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打底層單面焊雙面成型操作焊前準(zhǔn)備立對(duì)接焊的焊件、焊條、焊機(jī)等焊前準(zhǔn)備與平對(duì)接焊一致。焊接工藝參數(shù)焊接層次運(yùn)條方法焊條直徑/mm焊接電流／Ａ打底層滅弧焊３.２90～100握焊鉗姿勢(shì)焊條角度90°焊接方向60～80°焊條角度實(shí)況操作要點(diǎn)◆起焊：在定位焊處引燃電弧，拉長(zhǎng)弧預(yù)熱２～３秒后，壓向坡口根部，聽(tīng)到電弧擊穿聲，在坡口根部?jī)蓚?cè)做小幅度擺動(dòng)燒出熔孔，輕壓一下后熄弧。操作要點(diǎn)◆運(yùn)條動(dòng)作：從坡口一側(cè)引弧，穩(wěn)弧后小月牙形擺動(dòng)到坡口的另一側(cè)，再穩(wěn)弧后，熄弧?！艚踊∥恢茫弘娀∩烊肫驴阝g邊，在熔孔處接弧，后熔池覆蓋前熔池的1∕2～2∕3。操作要點(diǎn)◆收?。簽榱朔乐箍s孔，更換焊條前，在熔池邊緣處快速滅弧一二次?！艚宇^：在熔池上方處引弧，快速將電弧拉長(zhǎng)至待接頭處預(yù)熱2～3秒后，邊擺動(dòng)焊條邊往里輕輕壓一下電弧，稍停頓后再熄弧?！羰瘴玻杭哟蠛笚l角度，采用劃圓圈后反復(fù)滅弧、引弧。正常間隙操作寬間隙操作◆改變電弧擊穿方法（不擊穿法）◆采用多點(diǎn)焊法進(jìn)行焊接（兩點(diǎn)或三點(diǎn)）◆適當(dāng)減小焊接電流窄間隙操作◆改變電弧擊穿方法（完全擊穿法）◆適當(dāng)增加焊接電流填充與蓋面操作焊接工藝參數(shù)焊接層次運(yùn)條方法焊條直徑（mm）焊接電流（A）填充層（1～2）鋸齒形或反月牙形3.290～100蓋面層鋸齒形或反月牙形3.290～100焊條角度◆填充層焊條角度與打底層基本一致，約為60°～80°。90°焊接方向60～80°填充層要點(diǎn)◆運(yùn)條時(shí)在坡口兩側(cè)要稍作停留，中間稍快，短弧操作?！艨刂迫鄢販囟?，焊縫平整，中間不凸起，兩側(cè)無(wú)溝槽?！糇詈笠粚雍缚p高度要求低于母材0.5～1㎜左右為宜，保留坡口兩側(cè)的棱邊。填充層動(dòng)畫(huà)蓋面層動(dòng)畫(huà)◆操作

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