及相關文檔應進展技術評審。、物料選購申請選購進展樣機所用物料的申請和預備活動。使用的物料可以讓供給商供給，前期供給過的物料可以考慮適當購置；、PCBPCB開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉化為具體可用于導電連接、焊接小及器件封裝繪制出能反映電路原理圖導電性能及器件連接的印制板圖。PCB圖設計應遵循以下原則：PCBPCB的要求；PCB圖要求能夠完全反映電路原理圖的電氣連接；PCB程師按個人復查的方式進展。、PCB加工PCBPCB板外包技術要求》移交給選購工程師，選定廠家進展加工制作。、PCB焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期預備好的打樣物料匯總寄給指定的代工、樣板測試接及其他方面的測試。檢查電路板尺寸與厚度是否與《PCB板外包技術要求》要求全都。檢查電路板上絲印是否清楚。電源與地之間的連接是否短路。間是否存在短路現(xiàn)象。他功能模塊進展焊接測試。整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進展測試。、構造設計與開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求的產(chǎn)品外形、構造、包裝觀性、易操作性。、產(chǎn)品的外觀設計評審方式進展評審。、產(chǎn)品構造及包裝設計〔包括所用材料和加工工藝〕。依據(jù)PCB圖設計外殼的零部件圖紙，使全部的PCB板、端子，按鍵等能便利的固定；構造設計原則：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足PCB板和端子接插件等的安裝要求。設計內(nèi)容：構造圖紙、包裝和紙盒。6.4.3、構造打樣程師，選擇廠家進展加工制作。、樣機聯(lián)調(diào)組內(nèi)評審。聯(lián)調(diào)過程中應留意以下幾點：〔可通過評審的方式地集成。性能滿足設計要求。測試中覺察的問題應準時記錄與改進。聯(lián)調(diào)階段，工程經(jīng)理應安排《說明書》等用戶文檔的編寫。審通過才可以進入測試階段，可以承受組內(nèi)評審或書面輪查的方式。PCB、測試缺陷治理。、預備測試6.6.1.1、編制測試打算制?！犊傮w測試打算》需要定義以下內(nèi)容：a〕實施測試活動的測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排b〕測試策略：籌劃產(chǎn)品將要經(jīng)受的測試階段，以及不同階段的測試工作要求：測試重點、進展的測試類型、測試完畢標準和測試的參與人等。c〕測試用例編寫規(guī)章，缺陷治理與分析的規(guī)章如與標準做法不同，應在總體打算中進展說明。測試進度打算：實施測試活動、時間及人員安排試工程師應供給測試工作階段報告，可利用治理平臺進展報告。《總體測試打算》需要由工程經(jīng)理審核和部門負責人審批。6.6.1.2、編寫測試用例在工程進入設計階段，測試工程師組織依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》編確認。查或個人復查方式。6.6.1.3、預備測試環(huán)境戶真實環(huán)境，并且記錄下硬件的配置。、執(zhí)行測試在樣機評審完畢后，可進入測試階段，依據(jù)《總體測試打算》進展。能要求等，確保產(chǎn)品在要求的硬件和軟件平臺上工作正常。錄在《測試報告》，測試覺察的問題納入缺陷治理。、缺陷治理是工程經(jīng)理或者具體開發(fā)人員〕，的階段等信息。這些信息由提交缺陷的人負責填寫。缺陷的緣由分析與處理：指定開發(fā)人員接收到缺陷提交后，應作出相應回應：正在處理；〔缺陷提交者〕進展回歸驗證測試。開發(fā)人員要明確缺陷的類型，主要是為了用于將來的缺陷統(tǒng)計分析。缺陷的驗證與關閉閉，否則修改狀態(tài)為重翻開，并填寫相應內(nèi)容。、測試完成輸出《測試報告》，并對測試數(shù)據(jù)進展分析。工程經(jīng)理組織測試階段的評審，一般為組內(nèi)評審的方式。測試通過后，需要進展試產(chǎn)的，依據(jù)實際狀況進展試產(chǎn)前的預備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包括物料選購〔包括PCB與構造模具的選購〕、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反響及修改維護。需要試產(chǎn)的狀況：復用模塊格外少。軟件升級可以不組織試產(chǎn)。一般狀況下，重大電路變化、重大構造變化、或更換重要的第三方模塊〔如電源〕時應組織試產(chǎn)。工程負責人與技術人員進展溝通，綜合評估后提出申請，并經(jīng)領導批準。選購工程師負責試產(chǎn)產(chǎn)品的物料選購。6.1、試產(chǎn)前的工作6.1.1、試產(chǎn)前，必需完成相應的測試工作，確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。慮。期較長的物料，提前下單項選擇購。、工程負責人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單〔含電子器件與構造件〕，列明打算的數(shù)量與型號，讓代工廠提前預備排期，確保試產(chǎn)進度。、6.2.1、試產(chǎn)評審前需要供給正式BOM單、位號圖、鋼網(wǎng)文件，坐標文件等生產(chǎn)技術文件至生產(chǎn)廠家，最好能供給樣機給代工廠。、試產(chǎn)過程、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，選購工程師核對全部需要選購的物料，與生產(chǎn)廠家確認選購的交期，制定出試產(chǎn)打算。調(diào)解決，必要時駐廠跟進處理。、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一局部產(chǎn)品或?qū)θ吭嚠a(chǎn)產(chǎn)品進展燒錄測試。、對測試特別的產(chǎn)品應封樣保存，占時不做處理。、試產(chǎn)過程中的變更題反響統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析緣由、提出處理措施，并在《試產(chǎn)問題報告》中進展記錄。研發(fā)人員應在規(guī)定時間內(nèi)予以答復，不能馬上解決的，也應答復預期的解決時間，以免試產(chǎn)停滯太久。對于軟件的問題，由工程負責人轉交軟件部門，并催促其解決。、試產(chǎn)產(chǎn)品的硬件電路轉變、元器件的轉變、軟件版本轉變、外觀機殼轉變都評審，重大變更或特別狀況要報上級領導批準。殼版本、軟件版本等數(shù)據(jù)，換版后未重測的局部要在報告中進展標識，以利識別。6.4.5、試產(chǎn)過程中的文件資料應進展存檔治理。、試產(chǎn)結果認定、產(chǎn)品生產(chǎn)測試全部完成后，工程負責人出具測試報告。提前分發(fā)，各相關部門進展問題反響，工程負責人組織對問題進展分析，提出解決方案。6.5.5、試產(chǎn)中的遺留待改進的問題，由工程負責人后續(xù)