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文檔簡介
微型計算機簡介1.1微型計算機發(fā)展簡介1.第一代微機第一代PC機以IBM公司的IBMPC/XT機為代表,CPU是8088,誕生于1981年。2.第二代微機IBM公司于1985年推出的IBMPC/AT標志著第二代PC機的誕生。它采用80286為CPU。3.第三代微機1987年,Intel公司推出了80386微處理器。386又進一步分為SX和DX兩檔。4.第四代微機1989年,Intel公司推出了80486微處理器。486也分為SX和DX兩檔,即486SX、486DX。1.1微型計算機發(fā)展簡介5.第五代微機1993年Intel公司推出了第五代微處理器Pentium(中文名“奔騰”)6.第六代微機1998年Intel公司推出了PentiumⅡ、Celeron,后來推出了PentiumⅢ、Pentium4,其他公司也推出了相同檔次的CPU,如K6、AthlonXP、VIAC3等。7.第七代微機2003年9月,AMD公司發(fā)布了面向臺式機的64位處理器Athlon64,標志著64位微機的到來。2005年6月,Intel和AMD相繼推出了臺式機的雙核心處理器。2006年,Intel和AMD都發(fā)布了四核心處理器,處理器將向多核心發(fā)展。第七代微機是目前最流行的檔次。1.2微型計算機的硬件和軟件1.2.1微型計算機的硬件圖1-1是從外部看到的、典型的臺式微機。1.2微型計算機的硬件和軟件1.主機主機是安裝在一個主機箱內(nèi)所有部件的統(tǒng)一體,如圖1-2所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(1)中央處理器Intel公司主流CPU產(chǎn)品是Coro2雙核、四核(中文名為酷睿2),如圖1-3所示。1.2微型計算機的硬件和軟件AMD公司主流CPU產(chǎn)品是Phenom雙核和四核(中文名為羿龍),如圖1-4所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(2)內(nèi)存條內(nèi)存條的外觀如圖1-5所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(3)主板主板的外觀如圖1-6所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(4)顯示卡常見顯示卡的外觀,如圖1-7所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(5)硬盤驅(qū)動器和光盤驅(qū)動器硬盤和光驅(qū)的外觀,如圖1-8所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(6)機箱和電源機箱和電源的外觀,如圖1-9所示。1.2微型計算機的硬件和軟件2.外設(shè)
(1)顯示器顯示器的外觀如圖1-10所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(2)鍵盤和鼠標鍵盤和鼠標的外觀如圖1-11所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(3)打印機激光打印機、噴墨打印機和針式打印機,如圖1-12所示。1.2微型計算機的硬件和軟件(4)其他外部設(shè)備電腦音箱,如圖1-13。1.2微型計算機的硬件和軟件掃描儀,圖1-14。1.2微型計算機的硬件和軟件投影機,圖1-15。1.2微型計算機的硬件和軟件繪圖儀,圖1-16所示。1.2.2微型計算機的軟件1.系統(tǒng)軟件
操作系統(tǒng)。
語言編譯程序。
數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)。2.應(yīng)用軟件應(yīng)用軟件的種類非常多,如:文字處理軟件,表格處理軟件、圖像處理與圖形繪制軟件、網(wǎng)頁網(wǎng)站制作軟件、查殺病毒軟件、游戲軟件等等。1.3微型計算機的分類1.3.1按微機的結(jié)構(gòu)形式分類1.臺式電腦臺式機的外觀如圖1-1所示。1.3微型計算機的分類2.筆記本電腦(移動PC)常見筆記本電腦的外觀如圖1-17所示。1.3.2按微機的流派分類微機從誕生到現(xiàn)在有兩大流派:
PC系列:采用IBM公司開放技術(shù),由眾多公司一起組成的PC系列。
蘋果系列:由蘋果(Apple)公司獨家設(shè)計的蘋果系列。蘋果微機的外觀,如圖1-18、圖1-19所示。1.3.2按微機的流派分類1.3.3按品牌機與組裝機分類1.品牌機常見的品牌機有:聯(lián)想、方正、神舟、宏基、戴爾、HP、蘋果、TCL、七喜、清華同方、蘋果等。2.組裝機組裝機就是由用戶根據(jù)需要選配不同的硬件。1.3.4按電腦的應(yīng)用和價格分類
學生學習型。
家用經(jīng)濟型。
游戲發(fā)燒型。
企業(yè)應(yīng)用型。
專業(yè)設(shè)計型。
豪華娛樂型。1.4實訓1.4.1微機外部線纜的連接對微機用戶來說,最基本的要求就是微機外部線纜的連接,即主機箱與顯示器、鍵盤、鼠標之間通過線纜連接起來。機箱后部的接口如圖1-20所示。1.4實訓1.4實訓如圖1-21所示是連接好顯示器、鍵盤、鼠標和音箱后的圖示。1.4實訓1.連接顯示器1.4實訓2.連接音箱3.連接鍵盤如圖1-23所示。1.4實訓4.連接鼠標、如圖1-24所示。5.連接主機電源6.開機測試1.4實訓1.4.2微機的啟動與關(guān)閉1.冷啟動2.關(guān)閉電腦3.重新啟動4.復位啟動
中央處理器2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.1.1CPU的分類1.按CPU的生產(chǎn)廠家分類2.按CPU的位數(shù)分類3.按CPU的接口分類4.按CPU的核心數(shù)量分類5.按CPU型號或標稱頻率分類6.按CPU的核心代號或制造工藝分類7.按適用類型分類
桌面版。
移動版。
服務(wù)器版。2.1.2CPU的外部結(jié)構(gòu)圖2-1所示是AMDPhenomX4和IntelCore2Quad四核CPU的外部結(jié)構(gòu)。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)1.CPU的基板2.CPU的核心3.CPU的編碼在CPU編碼中,都會注明CPU的名稱、時鐘頻率、二級緩存、前端總線、核心電壓、封裝方式、產(chǎn)地、生產(chǎn)日期等信息,但是AMD公司與Intel公司標記的形式和含義有所不同。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)圖2-2所示是IntelCore2DuoE6300上刻印的標識。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)圖2-3所示是Athlon64X2BE-2350上刻印的標識。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)4.CPU的接口(1)SocketLGA775接口LGA775接口的處理器如圖2-4所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(2)SocketAM2/AM2+/AM3接口SocketAM2/AM2+/AM3接口的處理器如圖2-5所示。(3)SocketLGA1366接口LGA1366接口的處理器如圖2-6所示。2.1.3CPU接口插座1.SocketLGA775接口插座IntelLGA775接口插座,如圖2-7所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)LGA775接口的CPU與CPU插座的安裝對應(yīng)關(guān)系如圖2-8所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.SocketAM2/AM2+/AM3接口插座SocketAM2是2006年5月AMD發(fā)布的CPU接口標準,有940個CPU針腳插孔,如圖2-9所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)SocketAM2/AM2+/AM3接口的CPU與CPU插座的安裝對應(yīng)關(guān)系如圖2-10所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)3.SocketLGA1366接口插座IntelLGA1366接口插座,如圖2-11所示。IntelLGA1366接口的面積比LAG775大20%。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.1.4CPU的主要參數(shù)1.CPU型號2.核心類型3.主頻4.外頻5.倍頻6.前端總線(FrontSideBus,F(xiàn)SB)2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)IntelCore2Duo的前端總線示意圖,如圖2-12所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)FSB有時也用數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬表示,F(xiàn)SB與數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬的關(guān)系為:CPU數(shù)據(jù)傳輸最大帶寬
[CPU前端總線位寬(主流CPU、內(nèi)存均為64bit)
CPU前端總線頻率]/8IntelCore2Duo的FSB與帶寬的關(guān)系見表2-1。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)7.HT(HyperTransport,超級傳輸通道)總線AMDAthlon64、Athlon64X2、Phenom、PhenomII的HT總線示意圖,如圖2-13所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)8.QPI(QuickPathInterconnect,快速智能互連)總線IntelCorei7的QDI總線示意圖,如圖2-14所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)9.高速緩存(Cache)10.x86指令集11.CPU擴展指令集12.字長及64位技術(shù)13.雙核心/多核心(Dual/MultiCore)處理器原生核心和非原生核心結(jié)構(gòu)示意圖如圖2-15所示。2.1CPU的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)14.工作電壓15.制造工藝16.封裝技術(shù)17.節(jié)電技術(shù)(1)EIST(EnhancedIntelSpeedStepTechnology)(2)C&Q2.2主流CPU的型號及選購2.2.1Intel系列主流CPU產(chǎn)品介紹Intel產(chǎn)品線包括:
高端市場為Corei7900系列。
中高端市場為Core2QuadExtreme、Core2Quad、Core2DuoE8000、Core2Extreme系列。
中端市場是Core2DuoE6000、E5000、E4000系列。
中低端市場主要是PentiumDual-CoreE2000系列。
低端市場是雙核CeleronE1000系列。低端市場還有單核Celeron400系列。2.2主流CPU的型號及選購1.IntelCore2雙核系列①IntelCore2DuoE8000系列。如圖2-16所示為IntelCore2DuoE8500處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購②IntelCore2DuoE7000。如下圖所示為IntelCore2DuoE7200處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購③IntelCore2DuoE6000系列。如圖2-17所示為IntelCore2DuoE6550處理器的外觀及產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購③IntelCore2DuoE4000系列。如圖2-18所示為IntelCore2DuoE4300處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購(2)IntelCore2Extreme(極品版)桌面處理器IntelCore2Extreme的命名以“X”開頭,目前只有X6800系列。(3)IntelCore2Duo雙核移動處理器移動版的Core2Duo(Merom)分為T、L(低功耗)、U(超低功耗)三個系列。2.2主流CPU的型號及選購2.IntelCore2四核系列(1)IntelCore2QuadExtreme系列酷睿2四核極品版有QX9000和QX6000兩個系列。①Q(mào)X9000系列處理器如圖2-19所示為IntelCore2QuadExtremeQX9770處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購②QX6000系列處理器IntelCore2QuadExtremeQX6850處理器的外觀及產(chǎn)品包裝盒如圖2-20所示。2.2主流CPU的型號及選購(2)IntelCore2Quad系列酷睿2四核有Q9000和Q6000兩個系列。①Q(mào)9000系列處理器②Q6000系列處理器2.2主流CPU的型號及選購3.IntelPentiumDual-Core雙核系列PentiumDual-Core系列包括E2100、E2200、E5200系列。(1)IntelPentiumDualCoreE2100系列如圖2-21所示為IntelPentiumDualCoreE2160處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購(2)IntelPentiumDualCoreE2200系列如圖2-22所示為IntelPentiumDualCoreE2200處理器上的標記和產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購(3)IntelPentiumDual-CoreE52004.IntelCeleron(賽揚)E1000雙核系列5.IntelCeleron400單核系列如圖2-23所示為IntelCeleron420處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購6.IntelCorei7系列如圖2-24所示為IntelCorei7ExtremeEdition920處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購2.2.2AMD系列主流CPU產(chǎn)品介紹AMD產(chǎn)品線包括:
高端市場為四核心PhenomIIX4系列。
中高端市場為四核心PhenomX4系列。
中端市場是雙核心PhenomX2系列。
中低端市場雙核心主要是Athlon64X2系列。
低端市場雙核心則是AthlonX2BE-2000系列。
低端單核心市場是AthlonLE-1600系列。2.2主流CPU的型號及選購1.AMDAthlon64X2系列如圖2-25所示為AMDAthlon645200+處理器的外觀及產(chǎn)品包裝盒。2.2主流CPU的型號及選購2.AMDAthlonX2BE-2000系列如圖2-26所示為AMDAthlonX2BE-2350處理器的外觀。2.2主流CPU的型號及選購3.AMDAthlonX25000系列如圖2-27所示為AthlonX25050e處理器的外觀。4.AMDPhenom系列(1)PhenomX4四核心系列如圖2-28所示為AMDPhenomX49950的外觀。2.2主流CPU的型號及選購(2)PhenomX3三核心系列如圖2-29所示為AMDPhenomX38650的外觀。2.2主流CPU的型號及選購5.AMDPhenomII系列根據(jù)核心數(shù)量不同和三級緩存容量大小分為:
四核心PhenomIIX4900系列。
四核心PhenomIIX4800系列。
三核心PhenomIIX3700系列。
三核心PhenomIIX3600系列。
三核心PhenomIIX3400系列。
雙核心PhenomIIX2200系列。2.2主流CPU的型號及選購6.AMDAthlonLE-1600單核心系列7.AMDSempron64LE-1000單核心系列如圖2-30所示為AMDSempronLE-1150處理器的外觀。2.2.3CPU的選購CPU的購買群體一般可以分為下面三種:第一種,硬件發(fā)燒友(追求高性能者)。第二種,普通家庭和辦公用戶(追求性能價格比最優(yōu)者)。第三種,大中學生或初學者(追求低價格者)。2.3CPU散熱器2.3.1CPU散熱器的分類常見的風冷散熱器和熱管散熱器外觀如圖2-31所示。2.3.2風冷、熱管散熱器的結(jié)構(gòu)1.風冷散熱器的外部結(jié)構(gòu)風冷散熱器主要由散熱片、風扇和扣具構(gòu)成,如圖2-32所示。2.2主流CPU的型號及選購2.熱管散熱器的外部結(jié)構(gòu)熱管散熱器分為有風扇主動式和無風扇被動式散熱器兩種,其結(jié)構(gòu)如圖2-33所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)1.風扇常見風扇的外觀如圖2-34所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)風扇的主要參數(shù)有:
風扇軸承類型。
風扇口徑。
風扇轉(zhuǎn)速。
風扇排風量。
風扇的噪聲。常見風扇軸承類型的標簽,如圖2-35所示。2.散熱塊
散熱塊的材料。如圖2-36所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)
散熱片設(shè)計和制造工藝。如圖2-37所示。2.3.3CPU散熱器的主要參數(shù)3.扣具據(jù)CPU常見的散熱器的扣具有三種設(shè)計,如圖2-38所示。2.3.4CPU散熱器的選購選購散熱器的注意事項:注意平臺型號。其次要明確主要用途。2.4實訓一查看CPU信息如圖2-50、圖2-51所示分別是在安裝IntelCore2QuadQ8200和AMDPhenomX49150e的微機中運行CPU-Z時的顯示。
主
板3.1主板的分類1.按主板上使用的CPU架構(gòu)分類2.按主板的結(jié)構(gòu)分類ATX(圖3-1)和MicroATX(圖3-2)結(jié)構(gòu)。3.1主板的分類3.按邏輯控制芯片組分類4.按是否為整合型分類5.按生產(chǎn)廠家分類3.2主板的組成結(jié)構(gòu)目前,市場上的CPU架構(gòu)雖然有IntelLGA775、AMDAM2/AM2+等幾種,但除CPU接口不同外,其組成結(jié)構(gòu)幾乎相同。主板一般由以下幾個部分組成。
插槽類:CPU插槽、PCI插槽、PCIe插槽、DIMM插槽等。
芯片類:芯片組、時鐘芯片、I/O芯片、BIOS芯片、聲卡芯片、網(wǎng)卡芯片等。
接口類:PS/2接口、USB接口、串行接口、并行接口、S-ATA接口、IDE接口等。
插針類:外接面板插針、外接音頻插針、散熱器風扇插針等。
供電部分:電源插座、CPU供電電路、內(nèi)存供電電路等。
其他元器件等。3.2主板的組成結(jié)構(gòu)下面以ATX結(jié)構(gòu)主板為例,介紹主板上的主要部件及其功能,如圖3-3所示。3.2.1PCB基板4層和6層PCB的結(jié)構(gòu)如圖3-4所示。蛇行走線,如圖3-5所示)。3.2.2CPU插座目前主流的CPU插座有兩種:一是Intel的LGA775(圖3-6)、LGA1366(圖3-7)插座;二是AMD的AM2/AM2+/AM3插座(圖3-8)。3.2.3主板芯片組主板芯片組在主板上的位置如圖3-9所示。3.2.4總線插槽新出的主板上只有PCI插槽和PCI-E插槽,如圖3-10所示。3.2.5內(nèi)存插槽目前流行的內(nèi)存條有DDRSDRAM、DDR2SDRAM和DDR3SDRAM,相應(yīng)的內(nèi)存插槽也有3種,如圖3-11所示。3.2.6BIOS單元常見BIOS芯片的外觀如圖3-12所示。3.2.7主板電源插座主板電源插座如圖3-13所示。3.2.8CPU電源供電單元電感線圈分為全裸電感、半封閉式電感和防磁全屏蔽電感,如圖3-14所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座
1.SerialATA接口插座主板上的SATA接口的如圖3-15所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座
主板上常用的SATA擴展芯片有GIGABYTESATA2、Marvell88SE6111、JMB363等,如圖3-16所示。3.2.9SerialATA、IDE、FDD接口插座
2.IDE(EIDE、ATA、PATA)接口插槽主板IDE接口插槽如圖3-17所示。3.軟盤驅(qū)動器接口插槽主板軟驅(qū)接口插槽如圖3-17所示。3.2.10IEEE1394控制芯片常見的IEEE1394控制芯片有德州儀器的TSB43AB22A和TSB43AB23,VIA的VT6306、VT6307、VT6308,Agere的FW232-06等,如圖3-18所示。3.2.11音頻控制芯片對于集成了AC'97軟聲卡的主板,一般在PCI插槽上端的主板上能看到一塊小小的AC'97芯片,如圖3-19所示。3.2.12網(wǎng)卡控制芯片許多主板上集成了具備網(wǎng)卡功能的芯片(10/100/1000Mbit/sFastEthernet以太網(wǎng)控制器),在主板上常見的網(wǎng)絡(luò)芯片主要有3個廠家(如圖3-20所示)。3.2.13I/O及硬件監(jiān)控芯片I/O(Input/Output,輸入與輸出)芯片一般位于主板的邊緣,如圖3-21所示。3.2.14時鐘發(fā)生器如圖3-22所示為主板上的晶振和時鐘發(fā)生器。3.2.15跳線、DIP開關(guān)、插針1.跳線常見跳線及主板上的說明如圖3-23所示。3.2.15跳線、DIP開關(guān)、插針2.DIP開關(guān)3.機箱面板指示燈及控制按鈕插針主板上的插針有很多組,有IEEE1394插針、USB插針、CPU風扇插針等,其中最重要的一組是機箱面板插針,如圖3-24所示。3.2.15跳線、DIP開關(guān)、插針機箱面板上的電源開關(guān)、重置開關(guān)、電源指示燈、硬盤指示燈等都連接到該插針組上,接頭組的用途見表3-1。3.2.16外部接口(I/O接口背板)主板I/O接口背板如圖3-25所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)1.PS/2接口下面的靠近主板的紫色口接鍵盤,上面的綠色口接鼠標,其接口插座如圖3-26所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)2.串行接口COM接口插座如圖3-27所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)3.并行接口并行接口,簡稱并口,其插座如圖3-28所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)4.USB接口USB接口使用特殊的D形4針插座,如圖3-29所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)5.IEEE1394接口IEEE1394接口有兩種標準,一種是標準接口,一種是小型接口,其接口插座如圖3-30所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)6.RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口主板上的板載網(wǎng)絡(luò)接口幾乎都是RJ-45接口,RJ-45是8芯線,如圖3-31所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)7.eSATA接口eSATA接口插座如圖3-32所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)8.音頻接口目前主板上常見的音頻接口有兩種:如圖3-33所示的8聲道(6個3.5mm插孔)和如圖3-34所示的6聲道(3個3.5mm插孔)。3.2.16外部接口(I/O接口背板)淺藍色:音源輸入端口。連接錄音機、音響等音頻輸出端。草綠色:音頻輸出端口。連接耳機、音箱等音頻接收設(shè)備。粉紅色:麥克風端口。連接到麥克風。橙色:中置或重低音音箱端口。黑色:后置環(huán)繞音箱端口?;疑簜?cè)邊環(huán)繞音箱端口。3.2.16外部接口(I/O接口背板)不同聲道與端口的連接方法,見表3-2。3.2.16外部接口(I/O接口背板)9.光纖音頻接口主板的光纖音頻接口,如圖3-35所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)10.同軸音頻接口主板配備的單個輸出的接口(黃色),如圖3-36所示,主板完整的輸出(黃色)、輸入接口(紅色),如圖3-37所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)11.VGA接口整合主板上都有VGA接口插座,如圖3-38所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)12.DVI接口DVI接口主要連接LCD等數(shù)字顯示設(shè)備,DVI接口有兩種,如圖3-39所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)13.S端子S端子(簡稱S-Video,全稱是SeparateVideo)是視頻信號專用輸出接口,如圖3-40所示。3.2.16外部接口(I/O接口背板)14.HDMI接口HDMI(HighDefinitionMultimediaInterFace,高清晰多媒體接口)接口。最新的主板和顯示卡上已經(jīng)開始配備HDMI接口插座,如圖3-41所示。3.3主流芯片組3.3.1主板芯片組的概念圖3-42所示為CPU中集成有內(nèi)存控制器(AMDAthlon64、IntelCorei7)的南、北橋結(jié)構(gòu)組成的主板示意圖。3.3.2Intel平臺芯片組1.Intel3系列芯片組3系列芯片組的用戶定位為:
針對高端用戶芯片組——Bearlake-X(X38),也就是975x的繼任者
針對主流市場芯片組——Bearlake-P(P35),也就是P965的繼任者
主流整合芯片組——Bearlake-G+(G35),也就是G965的繼任者
專業(yè)商用芯片組——Bearlake-Q(Q35),也就是Q35的繼任者
入門級芯片組——Bearlake-QF(Q33)
入門級整合芯片組——Bearlake-G(G33)3.3.2Intel平臺芯片組(1)P35和G33芯片組。P35芯片組的外觀如圖3-43所示。3.3.2Intel平臺芯片組(2)X38芯片組X38芯片組的外觀如圖3-44所示。3.3.2Intel平臺芯片組(2)G33和G35芯片組G35芯片組的外觀如圖3-45所示。3.3.2Intel平臺芯片組2.IntelX48芯片組X48芯片組的外觀及架構(gòu)示意圖,如圖3-46所示。3.3.2Intel平臺芯片組3.IntelX58芯片組X58芯片組的外觀及架構(gòu)示意圖,如圖3-47所示。3.3.2Intel平臺芯片組4.NVIDIAMCP73系列芯片組MCP73系列芯片的觀如圖3-48所示。3.3.2Intel平臺芯片組3.3.3AMD平臺芯片組1.690系列芯片組AMD690芯片組的外觀如圖3-49所示。3.3.2Intel平臺芯片組2.AMD7系列芯片組3.nForce5系列芯片組4.AMD8系列芯片組3.4主板的選購3.4.1主板的選購原則1.根據(jù)應(yīng)用需求2.必要的功能3.品牌4.價格5.服務(wù)3.4.2主板產(chǎn)品介紹1.華碩P5Q華碩P5Q主板的外觀,如圖3-51所示。2.捷波悍馬HA07捷波悍馬HA07主板的外觀,如圖3-52所示。3.5實訓――查看主板信息下面以使用CPU-Z為例,查看主板中的內(nèi)容。運行CPU-Z,顯示Mainboard選項卡的內(nèi)容,如圖3-54所示。
內(nèi)
存4.1內(nèi)存的分類4.1.1按內(nèi)存的工作原理分類1.ROM(1)MaskROM(掩模式只讀存儲器)(2)PROM(ProgrammableROM,可編程ROM)PROM芯片的外觀,如圖4-1所示。4.1內(nèi)存的分類(3)多次擦寫可編程只讀存儲器這類ROM有三種類型。①EPROM(ErasableProgrammableROM,可擦可編程ROM),其外觀如圖4-2所示。4.1內(nèi)存的分類②EEPROM(ElectricallyErasableProgrammableROM,電可擦寫可編程ROM),其外觀如圖4-3所示。4.1內(nèi)存的分類③FlashMemory(閃速存儲器),如圖4-4所示。4.1內(nèi)存的分類2.RAM(1)SRAM(StaticRAM,靜態(tài)隨機存儲器)(2)DRAM(DynamicRAM,動態(tài)隨機存儲器)4.1.2按內(nèi)存在計算機中的用途分類1.主存儲器2.高速緩沖存儲器(Cache)3.BIOSROM4.1.3按內(nèi)存的外觀分類1.雙列直插封裝內(nèi)存芯片DIP芯片一般用于286以下的微機,現(xiàn)在只有在顯示卡上才能見到它們。其外觀如圖4-5所示。2.內(nèi)存條(內(nèi)存模塊)內(nèi)存條主要有兩種接口類型:SIMM;DIMM。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標準(接口類型)分類1.DDRSDRAM內(nèi)存條DDRSDRAM內(nèi)存條,其外觀如圖4-6所示。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標準(接口類型)分類2.DDR2SDRAM內(nèi)存條DDR2內(nèi)存條的外觀如圖4-7所示。4.1.4按內(nèi)存條的技術(shù)標準(接口類型)分類3.DDR3SDRAM內(nèi)存條DDR3的外觀如圖4-8所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝4.2.1DDR3SDRAM內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)下面以如圖4-9所示的DDR3SDRAM為例,介紹內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝1.PCB板2.金手指3.內(nèi)存固定卡缺口4.金手指缺口5.內(nèi)存芯片6.SPD芯片7.內(nèi)存顆??瘴?.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝8.電容9.電阻10.標簽內(nèi)存條上標簽的形式如圖4-10所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝11.散熱器帶有散熱片的內(nèi)存條如圖4-11所示。4.2.2內(nèi)存芯片的封裝1.TSOP封裝改進的TSOP技術(shù)TSOPII目前廣泛應(yīng)用于SDRAM、DDRSDRAM內(nèi)存的制造上,如圖4-12所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝2.BGA封裝DDR2標準規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA(FinepitchBallGridArray,BGA的改進型)封裝形式,如圖4-13所示。4.2內(nèi)存條的結(jié)構(gòu)和封裝3.CSP封裝CSP(ChipScalePackage,芯片級封裝)DDR內(nèi)存,如圖4-14所示。4.3DRAM內(nèi)存的時間參數(shù)4.3.1DRAM內(nèi)存的參數(shù)設(shè)置1.CASLatency(CL或tCL)目前DDR內(nèi)存的CL值主要為2、2.5和3,DDR2的CL在3~6之間,DDR3的CL在5~8之間。DDR2與DDR3延遲時間對比如圖4-15所示。4.3DRAM內(nèi)存的時間參數(shù)4.3DRAM內(nèi)存的時間參數(shù)2.RAStoCASDelay(tRCD)可選值有2、3和4。3.RASPrecharge(tRP)可選值有2、3和4。4.RASActiveDelay(tRAS)可選值范圍為5~12。4.3DRAM內(nèi)存的時間參數(shù)4.3.2DRAM內(nèi)存的參數(shù)標識通常按CL-tRCD-tRP-tRAS(有時省略tRAS)的順序列出這4個參數(shù),如圖4-16所示。4.3DRAM內(nèi)存的時間參數(shù)如圖4-17所示是BIOS設(shè)置選項。4.4內(nèi)存的選購4.4.1內(nèi)存的選購原則1.內(nèi)存條的品牌如圖4-18所示。2.內(nèi)存顆粒3.頻率要搭配4.容量4.4內(nèi)存的選購4.4.2內(nèi)存產(chǎn)品介紹1.海盜船1GBDDR31333海盜船1GBDDR31333內(nèi)存條的外觀,如圖4-19所示。4.4內(nèi)存的選購2.Kingmax2GBDDR2800Long-DIMMKingmax2GBDDR2800Long-DIMM的外觀,如圖4-20所示。4.5實訓一查看內(nèi)存默認頻率及默認SPD參數(shù)運行CPU-Z,顯示Memory和SPD的內(nèi)容,如圖4-23所示。
顯示卡5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1.1顯示卡的分類1.按顯示卡的接口標準分類2.按圖形功能分類3.按顯示卡與PC的總線接口分類4.按顯示芯片分類5.按顯示卡的品牌分類6.按是否是整合芯片分類7.按顯示卡的應(yīng)用領(lǐng)域分類5.1.2顯示卡的結(jié)構(gòu)如圖5-1所示是一塊PCIExpress×16顯示卡的結(jié)構(gòu)圖(已經(jīng)去掉散熱器)。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)1.顯示芯片部分顯示芯片外觀如圖5-2所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.顯示內(nèi)存3.顯示卡BIOS前幾年生產(chǎn)的顯卡的BIOS芯片大小與主板BIOS一樣,如圖5-3所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)現(xiàn)在顯卡的BIOS很小,大小與內(nèi)存條上的SPD相同,如圖5-4所示是ATMEL公司的25F1024顯示卡BIOS存儲芯片,容量為1MB。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)4.總線接口5.輸出接口(1)VGA(VideoGraphicsArray,視頻圖形陣列)接口VGA插座的外觀如圖5-5所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(2)DVI(DigitalVisualInterface,數(shù)字視頻接口)DVI插座的外觀如圖5-6所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(3)S-Video(SeparateVideo)端子S端子的5個插孔呈半圓分布,與電視機上的S端子完全相同,其外觀如圖5-5所示。(4)HDMI(HighDefinitionMultimediaInterFace,高清晰多媒體接口)最新的主板和顯示卡上已經(jīng)開始配備HDMI接口插座,如圖5-7所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(5)DisplayPort接口是全新的數(shù)字視頻音頻接口DisplayPort接口可以轉(zhuǎn)接為DVI或HDMI,如圖5-8所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1.3顯示卡的主要參數(shù)1.顯示芯片(1)芯片廠商(2)核心代號(3)芯片型號(4)核心頻率(5)制造工藝(6)顯示芯片位寬(7)管線
像素渲染管線。
頂點著色管線。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(8)像素填充率(9)刷新頻率(10)最大分辨率(11)色深(12)3DAPI
DirectX圖形接口程序。
OpenGL。
Heidi。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.顯示緩存(1)顯存位寬(2)顯存時鐘周期(顯存速度)顯存顆粒上的標注如圖5-9所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)(3)顯存頻率(4)顯存帶寬(5)顯存類型(6)顯存容量(7)顯存封裝TSOP封裝類型的顯存顆粒兩側(cè)有腳針裸露在外,形狀一般呈長方形,如圖5-10所示。在mBGA/FBGA封裝芯片旁看不到針腳,形狀也沒有TSOP封裝類型那么長。如圖5-11所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)3.接口等部件(1)PCB層數(shù)(2)顯卡供電(3)顯卡接口類型(4)顯卡散熱裝置常見的顯卡散熱器有散熱片、風扇、熱管、渦輪式風冷等幾種,如圖5-12所示。5.2主流顯示芯片5.2.1NVIDIA顯示芯片1.GeForce9系列G94核心的外觀如圖5-13所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.GeForce8系列外觀如圖5-14所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)5.2.2AMD-ATI顯示芯片1.RadeonHD4000系列其外觀如圖5-15所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)2.RadeonHD3800系列其外觀如圖5-16所示。5.1顯示卡的分類、結(jié)構(gòu)和主要參數(shù)如圖5-17所示是單RV670核心的HD3850和雙RV670核心的HD3870X2的顯卡。5.3高清視頻解碼技術(shù)1.高清數(shù)字電視的概念2.高清標準格式3.高清視頻的3種編碼(1)MPEG-2TS編碼(2)WMV-HD編碼(3)H.264編碼5.3高清視頻解碼技術(shù)4.高清設(shè)備接口(1)HDMI接口HDMI接口插孔及連接線插頭,如圖5-18所示。5.3高清視頻解碼技術(shù)(2)DisplayPort接口DisplayPort接口外觀如圖5-19所示(其中左為公口、右為母口)。5.4顯示卡的選購5.4.1顯示卡的選購原則5.4.2顯示卡產(chǎn)品介紹1.七彩虹鐳風4850-GD3七彩虹鐳風4850-GD3冰封騎士3F512MR10顯卡的外觀,如圖5-20所示。5.4顯示卡的選購2.盈通9800GT-512GD盈通9800GT-512GD顯卡的外觀,如圖5-21所示。5.4顯示卡的選購5.5實訓――查看顯示卡信息下面以使用GPU-Z為例,查看顯示卡的內(nèi)容。運行GPU-Z,顯示GraphicsCard選項卡的內(nèi)容,如圖4-24所示。5.4顯示卡的選購
顯示器6.1顯示器的分類1.按工作原理分類一為CRT(CathodeRayTube,陰極射線管)顯示器,也就是平常所說的顯示器;二是LCD(LiquidCrystalDisplay,液晶顯示器)。如圖6-1所示。2.按用途分類3.按屏幕尺寸分類4.按顯示色彩分類6.1顯示器的分類6.2CRT顯示器6.2.1CRT顯示器的分類1.按顯像管的表面平坦度分類2.按顯像管的生產(chǎn)廠家分類Sony的FDTrinitron(特麗瓏)三菱NF的Diamondtron(鉆石瓏)三星的DynaFlat(丹娜)LG的Flatron(未來窗)6.2CRT顯示器6.2.2CRT顯示器的主要參數(shù)1.顯像管(1)球面屏幕(2)平面直角屏幕(FST)(3)柱面屏幕(4)真正平面屏幕(IFT)6.2CRT顯示器2.顯像管的尺寸了解顯示器尺寸的同時也應(yīng)當注意可視面積的大小。如圖6-2所示。6.2CRT顯示器3.點距(DotPitch)蔭罩型和光柵型CRT的蔭罩網(wǎng)和光柵網(wǎng)示意圖如圖6-3所示。6.2CRT顯示器點距的單位是毫米(mm),其示意圖如圖6-4所示。6.2CRT顯示器4.分辨率(Resolution)5.刷新頻率(Scanningfrequency)(1)垂直刷新率(Verticalscanningfrequency)(2)水平刷新率(Horizontalscanningfrequency)6.帶寬(Bandwidth)7.顯示器的輻射和環(huán)保標準6.2CRT顯示器6.3液晶顯示器6.3.1LCD的分類1.按液晶的類型分類(1)DSTN(2)TFT2.按液晶面板的制造技術(shù)分類(1)VA(VerticalAlignment,垂直配向)型(2)IPS(InPlaneSwitching,平面切換)型(3)TN(TwistedNematic,扭曲向列)型(4)其他類型的液晶面板3.按液晶面板的生產(chǎn)廠家分類4.按液晶基板的質(zhì)量級別分類6.3.2LCD的主要參數(shù)1.尺寸對于顯示其他內(nèi)容,16:10要比16:9顯示的內(nèi)容多,所以價格上16:10比16:9稍貴。6.3.2LCD的主要參數(shù)2.最佳分辨率(真實分辨率,最大分辨率)常見液晶顯示器的分辨率見表6-1。6.3.2LCD的主要參數(shù)能夠完全顯示1920×1080(1080p)像素的顯示器或電視機稱為FullHD(HighDefinition,高分辨率),也就是全高清,會在顯示產(chǎn)品上會粘貼一個標志,如圖6-9所示。6.3.2LCD的主要參數(shù)3.點距4.亮度5.對比度圖:高對比度和低對比度產(chǎn)品演示效果對比
6.3.2LCD的主要參數(shù)6.3.2LCD的主要參數(shù)6.燈管數(shù)量7.最大顯示色彩數(shù)8.響應(yīng)時間9.刷新頻率10.可視角度6.3.2LCD的主要參數(shù)11.壞點液晶屏常見的“點缺陷”可分為壞點、亮點和暗點三種。12.輸入接口部分大屏幕高端LCD還帶有HDMI接口、DisplayPort接口、S-Video接口,如圖6-10所示。6.4顯示器的選購6.4.1顯示器的選購原則6.4.2顯示器產(chǎn)品介紹1.GreatWallM247GreatWallM247液晶顯示器的外觀,如圖6-11所示。6.4顯示器的選購2.Hanns.GHG281D瀚視奇HG281D液晶顯示器的外觀,如圖6-12所示。6.5實訓――設(shè)置顯示器的屬性
硬盤驅(qū)動器7.1硬盤驅(qū)動器的分類1.按盤徑尺寸分類微硬盤的外觀如圖7-1所示。7.1硬盤驅(qū)動器的分類2.按接口類型分類(1)IDE接口DE接口硬盤的外觀如圖7-2所示。7.1硬盤驅(qū)動器的分類(2)SerialATA接口SATA接口硬盤的外觀如圖7-3所示。7.1硬盤驅(qū)動器的分類(3)SCSI接口圖7-4所示是SCSI硬盤及其接口。7.1硬盤驅(qū)動器的分類3.按存儲技術(shù)分類SSD的外觀如圖7-5所示。7.2硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)1.硬盤的外部結(jié)構(gòu)圖7-6所示是IDE接口的硬盤,圖7-7所示是SATA接口的硬盤。7.2硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)(1)電源接口DE硬盤的電源接口為4針接口(圖7-8),而SATA硬盤的電源接口為15針(圖7-9)。7.2硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)(2)數(shù)據(jù)接口SATA硬盤使用7針端口,如圖7-11所示。IDE和SATA的數(shù)據(jù)線如圖7-8所示。(3)控制電路板(4)固定蓋板(5)安裝螺孔7.2硬盤驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)2.硬盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu),如圖7-12所示。7.3硬盤驅(qū)動器的主要參數(shù)1.容量2.轉(zhuǎn)速3.緩存4.接口5.平均尋道時間(averageseektime)6.平均潛伏期(averagelatency)7.單磁道時間(singletrackseek),8.全程訪問時間(maxfullseek)9.平均訪問時間(averageaccess)7.3硬盤驅(qū)動器的主要參數(shù)10.最大內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸率(maximuminternaldatatransferrate)11.外部數(shù)據(jù)傳輸率(externaltransferrate)12.單碟容量13.數(shù)據(jù)保護技術(shù)14.NCQ技術(shù)其技術(shù)示意圖如圖7-13所示。7.4硬盤的選購7.4.1硬盤選購的原則硬盤的選購與其他產(chǎn)品一樣,在沒有充足的經(jīng)濟實力支持下,以“夠用”為原則。在購買硬盤時以主流產(chǎn)品為主,近期一般指:容量為640GB或1TB,轉(zhuǎn)速為7200r/min,數(shù)據(jù)緩存為16MB或32MB,接口類型為SATA2.5,平均尋道時間低于9.0ms。7.4硬盤的選購7.4.2硬盤產(chǎn)品介紹1.希捷1TB7200.1132M(串口)希捷1TB7200.1132M硬盤的外觀如圖7-14所示。7.4硬盤的選購2.WD魚子醬KS640G7200轉(zhuǎn)16M(串口)WD魚子醬KS640G7200轉(zhuǎn)16M硬盤的外觀如圖7-15所示。7.5實訓7.5.1IDE接口硬盤驅(qū)動器的安裝7.5.2SATA接口硬盤的安裝
光盤驅(qū)動器和光盤8.1光盤驅(qū)動器的分類1.按光盤的存儲技術(shù)分類外觀如圖8-1所示。8.1光盤驅(qū)動器的分類2.按光驅(qū)的接口分類當前光驅(qū)的主流接口是IDE接口(圖8-3)和SATA接口(圖8-4)。8.1光盤驅(qū)動器的分類3.按光驅(qū)的放置方式分類如圖8-4所示為常見外置光驅(qū)的外觀。8.2CD-ROM驅(qū)動器CD-ROM(CompactDisc-ReadOnlyMemory,即只讀光盤存儲器,簡稱光驅(qū))已經(jīng)成為一臺微機的基本配置。由于CD-ROM光盤具有容量大、速度快,兼容性強、盤片成本低等特點,現(xiàn)已成為多媒體應(yīng)用的重要載體,眾多的應(yīng)用軟件和游戲都被保存在CD-ROM光盤中。8.2.1CD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)1.CD-ROM驅(qū)動器的外觀(1)CD-ROM的控制面板圖8-5是一塊普通的內(nèi)置式CD-ROM驅(qū)動器。(2)CD-ROM的背面8.2.1CD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.2.1CD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)2.CD-ROM的內(nèi)部結(jié)構(gòu)其機芯結(jié)構(gòu)如圖8-6所示。8.2.1CD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.2.2CD-ROM驅(qū)動器的主要參數(shù)1.速度2.數(shù)據(jù)傳輸速率3.讀盤(旋轉(zhuǎn))方式(1)恒定線速度(ConstantLinearVelocity,簡稱CLV)方式(2)恒定角速度(ConstantAngularVelocity,簡稱CAV)方式(3)局部恒定角速度(Partial-ConstantAngularVelocity,簡稱P-CAV)方式4.糾錯能力5.CPU占用率6.尋道時間(SeekTime)7.緩存容量8.接口9.UltraDMA33/668.3CD-RW驅(qū)動器8.3.1CD-RW驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)CD-RW驅(qū)動器的外觀如圖8-7所示。8.3CD-RW驅(qū)動器8.3.2CD-RW驅(qū)動器的主要參數(shù)1.讀寫速度2.緩存容量3.防止緩存欠載技術(shù)4.讀寫方式刻錄機目前的讀寫方式有4種:CLV、Z-CLV、CAV和P-CAV。5.刻錄方式和存儲方式6.兼容性8.4DVD-ROM驅(qū)動器8.4.1DVD-ROM驅(qū)動器的分類1.按DVD的格式分包括以下幾種格式。DVD-ROM。DVD-Video。DVD-Audio。DVD-RAM。DVD-RW。DVD+RW。8.4DVD-ROM驅(qū)動器2.按盤片的容量分DVD格式及其容量,見表8-1。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)1.單激光頭單透鏡雙聚焦單激光頭的實物照片,如圖8-8所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)2.單激光頭雙透鏡3.單激光頭雙激光器4.雙激光頭雙激光器雙激光頭的實物照片,如圖8-9所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.4.3DVD-ROM驅(qū)動器的主要參數(shù)1.DVD-ROM驅(qū)動器的速度2.區(qū)碼問題第一區(qū):加拿大、美國。第二區(qū):日本、歐洲、中東、埃及、南非。第三區(qū):東南亞、東亞(中國香港、中國臺灣、韓國、泰國、印尼)。第四區(qū):澳大利亞、新西蘭、南太平洋群島、中美洲、墨西哥、南美洲。第五區(qū):非洲、印度、中亞、蒙古、俄羅斯、朝鮮。第六區(qū):中國。3.DVD的兼容性4.其他技術(shù)參數(shù)8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.5Combo驅(qū)動器Combo驅(qū)動器=DVD-ROM驅(qū)動器+CD-RW驅(qū)動器Combo驅(qū)動器的外觀如圖8-10所示。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.5.1Combo驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)Combo一詞其實是由combine(混合、多功能的意思)轉(zhuǎn)化而來的,Combo驅(qū)動器可以實現(xiàn)多種功能的關(guān)鍵在于光頭。通過光頭發(fā)出不同波長的激光簇,從而實現(xiàn)CD和DVD的讀取以及CD-RW的刻寫。8.4.2DVD-ROM驅(qū)動器的結(jié)構(gòu)8.5.2Combo驅(qū)動器的主要參數(shù)1.速度2.讀寫方式3.防止緩存欠載技術(shù)4.刻錄模式5.C1、C2糾錯6.機芯材料7.讀盤性能8.6DVD刻錄機DVD刻錄機的外觀如圖8-11所示。8.6DVD刻錄機8.6.1DVD刻錄機的分類1.DVD刻錄機的3種基本刻錄規(guī)格(1)DVD-R/RW規(guī)格(2)DVD-RAM規(guī)格(3)DVD+R/RW規(guī)格2.DVD-Multi和DVD-Dual規(guī)格(1)DVD-Multi(2)DVD-Dual8.6DVD刻錄機3.光雕刻錄機光雕刻錄機、光雕標識及光雕盤燒印前后的效果,如圖8-12所示。8.6DVD刻錄機8.6.2DVD刻錄機的主要參數(shù)DVD刻錄機的主要技術(shù)參數(shù)為:寫入速度、讀取速度、緩存容量、隨機尋道時間、寫入模式、支持光盤格式、使用接口等項,其概念與DVD-ROM、CD-RW驅(qū)動器基本相同。8.6DVD刻錄機8.6.3DVD刻錄機的產(chǎn)品規(guī)格現(xiàn)在市場上常見的DVD刻錄機規(guī)格,主要有DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW和DVDDual這4種。各種DVD規(guī)格標記如圖8-13所示。8.6DVD刻錄機8.6.4DVD刻錄機的選購1.DVD刻錄機的選購原則(1)按需求選擇DVD刻錄格式目前主流的DVD刻錄標準主要分為三種:DVD-RAM、DVD-R/RW與DVD+R/RW,而且互相之間并不兼容。三種規(guī)格的詳細對比見表8-2。8.6DVD刻錄機(2)不要盲目追求高速度(3)特殊技術(shù)2.DVD刻錄機產(chǎn)品介紹(1)三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)三星TS-H653B(SAMSUNGTS-H653B)刻錄機的外觀,如圖8-14所示。8.6DVD刻錄機(2)先鋒DVR-112CH先鋒DVR-112CH(PioneerDVR-112CH)刻錄機的外觀,如圖8-15所示。8.7藍光DVD和HD-DVD產(chǎn)品標識如圖8-16所示。
電源和機箱9.1電源9.1.1ATX電源的標準1.ATX電源的標準目前,國內(nèi)通行的電源標準是ATX12V標準,ATX12V標準又分為:ATX12V1.2、ATX12V1.3、ATX12V2.0、ATX12V2.2、ATX12V2.3等多個版本。表9-1列出了ATX12V各版本的主要區(qū)別。9.1電源9.1電源ATX12V2.3規(guī)范共包括180W、220W、270W、300W、350W、400W、450W等7個功率等級的標準。其中180W、220W、270W三個小功率級的單路+12V的功率級標準。300W及以上功率標準主要是為了支持高端Vista顯卡,依然采用了雙路12V輸出。9.1電源2.ATX電源的輸出電源輸出有下列幾種:+3.3V +5V +12V -12V-5V +5VSBATX電源的外觀如圖9-1所示。9.1電源9.1.2ATX電源的結(jié)構(gòu)1.電源插座電源插座通過電源線使微機與家用電源插座相連,提供微機所需的電能,如圖9-2所示。9.1電源2.顯示器電源插座3.電源插頭(1)主板電源插頭如圖9-3所示中的P3。9.1電源(2)外部設(shè)備電源插頭4.電源散熱風扇5.電源的電路組成電源內(nèi)部的電路如圖9-4所示。1.電源功率2.轉(zhuǎn)換效率3.輸出電壓穩(wěn)定性4.紋波電壓5.保護措施6.可靠性7.安全和質(zhì)量認證8.電源散熱設(shè)計及噪音如圖9-5所示為電源主要的散熱形式。9.1.3ATX電源的主要參數(shù)1.選購電源的原則(1)電源銘牌的標注電源上的常見標簽如圖9-6所示。9.1.4電源的選購(2)電源接口數(shù)量和類型如圖9-7所示。9.1.4電源的選購2.電源產(chǎn)品介紹(1)航嘉多核DH6航嘉多核DH6電源的外觀,如圖9-8所示。9.1.4電源的選購(2)長城ATX-350SD靜音長長城ATX-350SD靜音電源的外觀,如圖9-9所示。9.1.4電源的選購9.2機箱9.2.1機箱的分類1.按機箱的外形分按機箱的外形可分為立式(圖9-10)和臥式(圖9-11)兩種。ATX立式機箱的結(jié)構(gòu),如圖9-12所示。9.2.2機箱的結(jié)構(gòu)1.機箱內(nèi)的主要部件①支撐架孔和螺釘孔。②電源固定架:用來安裝電源。③插卡槽:用來固定各種插卡。④主板輸入/輸出孔。⑤驅(qū)動器槽。⑥控制面板。⑦控制面板接腳。⑧揚聲器。⑨電源開關(guān)孔。⑩其他安裝配件,如圖9-13所示。9.2.2機箱的結(jié)構(gòu)2.機箱上的按鈕、開關(guān)和指示燈①電源開關(guān)及指示燈②復位按鈕。③硬盤工作狀態(tài)指示燈。④前置USB和音頻接口。如圖9-14所示。9.2.2機箱的結(jié)構(gòu)1.選購機箱的原則(1)機箱類型(2)箱體用料(3)前面板(4)機箱結(jié)構(gòu)(5)電磁屏蔽性能9.2.3機箱的選購2.機箱產(chǎn)品介紹(1)酷冷仲裁者L33酷冷仲裁者L33機箱的外觀,如圖9-15所示。9.2.3機箱的選購(2)金河田SOHO7606B/W金河田SOHO7606B/W機箱的外觀,如圖9-16所示。9.2.3機箱的選購9.3實訓9.3.1電源的安裝安裝主板之前,應(yīng)該先安裝電源。電源安裝在機箱后部,4個固定用的螺釘位置成不規(guī)則四邊形,如圖9-17所示,位置錯誤是無法安裝的。9.3.2機箱的拆卸和安裝安裝機箱時,把機箱蓋蓋好,擰好螺釘即可,如圖9-19所示。9.3實訓
鍵盤和鼠標10.1鍵盤10.1.1鍵盤的分類1.按鍵盤開關(guān)接觸方式分類(1)機械式結(jié)構(gòu)鍵盤(2)電容式結(jié)構(gòu)鍵盤(3)塑料薄膜式鍵盤塑料薄膜式鍵盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖10-1所示。(4)導電橡膠式鍵盤導電橡膠式鍵盤的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖10-2所示。2.按代碼轉(zhuǎn)換方式分類(1)編碼式鍵盤(2)非編碼式鍵盤3.按按鍵數(shù)分類(1)84鍵鍵盤(2)101鍵鍵盤(3)104鍵標準鍵盤常見的104鍵鍵盤如圖10-3所示。(4)104鍵多媒體鍵盤(5)104鍵Office多媒體鍵盤(6)107鍵標準鍵盤(7)多媒體鍵盤這類鍵盤時下非常流行(如圖10-4所示)。4.按鍵盤的外觀分類(1)普通鍵盤(2)人體工學鍵盤如圖10-5所示是微軟第五代人體工學鍵盤產(chǎn)品——人體工學鍵盤4000(NaturalErgonomicKeyboard4000)。5.按有無連接線分類6.按鍵盤的接口分類PS/2鼠標接口、PS/2鍵盤接口和USB接口如圖10-6所示。10.1.2鍵盤的結(jié)構(gòu)1.鍵盤的外殼2.按鍵3.電路板10.1.3鍵盤的主要參數(shù)1.外觀設(shè)計2.工作噪音3.鍵程差異率4.按鍵舒適度5.使用舒適度6.擴展功能10.1.4鍵盤的選購1.鍵盤選購的原則(1)舒適度(2)操作手感(3)做工(4)接口的類型(5)是否“鎖鍵盤”2.鍵盤產(chǎn)品介紹(1)微軟人體工學鍵盤4000微軟人體工學鍵盤4000的外觀,如圖10-5所示。(2)羅技標準鍵盤羅技標準鍵盤的外觀如圖10-7所示。10.2.1鼠標的分類1.按鼠標的按鍵數(shù)目分類按鼠標的按鈕數(shù)目可將鼠標分為兩鍵鼠標和3鍵鼠標,如圖10-8所示。2.按是否有滾輪分類如圖10-9所示。3.按鼠標的接口分類目前鼠標與電腦連接的接口一般有兩種:PS/2鼠標接口(鼠標專用口)和USB接口。這兩種接口的鼠標如圖10-10、圖10-11所示。4.按鼠標的外形是否符合人體工程學分類常見人體工程學鼠標的外觀如圖10-12所示。5.按有線無線分類常見無線鼠標如圖10-13所示。10.2.2光學鼠標的結(jié)構(gòu)光學鼠標通常由光學感應(yīng)器、光學透鏡、發(fā)光二極管、接口微處理器、輕觸式按鍵、滾輪、連接線、PS/2或USB接口、外殼等部分組成,如圖10-14所示。10.2.3鼠標的主要參數(shù)1.分辨率2.刷新率3.光學引擎(1)光學放大倍率(2)CMOS晶陣像素數(shù)4.像素處理能力5.接口采樣率6.主觀因素10.2.4鼠標的選購1.鼠標選購的原則(1)200元以上的高端產(chǎn)品(2)100~200元的中檔產(chǎn)品(3)100元以下常見鼠標墊如圖10-15所示。2.鼠標產(chǎn)品介紹(1)羅技MX518羅技MX518(LogitechMX518)鼠標的外觀,如圖10-16所示。(2)微軟IE3.0復刻版微軟IE3.0復刻版鼠標的外觀,如圖10-17所示。
微機硬件的組裝11.1組裝前的準備1.計算機配件本例中所需的計算機配件11-1所示。2.裝機工具除了計算機配件以外,還需要準備要用到的螺絲刀、尖嘴鉗、鑷子等裝機工具,如圖11-2所示。11.2組裝步驟11.2.1注意事項要先清除身上的靜電。在組裝過程中,要對計算機各個配件輕拿輕放,嚴禁粗暴裝卸配件。在對各個配件進行連接時,應(yīng)該注意插頭、插座的方向,如缺口、倒角等。具體的拆卸機箱并安裝電源的步驟如下:①將機箱從包裝箱中取出,從機箱的前面板中可以看到前置的USB接口、音頻接口、電源按鈕、硬盤指示燈和電源指示燈等。②將機箱扭轉(zhuǎn),從機箱的后面板可以看出,機箱的蓋板設(shè)計的已經(jīng)非常人性化,都是用塑料螺絲釘固定的,用戶分別將機箱蓋的螺絲釘擰下,然后用手向后拉動機箱蓋板即可取下蓋板,如圖11-3和圖11-4所示。11.2.2安裝機箱③通過上述方法,將另一塊蓋板去掉后,將機箱平放到工作臺上。④取出電源,將帶有風扇并且有四個螺絲孔的那一面向外,放入機箱內(nèi)部。在放入過程中,對準機箱上電源的固定位置,將四個螺絲孔對齊,如圖11-5所示。⑤左手控制好電源的位置,右手使用螺絲刀將四個螺絲寧上,如圖11-6所示。需要注意的是,剛開始擰螺絲的時候無需擰緊,待所有螺絲釘擰上后,再依次按照對角線方式擰緊四個螺絲,這樣做能夠保證電源安裝的絕對穩(wěn)固。11.2.3安裝CPUCPU的安裝,即在主板處理器插座上插入所需的CPU配件,并安裝CPU散熱風扇,其具體的安裝步驟如下:①從包裝袋中取出主板,平放到工作臺上。主板下面最好墊上一層膠墊,避免在安裝CPU散熱風扇時,損壞主板背面的針腳。②在主板上
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