電子行業(yè)深度研究：主動(dòng)去庫(kù)存結(jié)束2024年半導(dǎo)體行業(yè)浮現(xiàn)周期上行訊號(hào)

內(nèi)容目錄一、全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)改善，24年市場(chǎng)規(guī)模有望超6000億美元 4全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額同環(huán)比持續(xù)向好 42024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)超6000億美元 5二、供給端：庫(kù)存出清，24年行業(yè)產(chǎn)能利用率有望見(jiàn)底回升 6庫(kù)存：IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存回歸正常，渠道端庫(kù)存略顯緊張 6稼動(dòng)率漸次回升：預(yù)計(jì)24Q2全球主流晶圓廠8寸及寸稼動(dòng)率開(kāi)始回升 7芯片交期回歸正常 82024年半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支開(kāi)始改善，產(chǎn)能利用率將明顯提升 9三、需求側(cè)：AI帶動(dòng)創(chuàng)新帶動(dòng)換機(jī)需求，需求復(fù)蘇可期 10數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片需求：長(zhǎng)期看好服務(wù)器拉動(dòng)算力芯片高增長(zhǎng) 10消費(fèi)電子終端需求換新周期疊加應(yīng)用創(chuàng)新 13四、投資建議 17方向一：持續(xù)看好相關(guān)、、DDR5等芯片強(qiáng)勁需求 17方向二：關(guān)注格局較好的存儲(chǔ)SoC芯片、、射頻等板塊 17風(fēng)險(xiǎn)提示 18圖表目錄圖表1：全球半導(dǎo)體銷售額及同比變化 4圖表2：中國(guó)大陸設(shè)計(jì)公司營(yíng)收及增速 4圖表3：國(guó)內(nèi)不同芯片品類單季度營(yíng)收同比向好 4圖表4：2017-2027E全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速 5圖表5：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)份額及增速 5圖表6：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模 5圖表7：全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存月數(shù) 6圖表8：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平均庫(kù)存月數(shù) 6圖表9：不同應(yīng)用領(lǐng)域全球半導(dǎo)體庫(kù)存月數(shù) 6圖表10：23Q1-Q3國(guó)內(nèi)不同芯片品類庫(kù)存月數(shù) 6圖表11：截至2024年2月不同品類芯片渠道端庫(kù)存月數(shù) 7圖表12：全球8寸晶圓代工稼動(dòng)率漸次回升 7圖表13：全球12寸晶圓代工稼動(dòng)率漸次回升 7圖表14：DRAM內(nèi)存顆粒漲價(jià)情況 7圖表15：NANDFlash閃存顆粒漲價(jià)情況 7圖表16：截至24Q1主流芯片交期均已回歸正常 8圖表17：全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支情況 9圖表18：2022-2024半導(dǎo)體行業(yè)平均產(chǎn)能利用率 9圖表19：SEMI預(yù)計(jì)年全球晶圓廠設(shè)備支出有望達(dá)到億美元 10圖表20：國(guó)內(nèi)零組件行業(yè)下游半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債持續(xù)提升（單位：億元） 10圖表21：機(jī)器數(shù)據(jù)量圖表 11圖表22：2024年全球服務(wù)器預(yù)估出貨量同+2.3 11圖表23：2022~26年全球服務(wù)器出貨量達(dá)31.6 12圖表24：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受益AIGPU高速增長(zhǎng) 12圖表25：AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增速高于英特爾 12圖表26：英偉達(dá)、AMD新一代訓(xùn)練芯片性能較提升明顯 12圖表27：預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量同+2.8 13圖表28：預(yù)估2024年球PC出貨量同比+8 13圖表29：中國(guó)折疊屏手機(jī)需求旺盛 14圖表30：全球折疊屏手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng) 14圖表31：AIPC出貨量蓬勃發(fā)展 15圖表32：終端側(cè)已有10-100億參數(shù)規(guī)模的模型可落地 15圖表33：22-25年中國(guó)邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.3 15圖表34：高通全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)入AI大模型 16全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額同環(huán)比持續(xù)向好WSTS13A8423Q122023Q3514.6億元，同比+16，環(huán)比+10。圖表1：全球半導(dǎo)體銷售額及同比變化 圖表2：中國(guó)大陸設(shè)計(jì)公司營(yíng)收及增速全球半體銷額（億美）

-10-20-30

0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司營(yíng)收匯總（億元）yoyqoq

120100806040200-20-40來(lái)源：wind，WSTS， 來(lái)源：wind，23Q310數(shù)字芯片同比增長(zhǎng)受益于存儲(chǔ)器漲價(jià)的存23Q1ICCIS+32和+75的更好表現(xiàn)圖表3：國(guó)內(nèi)不同芯片品類單季度營(yíng)收同比向好模擬芯片 數(shù)字Soc 存儲(chǔ)芯片存儲(chǔ)模組/代理商 MCU 驅(qū)動(dòng)ICCIS 射頻 Total22Q322Q423Q122Q322Q423Q123Q223Q36040200-20-40-60來(lái)源：wind，20246000得益于存儲(chǔ)器價(jià)格反彈和全行業(yè)庫(kù)存修正，IDC202463026.7AIAIPCAI圖表4：2017-2027E全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速來(lái)源：IDC，IDC202420PC5GAIICTOT圖表5：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)份額及增速 圖表6：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模來(lái)源：IDC， 來(lái)源：IDC，庫(kù)存：IC設(shè)計(jì)公司庫(kù)存回歸正常，渠道端庫(kù)存略顯緊張24.723Q17.1，23Q36.3圖表7：全球半導(dǎo)體平均庫(kù)存月數(shù) 圖表8：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司平均庫(kù)存月數(shù)5 5 94 84 73 63 52 42 31 21 13Q184Q181Q193Q184Q181Q193Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q22來(lái)源：彭博社， 來(lái)源：wind，消費(fèi)類芯片庫(kù)存率先去化，車用及工業(yè)用半導(dǎo)體仍需等待。從不同品類的半導(dǎo)體庫(kù)存看，PCGPUData射頻和CIS23Q1/Q2/Q312.9/7.6/5.7CIS12.4/9.8/6.6圖表9：不同應(yīng)用領(lǐng)域全球半導(dǎo)體庫(kù)存月數(shù) 圖表10：23Q1-Q3國(guó)內(nèi)不同芯片品類庫(kù)存月數(shù)654

23Q2 3 2150PC電力功率 智能手驅(qū)動(dòng)晶庫(kù)存數(shù)來(lái)源：wind， 來(lái)源：wind，MCU1.5-1.8（2，工業(yè)用芯片接近2個(gè)月，汽車用芯片略高于平均水位。圖表1120242消費(fèi)類 工業(yè)類 汽車類3210模擬芯片 MCU 功率器件來(lái)源：wind，稼動(dòng)率漸次回升：預(yù)計(jì)24Q28122024823Q41224Q124Q2IC23圖表12：全球8寸晶圓代工稼動(dòng)率漸次回升 圖表13：全球12寸晶圓代工稼動(dòng)率漸次回升來(lái)源：TrendForce， 來(lái)源TrendForce，圖表14：DRAM內(nèi)存顆粒漲價(jià)情況 圖15：NANDFlash閃存顆粒漲價(jià)情況來(lái)源：TrendForce， 來(lái)源：TrendForce，芯片交期回歸正常24Q1MCU、存儲(chǔ)、模擬、分立器件、被動(dòng)元器圖表16：截至24Q1主流芯片交期均已回歸正常來(lái)源：富昌電子網(wǎng)，2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支開(kāi)始改善，產(chǎn)能利用率將明顯提升2024DAOAIDRAM(HMB和DDR5)DRAM制造商能夠逐步提高利用率。TechInsights2023160020222024202373.3202483.3。圖表17：全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支情況 圖表18：2022-2024半導(dǎo)體行業(yè)平均產(chǎn)能利用率 來(lái)源：TechInsights， 來(lái)源：TechInsights，設(shè)備端的廠商受國(guó)產(chǎn)化和政策驅(qū)動(dòng)，自主可控加速進(jìn)行。需求端設(shè)備自主開(kāi)發(fā)的催化：1）美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備出口限制持續(xù)收緊，國(guó)產(chǎn)設(shè)備得以驗(yàn)證導(dǎo)入，半導(dǎo)體設(shè)備和零組件有望深度受益自主開(kāi)發(fā)；2）國(guó)家持續(xù)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，我們看好未來(lái)進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平的設(shè)備、材料和零部件的投資。資本開(kāi)支源于需求上升預(yù)期：受AI、高性能計(jì)算和汽車電動(dòng)化、智能化等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的拉動(dòng)，全球新一輪資本開(kāi)支周期有望在2024年開(kāi)啟。2023晶圓廠設(shè)備SEMI300mm1,190202318740300mm12820202510192026171188圖表19：SEMI預(yù)計(jì)26年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出有望達(dá)到1190億美元8006004002000

300mm晶圓廠設(shè)備投資額（億美元，左軸）YoY（%，右軸）2020202120222023E2024E2025E2026E

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%來(lái)源：SEMI，3Q23來(lái)看，北方華9417341圖表20：國(guó)內(nèi)零組件行業(yè)下游半導(dǎo)體設(shè)備公司合同負(fù)債持續(xù)提升（單位：億元）2020 2021 2022 1-3Q20239080706050403020100北方華創(chuàng) 中微公司 華海清科 拓荊科技 芯源微來(lái)源：wind，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)芯片需求：長(zhǎng)期看好服務(wù)器拉動(dòng)算力芯片高增長(zhǎng)根據(jù)應(yīng)用材料提供的資料，機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量在2018年首次超越人類所創(chuàng)造的數(shù)據(jù)量，201920202025157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，589202817nmHBM存儲(chǔ)器，3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,網(wǎng)絡(luò)芯片晶圓代工的需求，及順勢(shì)帶動(dòng)成熟制程的配套芯片如電源管理芯片，PCIEGen4/5retimer等的需求。圖表21：機(jī)器數(shù)據(jù)量圖表來(lái)源：應(yīng)用材料，20232024-5.9和2022-2026AI162024219DIGITIMES2024Q12023AI1圖表22：2024年全球服務(wù)器預(yù)估出貨量同比+2.3來(lái)源：TrendForce，23：2022~26年全球AI服務(wù)器出貨量CAGR達(dá)31.6來(lái)源：TrendForce，AIAIAI242213（200HopperAIHBM2024Blackwell架構(gòu)芯片，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)；AMDMI300232024ADDDR5CPUAI圖表24：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)受益AIGPU高速增長(zhǎng) 圖25：AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增速高于英特爾3500030000250002000015000100005000

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營(yíng)收（百萬(wàn)美元） YoY

180%160%140%120%100%80%60%40%20%

250002000015000100005000

AMD數(shù)據(jù)中心營(yíng)收（百萬(wàn)美元） 英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)收（百萬(wàn)美元AMDYoY 英特爾YoY

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%0FY21

FY22

FY23

0%1~3QFY24

02020

2021

2022

-40%來(lái)源：Bloomberg， 來(lái)源：Bloomberg，圖表26：英偉達(dá)、AMD新一代AI訓(xùn)練芯片性能較A100提升明顯A100H100H200MI300AMI300X廠商英偉達(dá)AMD封裝結(jié)構(gòu)GPU+HBM2eGPU+HBM3GPU+HBM3eCPU+GPU+HBM3GPU+HBM3制程7nm4nm4nm5nmCPU/GPU6nmI/O5nmGPU、6nmI/O晶體管數(shù)量542億800億800億1460億1530億芯片面積826平方毫米814平方毫米未公開(kāi)約1017平方毫米FP16算力624TFLOPS1979TFLOPS1979TFLOPS有望超3000TFOPS顯存HBM2E*5HBM3*5HBM3e*6HBM3*8HBM3*8顯存容量80GB80GB141GB128GB192GB顯存帶寬2TB/s3.35TB/s4.8TB/s5.2TB/s5.2TB/s來(lái)源：各公司網(wǎng)站，AI推理除了云端部署以外，目前在端側(cè)的部署持續(xù)推進(jìn)當(dāng)中。手機(jī)側(cè)，高通、聯(lián)發(fā)科新SoC2310118gen37020token93001070130330億AI大語(yǔ)言模型。PC2023CPUMeteorLakeVPUAIAMDCPUGPUAPUCPUAIAI消費(fèi)電子終端需求換新周期疊加應(yīng)用創(chuàng)新我們認(rèn)為這一輪的終端需求主要來(lái)自兩個(gè)方面，第一是傳統(tǒng)終端產(chǎn)品的升級(jí)，包括手機(jī)、PCIOT（包括SoCAIAIAIAIPC、AIPin、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛等未來(lái)AI，IC20242IDC12比增長(zhǎng)2.8；Canalys預(yù)計(jì)2024年全球PC出貨量將達(dá)到2.67億臺(tái)，相比2023年增長(zhǎng)8，這主要得益于ows操作系統(tǒng)的更新周期、人工智能（AI）的帶動(dòng)、以及基于Arm架構(gòu)設(shè)備的出現(xiàn)。手機(jī)和PC均結(jié)束連續(xù)2年的下滑周期。圖表27：預(yù)估2024年全球智能手機(jī)出貨量同比+2.8 圖表28：預(yù)估2024年全球PC出貨量同比+8來(lái)源：IDC， 來(lái)源：Canalys，CounterpointResearch，2023Q22107MagicV2（9.9231g，成為ID2023Q3196MagicV213CounterpointResearch40064204002023202416703060萬(wàn)臺(tái)，滲透率為1.5、2.6，同增28、83。圖表29：中國(guó)折疊屏手機(jī)需求旺盛 圖表30：全球折疊屏手機(jī)需求持續(xù)增長(zhǎng)700600500400300200100

350030002500200015001000500

3.0%全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）滲透率全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)）滲透率（）2.0%1.5%1.0%0.5%全球折全球折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)） 中國(guó)折疊屏手機(jī)出貨量（萬(wàn)臺(tái)202

202

202

202

202

2023Q2

02021 2022 2023E 2024E

0.0%來(lái)源：CounterpointResearch， 來(lái)源：CounterpointResearch、AIAIPCAI手AI手機(jī)：多家企業(yè)發(fā)布AI手機(jī)，有望帶動(dòng)新一波換機(jī)潮SoC104Pixel8TensoG3，AIPAI10258Gen3，次日搭載驍龍8Gen3141169300139300的13070AIP5）20241GalaxyAI，AIGalaxyS24100AIPC：2024年是AIPC元年，預(yù)計(jì)2027年滲透率近80，行業(yè)快速發(fā)展。從芯片來(lái)看：1）根據(jù)CounterpointResearch，2022年Intel、AMD、ARM芯片在筆記本電腦的份額為70、17.6、12.8。目前Arm架構(gòu)SoC的筆電超90都來(lái)自蘋果，未來(lái)伴隨高通開(kāi)發(fā)出與ows兼容且具有競(jìng)爭(zhēng)力的Arm，2027年ARM份額有望提升至25。2）高通：23年10月25日，高通發(fā)布驍龍XEliteSOC，這是一款專為個(gè)人電腦設(shè)計(jì)的基于ARM的處理器，首批合作廠商涵蓋九家廠商（聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、華碩、微軟、榮耀、三星、小米），預(yù)估首款A(yù)IPC將于年中發(fā)布上市。3）英特爾：12月14日英特爾發(fā)布MeteorLake處理器，是公司首款內(nèi)置NPU的消費(fèi)級(jí)芯片。從操作系統(tǒng)來(lái)看：ows系統(tǒng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位、市場(chǎng)份額約70，蘋果的mac系統(tǒng)份額持續(xù)提升、市場(chǎng)份額約15。11月微軟發(fā)布o(jì)ws11重大更新版，其中包含了名為copilotAI的人工智能助手；2024年秋季微軟有望發(fā)布o(jì)ws12。2024CESAIPCAIPC20242024AIPC；2024AIPC。蘋果計(jì)劃積5GMacbookAIPC時(shí)刻在線的需求，發(fā)布時(shí)2025從出貨量來(lái)看：根據(jù)群智咨詢，能夠提供具備集成軟硬件混合式智能學(xué)習(xí)、推理能力的計(jì)算機(jī)可以稱為AIPC。如14代MeteorLake和ows12的組合的PC產(chǎn)品就具備一定的典型性。預(yù)計(jì)2027年AIPC出貨量達(dá)1.5億臺(tái)、滲透率達(dá)79、三年CAGR達(dá)126。31：AIPC出貨量蓬勃發(fā)展AIPC出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）滲透率（右）AIPC出貨量（千萬(wàn)臺(tái)）滲透率（右）15105

100%0 0%2024E 2025E 2026E 2027E來(lái)源：群智咨詢，AISoCPC和其他便攜終端數(shù)量已達(dá)SoC處理能力正在持續(xù)提升。StableSoCAI推理引擎和其他必要的應(yīng)用中發(fā)揮AI在各類移動(dòng)終端的快速滲透，SoCGartner的數(shù)據(jù)，2026AI芯片688億美元，22-26CAGR16.9%。2025芯片市場(chǎng)110.3億美元，22-25CAGR30.3%，行業(yè)增速高于全球平均增速。圖表32：終端側(cè)已有10-100億參數(shù)規(guī)模的模型可落地 圖33：22-25年中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）全球邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模700中國(guó)邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）全球邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模70002020 2021 2022 2023E 2024E 2025E來(lái)源：高通白皮書《混合AI是AI的未來(lái)》， 來(lái)源：Gartner，SoC2023AIHexagon取代原本40%8移動(dòng)平臺(tái)1007020token14、iQOO128上市，并取得不錯(cuò)的銷售成績(jī)。34：高通全新第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)引入AI大模型來(lái)源：高通，方向一：持續(xù)看好相關(guān)、HBM、DDR5等芯片強(qiáng)勁需求AI23AI24SoraAIAIAIAIHBM方向重點(diǎn)標(biāo)的：香農(nóng)芯創(chuàng)、聯(lián)瑞新材、深科技、華海誠(chéng)科、通富微電等DDR5方向：瀾起科技、聚辰股份等；國(guó)產(chǎn)算力芯片：昇騰、寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等。重點(diǎn)公司介紹1，SK152/174/198億元，其中半導(dǎo)體分銷150/170/1902/4/8（23。我們持續(xù)2，深科技：子公司合肥沛頓存儲(chǔ)擁有國(guó)內(nèi)較大的存儲(chǔ)封測(cè)產(chǎn)品線，為主流存儲(chǔ)廠商做配套封測(cè)，同時(shí)，積極布局高端封測(cè)。我們看好存儲(chǔ)自主開(kāi)發(fā)大