活性金屬釬焊陶瓷覆銅板通用規(guī)范

1活性金屬釬焊陶瓷覆銅板通用規(guī)范本文件規(guī)定了活性金屬釬焊陶瓷覆銅板（以下簡(jiǎn)稱AMB陶瓷覆銅板）的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)GB/T4741陶瓷材料抗彎強(qiáng)度GB/T10294絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻及有關(guān)特性的GJB548B—2005微電子器件試驗(yàn)方法和3.1活性金屬釬焊activemetal一種能夠融合金屬與陶瓷，而不會(huì)出現(xiàn)金屬化3.24技術(shù)要求4.1設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)b)線條寬度和間距；b)導(dǎo)體的溫度承受能力；24.2材料AMB陶瓷基板、無氧銅板、活性釬焊料等材料應(yīng)符合訂貨文件的規(guī)定。4.3外觀質(zhì)量4.4尺寸和精度4.4.1金屬層厚度AMB陶瓷覆銅板的金屬層厚度應(yīng)不大于±10%。4.4.2尺寸公差A(yù)MB陶瓷覆銅板的外形尺寸公差為±0.1mm。4.4.3翹曲度4.5性能4.5.1絕緣電阻4.5.2空洞率AMB陶瓷覆銅板非焊接區(qū)域的空洞數(shù)量應(yīng)不大于3個(gè)，最大直徑應(yīng)小4.5.3可焊性4.5.4鍵合強(qiáng)度4.5.5導(dǎo)熱系數(shù)4.5.6擊穿電壓AMB陶瓷覆銅板直流擊穿電壓應(yīng)不小于15kV/mm。4.5.7銅箔剝離強(qiáng)度AMB陶瓷覆銅板銅箔剝離強(qiáng)度應(yīng)不小于17N/mm。4.5.8抗彎強(qiáng)度AMB陶瓷基板抗彎強(qiáng)度應(yīng)符合下列要求：34.5.9絕緣耐壓4.5.10耐高溫性5.2材料5.4尺寸和精度使用千分尺、游標(biāo)卡尺等量具檢測(cè)AMB陶瓷覆銅5.5性能按GJB360B—2009方法302的規(guī)定按試驗(yàn)條件A對(duì)AMB陶瓷覆銅板的絕緣電阻5.5.2空洞率按GJB548B—2005方法2012.1的規(guī)定對(duì)AMB陶瓷覆銅板的空洞5.5.3可焊性按GJB548B—2005方法200按GJB548B—2005方法2011的規(guī)定按試驗(yàn)條件D對(duì)AMB陶瓷覆銅板的鍵合強(qiáng)按GB/T1408.1的規(guī)定對(duì)AMB陶瓷覆銅板的擊4d)啟動(dòng)拉力試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行拉伸，測(cè)量拉力曲線按GB/T4741規(guī)定的方法對(duì)AMB陶瓷基板的抗5.5.10耐高溫性6.1檢驗(yàn)分類6.2型式檢驗(yàn)a)新產(chǎn)品或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)的試制定型；d)出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上一次型式檢驗(yàn)有較大差異時(shí)；1●●2●●3●●4●●5●○6●○7●○8●○9●○5●○●○●○●—b）其他檢驗(yàn)項(xiàng)目按GB/T2828.AMB陶瓷覆銅板的出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目見表1。所有檢驗(yàn)項(xiàng)目合格，則判定該AMB陶瓷覆銅板出廠檢驗(yàn)合格。若有任一項(xiàng)不符合要求，允許返修后7.1包裝b)基板材料和厚度；7.1.2AMB陶瓷覆銅板的包裝袋應(yīng)符合下列要求:h)包裝袋應(yīng)使用無腐蝕的材料，禁止使用7.2運(yùn)輸7.2.2裝有AMB陶瓷覆銅板的包裝箱可用67.3貯存7.3.1AMB陶瓷覆銅板應(yīng)儲(chǔ)存在溫度為-10℃~40℃、相對(duì)濕度不大于80%的干燥、通風(fēng)、無腐蝕性氣A.1陶瓷表面顏色陶瓷缺口的最大長(zhǎng)度不應(yīng)超過陶瓷層厚度尺寸；缺口的最大深度不A.5表面凹坑A.6切割熔渣A.7表面粗糙度AMB陶瓷覆銅板的表面粗糙度Rz≤6μm、Ra≤1μm。A.8劃傷A.9缺損A.10臟污A.