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文檔簡(jiǎn)介

1、覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape和焊盤不能形成銳角的夾角。

2、盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過(guò)孔通常為非通常走線過(guò)孔，增大過(guò)孔的孔徑和焊盤。

修改后：

3、盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:修改后：

4、shape的邊界必須在格點(diǎn)上，grid-off是不允許的。（sony規(guī)范)

5、shapecorner必須大小一致，如下圖，corner的兩條邊都是4個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner都要這樣做。

shape不能跨越焊盤，進(jìn)入器件內(nèi)部，特別地，表層大范圍覆銅。

8、嚴(yán)格意義上說(shuō)，shape&shape，shape&line必須等間隔，如果設(shè)定shape和line0.3mm,間距，那么所有的shape間距都要如此，不能存在0.4mm或者0.25mm之類的情況，但為了守住格點(diǎn)鋪銅，就是在滿足0.3mm間距的前提下的格點(diǎn)間距。9、插頭的外殼地，以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND，覆銅。

10、插頭的外殼地覆銅連接方式用8角的方式，而非FullConnect的方式

11、電容的GND端直接通過(guò)過(guò)孔進(jìn)入內(nèi)層地，不要通過(guò)銅皮連接，后者不利于焊接，且小區(qū)域的銅皮沒(méi)有意義。

12、電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接。

13、PCB，即使有大量空白區(qū)域，如果信號(hào)線的間距足夠大，無(wú)需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會(huì)造成電路板的銅箔不均勻平衡。

且如果覆銅距離走線過(guò)近，走線的阻抗又會(huì)受銅皮的影響。14、由于空間緊張，GND不

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