DB32／T4485-2023大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程

DB32/T4485—2023

大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)規(guī)程

1范圍

本文件確立了鋼制（碳鋼和低合金鋼）承壓設(shè)備大直徑厚壁管座角接焊接接頭相控陣超聲檢測(cè)工藝，

規(guī)定了有關(guān)檢測(cè)工藝的總體原則和要求、檢測(cè)準(zhǔn)備、檢測(cè)實(shí)施、檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和缺陷評(píng)定、檢測(cè)記錄與

報(bào)告。

本文件適用于相控陣超聲檢測(cè)的管座角接焊接接頭范圍為筒體直徑Φ1380mm以上、壁厚

40mm~200mm，接管直徑Φ325mm~560mm、壁厚30mm~120mm的插入式管座角接焊接接頭，以

及接管直徑Φ219mm~800mm、壁厚30mm~150mm安放式管座角接焊接接頭。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文

件，僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T11345焊縫無損檢測(cè)超聲檢測(cè)技術(shù)、檢測(cè)等級(jí)和評(píng)定

GB/T12604.1無損檢測(cè)術(shù)語超聲檢測(cè)

GB/T29302無損檢測(cè)儀器相控陣超聲檢測(cè)系統(tǒng)的性能與檢驗(yàn)

JB/T8428無損檢測(cè)超聲試塊通用規(guī)范

JB/T9214無損檢測(cè)A型脈沖反射式超聲檢測(cè)系統(tǒng)工作性能測(cè)試方法

JB/T11731無損檢測(cè)超聲相控陣探頭通用技術(shù)條件

NB/T47013.1承壓設(shè)備無損檢測(cè)第1部分：通用要求

NB/T47013.3承壓設(shè)備無損檢測(cè)第3部分：超聲檢測(cè)

NB/T47013.15承壓設(shè)備無損檢測(cè)第15部分：相控陣超聲檢測(cè)

3術(shù)語和定義

GB/T12604.1和NB/T47013.15界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。

3.1

坐標(biāo)定義coordinatesdefinition

圖1所示為大直徑厚壁管座角接焊接接頭的兩種結(jié)構(gòu)形式，規(guī)定檢測(cè)起始參考點(diǎn)為O點(diǎn)，定義沿焊

縫長(zhǎng)度方向的坐標(biāo)為X軸；沿焊縫寬度方向的坐標(biāo)為Y軸；沿焊縫厚度方向的坐標(biāo)為Z軸。

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a）插入式角接焊接接頭b）安放式角接焊接接頭

圖1坐標(biāo)定義

3.2

掃查面scanningsurface

放置探頭的工件表面，超聲聲束從該面進(jìn)入工件內(nèi)部。

3.3

相關(guān)顯示relevantindication

由缺陷引起的顯示。

注：相關(guān)顯示分為條狀缺陷和點(diǎn)狀缺陷。

3.4

非相關(guān)顯示non?relevantindication

由于工件結(jié)構(gòu)（例如焊縫余高或根部）、材料冶金結(jié)構(gòu)的偏差（例如金屬母材和覆蓋層界面）或者異質(zhì)

界面引起的顯示。

注：非相關(guān)顯示包括由錯(cuò)邊、根焊和蓋面焊以及坡口形狀的變化等引起的顯示。

3.5

聚焦法則focallaw

通過控制激發(fā)晶片數(shù)量，以及施加到每個(gè)晶片上的發(fā)射和接收延時(shí)，實(shí)現(xiàn)波束的偏轉(zhuǎn)和聚焦的算法

或相應(yīng)程序。

3.6

角度增益修正anglecorrectedgain；ACG

使扇掃描角度范圍內(nèi)不同角度的聲束檢測(cè)相同聲程和尺寸的反射體，使其回波幅度量化的增益修正

方式。

注：也稱角度修正增益。

3.7

時(shí)間增益修正timecorrectedgain;TCG

相同角度的聲束檢測(cè)不同聲程處相同尺寸的反射體，使其回波幅度量化的增益修正方式。

注：也稱時(shí)間修正增益。

3.8

扇掃描sectorscanning

對(duì)相控陣探頭中的同一陣元組采用特定的聚焦法則，逐次激發(fā)部分相鄰或全部晶片，以實(shí)現(xiàn)聲束在

一定角度范圍內(nèi)的偏轉(zhuǎn)移動(dòng)的過程。

注：又稱變角度掃描或S掃描。

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3.9

線掃描linearscanning

對(duì)同一陣列探頭不同的陣元組逐次采用相同的聚焦法則，以實(shí)現(xiàn)聲束沿相控陣探頭長(zhǎng)度方向移動(dòng)的

過程，有類似A型脈沖反射法超聲檢測(cè)探頭掃查移動(dòng)的效果。

3.10

步進(jìn)掃查stepscan

探頭與工件之間的相對(duì)移動(dòng)，通過檢測(cè)人員手工操作或采用機(jī)械掃查。

注：其中，機(jī)械掃查指采用機(jī)械裝置移動(dòng)探頭的方式。對(duì)于焊接接頭，根據(jù)探頭移動(dòng)方向與焊縫長(zhǎng)度方向之間的關(guān)

系，又可再細(xì)分為縱向掃查、橫向掃查、柵格掃查等方式。

3.11

激發(fā)孔徑activeaperture

相控陣探頭沿排列方向一次激發(fā)陣元組晶片數(shù)的有效長(zhǎng)度。

注：激發(fā)孔徑長(zhǎng)度按照公式（1）計(jì)算，如圖2所示。

A=n×e+g×(n-1)…………（1）

式中：

A——激發(fā)孔徑；

n——晶片數(shù)量；

e——晶片寬度；

g——晶片間隔；

p——相鄰晶片間中心間距。

圖2一維線陣探頭激發(fā)孔徑

3.12

時(shí)基掃查timebasesweep

位置傳感器按時(shí)間（時(shí)鐘）調(diào)節(jié)的掃查，且數(shù)據(jù)采集基于掃查時(shí)間（秒）。

注：時(shí)基模式的數(shù)據(jù)采集時(shí)間t等于采集總數(shù)N除以采樣率a，即t=N/a（式中a為每秒A掃描顯示數(shù)）。

3.13

角度分辨力angularresolution

能夠?qū)⑽挥谕疃鹊南噜弮扇毕莘直骈_的相鄰兩A掃描之間的最小角度值。

3.14

成像橫向分辨力lateralimagingresolution

成像系統(tǒng)在與聲束軸線垂直方向的分辨力。

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3.15

成像縱向分辨力axialimagingresolution

成像系統(tǒng)在聲束軸線方向的分辨力。

3.16

管座角接焊接接頭filletweldingjoint

接管與筒體（或封頭）角接接頭型式分為插入式、安放式等，具體如圖3所示。其中，圖3a）為插入式

結(jié)構(gòu)示意圖，圖3b）為安放式結(jié)構(gòu)示意圖。

a）插入式b）安放式

圖3接管與筒體（或封頭）角接接頭型式示意圖

4總體原則和要求

4.1檢測(cè)人員

4.1.1相控陣超聲檢測(cè)人員應(yīng)符合NB/T47013.1的有關(guān)規(guī)定。

4.1.2從事相控陣超聲檢測(cè)的人員應(yīng)通過相控陣超聲檢測(cè)技術(shù)培訓(xùn)，取得相應(yīng)資格證書。

4.2檢測(cè)設(shè)備和器材

4.2.1通則

相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備主要包括相控陣超聲檢測(cè)儀器、檢測(cè)軟件、掃查裝置、探頭，上述各項(xiàng)應(yīng)成套或

單獨(dú)具有產(chǎn)品質(zhì)量合格證或制造廠出具的合格文件。

4.2.2相控陣超聲儀器

相控陣超聲儀器應(yīng)符合以下要求：

a）相控陣儀器放大器的增益調(diào)節(jié)步進(jìn)不應(yīng)大于1dB；

b）應(yīng)配備與其硬件相匹配的延時(shí)控制和成像軟件；

c）-3dB帶寬下限不高于1MHz，上限不低于15MHz；

d）采樣頻率不應(yīng)小于探頭中心頻率的6倍；

e）幅度模數(shù)轉(zhuǎn)換位數(shù)應(yīng)不小于8位；

f）儀器的水平線性誤差不大于1%，垂直線性誤差不大于5%；

g）所有激勵(lì)通道的發(fā)射脈沖電壓具有一致性，最大偏移量應(yīng)不大于設(shè)置值的5%；

h）各通道的發(fā)射脈沖延遲精度不大于5ns。

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4.2.3軟件

相控陣超聲檢測(cè)軟件應(yīng)符合以下要求：

a）儀器所帶軟件至少應(yīng)有A、B、C、D、S型顯示的功能，且具有在掃描圖像上對(duì)缺陷定位、測(cè)量及

分析功能；

b）能夠存儲(chǔ)、調(diào)出A、B、C、D、S圖像，并能將存儲(chǔ)的檢測(cè)數(shù)據(jù)拷貝到外部存儲(chǔ)空間中；

c）儀器軟件應(yīng)具有聚焦法則計(jì)算功能、TCG增益校準(zhǔn)功能和ACG校準(zhǔn)功能；

d）儀器的數(shù)據(jù)采集應(yīng)與掃查裝置的移動(dòng)同步，掃查步進(jìn)值應(yīng)可調(diào)，其最小值應(yīng)不大于0.5mm；

e）儀器應(yīng)能存儲(chǔ)和分辨各A掃描信號(hào)之間相對(duì)位置的信息，如位置傳感器位置；

f）離線分析軟件應(yīng)能對(duì)檢測(cè)時(shí)設(shè)置的關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行查看；

g）儀器應(yīng)具備對(duì)象建模功能，至少實(shí)現(xiàn)工件輪廓線的結(jié)構(gòu)仿真及相應(yīng)檢測(cè)數(shù)據(jù)分析。

4.2.4相控陣探頭

相控陣探頭應(yīng)符合以下要求：

a）探頭應(yīng)符合JB/T11731的要求。探頭可加裝用以輔助聲束偏轉(zhuǎn)的楔塊或延遲塊，楔塊形狀應(yīng)

與被檢工件曲率相匹配；

b）針對(duì)厚壁管座角焊接接頭，宜采用低頻，大激發(fā)孔徑的探頭，單次激發(fā)的陣元數(shù)不應(yīng)少于16個(gè)，

激發(fā)孔徑一般在8mm~32mm，孔徑隨管厚的增大而增大；

c）采用橫波斜聲束探頭的脈沖回波技術(shù)時(shí)，使橫波探頭垂直于被檢測(cè)工件表面發(fā)射和接收超聲

信號(hào)；

d）探頭實(shí)測(cè)中心頻率與標(biāo)稱頻率間的誤差應(yīng)不大于10%；

e）探頭的-6dB相對(duì)頻帶寬度不小于55%；

f）同一探頭晶片間靈敏度差值應(yīng)不大于4dB，晶片靈敏度的均勻性應(yīng)滿足均方差不大于1dB；

g）使用中的相控陣探頭如出現(xiàn)損壞晶片，可在選擇激發(fā)孔徑范圍時(shí)設(shè)法避開壞晶片；如無法避開，

則要求在掃查使用的每個(gè)聲束組中，損壞晶片不應(yīng)超過總使用晶片數(shù)的12.5%，且沒有連續(xù)損

壞晶片；如果晶片的損壞超過上述規(guī)定，可通過仿真軟件計(jì)算且通過試塊測(cè)試，確認(rèn)壞晶片對(duì)聲

場(chǎng)和檢測(cè)靈敏度、信噪比無明顯不利影響，才允許使用。

4.2.5試塊

4.2.5.1試塊分類

試塊分為標(biāo)準(zhǔn)試塊、對(duì)比試塊及模擬試塊。

4.2.5.2標(biāo)準(zhǔn)試塊

4.2.5.2.1標(biāo)準(zhǔn)試塊是指具有規(guī)定的化學(xué)成分、表面粗糙度、熱處理及幾何形狀的材料塊，用于評(píng)定和校

準(zhǔn)相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備，即用于儀器探頭系統(tǒng)性能校準(zhǔn)的試塊。本文件采用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-IA、

DBPZ20-2、A型相控陣試塊和B型相控陣試塊。

4.2.5.2.2CSK-IA試塊的具體形狀和尺寸符合NB/T47013.3的要求，DBPZ20-2試塊的具體形狀

和尺寸符合JB/T9214的要求，A型相控陣試塊和B型相控陣試塊（聲束控制評(píng)定試塊）符合附錄A的

要求。

4.2.5.2.3標(biāo)準(zhǔn)試塊的制造和尺寸精度應(yīng)滿足JB/T8428的要求。該試塊與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)樣品或類似具備量

值傳遞基準(zhǔn)的試塊進(jìn)行檢測(cè)比對(duì)時(shí)，其最大反射波幅差應(yīng)小于或等于2dB。

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4.2.5.3對(duì)比試塊

4.2.5.3.1本文件采用的對(duì)比試塊有NB/T47013.3中規(guī)定的CSK-IIA系列試塊和RB-C試塊。其

適用范圍和使用原則均按NB/T47013.3的規(guī)定執(zhí)行。當(dāng)安放式接管角焊縫曲率半徑小于250mm時(shí)，

應(yīng)采用RB-C試塊。采用RB-C試塊時(shí)，工件檢測(cè)面曲率半徑應(yīng)為對(duì)比試塊的曲率半徑的0.9倍~

1.5倍。

4.2.5.3.2在滿足靈敏度要求時(shí)，試塊上的參考反射體根據(jù)檢測(cè)需要可采取其他布置形式或添加，也可采

用其他型式的等效試塊或采用專用對(duì)比試塊。

4.2.5.4模擬試塊

4.2.5.4.1模擬試塊與被檢測(cè)工件在材質(zhì)、形狀、主要幾何尺寸、坡口型式和焊接工藝等方面應(yīng)相同或相

近，主要用于檢測(cè)工藝驗(yàn)證、掃查靈敏度的確定。按缺陷制作方式可分為人工焊接缺陷試塊和機(jī)加工缺

陷試塊。

4.2.5.4.2焊接缺陷試塊：其缺陷類型主要包括裂紋、未熔合、未焊透、條形缺陷、圓形缺陷等典型焊接

缺陷。

4.2.5.4.3機(jī)加工缺陷試塊：其缺陷類型主要包括橫孔、V形槽及其他線切割槽等人工反射體。

4.2.6耦合劑

4.2.6.1選用具有良好的透聲性、易清洗、無毒無害，有適宜流動(dòng)性的材料；對(duì)被檢工件無腐蝕，對(duì)工件表

面的性質(zhì)、人體及環(huán)境無損害，符合健康環(huán)保要求，同時(shí)便于檢測(cè)后清理的材料。典型的耦合劑包括水、

化學(xué)糨糊、洗滌劑、機(jī)油和甘油，在零度以下建議使用乙醇水溶液、機(jī)油或類似的液體介質(zhì)。

4.2.6.2耦合劑應(yīng)在工藝文件規(guī)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠。

4.2.6.3應(yīng)選擇黏度系數(shù)大的耦合劑，如潤(rùn)滑脂、甘油膏、漿糊、黏度較大的機(jī)油等。

4.2.7掃查裝置

掃查裝置應(yīng)符合以下要求：

a）探頭夾持部分在掃查時(shí)應(yīng)保證聲束與焊縫長(zhǎng)度方向垂直。

b）導(dǎo)向部分應(yīng)能在掃查時(shí)使探頭運(yùn)動(dòng)軌跡與擬掃查軌跡保持一致。

c）掃查裝置可以采用電動(dòng)或人工驅(qū)動(dòng)。

d）掃查裝置應(yīng)具有確定探頭位置的功能，可通過步進(jìn)電機(jī)或位置傳感器實(shí)現(xiàn)對(duì)位置的探測(cè)與

控制。

4.2.8儀器設(shè)備的校準(zhǔn)、核查及檢查要求

相控陣儀器的校準(zhǔn)、核查及檢查應(yīng)符合以下要求。

a）性能指標(biāo)應(yīng)每年進(jìn)行一次校準(zhǔn)。儀器的水平線性和垂直線性應(yīng)每隔6個(gè)月至少進(jìn)一次運(yùn)行

核查。

b）在探頭首次開始使用時(shí)，應(yīng)按照J(rèn)B/T11731的要求對(duì)探頭進(jìn)行一次全面的性能校準(zhǔn)。

c）校準(zhǔn)應(yīng)在相應(yīng)的試塊上進(jìn)行，扇掃角度分辨力在A型試塊上進(jìn)行，幾何尺寸測(cè)量誤差在B型試

塊上進(jìn)行，具體調(diào)校方法符合GB/T29302的要求。

d）位置傳感器在檢測(cè)前及結(jié)束時(shí)，均應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)方法是使位置傳感器移動(dòng)一定距離，將檢

測(cè)設(shè)備顯示的位移與實(shí)際位移相比較，要求誤差應(yīng)小于1%，最大值不超過10mm。

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4.3掃描類型及顯示方式

4.3.1掃描類型

4.3.1.1概述

一般采用扇形掃描或線性掃查?？筛鶕?jù)被檢產(chǎn)品的焊縫類型、工作介質(zhì)，預(yù)計(jì)可能產(chǎn)生的缺陷種類、

形狀、部位和取向，選擇將兩種掃查方式進(jìn)行結(jié)合。

4.3.1.2扇形掃描

也稱S掃描或方位角掃描（S-scan）。扇形掃描可指聲束移動(dòng)或數(shù)據(jù)顯示方式。作為數(shù)據(jù)顯示方式

時(shí)，它指的是經(jīng)延遲和折射角校準(zhǔn)后的特定一組陣元的所有A掃描的二維視圖。作為聲束移動(dòng)方式時(shí)，

它指的是同一組陣元在一定的角度范圍內(nèi)聲束移動(dòng)掃描所采用的聚焦法則。

4.3.1.3線性掃查

單次線性掃查：探頭放置于距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離位置上，無需移動(dòng)探頭位置即可實(shí)現(xiàn)

檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋，將探頭沿平行于焊縫方向移動(dòng)則完成單次線性掃查，如圖4所示。

圖4單次線性掃查

多次線性掃查：探頭放置于距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離位置上，需更換或移動(dòng)探頭位置才能

實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋或多重覆蓋，將探頭沿平行于焊縫的方向移動(dòng)則完成多次線性掃查，如圖5所示。

圖5多次線性掃查

4.3.1.4柵格掃查

探頭在距焊縫邊緣（或焊縫中心）一定距離的位置上，需要移動(dòng)探頭位置實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋或多

重覆蓋，探頭沿平行于焊縫的方向移動(dòng)實(shí)現(xiàn)柵格掃查，如圖6所示。

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圖6柵格掃查

4.3.2顯示類型

相控陣超聲的多種成像顯示方法：A顯示（波型顯示）、B/D顯示（橫斷面顯示）、C顯示（水平面顯

示）、S顯示（扇形顯示）等多種形式來顯示結(jié)果，利用不同形式的掃描組合可獲得整體檢測(cè)圖像，如圖7

所示。

圖7成像視圖

4.3.3在掃查數(shù)據(jù)的圖像中應(yīng)有位置傳感器掃查位置顯示。

4.4檢測(cè)工藝文件

4.4.1檢測(cè)前，應(yīng)根據(jù)被檢工件情況編制相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書。

4.4.2相控陣檢測(cè)工藝規(guī)程至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：

a）適用范圍和對(duì)被檢工件的要求；

b）遵循的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范；

c）被檢工件情況（名稱、材質(zhì)、成型方法、坡口形狀尺寸、焊接情況、熱處理情況、母材檢測(cè)情況等）；

d）檢測(cè)的目的、檢測(cè)覆蓋區(qū)域、檢測(cè)時(shí)機(jī)；

e）對(duì)檢測(cè)人員資格和能力的要求，檢測(cè)人員培訓(xùn)和工藝驗(yàn)證試驗(yàn)要求；

f）對(duì)檢測(cè)設(shè)備（儀器、探頭、試塊）的要求；

g）檢測(cè)參數(shù)及要求：包括檢測(cè)覆蓋區(qū)域、檢測(cè)時(shí)機(jī)、儀器、探頭及楔塊的參數(shù)設(shè)置或選擇、掃查方法

的選擇、掃查面的確定、探頭位置的確定、掃查面的準(zhǔn)備等，以及檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)置（激發(fā)孔徑、扇

掃角度和步進(jìn)、線掃步進(jìn)、聚焦、時(shí)間窗口、靈敏度等）和校準(zhǔn)（靈敏度、位置傳感器等）方法；

h）掃查示意圖：圖中應(yīng)標(biāo)明工件厚度、坡口參數(shù)、掃查面、探頭位置、掃查移動(dòng)方向和移動(dòng)范圍、掃

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描波束角度和覆蓋范圍等；

i）檢測(cè)溫度、掃查速度、數(shù)據(jù)質(zhì)量要求；

j）掃查和數(shù)據(jù)采集過程的一般要求；

k）對(duì)數(shù)據(jù)分析、缺陷評(píng)定與記錄報(bào)告的一般要求。

4.4.3操作指導(dǎo)書至少應(yīng)包括以下內(nèi)容：

a）被檢工件情況；

b）檢測(cè)設(shè)備器材；

c）檢測(cè)準(zhǔn)備：包括確定檢測(cè)區(qū)域、掃查面的確定及準(zhǔn)備、探頭及楔塊的選取、掃描方式及掃查方式

的選擇、探頭位置的確定等；

d）檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)置和校準(zhǔn)；

e）掃查和數(shù)據(jù)采集要求；

f）數(shù)據(jù)分析、缺陷評(píng)定及出具報(bào)告的要求。

4.5工藝驗(yàn)證試驗(yàn)

4.5.1操作指導(dǎo)書在首次應(yīng)用前應(yīng)進(jìn)行工藝驗(yàn)證，驗(yàn)證方式可在相關(guān)試塊或軟件上進(jìn)行；驗(yàn)證內(nèi)容為檢

測(cè)范圍內(nèi)靈敏度、信噪比等是否滿足檢測(cè)要求。

4.5.2符合以下情況之一時(shí)應(yīng)在模擬試塊上進(jìn)行工藝驗(yàn)證試驗(yàn)：

a）信噪比和聲速與細(xì)晶粒鋼差異明顯的非細(xì)晶粒鋼工件檢測(cè)；

b）合同約定要求進(jìn)行。

4.5.3經(jīng)合同雙方同意，允許使用相控陣仿真軟件計(jì)算部分或全部代替工藝驗(yàn)證試驗(yàn)內(nèi)容。

5檢測(cè)準(zhǔn)備

5.1檢測(cè)區(qū)域

5.1.1檢測(cè)區(qū)域由焊接接頭檢測(cè)區(qū)寬度和焊縫接頭檢測(cè)區(qū)厚度表征。

5.1.2安放式接管焊縫檢測(cè)高度為接管壁厚加焊縫余高；插入式接管焊縫檢測(cè)高度為筒體壁厚加焊縫

余高。

5.1.3檢測(cè)寬度為焊縫本身加上焊縫熔合線兩側(cè)各5mm或?qū)崪y(cè)熱影響區(qū)寬度（取大者）。

5.1.4超聲檢測(cè)應(yīng)覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)。必要時(shí)，可增加檢測(cè)探頭數(shù)量、增加檢測(cè)面（側(cè)）、增加輔助檢測(cè)或采

用其他無損檢測(cè)方法，確保檢測(cè)能覆蓋整個(gè)檢測(cè)區(qū)。

5.2靈敏度確定與設(shè)置

5.2.1靈敏度的確定

5.2.1.1采用通用對(duì)比試塊進(jìn)行靈敏度調(diào)節(jié)時(shí)，至少選用試塊中與壁厚相適應(yīng)的3組不同深度的平底孔

（校準(zhǔn)的深度或聲程范圍應(yīng)至少包含檢測(cè)擬覆蓋的深度或聲程范圍，常見的有Φ2mm和Φ4mm），以

TCG方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置，再根據(jù)被檢試件與試塊實(shí)際情況進(jìn)行耦合補(bǔ)償、衰減補(bǔ)償和曲面補(bǔ)償，以此

作為基準(zhǔn)靈敏度。

5.2.1.2采用專用對(duì)比試塊時(shí)，至少選用試塊中3組不同深度平底孔（校準(zhǔn)的深度或聲程范圍應(yīng)至少包

含檢測(cè)擬覆蓋的深度或聲程范圍，常見的有Φ2mm和Φ4mm），以TCG方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置，再根據(jù)被

檢試件與試塊表面情況差異進(jìn)行耦合補(bǔ)償，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。

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5.2.2靈敏度的設(shè)置

5.2.2.1選用TCG（含ACG）方式進(jìn)行靈敏度設(shè)置。

5.2.2.2推薦采用TCG（含ACG）進(jìn)行靈敏度設(shè)置。

5.2.2.3按所用的相控陣檢測(cè)儀和相控陣探頭在所選擇的對(duì)比試塊上進(jìn)行靈敏度設(shè)置，校準(zhǔn)的深度（或

聲程）范圍應(yīng)至少包括檢測(cè)擬覆蓋的深度（聲程）范圍，校準(zhǔn)所使用的參考反射體一般不少于3個(gè)不同深

度點(diǎn)。

5.2.2.4檢測(cè)面曲率半徑

R≤W2/4時(shí)，TCG曲線的制作應(yīng)在與檢測(cè)面曲率相同的對(duì)比試塊上進(jìn)行。

5.2.2.5在校準(zhǔn)過程中，應(yīng)控制噪聲信號(hào)，信噪比應(yīng)大于或等于12dB。

5.2.2.6TCG曲線靈敏度應(yīng)符合表1的規(guī)定。

5.2.2.7工件表面耦合損失和材質(zhì)衰減與試塊保持相同或相近，否則需測(cè)定聲能傳輸損失差，并根據(jù)實(shí)

測(cè)結(jié)果對(duì)檢測(cè)靈敏度進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償量應(yīng)計(jì)入TCG曲線。在一跨距聲程內(nèi)最大傳輸損失差小于或等于

2dB時(shí)可不進(jìn)行補(bǔ)償。

表1距離-波幅曲線的靈敏度

壁厚

評(píng)定線定量線判廢線

mm

>30~40Φ2-18dBΦ2-12dBΦ2-4dB

>40~100Φ2-14dBΦ2-8dBΦ2+2dB

>100~200Φ2-10dBΦ2-4dBΦ2+6dB

5.3掃查面制備

5.3.1探頭移動(dòng)區(qū)內(nèi)應(yīng)清除焊接飛濺、鐵屑、油漆及其他雜質(zhì)，一般應(yīng)進(jìn)行打磨。掃查面應(yīng)平整，便于探

頭的移動(dòng)和耦合，其表面粗糙度Ra值不宜大于12.5μm，如使用設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行表面制備，可適當(dāng)放寬

要求。

5.3.2插入式接管的母管與支管一般為大直徑大厚度，掃查面一般在筒體上，固定鏈條及掃查裝置并安

裝于支管。如圖8所示。其打磨寬度應(yīng)大于二次波檢測(cè)時(shí)探頭后端距焊縫的距離，一般不小于150mm。

圖8插入式管座角焊接接頭檢測(cè)效果圖

安放式接管角焊縫掃查面一般為管座接管面，如圖9所示，其打磨寬度應(yīng)按工藝設(shè)置確定，滿足檢測(cè)

要求，一般不小于60mm。

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圖9管座角接焊接接頭檢測(cè)效果圖

5.3.3焊縫的表面質(zhì)量應(yīng)經(jīng)外觀檢查合格后方可進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)前應(yīng)在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)

容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向，如果需要進(jìn)行二次波檢測(cè)，還需標(biāo)注一次波與二次波檢測(cè)時(shí)的探頭

前端與焊縫的距離。

5.4掃查方式選擇

5.4.1檢測(cè)時(shí)推薦選用以下方式：

a）線性掃查+扇形掃查；

b）柵格掃查+扇形掃描。

5.4.2聲線追蹤動(dòng)態(tài)掃查視圖輔助分析：顯示超聲聲束在工件中的傳播情況的動(dòng)態(tài)橫截面圖（如圖10所

示），閘門的范圍、缺陷指示在工件中的位置、楔塊及焊縫圖形。工件厚度顯示在垂直軸上，步進(jìn)軸為水平

軸。使用聲線追蹤分析模式時(shí)，聲線跟蹤視圖上能及時(shí)觀察檢測(cè)時(shí)聲束變化與工件作用情況，并清晰呈

現(xiàn)出整個(gè)聲束傳播檢測(cè)過程。

圖10聲線追蹤掃查

5.4.3對(duì)可疑部位，允許采用扇形掃描，結(jié)合矩形、前后、左右等掃查方式進(jìn)行檢測(cè)。

5.5探頭參數(shù)選擇

根據(jù)工件厚度選擇相控陣檢測(cè)探頭的參數(shù)。具體的探頭參數(shù)選擇見表2。

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表2承壓設(shè)備用相控陣超聲檢測(cè)探頭參數(shù)選擇表

工件厚度激發(fā)孔徑面積晶片間距標(biāo)稱頻率

一次激發(fā)晶片數(shù)

mmmm2mmMHz

>30~60≥1660~1600.3~0.83.5~7.5

>60~120≥16160~3200.5~1.02~5

>120~200≥32≥3200.5~1.01~3.5

5.6楔塊選擇

5.6.1楔塊的選擇主要包括選擇其類型和形狀規(guī)格等。對(duì)于縱波直入射法，一般選用平楔塊或薄膜;對(duì)

于斜入射法，一般選用帶角度的楔塊。對(duì)于曲面工件，當(dāng)楔塊與被檢工件接觸面的間隙大于0.5mm時(shí)，

應(yīng)采用曲面楔塊或?qū)π▔K進(jìn)行適當(dāng)修磨，修磨后宜重新測(cè)量楔塊的幾何尺寸，同時(shí)考慮對(duì)聲束的影響。

5.6.2根據(jù)GB/T11345的規(guī)定，通常檢測(cè)情況下，楔塊底面應(yīng)被其與工件曲面的交線平分為對(duì)稱的兩

部分。如圖13所示，圖中ｗ為楔塊沿檢測(cè)方向的寬度，AC為楔塊沿檢測(cè)方向長(zhǎng)度的一半，AC為w/2；

AE為工件直徑，AE為2R。此時(shí)的BC值為楔塊與工件表面的最大間隙（x）。實(shí)際檢測(cè)時(shí)，為了耦合良

好，應(yīng)使間隙（x）值盡量小，此時(shí)可認(rèn)為AB=AC，即可得：

(w2)2w2

x==…………（2）

2R8R

式中：

x——探頭楔塊邊緣與管子外表面間隙；

w——楔塊沿檢測(cè)方向的寬度；

R——工件半徑（外徑）。

圖11探頭楔塊邊緣與管子外表面間隙的示意圖

5.6.3相控陣探頭楔塊的大小宜考慮被檢管件的直徑及曲率相吻合。當(dāng)楔塊邊緣與被檢工件接觸面的

間隙（x）小于0.5mm時(shí)，能達(dá)到該要求，也就是說當(dāng)R>w2/4時(shí)，能滿足耦合要求。

5.7檢測(cè)工藝流程與設(shè)置

5.7.1聲束覆蓋方式：檢測(cè)方法一般采用橫波直入射檢測(cè)焊縫的下半部分，二次波檢測(cè)焊縫的上半部分。

此外，馬鞍狀焊縫形式對(duì)缺陷的定位以及缺陷指示長(zhǎng)度的測(cè)量有一定影響，要根據(jù)實(shí)際焊接接頭結(jié)構(gòu)及

尺寸進(jìn)行修正計(jì)算處理。聲束角度范圍的選定則應(yīng)綜合考慮選擇的楔塊及焊縫尺寸。應(yīng)在廠家推薦值

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的范圍內(nèi)，盡量選擇大范圍的聲束。當(dāng)一組聲束設(shè)置成最大范圍后，仍不能有效覆蓋被檢區(qū)域時(shí)，則應(yīng)增

加一組或多組聲束。

5.7.2檢測(cè)區(qū)域要求：采用B級(jí)檢測(cè)等級(jí)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，焊縫一般從單面雙側(cè)進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)，如受

條件限制，也可以選擇雙面單側(cè)或單面單側(cè)進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于按NB/T47013.3的要求進(jìn)行雙面雙側(cè)檢測(cè)

的焊縫，當(dāng)受幾何條件限制或由于堆焊層（或復(fù)合層）的存在而選擇單面雙側(cè)檢測(cè)時(shí)，應(yīng)補(bǔ)充斜探頭作近

表面缺陷檢測(cè)。而大直徑厚壁接管角焊縫的檢測(cè)中也可以參考NB/T47013.3的要求。當(dāng)采用線掃描

時(shí)，若采用2種或2種以上角度對(duì)同一區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，則線掃角度分辨力不應(yīng)小于10°。如果因內(nèi)部

條件受限而無法檢測(cè)，可以只從外部進(jìn)行檢測(cè)，但同時(shí)需要輔助一些其他檢測(cè)方法以盡可能保證覆蓋檢

測(cè)。B級(jí)檢測(cè)時(shí)不同母材厚度采用的檢測(cè)方法見表3。

表3B級(jí)檢測(cè)時(shí)不同母材厚度采用的檢測(cè)方法

母材厚度

檢測(cè)方法

mm

多種角度的橫波聲束用直射法在焊接接頭的雙面雙側(cè)檢測(cè)；多種角度的橫波聲束用直射法和一次反

40~100射法在焊接接頭的單面雙側(cè)進(jìn)行檢測(cè)；如受幾何條件限制，可用多種角度的橫波聲束在焊接接頭雙面

單側(cè)、單面雙側(cè)或單面單側(cè)檢測(cè)

多種角度的橫波聲束，直射法在焊接接頭雙面雙側(cè)檢測(cè)。由于結(jié)構(gòu)限制，只能在單面雙側(cè)或單面單側(cè)

100~200

進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，應(yīng)將焊縫余高磨平

應(yīng)作橫向缺陷檢測(cè)。檢測(cè)時(shí)，在焊縫兩側(cè)邊緣使探頭與焊縫中心線成10°~30°作兩個(gè)方向的斜平行掃查。對(duì)余高

磨平的焊縫，將探頭放在焊縫及熱影響區(qū)上作兩個(gè)方向的平行掃查

5.7.3插入式管座角接焊接接頭檢測(cè)采用二次波進(jìn)行檢測(cè)，具體檢測(cè)要求按圖12和表4的規(guī)定。

a)橫截面b）俯視圖

圖12插入式管座角焊縫探頭位置示意圖（A、B、C-探頭位置）

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表4插入式管座角焊縫超聲相控陣檢測(cè)具體要求

直入射扇掃

檢測(cè)斜入射

筒體厚度（t）或線掃

技術(shù)

mm檢測(cè)面探頭

等級(jí)掃描設(shè)置探頭位置

（側(cè)）位置

一次波和二次波．每面≥1種探頭位置

40<t≤100

BA和B扇掃一次波和二次波，每面≥2種探頭位置C

100<t≤200一次波，每面≥3種探頭位置

一次波和二次波，每面≥1種探頭位置

40<t≤100一次波，每面≥2種探頭位置;或一次波和二次波，每面≥2種探

CA和B扇掃C

頭位置

t>100一次波，每面≥3種探頭位置

注1：如需進(jìn)行橫向缺陷的檢測(cè)，則按GB/T47013.3的要求執(zhí)行。

注2：如接管厚度與筒體或封頭厚度相當(dāng)，允許接管上放置探頭進(jìn)行檢測(cè)、以替代A或B其中的一個(gè)探頭位置的檢

測(cè)。

注3：如仍不能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)區(qū)域的全覆蓋，允許增加探頭位置檢測(cè)。

注4：如接管內(nèi)徑大于或等于200mm或其他必要情況，允許增加探頭位置檢測(cè)。

5.7.4三種常見規(guī)格的大直徑厚壁管座角接焊接接頭的檢測(cè)工藝設(shè)置見附錄B。

5.7.5安放式管座角接焊接接頭檢測(cè)采用一次波和二次波進(jìn)行檢測(cè)，一次波能檢測(cè)到角焊縫根部，二次

波檢測(cè)表面及中部。橫波斜聲束扇形掃描角度一般不應(yīng)超出35°~75°，特殊情況下，確需使用超出該角

度范圍的聲束檢測(cè)時(shí)，應(yīng)驗(yàn)證其檢測(cè)靈敏度。針對(duì)大直徑厚壁管座角接焊接接頭，為保證檢測(cè)范圍以及

檢測(cè)效率宜采用大角度聲束，但是要合理控制角度范圍，以免底面一次反射波進(jìn)入楔塊產(chǎn)生干擾，應(yīng)采用

中心聲束角度為55°或60°的楔塊。具體檢測(cè)位置見圖13。

a)橫截面b）俯視圖

圖13安放式管座角焊縫探頭位置示意圖（A、B、C-探頭位置）

5.7.6管壁厚度在80mm以下，應(yīng)選擇標(biāo)稱頻率為4MHz~7.5MHz的探頭；管壁厚度在80mm~120mm

范圍的，應(yīng)選擇標(biāo)稱頻率為4MHz~5MHz的探頭；管壁厚度在120mm~200mm范圍的，應(yīng)選擇標(biāo)稱頻

率為2MHz~5MHz的探頭。

5.7.7設(shè)置聚焦法則的具體要求時(shí)，若因條件限制一次掃查無法確保檢測(cè)區(qū)域全覆蓋，應(yīng)采用不同的聚

焦法則，設(shè)置不同探頭位置及角度掃查范圍進(jìn)行檢測(cè)。

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5.7.8在檢測(cè)開始前應(yīng)將檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)置為根據(jù)掃查步進(jìn)采集信號(hào)，當(dāng)工件厚度t≤20mm時(shí)，掃查步進(jìn)最

Δ≤1.0mm20mm<≤150mmΔ≤2.0mm

大值xmax；當(dāng)t時(shí)，掃查步進(jìn)最大值xmax。扇形掃描角度步進(jìn)設(shè)置

應(yīng)≤1°。

6檢測(cè)實(shí)施

6.1方向識(shí)別

檢測(cè)前在工件掃查面上予以標(biāo)記，標(biāo)記內(nèi)容至少包括掃查起始點(diǎn)和掃查方向，并保證所有標(biāo)記對(duì)掃

查無影響。

6.2參考線設(shè)定

6.2.1檢測(cè)開始前，在工件掃查面上標(biāo)定參考線，參考線距焊縫邊緣（或焊縫中心）的距離根據(jù)檢測(cè)聚焦

法則設(shè)置確定，其距離誤差為±0.5mm。

6.2.2參考線設(shè)定依照工藝參數(shù)設(shè)置將檢測(cè)系統(tǒng)的硬件及軟件置于檢測(cè)狀態(tài)，將探頭擺放到設(shè)定的參考

線位置，沿標(biāo)識(shí)方向路徑進(jìn)行掃查。

6.2.3掃查時(shí)應(yīng)保證掃查速度小于或等于最大允許掃查速度vmax，同時(shí)應(yīng)保證耦合效果和數(shù)據(jù)采集的要

求。最大允許掃查速度按公式（3）計(jì)算：

PRF

v=?…………（3）

maxN×AX

式中：

——mm/s

vmax最大允許掃查速度，單位為毫米每秒（）；

PRF——脈沖重復(fù)頻率，單位為赫茲（Hz）；

Δx——設(shè)置的掃查步進(jìn)值，單位為毫米（mm）；

N——設(shè)置的信號(hào)平均次數(shù)；

A——A掃描的數(shù)量（如扇形掃描時(shí)，激發(fā)如35°~75°的扇形掃描，角度步進(jìn)為1°，則A=41）。

6.2.4圓周掃查速度應(yīng)按下公式（4）計(jì)算：

v=w×PRF/3…………（4）

cc

式中：

——mm/s;

Vc圓周掃查速度，單位為毫米每秒（）

PRF——脈沖重復(fù)頻率，單位為赫茲（Hz）；

——mm

Wc探頭在檢測(cè)有效距離處的最窄聲束寬度（用半波高度法測(cè)量），單位為毫米（）。

6.3掃查覆蓋范圍

6.3.1根據(jù)聚焦法則的參數(shù)，用相控陣超聲檢測(cè)設(shè)備中的理論模擬軟件（繪制相貫線并根據(jù)不同角度建

立焊縫模型）進(jìn)行相貫角演示，調(diào)整探頭前端距焊縫邊緣（或焊縫中心）的距離，使所選用的檢測(cè)聲束將檢

測(cè)區(qū)域完全覆蓋。確認(rèn)演示結(jié)果后，將演示模擬圖及參數(shù)保存，并附在檢測(cè)工藝中。

6.3.2檢測(cè)時(shí)，一般應(yīng)在厚壁管座角接焊接接管側(cè)掃查。若因條件限制一次掃查無法確保檢測(cè)區(qū)域全覆

蓋，應(yīng)采用不同的聚焦法則，設(shè)置不同探頭位置及角度掃查范圍進(jìn)行檢測(cè)。具體的檢測(cè)要求見附錄B。

6.3.3檢測(cè)結(jié)束時(shí)，掃查停止位置應(yīng)越過起始位置至少30mm。線性掃查時(shí)，若在焊縫長(zhǎng)度方向進(jìn)行分

段掃查，則各段掃查區(qū)的重疊范圍至少為30mm。需要多個(gè)線性掃查覆蓋整個(gè)焊接接頭體積時(shí)，各線性

掃查之間的重疊至少為所用相控陣探頭線性陣列長(zhǎng)度的10%。

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6.4檢測(cè)系統(tǒng)的復(fù)核

6.4.1當(dāng)出現(xiàn)下列情況之一時(shí)，需進(jìn)行復(fù)核：

a）探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)發(fā)生改變時(shí)；

b）懷疑掃查靈敏度或定位精度有變化時(shí)；

c）連續(xù)工作4h以上時(shí)；

d）工作結(jié)束時(shí)。

6.4.2復(fù)核內(nèi)容與要求

復(fù)核內(nèi)容主要包括靈敏度、位置傳感器和深度顯示偏離情況。復(fù)核與初始設(shè)置時(shí)所使用的對(duì)比試塊

及其他技術(shù)條件均應(yīng)相同，若復(fù)核時(shí)發(fā)現(xiàn)初始設(shè)置的參數(shù)偏離，按下列要求的規(guī)定執(zhí)行：

a）若位移偏差≤5%，則不需要采取措施，若位移偏移>5%，應(yīng)對(duì)上次設(shè)置以后所檢測(cè)的位置進(jìn)行

修正；

b）若靈敏度≤3dB，則不需要采取措施，若靈敏度>3dB，應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次設(shè)置后所檢

測(cè)的部位；

c）若深度≤2mm或板厚3%（取較大值），則不需要采取措施，若深度>2mm或板厚的3%（取較大

值），應(yīng)重新設(shè)置，并重新檢測(cè)上次設(shè)置后所檢測(cè)的部位。

7檢測(cè)數(shù)據(jù)分析和缺陷評(píng)定

7.1檢測(cè)數(shù)據(jù)的有效性評(píng)價(jià)

7.1.1分析檢測(cè)數(shù)據(jù)前，對(duì)已采集數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)估以確定其有效性.數(shù)據(jù)至少應(yīng)滿足以下要求：

a）采集的數(shù)據(jù)量滿足所檢測(cè)焊縫長(zhǎng)度的要求；

b）數(shù)據(jù)丟失量不允許超過整個(gè)掃查長(zhǎng)度的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失；

c）掃查圖像中耦合不良長(zhǎng)度不允許超過整個(gè)掃查長(zhǎng)度的5%，單個(gè)耦合不良長(zhǎng)度不允許超過

2mm。

7.1.2若已采集數(shù)據(jù)不滿足上述要求，應(yīng)檢查掃查裝置工況，排除故障后重新進(jìn)行掃查。

7.2顯示的分類

檢測(cè)結(jié)果的顯示分為相關(guān)顯示和非相關(guān)顯示。

7.3缺陷定性

7.3.1首先對(duì)相控陣掃查數(shù)據(jù)進(jìn)行整體分析，結(jié)合A掃描、B掃描、C掃描、D掃描、S掃描顯示判斷掃查

數(shù)據(jù)中缺陷的性質(zhì)。

7.3.2缺陷性質(zhì)判定為裂紋、未熔合、未焊透缺陷評(píng)定為不允許。

7.3.3根據(jù)缺陷輪廓確定缺陷的長(zhǎng)度，長(zhǎng)度與寬度之比大于3的相關(guān)顯示按條狀缺陷處理；長(zhǎng)度與寬度

之比不大于3的相關(guān)顯示按點(diǎn)狀缺陷處理。點(diǎn)狀缺陷用點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)進(jìn)行評(píng)定，點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)為一

個(gè)與俯視圖平行的矩形，其尺寸為10mm×10mm，點(diǎn)狀缺陷評(píng)定區(qū)應(yīng)選在缺陷最嚴(yán)重的區(qū)域。

7.3.4性質(zhì)判定為條狀缺陷和點(diǎn)狀缺陷的，應(yīng)進(jìn)行缺陷定量，評(píng)定為允許或不允許。

7.4缺陷定量

7.4.1缺陷定量以評(píng)定線為基準(zhǔn)，對(duì)回波波幅達(dá)到或超過評(píng)定線的缺陷，應(yīng)確定其深度、波幅和指示長(zhǎng)

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度、高度（若需要）等，如有需要，可采用各種聚焦方法提高定量精度。

7.4.2缺陷最大反射波幅的測(cè)定方法是，在掃查數(shù)據(jù)中將測(cè)量光標(biāo)移動(dòng)至缺陷出現(xiàn)最大反射波信號(hào)的位

置，測(cè)定波幅大小。

7.4.3缺陷長(zhǎng)度的測(cè)定方法如下。

a）當(dāng)缺陷反射波只有一個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線以上時(shí)，用-6dB法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。

b）缺陷反射波峰值起伏變化，有多個(gè)高點(diǎn)，且位于定量線以上時(shí)，應(yīng)以端點(diǎn)-6dB法測(cè)量其指示

長(zhǎng)度。

c）當(dāng)缺陷的最大反射波幅位于評(píng)定線以上定量線以下時(shí)，使波幅降到評(píng)定線，用以評(píng)定線絕對(duì)靈

敏度法測(cè)量其指示長(zhǎng)度。

d）對(duì)于裂紋、未熔合、未焊透缺陷，其最大反射波幅不超過評(píng)定線時(shí)，參照-6dB法或端點(diǎn)-6dB

法測(cè)量其指示長(zhǎng)度；對(duì)于其他類型缺陷，其最大反射波幅不超過評(píng)定線時(shí)，允許不進(jìn)行評(píng)定；

e）相鄰兩缺陷在一直線上，其間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度時(shí)，應(yīng)作為一條缺陷處理，以兩缺陷長(zhǎng)

度之和作為其單個(gè)缺陷的指示長(zhǎng)度（間距計(jì)入缺陷長(zhǎng)度）。

f）缺陷實(shí)際指示長(zhǎng)度I應(yīng)按公式（5）計(jì)算（適用于管徑小且壁厚大時(shí)）：

I=L×(R-H)/R…………（5）

式中：

L——測(cè)定的缺陷指示長(zhǎng)度，單位為毫米（mm）；

R——管子外半徑，單位為毫米（mm）；

H——缺陷距外表面（指示深度），單位為毫米（mm）。

g）當(dāng)圓形缺陷評(píng)定區(qū)域內(nèi)存在多個(gè)圓形缺陷時(shí)，采用分別測(cè)長(zhǎng)相加的方法，計(jì)算缺陷總長(zhǎng)度。

對(duì)所有允許和不允許存在的缺陷，均對(duì)其位置、深度和指示長(zhǎng)度等進(jìn)行測(cè)定。裂紋、未熔合、未焊透

的測(cè)長(zhǎng)方法參照上述條形缺陷的定量方法。

7.4.4缺陷自身高度的評(píng)定結(jié)合A掃在S掃描或D掃描視圖上進(jìn)行缺陷自身高度測(cè)定。

a）選擇圖像上任一點(diǎn)采用-6dB半波高度法或端點(diǎn)衍射法進(jìn)行測(cè)定，也可采用當(dāng)量法及其他有效

方法進(jìn)行測(cè)定。橫波端點(diǎn)衍射法。

b）對(duì)于表面開口型缺陷，選擇圖像上任一點(diǎn)采用端點(diǎn)衍射法，或-6dB半波高度法，或其他有效方

法測(cè)定缺陷上端點(diǎn)或下端點(diǎn)的位置。

c）以任一點(diǎn)測(cè)定的最大值作為該缺陷的自身高度。

d）對(duì)滿足檢測(cè)要求的承壓設(shè)備焊接接頭，允許采用其他無損檢測(cè)方法（如TOFD等）進(jìn)行缺陷自

身高度測(cè)量。

7.4.5相鄰兩個(gè)或多個(gè)缺陷顯示（非圓形），其在X軸方向間距小于其中較小的缺陷長(zhǎng)度、在Y軸方向間

距小于5mm，且在Z軸方向間距小于其中較小的缺陷自身高度時(shí)，允許作為一個(gè)缺陷處理，該缺陷深度、

缺陷長(zhǎng)度及缺陷自身高度按如下原則確定：

a）缺陷深度：以兩缺陷深度較小值作為單個(gè)缺陷深度；

b）缺陷波幅：以兩缺陷的波幅大者作為單個(gè)缺陷波幅；

c）缺陷指示長(zhǎng)度：兩缺陷在X軸投影上的前、后端點(diǎn)間距離；

d）缺陷自身高度：若兩缺陷在X軸投影無重疊，以其中較大的缺陷自身高度作為單個(gè)缺陷自身高

度；若兩缺陷在X軸投影有重疊，則以兩缺陷自身高度之和作為單個(gè)缺陷自身高度（間距計(jì)入）。

7.5缺陷評(píng)定

7.5.1根據(jù)缺陷性質(zhì)以及缺陷的大小，缺陷評(píng)定為允許和不允許存在兩類。也可按合同雙方協(xié)定要求或

參照其他相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定。

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7.5.2缺陷的評(píng)定與質(zhì)量分級(jí)見表5。

表5承壓設(shè)備焊接接頭質(zhì)量分級(jí)方法單位為毫米

單個(gè)缺陷

表面缺陷埋藏缺陷

質(zhì)量

工件厚度t>>多個(gè)缺陷

等級(jí)若LLmax若LLmax

長(zhǎng)度Lmax高度H3缺陷高度長(zhǎng)度Lmax高度H2缺陷高度

H1H1

30<t≤40152.51.5152.51.5對(duì)于單個(gè)或多個(gè)

允許的表面缺

40<t≤602532.0253.02.0

陷，其最大累計(jì)

60<t≤100353.52.0354.02.5

Ⅰ級(jí)長(zhǎng)度不應(yīng)大于整

100<t≤200453.52.5455.03.0條焊縫長(zhǎng)度的

5%且最長(zhǎng)不應(yīng)

t>200453.52.5455.03.0

超過200mm

30<t≤40t2.51.5t3.02.0對(duì)于單個(gè)或多個(gè)

允許的表面缺

40<t≤60402.51.5404.02.5

陷，其最大累計(jì)

60<t≤100503.02.0605.03.0

Ⅱ級(jí)長(zhǎng)度不應(yīng)大于整

100<t≤200603.02.0806.03.5條焊縫長(zhǎng)度的

10%且最長(zhǎng)不

t>200803.52.51006.03.5

應(yīng)超過300mm

Ⅲ級(jí)30~500超過Ⅱ級(jí)者

注：母材壁厚不同時(shí)，取薄側(cè)厚度值。

8檢測(cè)記錄與報(bào)告

8.1檢測(cè)記錄

檢測(cè)記錄主要內(nèi)容包括工程名稱、工件編號(hào)、焊縫編號(hào)、坡口形式、焊接方法、母材材質(zhì)、規(guī)格、表面質(zhì)

量、檢測(cè)方法、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)比例、儀器型號(hào)、探頭規(guī)格、耦合劑、試塊、檢測(cè)靈敏度、所發(fā)現(xiàn)的

缺陷及評(píng)定記錄、檢測(cè)人員及其資格等