領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子即將上市

領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子即將上市領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商廣立微電子今日開啟申購，即將上市；此次發(fā)行價(jià)格確定后發(fā)行人上市時(shí)市值為116億，按照官方的介紹廣立微（Semitronix）一直專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，提供EDA軟件、WAT電性測試設(shè)備、電路IP以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案。2019至2021年度，廣立微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6，614.35萬元、12，388.84萬元和19，812.64萬元，2019至2021年度年均復(fù)合增長率達(dá)73.07%。2021年扣非歸母凈利潤5，034.90萬元，2020年扣非歸母凈利潤3，793.49萬元，2019年扣非歸母凈利潤1，548.75萬元，年復(fù)合增速為80.3%。廣立微本次擬募集資金將用于集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、集成電路高性能晶圓級測試設(shè)備升級研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，在持續(xù)深耕成品率提升領(lǐng)域的同時(shí)豐富公司EDA產(chǎn)品功能，進(jìn)一步解決下游企業(yè)的需求。按照廣立微董事長、總經(jīng)理鄭勇軍的介紹，廣立微電子EDA工具及技術(shù)服務(wù)方面，公司的客戶包括華潤微電子、三星電子等企業(yè)。WAT測試設(shè)備方面，公司已經(jīng)進(jìn)入華虹集團(tuán)、粵芯半導(dǎo)體等晶圓廠的供應(yīng)體系，公司的WAT測試機(jī)從僅在部分客戶研發(fā)實(shí)驗(yàn)環(huán)節(jié)使用發(fā)展至可以在客戶量產(chǎn)產(chǎn)線上使用。在WAT測試設(shè)備領(lǐng)域，公司打破了Keysight的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。而且公司是國內(nèi)極少數(shù)能夠在成品率提升及電性監(jiān)控領(lǐng)域提供全流程覆蓋的產(chǎn)品及服務(wù)的企業(yè)。廣立微依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機(jī)及配件三大主業(yè)，利用業(yè)界領(lǐng)先的高效測試芯片自動(dòng)設(shè)計(jì)、高速電性測試和智能數(shù)據(jù)分析的全流程平臺(tái)與技術(shù)方法，可為客戶一站式提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的系統(tǒng)性解決方案，在提高芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，能夠有效加快產(chǎn)品面市速度，在一定程度上助推集成電路產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)式發(fā)展。比如在芯片制造過程中的檢測包括物理檢測和電性檢測，由于產(chǎn)品芯片結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜，在產(chǎn)品芯片上直接進(jìn)行電性測試難以分解發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生問題的根本原因，因此一般效率不高，為了降低制造成本、提升效率，業(yè)內(nèi)通常采用測試芯片替代產(chǎn)品芯片進(jìn)行電性測試，測試芯片即支持電學(xué)性能測試功能的專用芯片。高效的電性檢測主要包括如下技術(shù)難點(diǎn)：①設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)：通過EDA軟件提升設(shè)計(jì)效率，減少人為錯(cuò)誤，同時(shí)提高測試結(jié)構(gòu)的有效性；②測試芯片的面積效率：隨著集成電路工藝的快速演進(jìn)，工藝愈加復(fù)雜繁瑣，需要越來越多的測試結(jié)構(gòu)來表征設(shè)計(jì)與制造過程的問題，而晶圓的面積是有限的，需要在有限的面積內(nèi)放置盡量多的測試結(jié)構(gòu)，方能夠滿足先進(jìn)工藝對微小缺陷的檢測能力；③測試效率的提升：更多的測試結(jié)構(gòu)意味著更長的測試時(shí)間，就會(huì)影響到晶圓廠的生產(chǎn)效率。因此，必須通過提升測試設(shè)備的測試效率來實(shí)現(xiàn)更多測試結(jié)構(gòu)的測試；④快速有效的數(shù)據(jù)分析方案：在先進(jìn)工藝的推進(jìn)下，器件密度越來越高、制造工藝越來越復(fù)雜，會(huì)產(chǎn)生海量的設(shè)計(jì)、測試、產(chǎn)線生產(chǎn)等數(shù)據(jù)，如何快速實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)的有效關(guān)聯(lián)分析，將影響產(chǎn)品成品率的提升速度和產(chǎn)品成熟周期。針對以上高效電性檢測的4個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，通過自主研發(fā)的一系列軟、硬件產(chǎn)品提供先進(jìn)的解決方案：①利用EDA設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)更高效的測試芯片/測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；②通過可尋址等電路IP技術(shù)實(shí)現(xiàn)測試芯片10倍以上的面積利用率提升；③公司的晶圓級電性測試設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高效率測試；④不斷迭代優(yōu)化的數(shù)據(jù)分析軟件，為晶圓廠及設(shè)計(jì)企業(yè)提供快速有效的數(shù)據(jù)分析工具。同時(shí)官方還發(fā)布了公告，杭州廣立微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市投資風(fēng)險(xiǎn)特別公告。本次發(fā)行價(jià)格為58元每股；對應(yīng)的發(fā)行人２０２１年扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤攤薄后市盈率為２３０．３９倍，高于中證指數(shù)有限公司２０２２年７月２１日發(fā)布的行業(yè)最近一個(gè)月靜態(tài)平均市盈率，超出幅度為４１２．６７％，有以下兩點(diǎn)原因：①廣立微是國內(nèi)外極少數(shù)能夠提供集成電路成品率提升全流程方案的企業(yè)，形成從設(shè)計(jì)、測試到分析的軟硬件一體化業(yè)務(wù)閉環(huán)，公司自主研發(fā)了可尋址測試芯片設(shè)計(jì)、超高密度陣列、快速電性參數(shù)測試技術(shù)及大數(shù)據(jù)分析方法等核心技術(shù)，關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，產(chǎn)品與技術(shù)支持１８０ｎｍ～３ｎｍ先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，具有較高的稀缺性。公司長期合作伙伴主要有華虹集團(tuán)、長鑫存儲(chǔ)、合肥晶合、粵芯半導(dǎo)體等Ｆｏｕｎｄｒｙ廠商，三星電子、華潤微等ＩＤＭ廠商以及卓勝微、平頭哥半導(dǎo)體等Ｆａｂｌｅｓｓ廠商，公司產(chǎn)品和技術(shù)為集成電路制造技術(shù)進(jìn)步以及國產(chǎn)化提供關(guān)鍵支撐。②下游市場需求旺盛，發(fā)行人業(yè)績高速增長。除消費(fèi)電子、通訊系統(tǒng)及醫(yī)療設(shè)備等傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域外，在汽車電子、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場需求旺盛，同時(shí)對芯片成品率、性能、穩(wěn)定性方面也提出更高的要求。發(fā)行人產(chǎn)品線持續(xù)擴(kuò)大，積極布局制造類ＥＤＡ軟件、電性測試設(shè)備、半導(dǎo)體大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)等研發(fā)和產(chǎn)品，推進(jìn)市場應(yīng)用場景和范圍不斷延伸拓展。２０１９至２０２１年度發(fā)行人主營業(yè)務(wù)收入和凈利潤年均復(fù)合增長率分別為７３．０７％和８３．１８％，在下游需求提升顯著、產(chǎn)品矩陣不斷豐富的情況下，發(fā)行人業(yè)績高速增長具有一定的可持續(xù)性。杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多