T-QGCML 2348-2023 低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)_第1頁(yè)
T-QGCML 2348-2023 低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)_第2頁(yè)
T-QGCML 2348-2023 低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)_第3頁(yè)
T-QGCML 2348-2023 低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)_第4頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

03.120.30CCS

D11 T/QGCML

2348—2023低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)Low

temperature

adsorption

data

system 全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì) 發(fā)

布T/QGCML

2348—2023 前言

.................................................................................

II1

...............................................................................

12 規(guī)范性引用文件

.....................................................................

13 術(shù)語和定義

.........................................................................

14 軟件概述

...........................................................................

15 運(yùn)行環(huán)境

...........................................................................

16 使用說明

...........................................................................

27 軟件界面及數(shù)據(jù)查看

.................................................................

28 繪圖分析與計(jì)算

.....................................................................

29 清理信息

...........................................................................

2T/QGCML

2348—2023 本文件按照GB/T

—《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。本文件由全國(guó)城市工業(yè)品貿(mào)易中心聯(lián)合會(huì)提出并歸口。北)有限公司。本文件主要起草人:張仁、余如洋、張林浩、張?zhí)煊睢埰桨?、汪虎。IIT/QGCML

2348—20231 范圍軟件界面及數(shù)據(jù)查看、繪圖分析與計(jì)算、清理信息。本文件適用于低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)的推廣和應(yīng)用。2 規(guī)范性引用文件文件。本文件無規(guī)范性引用文件。3 術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖系統(tǒng)

temperature

data

analysisstatistical

要意義。3.2數(shù)據(jù)

date信息的可再解釋的形式化表示,以適用于通信、解釋或處理。數(shù)據(jù)可以由人工或自動(dòng)的方式加工、處理。4 軟件概述4.1 低溫氣體吸附數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)繪圖軟件主要包括:——計(jì)算多孔介質(zhì)孔隙度;——孔體積;——比表面積;——繪制孔徑分布曲線;——孔容分布曲線等。4.2

P/P0大于

P/P0聚氣體量,可繪制出其等溫吸脫附曲線,通過不同的理論方法可得出其孔容積和孔徑分布曲線。4.3 最常用的計(jì)算方法是利用

BJH

理論,通常稱之為

孔容積和孔徑分布。5 運(yùn)行環(huán)境5.1 硬件環(huán)境5.1.1 軟件系統(tǒng)可運(yùn)行于個(gè)人電腦。5.1.2 硬件推薦配置:——CPU

3GHz

以上;T/QGCML

2348—2023——內(nèi)存

4.GB

以上。5.2 軟件環(huán)境Windows

10及以上操作系統(tǒng)。6 使用說明6.1 安裝和初始化本軟件不需要安裝和初始化。6.2 輸入給定的溫壓條件或基本物性參數(shù),氣體吸附測(cè)得原始吸、脫附數(shù)據(jù)。6.3 輸出優(yōu)化擬合后的參數(shù)、密度逸度等物性、密度分布數(shù)據(jù)等等。7 軟件界面及數(shù)據(jù)查看7.1 界面內(nèi)容界面內(nèi)容主要分為下列模塊:——模塊

1

主要用于打開文件,選擇和查看數(shù)據(jù),并對(duì)分析方法進(jìn)行選擇;——模塊

2

主要用于根據(jù)輸入信息對(duì)每種方法的部分參數(shù)信息進(jìn)行計(jì)算,并進(jìn)行展示查看;——模塊

3

用于呈現(xiàn)每種方法的主要使用的圖像分析。7.2 數(shù)據(jù)查看——點(diǎn)擊瀏覽,選擇測(cè)試數(shù)據(jù),打開;——測(cè)試數(shù)據(jù)包含多個(gè)表單,選擇數(shù)據(jù)所在的表單,然后從分析方法里面選擇一種,選擇確認(rèn)后可以在表格中查看數(shù)據(jù);——數(shù)據(jù)導(dǎo)入后會(huì)對(duì)導(dǎo)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行一個(gè)篩選,對(duì)于實(shí)驗(yàn)測(cè)量誤差引起的異常值需要?jiǎng)h除,使得曲線更加接近真實(shí)情況。8 繪圖分析與計(jì)算——若要使用一種模型進(jìn)行分析,可以下拉選框,選擇一種模型,點(diǎn)擊下一步即可得到利用所選模型計(jì)算出的相關(guān)參數(shù)及曲線分

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