lte終端多模頻段需求及優(yōu)化方案

分辨率提升到1280×800以，支持3D多核主頻分辨率提升到1280×800以，支持3D多核主頻1G平板電腦/3TDTD無(wú)線座機(jī)/家庭行業(yè)M2M終手G3隨E行/數(shù)據(jù)筆記本內(nèi)置TD通信模閱讀智能終智能終數(shù)據(jù)卡嵌入式客戶端（PC/手機(jī)SIP話應(yīng)微芯4硬/通信硬應(yīng)微芯4硬/通信硬芯系中間/能力瀏覽聯(lián)應(yīng)客戶/應(yīng)用——摩根斯5GlobalSmartphone2010-2010201120132014Source:GlobalSmartphone2010-2010201120132014Source:IDC,Oct6國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商3G峰值速國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商3G峰值速50中國(guó)移動(dòng)3G為了扭轉(zhuǎn)中國(guó)移動(dòng)在3G數(shù)據(jù)速率、產(chǎn)業(yè)環(huán)境方面的劣勢(shì)，必須大力推動(dòng)TD-LTE的71234812348規(guī)模試驗(yàn)一技術(shù)規(guī)模試驗(yàn)一技術(shù)20132012201120109數(shù)據(jù)接入終單/多模TD-LTE/TD-多模數(shù)據(jù)接入終單/多模TD-LTE/TD-多模平板多模移動(dòng)智能終在線游即時(shí)移動(dòng)智能終在線游即時(shí)視圖TD-兩網(wǎng)業(yè)務(wù)Push話音業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)基于單芯片支持LTETDD/FDD。目前高通、海思、Altair等廠商已提供基于單芯片支持LTETDD/FDD。目前高通、海思、Altair等廠商已提供LTETDD/FDD融合芯片傳統(tǒng)的TD-芯片傳統(tǒng)的TD-芯片無(wú)法共享全球市場(chǎng)規(guī)模效應(yīng)12341234器器通帶和信道GSM900MHz頻段的通帶為925-960MHz,而每個(gè)信道占用為什么要上變頻？天線長(zhǎng)度L=為什么要上變頻？天線長(zhǎng)度L=/4=C/fPA的作用？ 現(xiàn)階段終端射頻實(shí)現(xiàn)–射頻通道數(shù)決定終端能夠支持的頻段射頻通道分布：射頻通道分 現(xiàn)階段終端射頻實(shí)現(xiàn)–射頻通道數(shù)決定終端能夠支持的頻段射頻通道分布：射頻通道分布能力應(yīng)滿足TD-LTE以3G/2G模式的高中低頻隨著終端支持的頻段增多，通常射頻芯片需提供的接收通道也要增加每個(gè)頻段需配置專(zhuān)門(mén)的濾波器或雙工器，不可共用；但是不同模式支持相同頻段時(shí)可共用濾波器或雙工器多個(gè)相鄰頻段可以共用1個(gè)頻段增加對(duì)射頻前端器件數(shù)量影響最大，隨著終端支持頻段數(shù)的增加，其器件數(shù)量將逐漸增加LTE支持MIMO，需要增加一根輔天線支持分 低頻段天線體積較大，設(shè)計(jì)復(fù)雜度高，對(duì)終端體積、成本和性能帶來(lái)挑戰(zhàn)匹–TD-SCDMA模作為必選要求，將提升多?；鶐酒C多頻段引入將增加終端射頻前端器件成–網(wǎng)絡(luò)搜索時(shí)間––TD-SCDMA模作為必選要求，將提升多?；鶐酒C多頻段引入將增加終端射頻前端器件成–網(wǎng)絡(luò)搜索時(shí)間–LT系統(tǒng)內(nèi)以及LTE與LAN等系統(tǒng)間的共存干擾引起射頻測(cè)試認(rèn)證挑戰(zhàn)：模式和頻段增多將造成測(cè)試認(rèn)證周20射頻前天芯片平射頻芯片 管基帶芯 芯高通、海思、ST-E、Marvell、MTK等國(guó)際主流芯片廠商將支持高通、海思、ST-E、Marvell、MTK等國(guó)際主流芯片廠商將支持TD-LTE、FDDLTE、需通過(guò)國(guó)際平臺(tái)推動(dòng)海外運(yùn)營(yíng)商對(duì)國(guó)際漫游需求達(dá)成共識(shí),定義全球統(tǒng)一的國(guó)際漫8射頻功放，進(jìn)而對(duì)終端體積與成本造成一定影響9射頻功放，進(jìn)而對(duì)終端體積與成本造成一定影響9支持2/3G頻率（800MHz-2.1GHz）與2/3G相比，L支持2/3G頻率（800MHz-2.1GHz）與2/3G相比，LE頻段增加了低頻700MHz及高頻2.3-2.6Hz（如右圖紅圈內(nèi)），通信模塊的PCB通信模塊的PCB評(píng)估–基帶芯片40nm工藝，射頻芯片65nm–LTE/WCDMA/GSM多模平于FDD雙工器的體積較大，以及PA數(shù)量增加（多頻段間隔大無(wú)法共用）等多種因24。多網(wǎng)運(yùn)營(yíng)＋LTE國(guó)際漫多網(wǎng)運(yùn)營(yíng)＋LTE國(guó)際漫游需主流（無(wú)法漫游到日、韓等區(qū)域主流（無(wú)法漫游到日、韓等區(qū)域紅色標(biāo)注：已承諾部署的運(yùn)紅色標(biāo)注：已承諾部署的運(yùn)營(yíng)商，藍(lán)色標(biāo)注：已商用部署的歐洲–Elisa:B3–DeutscheTelekom:–Omnitel:–亞洲–中國(guó)移動(dòng)B38/40(–CSL:B7/3–DoCoMo:B21/11–Ucell:B7截至2012年5月，全球97個(gè)國(guó)家的319家運(yùn)營(yíng)商已承諾商用部署或正在測(cè)試LTE中已有72家運(yùn)營(yíng)商在37個(gè)國(guó)家商用發(fā)布LTEGSA預(yù)測(cè)：截至2012年底全球?qū)⒂?7個(gè)國(guó)家部署134個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò)亞洲（可漫游中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、沙特等段有14個(gè)，已在不同地歐洲（可漫游沃達(dá)豐、德電、Telefonica、Orange、俄羅斯等北美（可漫游AT&T、Verizon、Clearwire、加拿大等南美（可漫游巴西、墨西哥、哥倫比亞等亞洲（可漫游中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、沙特等段有14個(gè)，已在不同地歐洲（可漫游沃達(dá)豐、德電、Telefonica、Orange、俄羅斯等北美（可漫游AT&T、Verizon、Clearwire、加拿大等南美（可漫游巴西、墨西哥、哥倫比亞等大洋洲（可漫游澳大利亞、新西蘭等TD-LTE:B39/40/38/41TD-SCDMA:B （*B39/40可TD-LTE:B39/40/38/41TD-SCDMA:B （*B39/40可以實(shí)現(xiàn)TD-L和TD-Co-GSM:BLTE終端在國(guó)內(nèi)的多模多頻段需求能夠向下兼容支持我公司TD-S/GSM終端能兼容支持香港公司的FDD商用頻段，實(shí)現(xiàn)TDD/FDD融合發(fā)FDDLTE:BandGSM:Band3/8WCDMA:BandFDDLTE:BandWCDMA:BandFDDLTE:BandBand1/3/17覆蓋歐美日韓等率先發(fā)展的LTE網(wǎng)絡(luò)，建議1/3/17作為第二優(yōu) TD-LTE:BandTD-SCDMA:BandGSM:BandTD-LTE:BandTD-SCDMA:BandGSM:BandGSM:Band2/52/3G注 39可以Co-banding，()內(nèi)為不計(jì)Co-banding的頻段WCDMA：BandFDDLTE:Band注：B1/2/3/5可以Co-12341234每個(gè)TDD頻段的每個(gè)FDD頻段的個(gè)雙工器，多個(gè)雙工SAWSAW每個(gè)TDD頻段的每個(gè)FDD頻段的個(gè)雙工器，多個(gè)雙工SAWSAWSAW濾波器多個(gè)SAW射頻前芯芯片平射頻前端模塊化方案在技術(shù)實(shí)現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化方面不存在技術(shù)瓶頸，廠商可在3-6個(gè)月提供射頻前芯芯片平射頻前端模塊化方案在技術(shù)實(shí)現(xiàn)和產(chǎn)業(yè)化方面不存在技術(shù)瓶頸，廠商可在3-6個(gè)月提供LE引入后，多模多頻段是全球運(yùn)營(yíng)商面臨的共性問(wèn)題，為實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫L