半導體設備行業(yè)系列報告(一)-海外半導體設備公司：2024年度中國大陸成熟制程開支穩(wěn)定HBM、先進邏輯驅(qū)動市場增長

正文目錄TOC\o"1-2"\h\z\u全球半導體行業(yè)周期拐點初顯，2024年設備市場迎來弱復蘇 5全球半導體景氣周期漸進，下游需求及產(chǎn)品價格迎來復蘇 52023年全球半導體設備市場下滑，中國大陸是擴產(chǎn)主力 7海外重點半導體設備公司：2023年業(yè)績承壓，周期復蘇在即 8海外半導體設備公司業(yè)績下滑，存儲、后道設備首當其沖 82023中國大陸銷售額占比處高位，看好后續(xù)國產(chǎn)設備招標跟進 9海外重點半導體設備公司財報要點及展望 10阿斯麥：23Q4簽單92億歐元創(chuàng)新高，HighNA設備發(fā)貨制程邁入2nm 10應用材料：HBM、GAA、計量量測是三大關鍵拐點技術 13泛林：2024年存儲將適度復蘇；中國大陸資本開支維持穩(wěn)定 15東京電子：營收降幅收窄，2024年行業(yè)迎來復蘇 17迪恩士：2023年營收利潤基本持平，2025年中國大陸成熟制程投資積極 18科磊：2024年量測設備下半年需求將好于上半年 20泰瑞達：行業(yè)景氣低迷影響業(yè)績，2024年下半年表現(xiàn)好于上半年 21愛德萬：后道檢測周期復蘇漸進，看好今年市場復蘇至2022年水平 22風險提示 24圖表目錄圖1：2024年1月全球半導體銷售額同比+15% 5圖2：2024年1月中國半導體銷售額同比+27% 5圖3：2023年四季度全球智能手機季度出貨量同比+9% 5圖4：2024年1月中國智能手機出貨量同比+61% 5圖5：2024年1月全球汽車銷量同比+16% 6圖6：2024年1月中國新能源車銷量同比+79% 6圖7：NAND現(xiàn)貨價格企穩(wěn) 6圖8：DRAM現(xiàn)貨價格重現(xiàn)升勢 6圖9：2023Q4全球DRAM廠營收季度環(huán)比+29.6% 6圖10：2023Q4全球NAND廠營收季度環(huán)比+24.5% 6圖2023Q3全球半導體設備季度銷售額256億美元 7圖12：2023Q3中國大陸半導體設備銷售額占比43% 7圖13：2023Q3中國大陸半導體設備銷售額同比+42% 7圖14：2024年1月日本半導體設備出貨額同比+5% 7圖15：SEMI預計2024年全球半導體設備同比+4% 8圖16：2024年全球半導體月產(chǎn)能達3000萬片晶圓（以200mm當量計） 8圖17：2023Q4中國大陸在全球主要半導體設備公司中營收占比達44% 10圖18：2023Q3中國大陸占海外重點半導體設備公司營收達歷史最高 10圖19：ASML年度營收、利潤及同比 圖20：ASML季度營收、利潤及同比 圖21：2023Q4ASML各型號光刻機銷售數(shù)量及均價 圖22：2023Q4ASML各類型光刻機營收占比及設備總營收 圖23：2023年中國大陸銷售額阿斯麥營收比重達29%歷史最高 12圖24：2023Q3、2023Q4中國大陸占阿斯麥營收比重分別達46%、39% 12圖25：AMSLHighNAEUV設備結(jié)構(gòu) 12圖26：2024年1月ASML首臺HighNAEUV運達intel 12圖27：ASML季度新簽訂單 13圖28：ASML判斷半導體將迎來上行周期 13圖29：年度營收、利潤及同比 13圖30：季度營收、利潤及同比 13圖31：年度收入拆分（按業(yè)務類型） 14圖32：年度收入拆分（按應用領域） 14圖33：2023年中國大陸占應用材料營收比重達34% 14圖34：2023Q4中國大陸占應用材料營收比重達45% 14圖35：三大關鍵拐點應用：先進封裝、GAA、計量和檢測 15圖36：截至2023/10/29，AMAT堆積訂單價值合計172億美元 15圖37：預計2023年全球半導體市場將達1萬億 15圖38：LAM年度營收、利潤及同比 16圖39：LAM季度營收、利潤及同比 16圖40：LAM年度收入拆分（按業(yè)務類型） 16圖41：LAM年度收入拆分（按應用領域） 16圖42：2023年中國大陸占泛林營收比重達34% 17圖43：2023Q4中國大陸占泛林營收比重達40% 17圖44：TEL年度營收及同比 18圖45：TEL季度營收及同比 18圖46：2023年中國大陸在東京電子營收比重38% 18圖47：2023Q4中國大陸在東京電子營收比重47% 18圖48：2023年DNS營收同比+3.8%，凈利潤同比4.7% 19圖49：2023Q4DNS營收同比+6.6%，凈利潤同比+50% 19圖50：2023年中國大陸在迪恩士營收占比達34% 19圖51：2023Q4中國大陸在迪恩士營收占比38% 19圖52：2023Q4單片清洗、槽式清洗占比分別為70%、20% 20圖53：KLA年度營收及同比 20圖54：KLA季度營收及同比 20圖55：KLA收入拆分 21圖56：泰瑞達年度營收及同比 22圖57：泰瑞達季度營收及同比 22圖58：愛德萬年度營收及同比 22圖59：愛德萬季度營收及同比 22圖60：2023年中國大陸占愛德萬營收比重31% 23圖61：2023Q4愛德萬營收占比中，中國臺灣超過中國大陸營收 23表1：海外半導體設備公司財報季對照表 8表2：2023年海外重點半導體設備公司合計營收1080億美元，同比-2% 9表3：2023年海外重點半導體設備公司合計凈利潤272億美元，同比-2% 9表4：海外重點半導體設備公司行業(yè)展望及指引 23全球半導體行業(yè)周期拐點初顯，2024年設備市場迎來弱復蘇全球半導體景氣周期漸進，下游需求及產(chǎn)品價格迎來復蘇全球及中國半導體銷售額連續(xù)三月同比向上，行業(yè)景氣度逐步上行。2024147615%2%3.6pct；其中，中14827%3%2023月以來實現(xiàn)連續(xù)三個月正增長，且漲幅擴大，體現(xiàn)行業(yè)景氣度上行。圖1：2024年1月全球半導體銷售額同比+15% 圖2：2024年1月中國半導體銷售額同比+27%60 40% 205030% 5040 20% 10% 30 0% 20 -10% 210 -20% 22018-012018-052018-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01

40%30%20%10%0%-10%-20%-30%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球半導體月度銷售額（十億美元） 同比 環(huán)比 中國半導體月度銷售額（十億美元） 同比 環(huán)比資料來源：， 資料來源：，下游需求：23Q4全球智能手機出貨量同比轉(zhuǎn)正，新能源車銷量持續(xù)高增。根據(jù)麥肯錫報告，2022年通訊、個人電腦、工業(yè)、消費、汽車、政府在半導體需求中占比分別為30%、26%、14%、14%、14%、2%。從手機和汽車兩大重要下游應用來看，近月銷量同比數(shù)據(jù)均實現(xiàn)正增長。1）手機：20233.26億部，同比增長9%2021年三季度以來首次同比轉(zhuǎn)正。202412951萬61%20214月以來單月同比最大漲幅。AI驅(qū)動消費電子景氣度提升。2）汽車：20241672萬16%72.979%。新能源汽車銷量持續(xù)高2021-203012%。圖3：2023年四季度全球智能手機季度出貨量同比+9% 圖4：2024年1月中國智能手機出貨量同比+61%0全球智能手機季度出貨量（百萬部） 同比

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

中國智能手機月出貨量（萬部） 同

300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%資料來源：， 資料來源：，圖5：2024年1月全球汽車銷量同比+16% 圖6：2024年1月中國新能源車銷量同比+79%0

30%20%10%0%-10%-20%-30%

0

800%700%600%500%400%300%200%100%0%-100%2018-012018-052018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球汽車銷量（萬輛） 同比 中國新能源車月銷量（輛） 同比資料來源：， 資料來源：，下游價格：23Q4全球存儲市場高增長，DRAM價格回暖顯著。TrendForce數(shù)據(jù)，2023Q4DRAM174.6億美元，季度環(huán)比+29.6%，主要受益于備貨動2024Q1原廠漲價意圖強烈，DRAM合約價有望漲幅近兩成。2023Q4NAND114.9億美元，季度環(huán)比+24.5%，主要受益于年中促銷回溫，零部件市場追價而擴大訂單，同時企業(yè)方面認為20242023年帶動策略備貨。從現(xiàn)貨價格來看，2024年年初以來，NAND現(xiàn)貨價格穩(wěn)定，229日周環(huán)比持平；DRAM價格上漲，202434日，DRAM（DDR4(8Gb(1G*8))現(xiàn)貨價格上漲16%。圖7：NAND現(xiàn)貨價格企穩(wěn) 圖8：DRAM現(xiàn)貨價格重現(xiàn)升勢76543210現(xiàn)貨平均價:NANDFlash:64Gb8Gx8MLC（單位：美元）現(xiàn)貨平均價:NANDFlash:32Gb4Gx8MLC（單位：美元）

543210現(xiàn)貨平均價:DRAM:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)（單位：美元）現(xiàn)貨平均價:DRAM:DDR4(8Gb(1G*8),eTT)（單位：美元）資料來源：， 資料來源：，圖9：2023Q4全球DRAM廠營收季度環(huán)比+29.6% 圖10：2023Q4全球NAND廠營收季度環(huán)比+24.5%資料來源：TrendForce，

資料來源：TrendForce，2023年全球半導體設備市場下滑，中國大陸是擴產(chǎn)主力2023Q3全球半導體設備銷售額跌幅擴大，中國大陸逆勢擴產(chǎn)。2023Q3全球半導體設備季度銷售額256億美元，同比-11%，環(huán)比-0.9%。2023Q3中國大陸半導體設備市場11142%43%關鍵設備囤貨及部分關鍵設備付運。20241月日本半導體設備出貨額同比+5%，實現(xiàn)自20235月以來首次同比轉(zhuǎn)正。圖11：2023Q3全球半導體設備季度銷售額256億美元 圖12：2023Q3中國大陸半導體設備銷售額占比43%單位：億美元2005-092006-092005-092006-092007-092008-092009-092010-092011-092012-092013-092014-092015-092016-092017-092018-092019-092020-092021-092022-092023-09

北美,歐

其他地區(qū),3%

韓國,15%10%韓國,15%10%洲,7%日本,7%中國大陸 中國臺灣 日本 歐洲 北美 韓國 其他地區(qū)

中國臺灣,15%資料來源：， 資料來源：，圖13：2023Q3中國大陸半導體設備銷售額同比+42% 圖14：2024年1月日本半導體設備出貨額同比+5%0

600%500%400%300%200%100%0%2010-032010-122010-032010-122011-092012-062013-032013-122014-092015-062016-032016-122017-092018-062019-032019-122020-092021-062022-032022-122023-09

0

8000%6000%4000%2000%0%-2000%2018-012018-062018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-11中國大陸季度半導體設備銷售額（億美元） 同比

日本半導體設備出貨額（億日元） 同比資料來源：， 資料來源：，SEMI預計2024年全球半導體設備市場同比微增，中國積極增加本土芯片產(chǎn)能。SEMI20231000億美元，同比-6.1%2024年同比微增長，2025年銷售額同比+18%1241SEMI20246.4%3000萬片（200mm當量計算。2022202482個新的晶圓廠。中國將增加其在全球半導202418個項目，2023年產(chǎn)能同比12%760萬片晶圓，202413%860萬片晶圓。圖15：SEMI預計2024年全球半導體設備同比+4%2004200520042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球半導體設備銷售額（億美元） 同比

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

圖16：2024年全球半導體月產(chǎn)能達3000萬片晶圓（以200mm當量計）資料來源：SEMI， 資料來源：SEMI，海外重點半導體設備公司：2023年業(yè)績承壓，周期復蘇在即2023Q4海外半導體設備公司的財務報告季度并不完全與自然年度季度相吻合。本報告中提到海外半導體設備公司的2023Q4的數(shù)據(jù)，實際是指各公司最新財報季的數(shù)據(jù)，各公司最新財報季度及其起止時間如下。表1：海外半導體設備公司財報季對照表公司代碼最新財報季（23Q4經(jīng)營情況所參考財報季）開始時間結(jié)束時間阿斯麥(ASML)ASML.O2023Q42023/10/22023/12/31應用材料(AMAT)AMAT.O2024Q12023/10/302024/1/28泛林半導體(Lam)LRCX.O2023Q22023/9/252023/12/24東京電子(TEL)8035.T2023Q32023/9/312023/12/31迪恩士(DNS)7735.T2023Q32023/9/312023/12/31科磊(KLA)KLAC.O2023Q22023/9/312023/12/31泰瑞達(Teradyne)TER.O2023Q42023/10/22023/12/31愛得萬(Advantest)6857.T2023Q32023/9/312023/12/31先晶半導體（ASMI）ASMI.JK2023Q42023/10/12023/12/31迪斯科(DISCO)6146.T2023Q32023/10/12023/12/31資料來源：Wind，浙商證券研究所海外半導體設備公司業(yè)績下滑，存儲、后道設備首當其沖我們選取10家海外重點半導體設備公司（阿斯麥、應用材料、東京電子、泛林半導體、科磊、迪恩士、先晶半導體、泰瑞達、愛德萬、迪斯科）為樣本統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球重點半導體設備公司營收1080億美元，同比下滑2%，凈利潤272億美元，同比下滑2%。其中，阿斯麥實現(xiàn)四個季度營收利潤均同比正增長，光刻機龍頭展現(xiàn)超強逆周期性；應用材料23Q4營收同比基本持平，泛林受存儲下滑影響全年收入同比下滑較大；后道泰瑞達、愛德萬受封測行業(yè)景氣度影響，收入利潤端均下滑。表2：2023年海外重點半導體設備公司合計營收1080億美元，同比-2%公司簡稱2023Q1 2023Q2 2023Q3 2023Q4 2023營收占比收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)收入同比(%)阿斯麥(ASML)73.691%75.227%70.515%80.313%299.6235%28%應用材料(AMAT)66.36%64.3-1%67.20%67.070%264.851%25%東京電子(TEL)42.00%27.2-17%28.8-40%32.87-1%130.87-21%12%泛林半導體(Lam)38.7-5%32.1-31%34.8-31%37.58-29%143.17-25%13%科磊(KLA)24.36%23.6-5%24.0-12%24.87-17%96.72-8%9%迪恩士(DNS)9.54%6.9-2%9.06%8.337%33.68-2%3%先晶半導體（ASMI）7.631%7.322%6.810%6.81-8%28.4913%3%泰瑞達(Teradyne)6.2-18%6.8-19%7.0-15%6.71-8%26.77-15%2%愛得萬(Advantest)11.126%7.0-26%7.8-16%9.45-3%35.40-10%3%迪斯科（DISCO）5.97%3.7-10%4.9-9%5.461694%20.01-4%2%合計（億美元）285.2254.1260.9279.51079.6-2%100%資料來源：，彭博，公司公告，表3：2023年海外重點半導體設備公司合計凈利潤272億美元，同比-2%公司簡稱2023Q12023Q22023Q32023Q42023凈利潤同比（%）凈利潤同比（%）凈利潤同比（%）同比（%）凈利潤同比（%）阿斯麥(ASML)21.33181%21.1738%20.0011%22.7313%85.2345%應用材料(AMAT)15.753%15.60-3%20.0426%20.1918%71.5811%東京電子(TEL)8.93-6%4.46-27%4.93-59%7.20-19%25.52-29%泛林半導體(Lam)8.14-20%8.03-34%8.87-38%9.54-35%34.58-33%科磊(KLA)6.98-4%6.85-15%7.41-28%5.83-40%27.07-24%迪恩士(DNS)1.18-1%0.65-41%1.1424%1.2950%4.26-2%先晶半導體（ASMI）4.08155%1.65-4%1.41193%0.98-60%8.1293%泰瑞達(Teradyne)0.84-48%1.20-39%1.28-30%1.17-32%4.49-37%愛得萬(Advantest)2.3016%0.64-75%1.13-52%1.50-26%5.57-41%迪斯科（DISCO）1.9324%0.88-21%1.35-19%1.14-3%5.30-9%合計（億美元）71.4661.1367.5671.57271.72-2%資料來源：，彭博，公司公告，2023中國大陸銷售額占比處高位，看好后續(xù)國產(chǎn)設備招標跟進2023年中國大陸市場占比達35%創(chuàng)新高，同比提升10pct。2023Q3中國大陸市場占47%，2023Q444%202210月計2024年國產(chǎn)設備的招標將逐步跟進。圖17：2023Q4中國大陸在全球主要半導體設備公司中營收占比達44%9008007006005004003002001000

中國大陸銷售額（億元） 中國大陸占比資料來源：彭博，2023Q3中國大陸占海外重點半導體設備營收占比達歷史最高。2023Q3中國大陸在阿斯麥、應用材料、泛林、科磊、東京電子、迪恩士營收占比均超過40%。2023Q4中國大陸占比仍處于高位，中國大陸在阿斯麥、應用材料、泛林、東京電子、科磊營收占比分別達39%、45%、40%、47%、41%。50454035302520151050圖1850454035302520151050阿斯麥 泛林 應用材料 科磊 東京電子 迪恩士 愛德萬資料來源：彭博，海外重點半導體設備公司財報要點及展望阿斯麥：23Q4簽單92億歐元創(chuàng)新高，HighNA設備發(fā)貨制程邁入2nm2023Q4新簽訂單創(chuàng)歷史新高，EUV訂單爆發(fā)式增長。2023Q4阿斯麥營收同比增長13%達72億歐元，略高于預期。其中設備收入56.8億歐元，同比增長20%，已安裝設備15.5億歐元，同比-8%2013%。2023Q4毛利率51.4%，同比-0.19pct28.4%，同比+1.8pct。2023Q445%達92EUV56EUV36億歐元；2023Q4邏53%、47%，相較前幾季度訂單更為平衡。2023年全年阿斯麥營收276億歐元，yoy+30%，其中設備收入219億歐元，已安裝設備服務收入56億歐元，yoy-2%。按設備銷售類型看，EUV、DUV、計量檢測收入分別為91億、123億、5億歐元，yoy+30%、+60%、-19%。按下游市場劃分，邏輯、存儲收入分別為160億、60億歐元，yoy+60%、+9%。2023年公司凈利潤78億歐元，毛利率51.3%，凈利率28.4%。截至2023年末，公司在手訂單390億歐元。圖19：ASML年度營收、利潤及同比 圖20：ASML季度營收、利潤及同比0

2017 2018 2019 2020 2021 2022

70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

300%250%200%150%100%50%0%-50%2018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4營業(yè)收入(百萬歐元） 凈利潤（百萬歐元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入(百萬歐元） 凈利潤(百萬歐元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，圖21：2023Q4ASML各型號光刻機銷售數(shù)量及均價 圖22：2023Q4ASML各類型光刻機營收占比及設備總營收0.70.41013180.0329540.150403020100EUV ArFi ArFdry KrF

1.401.201.000.800.600.400.200.00

6041%39%41%39%12%5%2%403020100EUV ArFi ArFdry KrF I-line

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%銷售數(shù)量（套，左軸） 銷售均價（億歐元，右軸）銷售額（億歐元） 銷售占比資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2023Q3ASML對中國大陸光刻機交付加速。2023Q3、2023Q4中國大陸銷售額占阿斯46%39%ASML對中國大陸光刻機交付加速。ASML2024年不會獲得向中國出口最先進浸沒式光刻機的許可，荷蘭與10%~15%ASML表示中國關于成熟制程工藝節(jié)點的設備需求持續(xù)旺盛。圖23202329%歷史最高

圖24：2023Q3、2023Q4中國大陸占阿斯麥營收比重分別達46%、39%9080706050403020100

2017201820192020202120222023

2023Q12023Q22023Q32023Q4

0% 20% 40% 60% 80% 100%日本 韓國 臺灣 中國大陸 歐洲中東非洲 美國

中國大陸中國臺灣韓國美國歐洲中東和非洲日本亞洲其他資料來源：ASML公告， 資料來源：HighNA設備已發(fā)貨至客戶端，芯片制程向2nm推進。20241HighNAintelNAEUVHighNA2nm2023Q4業(yè)績交流會中表示，客戶認為采HighNA1.4nmHighNA銷售數(shù)量已經(jīng)達到兩位數(shù)，最近幾個季度又增加了幾個訂單。圖25：AMSLHighNAEUV設備結(jié)構(gòu) 圖26：2024年1月ASML首臺HighNAEUV運達intel資料來源：ASML公告， 資料來源：ASML公告，2024Q1展望：預計2024Q1凈銷售額將為50~55億歐元，已安裝系統(tǒng)服務收入約13億歐元，毛利率48%~49%。20242023年持平，毛利率略低（HighNA新品研發(fā)拉低毛利率202420232023年，主要系DRAM技術節(jié)點推動。目前存儲芯片庫存正在接近正常水平，DDR5、HBM等先進內(nèi)存技術發(fā)展驅(qū)動新需求。公司將繼續(xù)在產(chǎn)能提升和技術方面進行投資，2024年公司產(chǎn)能將提升90EUV、600DUV。2025年展望：盡管宏觀環(huán)境依然存在不確定性，但AI等領域?qū)Π雽w的長期需求、行業(yè)周期好轉(zhuǎn)、全球各地新建晶圓廠對設備的需求等因素，預計2025年需求強勁。預計2024年上半年對應訂單將會持續(xù)落地，以為2025年投產(chǎn)做準備。1009080706050403020100圖27：ASML1009080706050403020100新簽訂單（億歐元）資料來源：彭博， 資料來源：ASML公告，3.2應用材料：HBM、GAA、計量量測是三大關鍵拐點技術2023Q4收入承壓利潤提升，顯示業(yè)務收入高增長。2023Q467.1億美元，同0.5%49.14.9%14.8億美元，7.8%2.446.1%20億美元，同比17.6%47.9%，同比+1.1pct30.1%，同比+4.6pct。2023年半導體業(yè)務營收基本持平，內(nèi)存營收占比提升。2023年全年公司營收264.9億0.9%194.50.3%58.44.4%9.5億美元，同比-16.5%。半導體設備業(yè)務下游73%、22%4%，內(nèi)存占比提升。2023年71.611.0%。202346.98%，同比+0.59pct，凈27.03%，同比+2.46pct。圖29：年度營收、利潤及同比 圖30：季度營收、利潤及同比0

2019 2020 2021 2022 2023營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤（百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速

80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%

0

營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤(百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速

120%100%80%60%40%20%0%2019Q12019Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4資料來源：彭博， 資料來源：彭博，圖31：年度收入拆分（按業(yè)務類型） 圖32：年度收入拆分（按應用領域）0

2019 2020 2021 2022 2023

0

2018 2019 2020 2021 2022 2023半導體業(yè)務 全球服務 顯示及相關市場

代工廠邏輯其它 內(nèi)存 閃存資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2023年中國大陸設備銷售額91億美元，占比34%居第一，相比2022年24%占比提升10%。2023年中國大陸在公司營收占比逐季提升，2023Q4占比達45%。2023年中國臺灣營收占比逐季度下滑，2023Q4占比為8%。圖33：2023年中國大陸占應用材料營收比重達34% 圖34：2023Q4中國大陸占應用材料營收比重達45%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 美國 歐洲 東南亞

中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 美國 歐洲 東南亞資料來源：WIND， 資料來源：彭博，AI和先進邏輯驅(qū)動公司長期發(fā)展，三大關鍵應用是核心驅(qū)動力。HBM（DRAM芯片堆疊在一起并通過先進封裝連接到邏輯芯片）是人工智能數(shù)據(jù)中心的關鍵推動因素。HBMDRAM大兩倍以上，即同體積芯片容量需要是原來的兩倍。2023HBMDRAM5%左右，預計未來幾年將以50%2024HBM52023年的四倍，先進封裝設備收入將增長至15億美元。GAA（全柵晶體管）3D結(jié)構(gòu)可以將芯片效能提高30%10FinFET到GAA10GAA工藝設備支出的50%以上。DRAM司開發(fā)了行業(yè)領先的冷場發(fā)射（CFE）10倍的速度實現(xiàn)高靈敏度的2D3D成像。圖35：三大關鍵拐點應用：先進封裝、GAA、計量和檢測資料來源：AMAT公司公告，截至2023年10月29日，AMAT在手堆積訂單價值合計172億美元。其中半導體業(yè)52億美元。展望未來半導體工藝變化，公司在先進邏輯和存儲器（DRAMHBM）、背面供電和先進封裝50%以上的份額。公司長期展望積極。云公司資本開支加速，晶圓廠稼動率提升，內(nèi)存庫存水平正在正2024年需求，領先邏輯代工將增強，ICAPS2023年，NAND收入將同比增長（D仍將占晶圓廠資本開支的10以下，M受客戶高帶寬內(nèi)存（HBM）20231AI和物聯(lián)網(wǎng)。口徑，20242-4月）65億美元為中樞，上下波448億、15億、1.5億美元。Non-GAAP47.3%。圖36：截至2023/10/29，AMAT堆積訂單價值合計172億美元 圖37：預計2023年全球半導體市場將達1萬億0半導體業(yè)務（億美元）全球服務業(yè)務（億美元）其他（億美元）資料來源：彭博，（注：年份為AMAT年報口徑非自然年，2023年為2022/10/31-2023/10/29）

資料來源：應用材料2023Q3業(yè)績說明會，泛林：2024年存儲將適度復蘇；中國大陸資本開支維持穩(wěn)定2023Q4收入利潤均下滑較大。2023Q437.629%，23.035%14.6億美元，同比下滑16%。半導體系統(tǒng)按下游應用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲器、邏輯/其他占比分別38%、31%、17%、14%9.535%46.8%，同比+1.8pct，凈利率25.4%，同比-2.4pct。202314325%83億美33%6010%。半導體系統(tǒng)按下游應用劃分，代工、DRAM、非易失性存儲器、邏輯42%、19%、18%、22%。2023年3533%。202345.2%，同比-0.08pct，凈利率24.15%，同比-2.75pct。圖38：LAM年度營收、利潤及同比 圖39：LAM季度營收、利潤及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%

0

100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤（百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤(百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，圖40：LAM年度收入拆分（按業(yè)務類型） 圖41：LAM年度收入拆分（按應用領域）0

2020 2021 2022 2023系統(tǒng)收入 客戶支持相關業(yè)務

0

2020 2021 2022 2023NVM DRAM Foundary Logic/other資料來源：彭博， 資料來源：彭博，202348.634%202229%占比提5%。2023Q348%，2023Q440%。圖42：2023年中國大陸占泛林營收比重達34% 圖43：2023Q4中國大陸占泛林營收比重達40%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

2018 2019 2020 2021 2022 2023中國大陸中國臺灣韓國日本美國歐洲東南亞

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 美國 歐洲 東南亞資料來源：LAM公司公告， 資料來源：LAM公司公告，公司的三大戰(zhàn)略：1）、背面供EUV圖案化。2023Q4HBM設備研發(fā)關鍵進展。預HBMDRAM和先進封裝出貨量未來將同比增長三倍以上。2）靠近客戶投在馬來西亞的新制造工廠將繼續(xù)擴大規(guī)模，以迎接行業(yè)周期上行。3）規(guī)?；\營。公司預計2024年存儲將適度復蘇，中國大陸本土資本開支預計穩(wěn)定。2023年半導體設備市場低于00億美元，其中存儲同比下滑近0（NAND支出下滑了5，非存儲2024年存儲將適度復蘇，全球半導體設備市場預計位于800億美元的中高區(qū)間，分產(chǎn)品來看：DRAM的增長主要受到HBM、節(jié)點升級的驅(qū)動，NAND增長主要來自技術升級，代工/邏輯預計受先進制程投資驅(qū)動然而中國大陸以外的成熟制程投資預計下滑。中國大陸本土資本開支預計穩(wěn)定。2024Q3（泛林財報口徑）業(yè)績指引：營收以37億美元為中樞，上下波動3億美元。oGP毛利率預計48（上下浮動1東京電子：營收降幅收窄，2024年行業(yè)迎來復蘇2023Q446370.9%1015億日元，同比8.9%47.9%，同比+4.3pct21.9%，同比+3.6pct。半導體設備銷售按下游應用劃分，邏輯、DRAM65%、31%、4%。20231841417%。20233575億25%。202344.8%，同比+0.2pct19.4%，同比-2.2pct。按下游應用劃分，邏輯、DRAM70%、20%、10%。圖44：TEL年度營收及同比 圖45：TEL季度營收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

0

150%100%50%0%-50%-100%營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2023685237.6%202222.4%占15.2pct。2023年中國大陸營收占比逐季提升，2023Q4中國大陸營收占比高達47%。圖46：2023年中國大陸在東京電子營收比重38% 圖47：2023Q4中國大陸在東京電子營收比重47%9080706050403020100

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 北美 歐洲 其他

中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 北美 歐洲 其他資料來源：TEL公司公告， 資料來源：TEL公司公告，AI、消費電子復蘇、先進制程驅(qū)動2025年市場增長。TEL預計2023年全球半導體設95020241000DRAM投資的復2025年市場實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，主要驅(qū)動來自：1）AI服務器的持續(xù)增長，預計2023-202731%。2）PC/AIPCITNAND增長；3）先進邏輯代工支出將復蘇。2024Q1展望：DRAM的高深寬比刻蝕、應用于先進邏輯Si設備（有助于提高減薄工藝產(chǎn)量、晶圓減薄系統(tǒng)（EUV3D集成超平坦晶圓。3.5迪恩士：2023年營收利潤基本持平，2025年中國大陸成熟制程投資積極2023Q412466.6%82%。實現(xiàn)18350%38.1%，同比+5.6pct14.7%，同比+4.25pct。2023年公司營收4731億日元，同比增長3.8%。凈利潤601億日元，同比增長4.7%。2023年毛利率35.7%，同比+1.4pct，凈利率12.7%，同比+0.1pct。圖48：2023年DNS營收同比+3.8%，凈利潤同比4.7% 圖49：2023Q4DNS營收同比+6.6%，凈利潤同比+50%0

2018 2019 2020 2021 2022

400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%

0

3000%2500%2000%1500%1000%500%0%-500%營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2023159234%居第一。23Q4中國大陸營收38%。圖50：2023年中國大陸在迪恩士營收占比達34% 圖51：2023Q4中國大陸在迪恩士營收占比38%10080

2023Q460 2023Q3402002018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100中國大陸 中國臺灣 韓國 日本北美 歐洲 亞洲其他 全球其他地區(qū)

中國大陸 中國臺灣 韓國 日本北美 歐洲 亞洲其他 全球其他地區(qū)資料來源：DNS公司公告， 資料來源：DNS公司公告，DNS202310%PC、智能手機和服務器驅(qū)動，2024年全球半導體市場同比個位數(shù)增長。按下游來看：1）代工廠：先進制程投資按計劃進行。2）邏輯：北美新工廠開始設備安裝。3）2024DRAM增長。DNS預計中國成熟節(jié)點的資本開支仍然積極。新品方面，DNS已推出是用于下一代功率器件的涂膠顯影設備，2023年11月開始銷售。DNS正在研發(fā)用于半導體先進封裝的涂布機/干燥機，可應用于扇出面板級封裝（FOPLP）和玻璃芯（使用玻璃代替樹脂基板的半導體封裝。圖52：2023Q4單片清洗、槽式清洗占比分別為70%、20%70%5%5%70%20%單片清洗機槽式清洗機涂膠顯影機其他資料來源：DNS公司公告，3.6科磊：2024年量測設備下半年需求將好于上半年2023年，KLA978%2725%62%GAAP。20236%，322023Q4KLA實現(xiàn)24.917%4%21.917%3%56%44%5.840%。圖53：KLA年度營收及同比 圖54：KLA季度營收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

100%80%60%40%20%0%-20%-40%

3,5003,0002,5002,0001,5000

700%600%500%400%300%200%100%0%-100%營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤（百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤(百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2023Q411.747%7%15%5.7（34.3占比7，5021。20441%。圖55：KLA收入拆分資料來源：KLA公司公告，KLA表示2024年一季度將是公司收入底部，從二季度開始將逐步增長。展望202480場尚未恢復到近年水平，NANDDRAM工廠仍然處于低稼動率水平，待稼動率提升即技術節(jié)點向下發(fā)展后，預計將看到新的投資。邏輯代工預計略有增長，先進節(jié)點投資將恢2023年相比，中國成熟節(jié)點投資將保持相對平穩(wěn)。2024Q12.31.25億美元。邏輯代工占半導體過60%40%DRAM85%，NAND15%GAAP61.5%±1%。3.7泰瑞達：行業(yè)景氣低迷影響業(yè)績，2024年下半年表現(xiàn)好于上半年2023Q46.78.3%5.3億美1.41.232.0%。從半導體各產(chǎn)品營收來4.310%，主要系消費電子和工業(yè)需求疲軟，SoC20%0.8614%HDD和移動37%，國防6%0.2538%PC、網(wǎng)絡和智能手機需求下降；1.2917%。2023Q4HBMDDR5需求拉動，存儲11%47%。2023年實現(xiàn)收入26.8億美元，同比下滑15%，其中半導體產(chǎn)品營收21.0億美元，服5.84.537%。各產(chǎn)品線營收均有不同程度68%，14%、13%、5%，同比分別-13%、-7%、-28%、-28%。圖56：泰瑞達年度營收及同比 圖57：泰瑞達季度營收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤（百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入(百萬美元） 凈利潤(百萬美元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，2024Q15.4-5.9億美元區(qū)間，GAAPEPS0.19-0.35美元區(qū)間，NON-GAAPEPS0.2-0.382024年收入持平，下半年表現(xiàn)好于上半年（上半年占44，下半年占56，其中存儲測試市場同比+0，C測試設備同比持平。3.8愛德萬：后道檢測周期復蘇漸進，看好今年市場復蘇至2022年水平23Q4營收利潤環(huán)比正增長，復蘇跡象已現(xiàn)。2023Q41332億日元，同比-3.4%，環(huán)比+14.6%212億日元，同比-26%，環(huán)比+26.7%。半導體和元883億日元，同比-10.4%SoC633億日元，環(huán)比持平，先25062億日元，增長主要系應用與AI的高性能DRAM需求增長。20234981億日元，同比-5.9%777億日元，同比-38.4%。利潤率51.2%，同比-6.7pct15.6%，同比-8.2pct。圖58：愛德萬年度營收及同比 圖59：愛德萬季度營收及同比0

2018 2019 2020 2021 2022

80%60%40%20%0%-20%-40%-60%

0

150%100%50%0%-50%-100%營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速

營業(yè)收入（十億日元） 凈利潤（十億日元營收同比增速 凈利潤同比增速資料來源：彭博， 資料來源：彭博，202331%居首位，2023Q4SoC大幅增長。2023Q4SoCSoC測試機下降、存儲DRAMSoC銷量下降。圖60：2023年中國大陸占愛德萬營收比重31% 圖61：2023Q4愛德萬營收占比中，中國臺灣超過中國大陸營收806040200

2018 2019 2020 2021 2022 2023

2023Q42023Q32023Q22023Q1

0% 20% 40% 60% 80% 100%中國大陸 中國臺灣 韓國 日本中國大陸中國臺灣韓國日本北美歐洲其他資料來源：彭博， 資料來源：彭博，根據(jù)愛德萬2024年1月31日業(yè)績交流會，公司認為測試機市場預計于2024年下半年復蘇，2024年全球測試機市場預計達52億美元，和2022年基本持平。1）SoC測試2024AI的邏輯芯片的測試需求將會增長。鑒于客戶有可能在2024年下半年遷移到新的工藝節(jié)點，我們預計對移動相關應用處理器(APU)的測試需求也會增加。然而，客戶當前的測試機尚未達到充分利用，因此預計測試2024年下半年才會開始增長。2）2024年下半年開始復蘇。HBMDDR5DRAM的測試是公司主要市場，非易失性存儲器的測試需求2024年下半年開始有所恢復。表4：海外重點半導體設備公司行業(yè)展望及指引公司 行業(yè)展望 下季度業(yè)績指公司 行業(yè)展望 下季度業(yè)績指引/2024展望目前全球半導體仍在周期底部，但已經(jīng)觀察到行業(yè)終端市場庫存水平和光

凈銷售額為50-55億歐元，已安裝系統(tǒng)服務收阿斯麥

刻機利用率的改善?？紤]到AI對半導體的長期需求、行業(yè)周期好轉(zhuǎn)、全球入約13億歐元，毛利率48%-49%。2024年新建晶圓廠對設備的需求拉動等因素，預計2025年設備需求強勁。20231AI

90EUV、600DUV654億美2024年領先邏輯代工將增強，ICAPS2023年，NAND受客戶高帶寬內(nèi)存（HBM）48億、15億、1.5億美元。2024年存儲將適度復蘇，全球半導體設備市場預計位于800億美元的中高營收以37億美元為中樞，上下波動3億美泛林 區(qū)間。1）DRAM的增長主要受到HBM、節(jié)點升級驅(qū)動。2）NAND增長主元。Non-GAAP毛利率預計48%（上下浮動要來自技術升級。3）代工/邏