半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告總結(jié)：全年利潤(rùn)端整體承壓23Q4環(huán)比復(fù)蘇明顯

專題研究行業(yè)研究證券研究報(bào)告專題研究行業(yè)研究證券研究報(bào)告超配（維持）全年利潤(rùn)端整體承壓，23Q4環(huán)比復(fù)蘇明顯劉夢(mèng)麟SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340521070002電話箱：liumenglin@半導(dǎo)體板塊整體業(yè)績(jī)：受行業(yè)景氣度影響，半導(dǎo)體利潤(rùn)端整游半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等零部件需求不振，行業(yè)景氣承壓。截至2024年1月31日，申萬半導(dǎo)體151家企業(yè)中，共有95家披露2023年業(yè)績(jī)劉夢(mèng)麟SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340521070002電話箱：liumenglin@陳偉光SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340520060001電話henweiguang@資料來源：同花順iFind，東莞證券研究所細(xì)分領(lǐng)域2023年業(yè)績(jī)情況。1）半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，約七成設(shè)備企業(yè)23年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。受益國(guó)內(nèi)晶圓廠建廠潮興起，以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣高企。已發(fā)布2023年業(yè)績(jī)預(yù)告的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，約七成企業(yè)全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。分季度看，大多設(shè)備龍頭企業(yè)23Q4歸母凈利現(xiàn)去庫(kù)存特征，全年業(yè)績(jī)大多同比下滑。相比半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料板塊2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)一般，主要原因?yàn)?023年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，行業(yè)整體處于下行周期，對(duì)上游半導(dǎo)體材料的需求造成負(fù)面影響，此外，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、國(guó)內(nèi)產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度較慢等因素，也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司業(yè)績(jī)承壓。雖然進(jìn)入2023年第四季影響，大多半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)2023年業(yè)績(jī)承壓，營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)同比下滑，且產(chǎn)能利用率在低位徘徊。分季度來看，通富微電、華天科技23Q4業(yè)績(jī)環(huán)比增幅明顯（按預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，下同），長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)Q4營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，甬矽電子預(yù)計(jì)23Q4需求復(fù)蘇與成本下降情況。2023年分立器件、功率半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)一般，主要原因?yàn)樾袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、下游消費(fèi)&工業(yè)等需求萎靡，以及板塊去庫(kù)存的影響。2023蘭微、東微半導(dǎo)和源杰科技預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)同比下滑，但士蘭微23Q4凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)環(huán)比大幅改善，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。在經(jīng)歷近兩年降價(jià)與庫(kù)存消化，板塊庫(kù)存趨于芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCU等繼續(xù)承壓，存儲(chǔ)、射頻、CIS四季度環(huán)比改善。2023年IC設(shè)計(jì)陳偉光SAC執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：S0340520060001電話henweiguang@資料來源：同花順iFind，東莞證券研究所 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。占營(yíng)收比重環(huán)比提高，表明下游廠商拉貨效果顯著；資本開支方面，宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)量增價(jià)跌趨勢(shì)，代AI創(chuàng)新：關(guān)注數(shù)據(jù)中心硬件層面的AI芯片、服務(wù)器PCB、IC載板、DDR和先進(jìn)封裝等細(xì)分受益領(lǐng)域，此外可關(guān)注國(guó)產(chǎn)CPU/GPU等自主算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)；2）周期復(fù)蘇：把握半導(dǎo)體封測(cè)、存儲(chǔ)芯片、射頻、CIS的復(fù)蘇節(jié)奏與廠商庫(kù)存情況；3）國(guó)產(chǎn)替代：隨進(jìn)一步深化國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，市場(chǎng)份額有望加速滲透，帶來顯 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。1.半導(dǎo)體行業(yè)2023年整體業(yè)績(jī)：終端需求疲弱，利潤(rùn)端整體承壓 52.半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，設(shè)備龍頭企業(yè)23Q4利潤(rùn)高速增長(zhǎng) 5部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 63.半導(dǎo)體材料：行業(yè)呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，企業(yè)業(yè)績(jī)大多同比下滑 7部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 84.半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)產(chǎn)能利用率下滑，環(huán)比改善明顯 9部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 105.分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況 11部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 136.芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCU等繼續(xù)承壓，存儲(chǔ)、射頻、CIS四季度環(huán)比改善 14部分企業(yè)業(yè)績(jī)情況 157.晶圓代工：中芯國(guó)際全年利潤(rùn)大幅下滑，24年資本開支展望較為保守 198.投資策略 219.風(fēng)險(xiǎn)提示 22插圖目錄圖1：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 5圖2：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 5圖3：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 5圖4：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 5圖5：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 7圖6：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 7圖7：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 9圖8：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 9圖9：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 11圖10：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 11圖11：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況 14圖12：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 14圖13：中芯國(guó)際單季度營(yíng)業(yè)收入情況（2020Q1-2023Q4） 19圖14：中芯國(guó)際單季度凈利潤(rùn)情況（2020Q1-2023Q4） 19圖15：中芯國(guó)際的單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q4） 19圖16：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以應(yīng)用分類） 20圖17：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以尺寸分類） 20圖18：中芯國(guó)際的單季度產(chǎn)能利用率（2020Q1-2023Q4） 20表格目錄表1：部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）6表2：部分半導(dǎo)體材料企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）8表3：部分集成電路封測(cè)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算） 表4：部分分立器件企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）11 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。表5：部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）14表6：重點(diǎn)公司盈利預(yù)測(cè)及投資評(píng)級(jí)（截至2024/2/24）....................................21請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。終端需求疲弱，申萬半導(dǎo)體2023年利潤(rùn)端整體承壓。截至2024年1月31日，申萬半導(dǎo)體151家企業(yè)中，共有92家企業(yè)披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，3家企業(yè)披露2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，合計(jì)占比62.91%。受全球電子行業(yè)景氣度下行的影響，在這95家企業(yè)中，26家預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)（含利潤(rùn)增長(zhǎng)/扭虧為盈/虧損收窄，下同），占比27.37%，69家預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)同比下降（含利潤(rùn)收窄/由盈轉(zhuǎn)虧/虧損擴(kuò)大，下同占比72.63%。其中，除盛美上海業(yè)績(jī)預(yù)告為營(yíng)業(yè)收入（預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.5億元至42.5億元，同比增長(zhǎng)27.04%至47.93%）外，其他企業(yè)預(yù)告內(nèi)容均為凈利潤(rùn)相關(guān)情況。圖1：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖2：半導(dǎo)體行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況2.半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛，設(shè)備龍頭企業(yè)23Q4利潤(rùn)高約七成半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。截至2024年1月31日，申萬半導(dǎo)體設(shè)備18家企有13家披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，占比72.2%。13家企業(yè)中，9家預(yù)告2023年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比69.23%，共有4家預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)同比下跌，占比30.77%。受益國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)龍頭設(shè)備公司23Q4利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)。受益國(guó)內(nèi)晶圓廠建廠潮興起，以及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中份額提升，大多半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)在23Q4歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技等。隨著2024年大陸本土晶圓制造廠資本開支繼續(xù)維持較高強(qiáng)度，以及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)有望繼續(xù)釋放。圖3：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖4：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。表1：部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）比比——————————北方華創(chuàng)（002371）：公司于1月15日發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收209.7億-231.0億元，同比增長(zhǎng)42.77%至57.27%，歸母凈利潤(rùn)36.1億-41.5億元，同比增長(zhǎng)53.44%至76.39%，對(duì)應(yīng)Q4營(yíng)收為63.82億元至85.12億元，同比增長(zhǎng)36.48%至82.04%，環(huán)比增長(zhǎng)3.57%至38.14%，Q4歸母凈利潤(rùn)為7.26億元至12.66億元，同比增長(zhǎng)8.87%至89.88%，環(huán)比-33.11%至16.66%。2023年全年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高，應(yīng)用于高端集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜、清洗和爐管等數(shù)十種工藝裝備實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和量產(chǎn)應(yīng)用，工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率均得到大幅提升；公司全年新簽訂單超過300億元，其中集成電路領(lǐng)域占比超70%，為中長(zhǎng)期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)確定性。中微公司（688012）：營(yíng)收方面，公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同比增長(zhǎng)約32.1%。2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%，其中，公司的主打設(shè)備產(chǎn)品，用于集成電路生產(chǎn)線的CCP和ICP等離子體刻蝕設(shè)備預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約47.0億元，較2022年增加約15.6億元，同比增長(zhǎng)約49.4%。2023年新增刻蝕設(shè)備訂單金額約69.5億元，較2022年增加約26.1億元，同比增長(zhǎng)約60.1%；凈利潤(rùn)方面，公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。母公司所有者的凈利潤(rùn)為17.00億元至18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)30.76%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.25%。拓荊科技（688072）：公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入260,000.00萬元至280,000.00萬元，與上年同期相比增長(zhǎng)52.44%至64.17%；預(yù)計(jì)公司2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為60,000.00萬元至72,000.00萬元，與與上年同期相比增長(zhǎng)62.81%至95.38%;若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)30.76%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)63.25%。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)39.70%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)196.88%。報(bào)告期內(nèi)，公司在新工藝應(yīng)用及新產(chǎn)品開發(fā)方面取得顯著成效，PECVD設(shè)備、ALD設(shè)備、SACVD設(shè)備持續(xù)拓展工藝，量產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，銷售收入大幅度提升;HDPCVD設(shè)備、混合鍵合設(shè)備表現(xiàn)出色，順利通過客戶端產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；客戶拓展方面，報(bào)告期內(nèi)，公司客戶群體覆蓋度進(jìn)一步擴(kuò)大，銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)，2023年年末在手銷售訂單金額超過64億元(不含Demo訂單），為后續(xù)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)提供保障。3.半導(dǎo)體材料：行業(yè)呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，企業(yè)業(yè)績(jī)大多同比下滑半導(dǎo)體材料；2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)承壓，已披露業(yè)績(jī)企業(yè)大多同比下滑。截至2024年1月31日，申萬半導(dǎo)體材料17家企業(yè)中，有8家發(fā)布2023年全年業(yè)績(jī)預(yù)告，占比47.06%，其中7家企業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)減，占比87.5%。相比半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體材料板塊2023年業(yè)績(jī)表現(xiàn)一般，主要原因?yàn)?023年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然呈現(xiàn)去庫(kù)存特征，行業(yè)整體處于下行周期，對(duì)上游半導(dǎo)體材料的需求造成負(fù)面影響，此外，同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、國(guó)內(nèi)產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度較慢等因素，也導(dǎo)致國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料公司業(yè)績(jī)承壓。雖然進(jìn)入2023年第四季度，電子終端需求已有復(fù)蘇跡象，但行業(yè)庫(kù)存調(diào)整仍在持續(xù)，有望在2024年迎來回暖。圖5：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖6：半導(dǎo)體材料行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。表2：部分半導(dǎo)體材料企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）比比——————立昂微（605358）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入269,000.00萬元左右，同比下降7.7%左右，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為5,850.00萬元至8,750.00萬元，同比下降87.28%至91.49%，預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-12,500.00萬元至-9,500.00萬元。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.52%，環(huán)比增長(zhǎng)0.99%，但歸母凈利潤(rùn)同比下滑342.25%，實(shí)現(xiàn)由盈轉(zhuǎn)虧。公司指出，報(bào)告期內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，市場(chǎng)需求疲軟，公司部分產(chǎn)品銷售訂單有所減少，不分產(chǎn)品價(jià)格有所下調(diào)；除行業(yè)景氣度下滑外，擴(kuò)產(chǎn)、兼并收購(gòu)和可轉(zhuǎn)債等因素也拖累了公司整體業(yè)績(jī)。江豐電子（300666）：公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約25.78億元，較上年同期增長(zhǎng)約10.85%，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)盈利2.11億元至2.64億元，相比上年同期下降0%至20%。若取預(yù)告區(qū)間中值，則23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.73%，環(huán)比增長(zhǎng)10.98%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.34%，環(huán)比增長(zhǎng)10.11%，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比改善。報(bào)告期內(nèi)，管受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、半導(dǎo)體行業(yè)周期等影響，但公司始終積極擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，營(yíng)收規(guī)模實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；同時(shí)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極推進(jìn)超高純金屬濺射靶材擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，強(qiáng)化半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提高。后續(xù)隨著外圍環(huán)境及行業(yè)周期好轉(zhuǎn)，將有望加強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。目前，上述項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)和推進(jìn)，導(dǎo)致相應(yīng)成本費(fèi)用有所增加，同時(shí)受到產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)變化、精密零部件和第三代半導(dǎo)體材料新品開發(fā)試制增加等多種因素影響，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期有所下降。天岳先進(jìn)（688234公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入123,000.00萬元至128,000.00萬元，同比增加194.94%到206.93%；預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5,400.00萬元至-3,600.00萬元，與上年同期（調(diào)整后）相比，同比增加69.30%到79.53%。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)191.58%，歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比扭虧。2023年度，受益于碳化硅在下游新能源汽車、光伏發(fā)電、儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域的滲透應(yīng)用，碳化硅半導(dǎo)體整體市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。公司高品質(zhì)碳化硅襯底獲得了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，并與下游電力電子、汽車電子領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)開展了廣泛合作，公司訂單較上年增長(zhǎng)。2023年公司上海臨港智慧工廠開啟產(chǎn)品交付。2023年公司導(dǎo)電型產(chǎn)品產(chǎn)能產(chǎn)量持續(xù)提升，產(chǎn)品交付能力增強(qiáng)，營(yíng)業(yè)收入與上年同期相比增長(zhǎng)較大。滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約為請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)聲明。16,800.00萬元到20,100.00萬元，同比下降48.31%到38.16%。歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，為-18,000.00萬元到-14,400.00萬元，與上年同期相比將減少29,524.88萬元到25,924.88萬元。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較2022年有較，大幅度的下降，主要是受市場(chǎng)影響和公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目持續(xù)投入的影響。2023年，公司擁有多個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目和200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均有序推進(jìn)，其中集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目到2023年底已釋放15萬片/月的新產(chǎn)能，合計(jì)產(chǎn)能達(dá)到45萬片/月。擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目在實(shí)施過程中會(huì)產(chǎn)生一定前期費(fèi)用同時(shí)增加較大的固定成本，對(duì)公司報(bào)告期內(nèi)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大影響。4.半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)產(chǎn)能利用率下滑，環(huán)比改善明顯半導(dǎo)體封測(cè)：行業(yè)產(chǎn)能利用率下滑，23Q4環(huán)比改善明顯。截至2024年1月31日，申萬集成電路封測(cè)板塊13家企業(yè)中，共有7家企業(yè)披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，占比53.85%。其中，偉測(cè)科技預(yù)計(jì)2023年?duì)I收實(shí)現(xiàn)同比微幅增長(zhǎng)（同比增長(zhǎng)0.47%左右），歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比下降（同比減少50.68%左右），另外6家企業(yè)中，有2家企業(yè)2023年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比33.33%，4家企業(yè)預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)同比下跌，占比66.66%。受半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的影響，大多半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)2023年業(yè)績(jī)承壓，營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)同比下滑，分季度來看，通富微電、華天科技23Q4業(yè)績(jī)環(huán)比增幅明顯，長(zhǎng)電科技預(yù)計(jì)Q4營(yíng)收環(huán)比實(shí)現(xiàn)小幅增長(zhǎng)，甬矽電子預(yù)計(jì)23Q4實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，表明行業(yè)正從底部逐步復(fù)蘇。圖7：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖8：半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況 表3：部分集成電路封測(cè)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）比比——————————————————通富微電（002156）：公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.30億元至1.80億元，同比下降64.14%至74.10%，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.19億元，同比增長(zhǎng)766.10%，環(huán)比增長(zhǎng)76.30%。2023年，公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，努力克服傳統(tǒng)業(yè)務(wù)不振及產(chǎn)品價(jià)格下降帶來的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應(yīng)用，承接算力芯片訂單，實(shí)現(xiàn)規(guī)模性量產(chǎn)。據(jù)公司財(cái)務(wù)部門初步統(tǒng)計(jì)，公司2023年?duì)I收呈現(xiàn)逐季走高趨勢(shì)，且2023年下半年業(yè)績(jī)較2023年上半年業(yè)績(jī)大幅改善，扭虧為盈。公司緊緊圍繞先進(jìn)封裝，在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等領(lǐng)域不斷加大研發(fā)投入和產(chǎn)能建設(shè)，未來業(yè)績(jī)有望迎來新一輪增長(zhǎng)。長(zhǎng)電科技（600584公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為13.22億元到16.16億元，同比減少49.99%到59.08%，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)于Q4歸母凈利潤(rùn)同比下滑36.38%，環(huán)比增長(zhǎng)3.61%。報(bào)告期內(nèi)，全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低。同時(shí)，受價(jià)格承壓影響，整體利潤(rùn)下降。公司嚴(yán)格控制各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)費(fèi)用，抵消部分不利影響。從公司業(yè)績(jī)預(yù)告情況來看，下半年相比上半年，業(yè)績(jī)同比下降幅度有所減緩，下半年部分客戶需求有所回升，四季度訂單總額恢復(fù)到上年同期水平。華天科技（002185）：公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.00億元至2.80億元，相比上年同期下降73.47%至62.86%，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.57億元，同比增長(zhǎng)216.78%，環(huán)比增長(zhǎng)685.89%受行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的影響,報(bào)告期內(nèi)公司封裝產(chǎn)品價(jià)格大幅下降，同時(shí)于公司規(guī)模不斷擴(kuò)大，折舊費(fèi)用同比增加，導(dǎo)致公司2023年度止歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期大幅下滑。但從季度表現(xiàn)看，公司下半年客戶需求有所回升，23Q4凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比改善。甬矽電子（688362公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入230,000.00萬元至250,000.00萬元，同比增加5.65%至14.84%；并預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-12,000.00萬元到-8,500.00萬元，同比減少161.54%至186.87%。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.69億元，同比增加66.26%，環(huán)比增加18.58%，23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.17億元，同比、環(huán)比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。一方面，報(bào)告期內(nèi)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的封測(cè)環(huán)節(jié)亦受到一定影響，整體價(jià)格承受一定壓力；此外，公司二期項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡過程中人員、能源動(dòng)力、固定資產(chǎn)折舊等固定支出較高。上述情況綜合導(dǎo)致公司本報(bào)告期毛利率有所下滑。同時(shí)，新工廠建設(shè)及人員規(guī)模增加導(dǎo)致本期財(cái)務(wù)費(fèi)用及管理費(fèi)用亦有所上升，導(dǎo)致本年度整體凈利潤(rùn)水平下滑；另一方面，公司通過通過增強(qiáng)新客戶拓展力度、加強(qiáng)新產(chǎn)品導(dǎo)入力度、降低產(chǎn)品成本等多種方式，提升客戶滿意度和自身競(jìng)爭(zhēng)力，客戶群有效擴(kuò)大，公司稼動(dòng)率整體呈穩(wěn)定回升趨勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入規(guī)模逐季環(huán)比上升，且23Q4凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。5.分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況分立器件：板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注產(chǎn)品放量情況。截至2024年1月31日，申萬半導(dǎo)體分立器件板塊19家企業(yè)中，共有9家企業(yè)披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，占比47.37%。其中，有3家企業(yè)2023年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比33.33%，有6家企業(yè)預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)同比下跌，占比66.66%。板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化，關(guān)注需求復(fù)蘇與成本下降情況。2023年分立器件、功率半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)一般，主要原因?yàn)樾袠I(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、下游消費(fèi)&工業(yè)等需求萎靡，以及板塊去庫(kù)存的影響。2023年板塊內(nèi)企業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)較大分化，如宏微科技預(yù)計(jì)23年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約52%，士蘭微、東微半導(dǎo)和源杰科技預(yù)計(jì)2023年歸母凈利潤(rùn)同比下滑，但士蘭微23Q4凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)環(huán)比大幅改善，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。在經(jīng)歷近兩年降價(jià)與庫(kù)存消化，板塊庫(kù)存趨于健康后，行業(yè)基本面已逐步好轉(zhuǎn)。2024年1月，捷捷微電、深微半導(dǎo)體等部分廠商相繼發(fā)布漲價(jià)函，后續(xù)關(guān)注下游市場(chǎng)復(fù)蘇及上游原材料成本、產(chǎn)品生產(chǎn)成本的下降情況圖9：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖10：分立器件行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況表4：部分分立器件企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）比比———————————— 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士蘭微（600460）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-5,200萬元到-3,500萬元，與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.46億元，環(huán)比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。報(bào)告期內(nèi)，公司持有的其他非流動(dòng)金融資產(chǎn)中昱能科技、安路科技股票價(jià)格下跌，導(dǎo)致其公允價(jià)值變動(dòng)產(chǎn)生的稅后凈收益為-45,227萬元，為公司業(yè)績(jī)虧損的主要原因；此外，報(bào)告期內(nèi)下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低，造成公司部分消費(fèi)類產(chǎn)品出貨量明顯減少、其價(jià)格也有一定幅度的回落，對(duì)公司的銷售和利潤(rùn)增長(zhǎng)造成一定壓力。對(duì)此，公司加大了模擬電路、IGBT器件、IPM智能功率模塊、PIM功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié)MOSFET器件、MCU電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)的推廣力度，公司總體營(yíng)收較上年同期增長(zhǎng)約13%。長(zhǎng)光華芯（688048公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣26,894.00萬元到32,156.00萬元，同比減少16.61%到30.25%；預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，同比減少166.42%到179.40%；若取預(yù)告期間中值，則23Q4營(yíng)收為0.76億元，同比增長(zhǎng)11.39%，環(huán)比下降1.70%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.65億元，實(shí)現(xiàn)由盈轉(zhuǎn)虧。報(bào)告期內(nèi)，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素的影響，市場(chǎng)信心不足，激光器市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，同時(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司于2023年年初對(duì)價(jià)格策略進(jìn)行了調(diào)整，上述因素導(dǎo)致公司毛利水平下降。另外，公司存貨水平較高，部分存貨出現(xiàn)減值現(xiàn)象，相應(yīng)的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備計(jì)提影響了利潤(rùn)。東微半導(dǎo)（688261公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為13,100.00萬元到15,100.00萬元，同比下降46.90%到53.93%。若取預(yù)告期間中值，則23Q4歸母凈利潤(rùn)為0.09億元，同比下降88.91%，環(huán)比下降70.31%。報(bào)告期內(nèi)，受全球經(jīng)濟(jì)增速下行以及競(jìng)爭(zhēng)格局加劇等多重因素的影響，公司產(chǎn)品銷售價(jià)格和毛利率有所下降。同時(shí)，公司積極優(yōu)化產(chǎn)品組合策略，進(jìn)行工藝平臺(tái)迭代升級(jí)，繼續(xù)保持主要產(chǎn)品銷量的上升，但由于產(chǎn)品銷售價(jià)格的下降，致使公司報(bào)告期內(nèi)營(yíng)業(yè)收入較2022年同期出現(xiàn)下滑。此外，報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步加大前瞻性研發(fā)投入力度，相應(yīng)的材料、職工薪酬、研發(fā)設(shè)備及平臺(tái)開發(fā)等研發(fā)投入均持續(xù)增長(zhǎng)，亦對(duì)公司報(bào)告期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生影響。源杰科技（688498公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1,800萬元到2,600萬元，同比減少74.08%到82.06%，若取預(yù)告期間中值，則23Q4歸母凈利潤(rùn)為0.01億元，同比減少97.91%，環(huán)比減少73.16%。報(bào)告期內(nèi)，電信市場(chǎng)受到下游客戶庫(kù)存及終端運(yùn)營(yíng)商建設(shè)節(jié)奏放緩的影響，銷售額大幅下滑，同時(shí)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)部分產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，以及銷售的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化，造成了毛利率水平有所下降；數(shù)據(jù)中心方面，傳統(tǒng)的云數(shù)據(jù)中心在經(jīng)過幾年較大規(guī)的投資后，2023年出現(xiàn)較為明顯的放緩和下滑，此外，報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)可能發(fā)生減值的資產(chǎn)計(jì)提了相應(yīng)的減值準(zhǔn)備，也影響了當(dāng)期業(yè)績(jī)表現(xiàn)。宏微科技（688711公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為11,000.00萬元至13,000.00萬元，同比增長(zhǎng)39.76%至65.17%。若取預(yù)告期間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.34億元，同比增長(zhǎng)97.27%，環(huán)比增長(zhǎng)49.45%。報(bào)告期內(nèi)，公司強(qiáng)化與各領(lǐng)域核心客戶的合作關(guān)系,進(jìn)一步聚焦重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域、重點(diǎn)客戶和重點(diǎn)產(chǎn)品。以客戶訂單及份額的大幅度增長(zhǎng)帶動(dòng)公司的高速成長(zhǎng)。其中，光伏領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)100%以上,電動(dòng)汽車領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)80%以上,工控領(lǐng)域銷售收入增長(zhǎng)20%以上；產(chǎn)能方面，公司模塊封測(cè)產(chǎn)能穩(wěn)步提升，截止到2023年末，車規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化生產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)10萬只;光伏IGBT模塊生產(chǎn)專線投產(chǎn),月產(chǎn)能達(dá)20萬只；業(yè)務(wù)布局方面，報(bào)告期內(nèi)公司設(shè)立子公司常州芯動(dòng)能半導(dǎo)體有限公司，聚焦塑封模塊,雙面和單面散熱塑封模塊深入布局,拓寬宏微產(chǎn)品型號(hào)及在電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用范圍。6.芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCU等繼續(xù)承壓，存儲(chǔ)、射頻、CIS四季度芯片設(shè)計(jì)：模擬、MCU等繼續(xù)承壓，存儲(chǔ)、射頻、CIS四季度環(huán)比改善。截至2024年1月31日，A股芯片設(shè)計(jì)（含模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)）的77家企業(yè)中，共有53家披露2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，占比68.83%，其中，有12家企業(yè)2023年全年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，占比22,64%，有41家企業(yè)預(yù)計(jì)2023年業(yè)績(jī)同比下跌，占比77.36%。從已披露業(yè)績(jī)情況來看，2023年IC設(shè)計(jì)板塊內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域業(yè)績(jī)分化明顯，受益下游消費(fèi)類電子需求回溫，疊加AI拉動(dòng)存力需求，半導(dǎo)體存儲(chǔ)、射頻、CIS板塊業(yè)績(jī)修復(fù)較快，23Q4利潤(rùn)已實(shí)現(xiàn)環(huán)比改善，2024年有望繼續(xù)復(fù)蘇；而模擬芯片、MCU等整體延續(xù)疲軟之勢(shì)，市場(chǎng)現(xiàn)貨充足，市況能見度較低，業(yè)內(nèi)公司業(yè)績(jī)承壓。圖11：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告披露情況圖12：IC設(shè)計(jì)行業(yè)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告同比變動(dòng)情況表5：部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)預(yù)告營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)情況（所涉及金額均以預(yù)告區(qū)間中值為基準(zhǔn)計(jì)算）比比—————— ——————————————————————————————模擬芯片：思瑞浦（688536公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為108,000.00萬元到109,500.00萬元，同比減少39.44%到38.60%，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-3,600.00萬元到-3,000.00萬元。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.74億元，同比下降12.84%，環(huán)比增長(zhǎng)36.35%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為-0.49億元，環(huán)比由盈轉(zhuǎn)虧。報(bào)告期內(nèi)，受經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、行業(yè)景氣周期、客戶去庫(kù)存等因素影響，通訊、工業(yè)等終端市場(chǎng)需求未見明顯復(fù)蘇，公司整體營(yíng)業(yè)收入較去年同期下降；且報(bào)告期內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，公司部分產(chǎn)品銷售價(jià)格承壓，部分產(chǎn)品毛利率下降，報(bào)告期公司綜合毛利率預(yù)計(jì)在52%左右。此外，為堅(jiān)定推進(jìn)平臺(tái)化業(yè)務(wù)布局，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展，公司持續(xù)加強(qiáng)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、電源、MCU等產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)投入，并推進(jìn)海內(nèi)外市場(chǎng)開拓，研發(fā)、銷售人員數(shù)量增加，職工薪酬、研發(fā)材料及測(cè)試費(fèi)、折舊攤銷等較上年同期增加。圣邦股份（300661）：公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.62億元至3.32億元，同比下降62.0%至70.0%，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.55億元，同比增長(zhǎng)26.12%，環(huán)比增長(zhǎng)195.77%。報(bào)告期內(nèi)受行業(yè)景氣度影響，公司2023年全年業(yè)績(jī)承壓，歸母凈利潤(rùn)同比大幅下滑，但隨著下游模擬芯片需求逐步復(fù)蘇，公司23Q4利潤(rùn)表現(xiàn)出現(xiàn)明顯改善，下半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)明顯好于上半年。匯頂科技（603160）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入440,500萬元左右，同比增長(zhǎng)30.2%左右，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為人民幣13,200萬元到18,200萬元。若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為12.09億元，同比增長(zhǎng)40.01%， 報(bào)告期內(nèi)，受終端客戶需求增加及庫(kù)存結(jié)構(gòu)調(diào)整影響，外加OLED軟屏的加速滲透，公司指紋、觸控產(chǎn)品依托產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的進(jìn)一步提升，同比上年同期出貨量實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，庫(kù)存大幅降低，收入實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)30.2%左右；此外，結(jié)合市場(chǎng)需求及自身實(shí)際情況，公司調(diào)整和優(yōu)化了相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目，合理分配研發(fā)資源并積極提升研發(fā)效率，成效明顯；同時(shí)，公司加強(qiáng)管控銷售費(fèi)用和管理費(fèi)用，2023年公司銷管研費(fèi)用合計(jì)金額同比減少約53,800萬元，同比下降26.5%左右。CIS：格科微（688728公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入420,000.00萬元到510,000.00萬元，同比減少14.20%至29.34%。預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為4,800.00萬元到7,200.00萬元，同比減少83.59%到89.06%；若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為14.05億元，同比增長(zhǎng)2.34%，環(huán)比增長(zhǎng)8.67%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為0.10億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比下降85.84%。報(bào)告期內(nèi)，受到地緣政治、全球通脹等多重因素影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求放緩，手機(jī)行業(yè)景氣度降低。公司具有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的200-800萬像素產(chǎn)品出貨量減少；公司獨(dú)有的高像素單芯片集成技術(shù)研發(fā)成功，自2023年9月起，1,300萬及3,200萬像素產(chǎn)品已逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5,000萬像素產(chǎn)品亦實(shí)現(xiàn)小批量出貨，1,300萬像素及以上產(chǎn)品出貨量穩(wěn)步上升，但作為新進(jìn)入者，公司在定價(jià)策略上有所控制，毛利率因此下降。思特威（688213）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1,100萬元到1,600萬元。與上年同期相比，將增加9,375萬元到9,875萬元。若按預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，公司23Q4歸母凈利潤(rùn)為0.79億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比大幅增長(zhǎng)9037.36%。報(bào)告期內(nèi)，公司在消費(fèi)電子領(lǐng)域與現(xiàn)有客戶在中低階產(chǎn)品領(lǐng)域的合作不斷深入，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升；同時(shí)高階5000萬像素產(chǎn)品量產(chǎn)出貨順利，該類產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端旗艦手機(jī)的主攝、廣角、長(zhǎng)焦等攝像頭，且單價(jià)較高，為公司的消費(fèi)電子領(lǐng)域營(yíng)收開辟出第二條增長(zhǎng)曲線。在應(yīng)用于機(jī)器視覺的智慧安防領(lǐng)域，公司發(fā)布多顆專業(yè)級(jí)CIS產(chǎn)品，產(chǎn)品矩陣的不斷擴(kuò)展支撐公司機(jī)器視覺業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。射頻芯片：卓勝微（300782）：公司公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入43.94億元，較去年同期增長(zhǎng)約19.50%，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.80億元至11.67億元，同比增長(zhǎng)1.01%至9.15%，若取預(yù)告區(qū)間中值，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為13.20億元，同比增長(zhǎng)261.44%，環(huán)比下降6.27%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為3.05億元，同比增長(zhǎng)261.44%，環(huán)比下降32.68%。2023年度，雖然上半年全球經(jīng)濟(jì)增速放緩使得公司主要下游應(yīng)用智能手機(jī)市場(chǎng)需求疲軟，但是下半年受益于節(jié)假日消費(fèi)刺激傳導(dǎo)和客戶庫(kù)存結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，下游客戶需求有所增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦自建濾波器產(chǎn)線，在推動(dòng)有序規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上，加快產(chǎn)品的迭代升級(jí)速度，響應(yīng)客戶多樣化需求，不斷深化射頻濾波器模組產(chǎn)品的市場(chǎng)覆，下半年業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)明顯改善。唯捷創(chuàng)芯（688153公司預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入29.5億元左右，同比增長(zhǎng)約28.8%。預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9,500.00萬元左右，同比增長(zhǎng)約77.93%，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為13.39億元，同比增長(zhǎng)162.43%，環(huán)比增長(zhǎng)86.10%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)1.08億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比增長(zhǎng)86.40%。報(bào)告期內(nèi)，公司新產(chǎn)品高集成度模組L-PAMiD憑借其卓越的性能，迅速實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)突破和銷售增長(zhǎng)。目前已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家品牌手機(jī)客戶，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)出貨，帶動(dòng)了公司2023年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)的雙增長(zhǎng)；公司W(wǎng)i-Fi產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，在2023年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng)。目前該產(chǎn)品的銷售以Wi-Fi6與Wi-Fi6E為主，Wi-Fi7產(chǎn)品也已正式推出并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售；充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的市場(chǎng)環(huán)境中，公司積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合。截至報(bào)告期末，公司在5G產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步上升，已占PA類產(chǎn)品營(yíng)收的50%以上。存儲(chǔ)芯片：佰維存儲(chǔ)（688525公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為35-37億元，同比增長(zhǎng)20%-22%，預(yù)計(jì)2023年將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-65,000.00萬元到環(huán)比增長(zhǎng)51.67%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為-1.16億元。023年，在全球經(jīng)濟(jì)低迷和行業(yè)周期下行的壓力下，終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲軟，以智能手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的存儲(chǔ)市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮，導(dǎo)致存儲(chǔ)器出貨量及價(jià)格大幅下滑，據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2023年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模下降了37%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)均承受巨大的經(jīng)營(yíng)壓力，龍頭企業(yè)（如三星存儲(chǔ)、海力士、美光等）均出現(xiàn)明顯虧損。在此情況下，公司2023年毛利率預(yù)計(jì)下滑超過10個(gè)百分點(diǎn)，受行業(yè)整體下行等因素的影響，存儲(chǔ)產(chǎn)品售價(jià)大幅下降，基于謹(jǐn)慎性原則，公司預(yù)計(jì)2023年存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額新增約1.39億元，對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊懀?023年四季度以來，存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)復(fù)蘇，手機(jī)等領(lǐng)域需求有所恢復(fù)，公司積極拓展國(guó)內(nèi)外一線客戶，2023年Q4預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14-16億元，同比增長(zhǎng)超過80%，環(huán)比增長(zhǎng)超過50%；毛利率環(huán)比回升超過13個(gè)百分點(diǎn)。公司四季度業(yè)績(jī)虧損主要受股份支付、存貨減值等影響。瀾起科技（688008）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.7億元至22.9億元，較上年同期減少37.6%至38.2%，2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4.4億元至4.9億元，較上年同期減少62.3%至66.1%，按預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為7.55億元，同比下降4.62%，環(huán)比增長(zhǎng)26.32%，對(duì)于國(guó)內(nèi)23Q4歸母凈利潤(rùn)為2.31億元，同比下降23.03%，環(huán)比增長(zhǎng)52.23%。受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫(kù)存影響，2023年公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期有所減少，因此公司營(yíng)業(yè)收入較上年同期下降。凈利潤(rùn)下降的主要原因包括1）營(yíng)業(yè)收入較上年同期減少2）投資收益及公允價(jià)值變動(dòng)收益總額較上年同期大幅減少3）公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增加4）公司計(jì)提的資產(chǎn)減值損失較上年同期增加。2023年第四季度，隨著DDR5內(nèi)存接口芯片（特別是第二子代產(chǎn)品）及內(nèi)存模組配套芯片出貨量進(jìn)一步提升，公司主要經(jīng)營(yíng)指標(biāo)環(huán)比持續(xù)改善。聚辰股份（688123）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)9,500.00萬元到10,300.00萬元，同比減少73.15%到70.89%，按預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為0.17億元，同比、環(huán)比下滑幅度分別為82.62%、12.06%。受全球宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治局勢(shì)緊張、終端消費(fèi)電子行業(yè)景氣度下滑以及下游模組廠商的采購(gòu)及庫(kù)存策略調(diào)整等因素影響，公司部分業(yè)務(wù)的發(fā)展承受了較大壓力。具體到主要產(chǎn)品而言，個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求的疲軟，使得全球主要內(nèi)存模組廠商通過暫停采購(gòu)和削減產(chǎn)能等方式減輕庫(kù)存壓力，導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司SPD產(chǎn)品的銷量及收入較上年同期出現(xiàn)較大幅度下滑，成為影響公司業(yè)績(jī)下滑的主要因素。隨著下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存水位的逐步改善，以及DDR5內(nèi)存模組的滲透率持續(xù)提升，公司第四季度特別是12月份的SPD產(chǎn)品銷量及收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，相關(guān)業(yè)務(wù)回暖趨勢(shì)明顯。兆易創(chuàng)新（603986）：公司預(yù)計(jì)2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為15,500萬元左右，與上年同期相比減少189,757萬元左右，同比降幅92.45%左右；預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57.66億元左右，與上年同期相比減少23.64億元左右，同比下降29.08%左右；對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為13.72億元，同比增長(zhǎng)0.78%，環(huán)比下降4.00%，對(duì)應(yīng)Q4歸母凈利潤(rùn)為-2.79億元，環(huán)比由盈轉(zhuǎn)虧。受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期等影響，2023年公司所處半導(dǎo)體行業(yè)仍面臨需求復(fù)蘇緩慢的嚴(yán)峻考驗(yàn)，同時(shí)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，導(dǎo)致公司產(chǎn)品銷售價(jià)格和毛利率下滑明顯。公司努力開拓市場(chǎng)，產(chǎn)品出貨量同比增加，但由于產(chǎn)品價(jià)格大幅下降，2023年度公司營(yíng)業(yè)收入、毛利出現(xiàn)下滑；此外本年度公司計(jì)提資產(chǎn)減值損失，全年商譽(yù)、存貨等資產(chǎn)減值損失預(yù)計(jì)6.12億元左右。其中商譽(yù)減值損失預(yù)計(jì)3.8億元左右，存貨減值損失預(yù)計(jì)2.32億元左右，對(duì)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊?。其他（AI相關(guān)）：海光信息（688041）（CPU，DCU）：公司預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入568,000.00萬元到626,000.00萬元，同比增長(zhǎng)10.82%到22.14%，預(yù)計(jì)2023年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)118,000.00萬元到132,000.00萬元，同比增長(zhǎng)46.85%到64.27%。按預(yù)告區(qū)間中值計(jì)算，對(duì)應(yīng)23Q4營(yíng)收為20.27億元，同比增長(zhǎng)55.30%，環(huán)比增長(zhǎng)52.31%，對(duì)應(yīng)23Q4歸母凈利潤(rùn)為3.48億元，同比增長(zhǎng)130.04%，環(huán)比增長(zhǎng)55.39%。報(bào)告期內(nèi)，公司始終圍繞通用計(jì)算市場(chǎng)，保持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入，通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措，不斷增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在收入、毛利率方面持續(xù)提升，進(jìn)一步夯實(shí)了公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。芯原股份（688521）（半導(dǎo)體IP）：公司預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-29,800.00萬元至-27,200.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，同比下降34,581.43萬元至37,181.43萬元。2023年度，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，整體市場(chǎng)需求放緩，公司預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比有所下降。公司所處的集成電路行業(yè)為高度技術(shù)密集型行業(yè)，公司堅(jiān)持高研發(fā)投入以保持技術(shù)先進(jìn)性，2023年度持續(xù)深化面向AIGC、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域的研發(fā)布局，推進(jìn)半導(dǎo)體IP和Chiplet等技術(shù)的研發(fā)工作，研發(fā)人力成本同比有所增長(zhǎng)。此外，本著謹(jǐn)慎性原則，公司對(duì)應(yīng)收款項(xiàng)余額的客戶進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別，并根據(jù)不同風(fēng)險(xiǎn)組合相應(yīng)計(jì)提了信用減值損失準(zhǔn)備。上述原因構(gòu)成公司本期業(yè)績(jī)變化的主要原因。中芯國(guó)際23Q4營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比、環(huán)比增長(zhǎng)，但受行業(yè)景氣度影響，全年利潤(rùn)下滑幅度較大。2023年第四季度，中芯國(guó)際的銷售收入為16.783億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，同比增長(zhǎng)3.5%，略高于指引；毛利率方面，公司23Q4毛利率為16.4%，符合指引；公司2023年度未經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為人民幣45,250.4百萬元，同比下降8.6%；2023年度未經(jīng)審計(jì)的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣4,822.8百萬元，上年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為人民幣12,133.1百萬元，同比下降60.3%。公司2023年?duì)I收表現(xiàn)符合預(yù)期，但利潤(rùn)下降幅度較大，主要原因?yàn)椋合掠问袌?chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少。此外，集團(tuán)處于高投入期，折舊較2022年增加，因此影響全年利潤(rùn)表現(xiàn)。圖13：中芯國(guó)際單季度營(yíng)業(yè)收入情況（2020Q1-2023Q4）圖14：中芯國(guó)際單季度凈利潤(rùn)情況（2020Q1-2023Q4）圖15：中芯國(guó)際的單季度銷售毛利率、凈利率（2020Q1-2023Q4）應(yīng)用占比分析：受益下游需求復(fù)蘇，智能手機(jī)、PC&平板占比提升。從23Q4開始，公司對(duì)下游應(yīng)用類型做了更詳細(xì)的拆分，從公司應(yīng)用占比看，電腦&平板、智能手機(jī)依然是公司前兩大營(yíng)收貢獻(xiàn)來源，營(yíng)收占比分別為30.6%、30.2%，環(huán)比2023年第三季度分別提高1.4和4.3個(gè)百分點(diǎn)，相比22Q4分別提升10.7和1.6個(gè)百分點(diǎn)。進(jìn)入2023年以來，智能手機(jī)、PC終端企業(yè)持續(xù)推進(jìn)庫(kù)存去化且成效顯著，進(jìn)入2023年下半年，華為、小米等新機(jī)陸續(xù)發(fā)布推動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨回升，疊加終端廠商預(yù)熱AIPC拉動(dòng)行業(yè)備貨潮，因此公司智能手機(jī)、PC業(yè)務(wù)有所回暖，占比持續(xù)提升。圖16：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以應(yīng)用分類）圖17：公司23Q4晶圓收入結(jié)構(gòu)（以尺寸分類）資料來源：中芯國(guó)際，東莞證券研究所公司預(yù)計(jì)24年資本開支與23年大致持平，Q1營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)環(huán)比小幅增長(zhǎng)。資本開支方面，公司2023年第四季度資本開支為23.409億美元，單季度產(chǎn)能利用率為76.8%，環(huán)比下降0.3個(gè)百分點(diǎn)，2023年全年資本開支約為74.7億美元，符合此前指引（75億美元左右）。公司預(yù)計(jì)2024年資本開支與23年相比大致持平，且預(yù)計(jì)24年全年收入增幅不低于同業(yè)平均值，約實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)左右增長(zhǎng)。展望24Q1，公司預(yù)計(jì)營(yíng)收、凈利潤(rùn)環(huán)比增幅均為2%左右，毛利率介于9%—11%之間。據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，2024年芯片業(yè)會(huì)面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)量增價(jià)跌趨勢(shì)，代工業(yè)利用率短期難以回升至前幾年的高位水平。圖18：中芯國(guó)際的單季度產(chǎn)能利用率（2020Q1-2023Q4）維持對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)超配評(píng)級(jí)。半導(dǎo)體板塊2023年利潤(rùn)端整體承壓，但板塊內(nèi)部業(yè)績(jī)分化較為明顯，一方面，受