燒結(jié)銀膏芯片粘接膠全球市場總體規(guī)模、行業(yè)發(fā)展趨勢分析

全球市場研究報告全球市場研究報告較高的功率密度總是伴隨著較高的工作溫度。與此同時，還需要改善器件的耐久性能。無鉛燒結(jié)銀膏是替代傳統(tǒng)焊錫膏的高效方案，可將器件的壽命延長10倍。150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的使用壽命是電子應(yīng)用行業(yè)的主要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度，更強抗疲勞強度，高熱導(dǎo)率并且低電阻率的連接材料。芯片粘接的純銀涂層使燒結(jié)銀膏能適應(yīng)溫度較高的操作環(huán)境。與普通焊錫膏相比，燒結(jié)銀膏具備更優(yōu)越的熱導(dǎo)率以及更長的使用壽命。據(jù)QYResearch調(diào)研團隊最新報告“全球銀燒結(jié)膏市場報告2023-2029”顯示，預(yù)計2029年全球銀燒結(jié)膏市場規(guī)模將達到2.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為5.0%。燒結(jié)銀膏芯片粘接膠，全球市場總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場研究報告2023-2029.全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場前10強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2022年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報告“全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場研究報告2023-2029，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準。燒結(jié)銀膏芯片粘接膠是一個集中度高的行業(yè)，全球范圍內(nèi)主要的企業(yè)有賀利氏電子、京瓷、銦泰公司、AlphaAssemblySolutions、Namics、漢高、日本半田、阪東化學(xué)、NBETech、先進連接等，全球排名前十大的企業(yè)占全球市場份額93%。燒結(jié)銀膏芯片粘接膠，全球市場規(guī)模，按產(chǎn)品類型細分，有壓型銀燒結(jié)膏處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場研究報告2023-2029.就產(chǎn)品類型而言，目前有壓型銀燒結(jié)膏是最主要的細分產(chǎn)品，占據(jù)大約54%的份額（基于收入）。燒結(jié)銀膏芯片粘接膠，全球市場規(guī)模，按應(yīng)用細分，功率半導(dǎo)體器件是最大的下游市場，占有58%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場研究報告2023-2029.就下游應(yīng)用而言，目前功率半導(dǎo)體器件是最主要的需求來源，占據(jù)大約58%的份額，其次是射頻功率設(shè)備占據(jù)24%的份額。全球主要市場燒結(jié)銀膏芯片粘接膠規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠市場研究報告2023-2029.消費層面來說，目前北美地區(qū)是全球最大的消費市場，2022年占有28%的市場份額，之后是歐洲地區(qū)和日本，分別占有27%和20%。

調(diào)研團隊最新發(fā)布的燒結(jié)銀膏芯片粘接膠行業(yè)研究報告，本文側(cè)重研究全球燒結(jié)銀膏芯片粘接膠總體規(guī)模及主要廠商占有率和排名，主要統(tǒng)計指標包括燒結(jié)銀膏芯片粘接膠產(chǎn)能、銷量、銷售收入、價格、市場份額及排名等，企業(yè)數(shù)據(jù)主要側(cè)重近三年行業(yè)內(nèi)主要廠商的市場銷售情況。地區(qū)層面，主要分析過去五年和未來五年行業(yè)內(nèi)主要生產(chǎn)地區(qū)和主要消費地區(qū)的規(guī)模及趨勢。競爭分析：主要企業(yè)情況、新入企業(yè)、收購、并購和擴張、市場份額、機遇和挑戰(zhàn)等行業(yè)分析：原材料、市場應(yīng)用、產(chǎn)品種類、市場需求、市場供給,下游市場分析、供應(yīng)鏈分析等市場規(guī)模：產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷售、產(chǎn)值、價格、成本、利潤等定制信息：我們可以提供定制的調(diào)查和信息，以滿足客戶的需要我們通過豐富的專家資源、完備的數(shù)據(jù)庫、專業(yè)的研究