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./WORD格式整理版DKBA華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)DKBA3200.1-2009.12代替DKBA3200.1~2005.06代替Q/DKBA3200.1~9-2003PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分:總要求和應(yīng)用條件20XX12月31日發(fā)布20XX01月01日實(shí)施華為技術(shù)有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權(quán)所有侵權(quán)必究Allrightsreserved目錄前言31范圍52規(guī)范性引用文件53術(shù)語(yǔ)和定義54產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài)54.1產(chǎn)品級(jí)別54.2合格性狀態(tài)6最佳6合格6不合格6工藝警告6累積狀況6不作規(guī)定75使用方法75.1圖例和說(shuō)明75.2檢查方法75.3尺寸的核檢75.4放大輔助裝置及照明86附錄:PCBA的EOS/ESD防護(hù)以及其它要求86.1EOS/ESDPrevention8電過(guò)應(yīng)力〔EOS9靜電放電〔ESD10警告標(biāo)志11防靜電材料126.2EOS/ESD安全工作臺(tái)/EPA136.3手工持拿15通用規(guī)則15物理?yè)p壞15污染15PCBA加工中16PCBA加工后16手套和指套167參考文獻(xiàn)17.前言本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn):DKBA3200.2PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第二部分:焊點(diǎn)基本要求DKBA3200.3PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第三部分:SMD組件DKBA3200.4PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第四部分:THD組件DKBA3200.5PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五部分:整板外觀DKBA3200.6PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第六部分:結(jié)構(gòu)件、壓接件、端子DKBA3200.7PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第七部分:跨接線與對(duì)應(yīng)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度:本標(biāo)準(zhǔn)參考IPC-A-610D的第1~3章內(nèi)容,結(jié)合我司實(shí)際制定/修訂。本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件:本標(biāo)準(zhǔn)把《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》各部分均應(yīng)遵守的內(nèi)容集中于此,并替代DKBA3200.1~2005.06中的相應(yīng)內(nèi)容。與其它標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范或文件的關(guān)系:本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范:無(wú)本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范:DKBA3128PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范DKBA3144PCBA質(zhì)量級(jí)別和缺陷類(lèi)別DKBA3108PCBA返修工藝規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)的前一版本相比的升級(jí)更改內(nèi)容:把原《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》各部分中前部的相同內(nèi)容描述集中于此,并以附錄形式增加了PCB和PCBA手持方面的內(nèi)容,且保證不與ESD防護(hù)相關(guān)規(guī)范內(nèi)容沖突;修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱(chēng);其它修改。本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門(mén):制造技術(shù)研究管理部供應(yīng)鏈質(zhì)量部本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專(zhuān)家:龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛(ài)蘭、雷建輝、馮軍本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專(zhuān)家:曹曦、殷國(guó)虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人:周欣本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門(mén):供應(yīng)鏈管理部,制造技術(shù)中心,其它部門(mén)。本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專(zhuān)家為:標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專(zhuān)家主要評(píng)審專(zhuān)家Q/DKBA-Y008-1999〔排名不分先后陳冠方、陳普養(yǎng)、周欣、邢華飛、姜平、張?jiān)?、韓喜發(fā)、侯樹(shù)棟、饒秋池、陳國(guó)華、賈朝龍、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-2001邢華飛、姜平、李江、陳普養(yǎng)、陳冠方、肖振芳、韓喜發(fā)、陳國(guó)華、張?jiān)?、曾濤濤蔡祝平、張記東、辛?xí)?、王界平、曹曦、周欣、郭XX、蔡衛(wèi)東、饒秋池Q/DKBA3200.1-2003肖振芳、邢華飛、惠欲曉、羅榜學(xué)曹曦、唐衛(wèi)東、李江、殷國(guó)虎、李石茂、郭XXDKBA3200.1-2005.06邢華飛、羅榜學(xué)、肖群生、居遠(yuǎn)道、張國(guó)棟、田明援、曹茶花曹曦、殷國(guó)虎、李石茂、郭XX、劉桑、孫福江、謝榮華、肖振芳DKBA3200.1-2009.12龔岳曦、何大鵬、張順、朱愛(ài)蘭、雷建輝、馮軍曹曦、殷國(guó)虎、秦振凱、許云霞、程蔭、黃春光、彭皓、付云第.PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第一部分:總要求和應(yīng)用條件范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCBA質(zhì)量檢驗(yàn)的總體要求和應(yīng)用條件。本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司內(nèi)部工廠及外協(xié)工廠對(duì)PCBA的外觀質(zhì)量合格性狀態(tài)的檢驗(yàn)。本部分標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與本標(biāo)準(zhǔn)的第二~七部分聯(lián)合使用。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單〔不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。序號(hào)編號(hào)名稱(chēng)1IPC-A-610DAcceptabilityforElectronicAssemblies術(shù)語(yǔ)和定義本標(biāo)準(zhǔn)中出現(xiàn)的術(shù)語(yǔ),其定義見(jiàn)Q/DKBA3001《電子裝聯(lián)術(shù)語(yǔ)》,并可參考IPC-T-50G。產(chǎn)品級(jí)別和合格性狀態(tài)產(chǎn)品級(jí)別我司從工藝角度分別定義了PCBA的不同級(jí)別,本標(biāo)準(zhǔn)涉及"級(jí)別1"和"級(jí)別2"。本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中,凡未在其合格狀態(tài)項(xiàng)后示出具體適用何級(jí)別的,均默認(rèn)為適用于本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的產(chǎn)品級(jí)別1或級(jí)別2。注:1如果PCBA在設(shè)計(jì)階段被定為級(jí)別1,工藝工程師應(yīng)在工藝規(guī)程中明確按級(jí)別1檢驗(yàn)。2凡工藝規(guī)程或操作/檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)中未明確按級(jí)別1檢驗(yàn),則默認(rèn)為按級(jí)別2檢驗(yàn)。合格性狀態(tài)本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中,分為四種合格性判斷狀態(tài):"最佳"、"合格"、"不合格"、"工藝警告"。在判斷合格性狀態(tài)時(shí),有時(shí)需要考慮一些特殊情況,比如"累積狀況"和"不作規(guī)定"。最佳作為質(zhì)量檢驗(yàn)的一種理想化狀態(tài);并非總能達(dá)到,也不要求必須達(dá)到,它是電子裝聯(lián)技術(shù)追求的目標(biāo)。合格它不是最佳的,但是在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。不合格不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的性能和功能要求;應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置〔返工、修理或者報(bào)廢。工藝警告僅用于現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn),不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中。它反映物料、設(shè)備、操作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常;一般不會(huì)帶來(lái)質(zhì)量的隱患和長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題,一般無(wú)需對(duì)其進(jìn)行返工及修理等處理。這類(lèi)狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者/設(shè)備原因造成的,既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要求,但又不屬于"不合格"。"工藝警告"應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控,若"工藝警告"的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動(dòng)或趨勢(shì),應(yīng)及時(shí)分析原因,采取糾正措施,將工藝重新置于控制之下。個(gè)別的"工藝警告"不影響生產(chǎn),產(chǎn)品應(yīng)作為"照舊使用"。累積狀況本標(biāo)準(zhǔn)提供的合格性狀態(tài),是針對(duì)產(chǎn)品級(jí)別,基于考慮影響產(chǎn)品可靠運(yùn)作的單一因素分別定義和建立的,這些狀態(tài)下的內(nèi)容的相關(guān)可能組合,累積起來(lái)的特征就可能顯著影響產(chǎn)品。例如,最小焊縫高度與最大側(cè)懸出及最小端懸出的組合,可能引起機(jī)械結(jié)合整體性能的顯著降低。所以,判斷產(chǎn)品合格性狀態(tài)時(shí),除了考慮各個(gè)單一特征之外,即使某些單一特征沒(méi)有呈現(xiàn)出缺陷,還必須考慮這些特征組合起來(lái)的"累積狀況"。生產(chǎn)中各種復(fù)雜情況都有可能發(fā)生,應(yīng)該警惕本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和范圍以外的各種"累積狀況"的出現(xiàn)的可能性。對(duì)這種情況,現(xiàn)場(chǎng)工程技術(shù)人員有責(zé)任鑒別這樣的狀態(tài),給出合格或不合格的判斷。不作規(guī)定"不作規(guī)定"的含義是:某些特征,只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能,不定義其為"不合格"和"工藝警告"。使用方法圖例和說(shuō)明為了方便說(shuō)明原因及做出判斷,本標(biāo)準(zhǔn)的某些實(shí)例〔圖例中顯示的情況包含了有意夸張的成分。使用本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要特別注意每一章、每一節(jié)的主題,以避免錯(cuò)誤理解。不論用什么方法,必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的裝聯(lián)結(jié)果〔焊點(diǎn)等。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí),以文字為準(zhǔn)。檢查方法以目檢為主。自動(dòng)檢驗(yàn)技術(shù)〔AIT能有效地替代人工外觀檢驗(yàn),并可作為自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的補(bǔ)充。本標(biāo)準(zhǔn)描述的許多特征可以通過(guò)AIT系統(tǒng)檢驗(yàn)出來(lái)。注:采用AIT時(shí)可參考IPC-AI-641‘‘User’sGuidelinesforAutomatedSolderJointInspectionSystems’’andIPC-AI-642‘‘User’sGuidelinesforAutomatedInspectionofArtwork,Inner-layers,andUnpopulatedPCBs’’尺寸的核檢除非以仲裁為目的,本標(biāo)準(zhǔn)不提供實(shí)際的尺寸數(shù)據(jù)〔即具體的零件安裝及焊縫的尺寸,百分比的確定值。放大輔助裝置及照明因?yàn)槭峭庥^檢驗(yàn),在進(jìn)行PCBA檢查時(shí),對(duì)有的內(nèi)容可以借助光學(xué)放大輔助裝置。放大輔助裝置的精度為選用放大倍數(shù)的±15%范圍。放大輔助裝置以及檢驗(yàn)照明應(yīng)當(dāng)與被處置產(chǎn)品的尺寸大小相適應(yīng)。檢驗(yàn)焊點(diǎn)時(shí)適用的放大率,以被檢驗(yàn)器件所使用的焊盤(pán)的最小寬度為依據(jù)。除非另有要求,一般按表5-1和表5-2所示的條件進(jìn)行檢驗(yàn):表5-1放大倍率與焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度檢驗(yàn)用仲裁用>1.0mm1.5X~3X4X0.5~≤1.0mm3X~7.5X10X0.25~≤0.5mm7.5X~10X20X<0.25mm20X40X仲裁情況只應(yīng)該用于鑒定檢驗(yàn)中不合格的產(chǎn)品。對(duì)使用了各式各樣焊盤(pán)寬度的PCBA,可以使用較大放大倍數(shù)檢驗(yàn)整個(gè)PCBA。表5-2放大輔助應(yīng)用-其它清潔度〔清洗工藝或無(wú)清潔工藝可以不放大觀察。見(jiàn)注1清潔度〔免清洗工藝,見(jiàn)《PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五部分:板面》之6.4注1敷形涂層/包封層注1和注2其它〔元器件和導(dǎo)線損壞,等等注1標(biāo)識(shí)〔條碼或字符等注2注1:但如果需要,也可以用放大輔助裝置、工具。例如當(dāng)有細(xì)節(jié)距器件時(shí),或者PCBA密度較高時(shí)。放大倍率可以根據(jù)是否含有影響外形、裝配、功能的污染物而決定。注2:最大放大倍率限制于4X。照明:工作站臺(tái)的照明最少1000lm/m2<約93footcandles>.燈源選擇以不產(chǎn)生陰影為宜.注意:在燈源的選擇和設(shè)定中,燈光的色溫是一個(gè)重要的考慮因素.燈光需要在3000-5000°K以確保使用者辨別各種合金和污染物.附錄:PCBA的EOS/ESD防護(hù)以及其它要求當(dāng)本章內(nèi)容僅供參考,如果有與華為公司《ESD控制規(guī)范》各部分〔DKBA3151.1~8內(nèi)容有不一致之處,以后者為準(zhǔn)。EOS/ESDPrevention靜電放電〔ESD就是從靜電源產(chǎn)生的電能的迅速釋放。這種電能接觸或接近對(duì)其敏感的靜電放電敏感〔ESDS元器件時(shí),就易損壞元器件。電過(guò)應(yīng)力〔ElectricalOverstress即EOS則是由于有害的電能施加到器件上造成器件的內(nèi)在損壞。這種損壞可以來(lái)自許多不同的源:比如加電的工藝設(shè)備,以及手工持拿及工藝加工過(guò)程中發(fā)生的ESD。靜電放電敏感〔ESDS元器件就是哪些易于收到瞬時(shí)高電能損害的元器件。某一元器件相對(duì)于ESD的敏感性取決于其結(jié)構(gòu)和材料,元器件越小,操作越快,敏感性就增大。靜電放電敏感〔ESDS元器件由于不當(dāng)?shù)氖止こ帜煤凸に?會(huì)失去功能或降級(jí),這些損壞有立即損壞和延遲損壞之分,前者可以通過(guò)測(cè)試、返修、廢棄加以隔離,而后者往往危害最嚴(yán)重,往往是產(chǎn)品通過(guò)了檢驗(yàn)、功能測(cè)試,發(fā)貨,到了客戶那里才發(fā)現(xiàn)失效。在電路設(shè)計(jì)和元器件包封生產(chǎn)中建立ESDS器件防護(hù)是很重要的。同樣,在電路板裝配制造中,ESDS元器件常常要與無(wú)防護(hù)措施的電子組件〔如測(cè)試夾具接觸而一起完成工作,所以應(yīng)僅在靜電防護(hù)區(qū)域〔EPA的ESD/EOS安全工作臺(tái)上,從靜電防護(hù)袋中取用ESDE產(chǎn)品、半成品、元器件。本標(biāo)準(zhǔn)提到的防靜電知識(shí)都是一般知識(shí)和要求,詳細(xì)知識(shí)和要求可見(jiàn)我司《ESD控制規(guī)范》的各部分內(nèi)容〔DKBA3151.1~8,IPC/EIAJ-STD-001,ANSI/ESD-S-20.20和其它相關(guān)文件。電過(guò)應(yīng)力〔EOS.不同的電能量來(lái)源都能造成電子元器件的EOS損壞,比如ESD電勢(shì),以及使用烙鐵、吸錫器、測(cè)試儀器以及其它加電操作的工藝設(shè)備時(shí)發(fā)生的尖峰電脈沖。某些元器件對(duì)EOS損傷很敏感,一般敏感性是元器件設(shè)計(jì)因素的函數(shù)。高速的和小的元器件比低速的和大的元器件更敏感。器件本身在其敏感性中扮演著重要角色。新出現(xiàn)的元器件越來(lái)越用在更小電能、更寬頻率,從而使得EOS問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。在考慮產(chǎn)品的敏感性時(shí)必須考慮其中最敏感的元器件,并使得不希望加到其上的電能能像正常電信號(hào)一樣被處理或?qū)ё?。在操作手持、工藝處理ESDS元器件時(shí),應(yīng)對(duì)工具和設(shè)備進(jìn)行仔細(xì)的檢測(cè),以保證不產(chǎn)生損壞元器件的電壓,包括尖峰電脈沖電壓。電壓和尖峰脈沖電平小于0.5V為合格。但是,當(dāng)對(duì)ESD特別敏感的元器件的數(shù)目增加時(shí),則要求烙鐵、吸錫器、檢測(cè)儀器及其它直接接觸設(shè)備絕對(duì)不能出現(xiàn)大于0.3V的尖峰脈沖。應(yīng)按照相應(yīng)的ESD控制規(guī)范的要求,對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期檢測(cè)。定期檢測(cè)可以對(duì)由于設(shè)備使用了一段時(shí)間后可能的降級(jí)而損壞產(chǎn)品進(jìn)行告警。還必須對(duì)工藝設(shè)備定期維護(hù),以保證其始終不對(duì)元器件發(fā)生EOS損壞。EOS損害性通常類(lèi)似于ESD損壞,都是由于額外的電能引起的。.靜電放電〔ESD表6-1典型靜電源工作臺(tái)面打蠟的、涂料的或油漆的表面,未處理的乙烯和塑料,玻璃地板封接混凝土地面,打蠟和漆面地板,地板磚和地毯衣服和人員非防靜電工作服,合成材料,非防靜電鞋,頭發(fā)椅子漆面木椅,塑料椅,玻璃纖維椅,非導(dǎo)體輪椅包裝和持拿材料塑料袋、包裝紙、紙袋,泡沫包裝,泡沫聚苯乙烯,非防靜電運(yùn)輸物、托盤(pán)、料盒、料架組裝工具和材料壓力噴射器,壓縮空氣,合成刷子,熱風(fēng)槍,復(fù)印機(jī)、打印機(jī)表6-2典型靜電電壓產(chǎn)生值靜電源10~20%濕度時(shí)65~90%濕度時(shí)在地毯上行走35000V1500V在乙烯塑料地板上行走12000V250V在工作臺(tái)上操作6000V100V乙烯包裝〔工作規(guī)定7000V600V從工作臺(tái)上拿起塑料袋20000V1200V有泡沫墊的工作椅18000V1500V最好的ESD損壞防護(hù)措施就是防止靜電產(chǎn)生和當(dāng)其產(chǎn)生時(shí)能安全釋放這兩種措施相結(jié)合。所有靜電防護(hù)技術(shù)和產(chǎn)品都是取這兩種辦法中的一種或兩種。靜電損壞是靜電源施加于或接近于ESDS元器件的結(jié)果。靜電源無(wú)處不在,產(chǎn)生靜電的程度與其靜電源的特性有關(guān)。要產(chǎn)生靜電,就要有相對(duì)運(yùn)動(dòng),如接觸、分離、或摩擦材料時(shí)的運(yùn)動(dòng)。大多的靜電肇事者都是絕緣物,因電荷多集中于其表面而不易釋放掉。見(jiàn)表6-1。通常塑料袋和泡沫聚苯乙烯容器是最嚴(yán)重的靜電源,因此不允許其在操作區(qū)域特別是靜電安全/靜電防護(hù)區(qū)域〔EPA出現(xiàn)。將膠帶從輥?zhàn)由纤合履墚a(chǎn)生20000伏高壓,甚至從壓縮氣體噴咀內(nèi)噴出的空氣分子經(jīng)過(guò)絕緣體表面時(shí)也能產(chǎn)生靜電。破壞性的靜電荷常在接近導(dǎo)體〔如人的皮膚時(shí)引起,當(dāng)帶靜電的人接觸到PCBA時(shí),靜電就釋放到PCBA上的元器件里。靜電放電經(jīng)由導(dǎo)體圖形到達(dá)對(duì)靜電敏感的元器件里時(shí),元器件、PCBA就會(huì)有損傷。即使靜電放電低到使人感覺(jué)不到時(shí)〔低于3500V,對(duì)于ESDS元器件仍有損害。典型靜電電壓產(chǎn)生值見(jiàn)表6-2。.警告標(biāo)志圖11ESD敏感標(biāo)志2ESD防護(hù)標(biāo)志警告標(biāo)志適合設(shè)置在設(shè)備、元器件、PCBA及包裝上,以提示人們?cè)趯?duì)它們進(jìn)行操作時(shí)注意可能會(huì)遇到靜電或電過(guò)應(yīng)力的危險(xiǎn)。最常見(jiàn)的標(biāo)志見(jiàn)圖1。標(biāo)志1是對(duì)ESD敏感的符號(hào),為一個(gè)內(nèi)有一只伸出的手以及在手上劃一條斜線的三角形標(biāo)志。用該符號(hào)表示某個(gè)電氣或電子元器件或者PCBA對(duì)因某種ESD事件引起的危險(xiǎn)十分敏感。標(biāo)志2是對(duì)ESD予以防護(hù)的符號(hào),標(biāo)志2與標(biāo)志1的不同點(diǎn)在于三角形標(biāo)志外有一弧圈環(huán)繞它,并且人的手上沒(méi)有一條斜線。標(biāo)志2用以識(shí)別對(duì)ESD敏感的PCBA、元器件專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了防護(hù)措施的產(chǎn)品。標(biāo)志1和2用以識(shí)別各種器件或某個(gè)包含有對(duì)ESD敏感的器件的PCBA,并且這類(lèi)器件必需按照規(guī)定要求操作。這兩種標(biāo)志是ESD協(xié)會(huì)支持的,并載于EOS/ESD標(biāo)準(zhǔn)S8.1中,也見(jiàn)于EIA-471和IEC/TS61340-5-1和其它標(biāo)準(zhǔn)。未使用標(biāo)志時(shí)不一定意味著某PCBA對(duì)ESD不敏感。在對(duì)PCBA對(duì)ESD的敏感性存在懷疑時(shí),操作中應(yīng)將其當(dāng)作對(duì)ESD敏感的器件處置,直至確定其屬性時(shí)為止。.防靜電材料當(dāng)在防靜電環(huán)境下或工作臺(tái)上對(duì)產(chǎn)品不再進(jìn)行加工處理時(shí),必須把對(duì)靜電敏感的元器件和PCBA與靜電源隔離,可以使用導(dǎo)電性的、靜電屏蔽性的袋子、盒子或包裝紙進(jìn)行防護(hù)。只有在防靜電工作臺(tái)上,才可拆除ESDS元器件的包裝物。應(yīng)區(qū)分三種類(lèi)型的靜電防護(hù)包裝材料之間的不同之處:〔1靜電屏蔽〔或阻擋層材料,〔2抗靜電材料,〔3靜電擴(kuò)散材料。靜電屏蔽包裝材料:能防止靜電通過(guò)包裝物放電而進(jìn)入PCBA中引起損壞??轨o電〔低帶電包裝材料:針對(duì)ESDS產(chǎn)品的成本較低的襯層材料和中間層材料。抗靜電材料本身在運(yùn)動(dòng)中不產(chǎn)生靜電,但假如發(fā)生了靜電放電,它便會(huì)穿透包封材料,進(jìn)入零件或PCBA,引起ESDS元器件的EOS/ESD損壞。靜電擴(kuò)散材料:這種材料有足夠的導(dǎo)電性,允許其上的電荷通過(guò)其表面上的能量熱點(diǎn)擴(kuò)散掉。當(dāng)把加工件移開(kāi)EOS/ESD防護(hù)工作面時(shí),應(yīng)當(dāng)對(duì)其用靜電屏蔽材料再次包裝,而且通常其里面還有靜電擴(kuò)散材料和抗靜電材料。不能受包裝材料的"顏色"誤導(dǎo):比如認(rèn)為"黑色"包裝物能屏蔽靜電或是導(dǎo)體,"粉紅色"包裝天生是抗靜電的。有時(shí)如此,有時(shí)就未必如此。Inaddition,therearemanyclearmaterialsnowonthemarketthatmaybeantistaticandevenstaticshielding.Atonetime,itcouldbeassumedthatclearpackingmaterialsintroducedintothemanufacturingoperationwouldrepresentanEOS/ESDhazard.Thisisnotnecessarilythecasenow.注意:某些靜電屏蔽材料和抗靜電材料及專(zhuān)用的抗靜電措施會(huì)影響加工過(guò)程中部件、元器件、材料的可焊性。對(duì)上線的PCBA,只能選擇無(wú)污染的包裝物和操作材料,并應(yīng)按供應(yīng)商的提示使用。用溶劑清洗靜電擴(kuò)散材料和抗靜電材料時(shí),可能使其防靜電性能下降,應(yīng)按照材料制造者推薦的方法清洗。.EOS/ESD安全工作臺(tái)/EPA圖2串連式連接腕帶1個(gè)人腕帶2EOS防護(hù)料盒等3EOS防護(hù)工藝臺(tái)面4EOS防護(hù)地板或地墊5建筑物地面6共用接地點(diǎn)7地圖3并連式連接腕帶1個(gè)人腕帶2EOS防護(hù)料盒等3EOS防護(hù)工藝臺(tái)面4EOS防護(hù)地板或地墊5建筑物地面6共用接地點(diǎn)7地EOS/ESD安全工作臺(tái)能防止敏感性的元器件因尖峰電脈沖和靜電放電而受到損傷。安全工作臺(tái)應(yīng)當(dāng)通過(guò)包括采取避免在修理、制造或檢測(cè)裝置上生成尖峰電脈沖等各種措施來(lái)預(yù)防EOS危害。烙鐵、吸錫器和檢測(cè)裝置會(huì)產(chǎn)生具有足夠能量的尖峰電脈沖,它足以破壞對(duì)ESD特別敏感的元器件,并使其它元器件嚴(yán)重降級(jí)。為預(yù)防ESD,保證安全,對(duì)靜電荷須提供接地通道,ESD安全工作臺(tái)/EPA應(yīng)具有與保護(hù)地相連接的靜電擴(kuò)散或抗靜電工作面。操作人員本身必須采取接地防護(hù)措施,必須用腕帶,以釋放皮膚和衣著上的靜電荷。在接地系統(tǒng)中必須采取防護(hù)措施,通常在線路與地之間接上電阻,以避免在操作失誤或設(shè)備失效時(shí)通電電氣線路傷害操作者。而且這樣可以減緩靜電釋放時(shí)間和防止產(chǎn)生脈沖尖峰及沖擊。另外,對(duì)凡是可能碰到工作臺(tái)的電壓源,都應(yīng)測(cè)量其電壓,采取措施,防止對(duì)人的傷害。防靜電安全操作所要求的最大允許電阻值及放電時(shí)間等參數(shù)見(jiàn)表6-3。表6-3防靜電安全操作最大允許電阻值及靜電放電時(shí)間操作者閱讀最大允許電阻值最大允許放電時(shí)間地板墊對(duì)地1000M<1sec工作臺(tái)墊對(duì)地1000M<1sec腕帶對(duì)地100M<0.1sec合格的工作臺(tái)實(shí)例見(jiàn)圖2及圖3。必要時(shí),對(duì)于更敏感的應(yīng)用場(chǎng)合可增加離子化送風(fēng)機(jī),但必須保證其選擇、安裝及使用中的有效性。要使防靜電工作臺(tái)離開(kāi)產(chǎn)生靜電的材料,例如泡沫聚苯乙烯、塑料焊料去除器、文件/工作單文件夾的外皮、塑料或紙質(zhì)筆記夾以及工作人員的私人物品等。必須周期性地檢查EOS/ESD工作臺(tái),確認(rèn)它們能正常工作〔防靜電。因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物都會(huì)可能引起EOS/ESD損壞。設(shè)備和工具也應(yīng)定期檢查和維護(hù),以保證能可靠地使用。注:因每一設(shè)施的情況不同,對(duì)"第三線"接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。常常因?yàn)椴辉诜漓o電工作臺(tái)上或沒(méi)有地電勢(shì),這根線接地會(huì)帶有80V~100V的"浮"電勢(shì),從而使正確接地的EOS/ESD工作臺(tái)上的PCBA與一根第三線接地裝置之間,因80V~100V的電勢(shì)而損傷EOS敏感元器件或傷害人體。大力推薦在EOS/ESD工作臺(tái)上使用接地失效斷流器〔GFI電氣插座。.手工持拿通用規(guī)則避免在焊接之前使焊接面受到污染,無(wú)論這些焊接面接觸到何物,必須是清潔的。從保護(hù)包裝套內(nèi)取出電路板后,需小心持拿,只能接觸電路板的邊角,且遠(yuǎn)離電路板上的任何連接器搭接片。因任何裝配程序上的原因而需要對(duì)電路板的有關(guān)部位拿緊時(shí),應(yīng)戴上符合EOS/ESD要求的手套,這一點(diǎn)對(duì)采用免清洗的工藝尤為關(guān)鍵。為在所有生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)保證產(chǎn)品的完好,在合格性檢驗(yàn)時(shí)須十分小心。表6-4給出通用的操作規(guī)則。對(duì)濕敏元器件〔由IPC/JEDECJ-STD-020或等效文件給出定義和分級(jí),則必須按J-STD-033或其等效文件規(guī)定的方法操作?!病对骷鎯?chǔ)和使用方法》表6-4持拿PCBA及元器件的通用規(guī)則1、保持工作臺(tái)的清潔和整潔。在工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料、吸煙制品。2、為預(yù)防出現(xiàn)損壞,把PCBA及元器件的持拿操作縮減到最低限度。3、使用手套時(shí),為避免臟手套產(chǎn)生的污染,必需經(jīng)常更換手套。4、切不可用裸手或手指去接觸待焊接表面,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭?、鹽、酸等會(huì)降低可焊性,引起腐蝕和晶狀體生長(zhǎng),還會(huì)導(dǎo)致后續(xù)工序敷形涂層和包封裝層物粘結(jié)不牢。5、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑,它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。6、切不可將PCBA堆疊起來(lái),那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷,在工作區(qū)域應(yīng)配置有專(zhuān)用的各類(lèi)托架。7、工作中如果不明確是否屬于SEDS產(chǎn)品,都應(yīng)當(dāng)做ESDS產(chǎn)品處理。8、所有操作者都應(yīng)經(jīng)過(guò)ESD知識(shí)培訓(xùn)和相應(yīng)的實(shí)際練習(xí)才能上崗。9、除非進(jìn)行了適當(dāng)?shù)陌b保護(hù),否則不要運(yùn)送ESDS元器件。物理?yè)p壞不正確的操作會(huì)立即引起元器件、PCBA損壞〔如造成
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