PCB-LAYOUT及檢查項(xiàng)目大全

階段,項(xiàng)目,序號(hào),檢查內(nèi)容,,,,,硬件設(shè)計(jì),PCB自查,PCB復(fù)審,備注

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前期,,1,確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致,,,,,,,,

布局大體完成后,PCB外形設(shè)計(jì),2,確認(rèn)外形圖是最新的,,,,,,,,與結(jié)構(gòu)工程師溝通確認(rèn)外形圖最新

,,3,確認(rèn)外形圖已對(duì)禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)、高度限制區(qū)等進(jìn)行了標(biāo)注,,,,,,,,避免走線(xiàn)和元器件與結(jié)構(gòu)的沖突

,,4,"比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤,單位使用正確",,,,,,,,外形圖及pcb單位分別為mm、mil

,,5,外形圖上接插件位置是否已注明該接插件的功能，型號(hào)等，方便區(qū)分,,,,,,,,

,布局,6,數(shù)字電路和模擬電路是否已分開(kāi)，信號(hào)流向是否合理,,,,,,,,

,,7,時(shí)鐘器件布局是否合理,,,,,,,,

,,8,高速信號(hào)器件布局是否合理,,,,,,,,建議利用SI分析，約束布局布線(xiàn)

,,9,端接器件是否已合理放置（串阻應(yīng)靠近信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，其他端接方式的應(yīng)放在信號(hào)的接收端）,,,,,,,,

,,10,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理,,,,,,,,

,,11,保護(hù)器件（如TVS、PTC）的布局及相對(duì)位置是否合理,,,,,,,,

,,12,供電電路位置是否合理，尤其是開(kāi)關(guān)電源電路的布局,,,,,,,,

,,13,較重的模塊，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲,,,,,,,,

,,14,對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源,,,,,,,,

,,15,器件高度是否符合外形圖對(duì)器件高度的要求,,,,,,,,

,,16,壓接插座周?chē)?mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn),,,,,,,,

,,17,測(cè)試點(diǎn)的位置，大小，形狀是否合理，是否符合生產(chǎn)要求及夾具制作要求,,,,,,,,

,,18,金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件或印制導(dǎo)線(xiàn)相碰，要留有足夠的空間位置,,,,,,,,

,,19,"母板與子板,單板與背板,確認(rèn)信號(hào)對(duì)應(yīng),位置對(duì)應(yīng),連接器方向及絲印標(biāo)識(shí)正確",,,,,,,,

,,20,檢查元器件是否有重疊,,,,,,,,

,,21,檢查相鄰元器件擺放過(guò)近是否有影響,,,,,,,,

,,22,元器件是否100%放置,,,,,,,,

,,23,是否已更新封裝庫(kù),,,,,,,,封裝庫(kù)同步，最新

,,24,接插件是否按照外形圖要求擺放，接插方向是否正確，是否盡量擺放在板子邊緣,,,,,,,,

,,25,布局是否模塊化，功能化,,,,,,,,

,,26,封裝相同，功能不同的接插件是否已經(jīng)進(jìn)行區(qū)分，位置擺放是否正確,,,,,,,,

,,27,檢查禁止布局區(qū)是否有元器件,,,,,,,,

,,28,屏蔽罩?jǐn)[放是否合理、有效,,,,,,,,

,,29,屏蔽罩附近可能引起短路的器件要保證安全距離,,,,,,,,

,,30,對(duì)信號(hào)要求較高的電路布局是否合理，是否需要屏蔽,,,,,,,,

,,31,元器件放置是否考慮散熱方面的因素，尤其是發(fā)熱較高的芯片,,,,,,,,

,,32,靠近PCB邊緣的元器件是否合理,,,,,,,,

,,33,mark點(diǎn)的位置是否合理,,,,,,,,

,,34,安裝孔位置是否合理，是否標(biāo)明位號(hào),,,,,,,,具體要求見(jiàn)“安裝孔及定位孔要求”

,,35,PCB上的角部是否留有至少3個(gè)定位孔,,,,,,,,

,,36,阻排不允許放在底層,,,,,,,,

,器件封裝,37,打印1∶1布局圖，檢查布局和封裝,,,,,,,,

,,38,器件的管腳排列順序，第1腳標(biāo)志，器件的極性標(biāo)志，連接器的方向標(biāo)識(shí),,,,,,,,

,,39,器件封裝的絲印大小是否合適，器件文字符號(hào)是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求,,,,,,,,文字符號(hào)標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)附錄A

,,40,插裝器件的通孔焊盤(pán)孔徑是否合適,,,,,,,,

,,41,表面貼裝器件的焊盤(pán)寬度和長(zhǎng)度是否合適（焊盤(pán)外端余量約0.4mm，內(nèi)端余量約0.4mm，寬度不應(yīng)小于引腳的最大寬度）,,,,,,,,

,,42,回流焊面和波峰焊面的電阻和電容等封裝是否區(qū)分,,,,,,,,

,,43,屏蔽罩大小，高度，及焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否合理,,,,,,,,

布線(xiàn),EMC與可靠性,44,布通率是否100%,,,,,,,,

,,45,各層設(shè)置是否合理,,,,,,,,

,,46,"時(shí)鐘線(xiàn)、差分對(duì)、高速信號(hào)線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求,長(zhǎng)度，寬度，間距限制等",,,,,,,,包括：阻抗、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、時(shí)延等，檢查疊板設(shè)計(jì)

,,47,高速信號(hào)線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致,,,,,,,,

,,48,各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求，長(zhǎng)度，寬度，間距限制等,,,,,,,,

,,49,E1、以太網(wǎng)、串口等接口信號(hào)是否已滿(mǎn)足要求,,,,,,,,EMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、ESD設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

,,50,時(shí)鐘線(xiàn)、高速信號(hào)線(xiàn)、敏感的信號(hào)線(xiàn)不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大的信號(hào)回路,,,,,,,,關(guān)注電源、地平面出現(xiàn)的分割與開(kāi)槽

,,51,電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內(nèi)層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）,,,,,,,,最小化電源、地線(xiàn)的電感

,,52,芯片上的電源、地引出線(xiàn)從焊盤(pán)引出后就近接電源、地平面，線(xiàn)寬≥0.2mm（8mil），盡量做到≥0.25mm（10mil）,,,,,,,,

,,53,電源、地層應(yīng)無(wú)孤島、通道狹窄現(xiàn)象,,,,,,,,

,,,接地的鉆孔是否滿(mǎn)足要求,,,,,,,,

,,54,PCB上的工作地（數(shù)字地和模擬地）、保護(hù)地、靜電防護(hù)與屏蔽地的設(shè)計(jì)是否合理,,,,,,,,

,,55,單點(diǎn)接地的位置和連接方式是否合理,,,,,,,,

,,56,需要接地的金屬外殼器件是否正確接地,,,,,,,,

,,57,信號(hào)線(xiàn)上不應(yīng)該有銳角和不合理的直角,,,,,,,,

,,58,晶體、變壓器、光耦合器件、電源模塊下面盡量不要穿線(xiàn)；電源模塊包括線(xiàn)性DC-DC、開(kāi)關(guān)電源,,,,,,,,

,間距,59,布線(xiàn)要滿(mǎn)足最小間距要求,,,,,,,,要求見(jiàn)“間距要求”

,,60,不同的總線(xiàn)之間、干擾信號(hào)與敏感信號(hào)之間是否盡量執(zhí)行了3W原則,,,,,,,,3w原則就是兩條線(xiàn)的間距是線(xiàn)寬的兩倍

,,61,差分對(duì)之間是否盡量執(zhí)行了3W原則,,,,,,,,

,,62,差分對(duì)的線(xiàn)間距要根據(jù)差分阻抗計(jì)算，并用規(guī)則控制,,,,,,,,

,,63,非金屬化孔內(nèi)層離線(xiàn)路及銅箔間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），外層0.3mm（12mil）單板起拔扳手軸孔內(nèi)層離線(xiàn)路及銅箔間距應(yīng)大于2mm（80mil）,,,,,,,,要求見(jiàn)“間距要求”

,,64,銅皮和線(xiàn)到板邊推薦為大于2mm最小為0.5mm,,,,,,,,

,,65,內(nèi)層地層銅皮到板邊1~2mm，最小為0.5mm,,,,,,,,

,,66,內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿(mǎn)足了20H原則,,,,,,,,20H是電源層內(nèi)縮地層20HH表示電源層與地層的距離

,焊盤(pán)的出線(xiàn),67,對(duì)采用回流焊的chip元器件，chip類(lèi)的阻容器件應(yīng)盡量做到對(duì)稱(chēng)出線(xiàn)、且與焊盤(pán)連接的cline必須具有一樣的寬度。對(duì)器件封裝大于0805且線(xiàn)寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮,,,,,,,,射頻電路無(wú)法滿(mǎn)足此條時(shí)，應(yīng)先通過(guò)工藝認(rèn)可

,,68,"對(duì)封裝≤0805chip類(lèi)的SMD,若與較寬的cline相連，則中間需要窄的cline過(guò)渡，以防止“立片”缺陷",,,,,,,,矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端翹立的情況為“立片”

,,69,線(xiàn)路應(yīng)盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出,,,,,,,,

,過(guò)孔,70,鉆孔的過(guò)孔孔徑不應(yīng)小于板厚的1/8,,,,,,,,

,,71,過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂,,,,,,,,

,,72,在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.15mm（6mil）,,,,,,,,

,,73,連接電源和地的鉆孔是否適當(dāng)增大,,,,,,,,

,,74,安裝孔的金屬化是否符合要求,,,,,,,,具體要求見(jiàn)“安裝孔及定位孔要求”

,,75,最小鉆孔的規(guī)格是否符合制板廠的要求,,,,,,,,

,禁布區(qū),76,金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔,,,,,,,,

,,77,安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦?yīng)有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔,,,,,,,,

,大面積銅箔,78,若Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅[單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm（12mil）、間距0.5mm（20mil）],,,,,,,,盡量統(tǒng)一PCB設(shè)計(jì)風(fēng)格

,,79,大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接,,,,,,,,

,,80,大面積布銅時(shí)，避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅,,,,,,,,

,,81,不同網(wǎng)絡(luò)的大面積銅箔，彼此之間的距離是否符合要求,,,,,,,,

,測(cè)試點(diǎn),82,各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)）,,,,,,,,

,,83,測(cè)試點(diǎn)是否已達(dá)最大限度,,,,,,,,

,,84,TestVia、TestPin的間距設(shè)置是否足夠,,,,,,,,要求見(jiàn)“間距要求”

,,85,TestVia、TestPin是否已Fix,,,,,,,,

,DRC,86,檢查DRC設(shè)置是否符合要求，是否符合制板廠的規(guī)格,,,,,,,,如果有錯(cuò)誤，需對(duì)每個(gè)都進(jìn)行檢查

,,87,更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯(cuò)誤,,,,,,,,

,光學(xué)定位點(diǎn),88,原理圖的Mark點(diǎn)是否足夠,,,,,,,,要求見(jiàn)“MARK點(diǎn)要求”

,,89,光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，其中心離邊≥5mm,,,,,,,,

,,90,管腳中心距≤0.5mm的IC，以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA器件，應(yīng)在元件對(duì)角線(xiàn)附近位置設(shè)置光學(xué)定位點(diǎn),,,,,,,,

,,91,周?chē)?0mm無(wú)布線(xiàn)的孤立光學(xué)定位符號(hào)應(yīng)設(shè)計(jì)為一個(gè)內(nèi)徑為3mm環(huán)寬1mm的保護(hù)圈,,,,,,,,

,阻焊檢查,92,是否所有類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗,,,,,,,,

,,93,BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔,,,,,,,,加工技術(shù)要在制板時(shí)說(shuō)明

,,94,除測(cè)試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔,,,,,,,,

,,95,光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn),,,,,,,,

,,96,電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應(yīng)有綠油阻斷焊錫的大面積擴(kuò)散,,,,,,,,

,絲印,97,PCB編碼（銅字）是否清晰、準(zhǔn)確，位置是否符合要求,,,,,,,,

,,98,PCB板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過(guò)孔,,,,,,,,

,,99,器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件,,,,,,,,

,,100,器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求,,,,,,,,文字符號(hào)標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)附錄A

,,101,絲印是否壓住板面銅字，是否壓住開(kāi)窗的焊盤(pán),,,,,,,,

,,102,檢查字符、器件的1腳標(biāo)志、極性標(biāo)志、方向標(biāo)識(shí)是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個(gè)：向上、向左）,,,,,,,,

,,103,板上重要的地方，是否需要添加額外的絲印注明,,,,,,,,

,,104,母板與子板的插板方向標(biāo)識(shí)是否對(duì)應(yīng),,,,,,,,

出加工文件,光繪,105,工藝反饋的問(wèn)題是否已仔細(xì)查對(duì),,,,,,,,

,,106,輸出的光繪文件是否完整,,,,,,,,使用CAM350檢查光繪文件是否與PCB相符

,,107,檢查光繪文件是否與PCB相符,,,,,,,,

,,108,檢查絲印是否完整,,,,,,,,

,,109,檢查連接電源和地的鉆孔是否正常,,,