電子行業(yè)深度報告：2024年度策略：技術(shù)創(chuàng)新全面開花

東吳證券研究所東吳證券研究所內(nèi)容目錄終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級 823Q3業(yè)績回顧：整體業(yè)績邊際改善，靜待需求回暖 8終端需求持續(xù)邊際改善，多維度帶動行業(yè)回暖 半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新 15半導(dǎo)體國產(chǎn)替代環(huán)節(jié)隨消費類復(fù)蘇放量 15射頻前端：下游復(fù)蘇，國產(chǎn)替代加速 15模擬：下游補庫動力強，行業(yè)景氣度或?qū)⒏纳?16存儲行業(yè)拐點確立，下游多領(lǐng)域需求復(fù)蘇催化存儲市場發(fā)展 17功率：碳化硅國產(chǎn)化元年將至，關(guān)注技術(shù)&客戶端領(lǐng)先標(biāo)的 19先進封裝需求增長，半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益 22消費電子：手機、PC新技術(shù)涌現(xiàn)，XR產(chǎn)業(yè)鏈加速放量 24硬件創(chuàng)新：傳統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)鏈增量 24華為安卓主導(dǎo)國內(nèi)折疊屏，24年滲透率提升趨勢有望進一步加速 24高端機型主導(dǎo)的金屬工藝和材質(zhì)升級（3D打印及鈦合金） 28國內(nèi)戰(zhàn)略推動、海外商業(yè)化的衛(wèi)星通話 31蘋果主導(dǎo)的光學(xué)創(chuàng)新（潛望式鏡頭） 33AIPC有望為市場帶來顯著增量 34創(chuàng)新硬件：XR智能眼鏡迎來出貨量與應(yīng)用拓展雙重催化 35XR產(chǎn)業(yè)銷量有望呈三階段增長，Meta新品疊加催化短期銷量拐點 36蘋果MR引領(lǐng)空間計算新時代 38汽車電子：關(guān)注電動化向智能化的跨越 41車載攝像頭量價齊升，激光與毫米波雷達加速上車 42數(shù)據(jù)量增加加快連接器應(yīng)用 46AR-HUD成本下降快速放量 48順周期領(lǐng)域：庫存出清，關(guān)注需求持續(xù)改善 50MLCC：庫存出，靜待需求回暖推動國產(chǎn)替代需求 50面板：消費電子復(fù)蘇助力需求回暖 51LED：23Q2以來價格回升，廠商積極漲價 52CCL：上游商品周期變化有望降低生產(chǎn)成本 54華為多產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，產(chǎn)業(yè)鏈機遇凸顯 55布局手機、PC、駕、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈，邁向全面自主可控 55手機：高端手機王者歸來，折疊屏市占率遙遙領(lǐng)先 57汽車：華為賦能自動駕駛，智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速 59服務(wù)器：打造“鯤鵬+昇騰”雙引擎 59充電樁：液冷超充技術(shù)領(lǐng)先，2024年建設(shè)速度加快 60車端、樁端、標(biāo)準(zhǔn)的共同推進大功率快充發(fā)展 60華為新一代液冷充電堆全方位提升性能，2024年加速布局建設(shè) 63技術(shù)革新：高溫超導(dǎo)產(chǎn)業(yè)化推進，超導(dǎo)磁體多項應(yīng)用加速落地 65相關(guān)標(biāo)的 67風(fēng)險提示 683/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖表目錄圖1：23Q3電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 8圖2：23Q3電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率 9圖3：今年以來申萬一級行業(yè)漲跌幅（截至2023/12/26，單位：%） 9圖4：23Q2和23Q3公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2023/11/16） 圖5：19Q1-23Q3全球智能手機季度出貨量 12圖6：19Q1-23Q3中國大陸智能手機季度出貨量 12圖7：19Q1-23Q3全球PC出貨量 12圖8：23Q3全球PC廠商出貨量占比 12圖9：20Q1-23Q3全球及中國平板出貨量 12圖10：23Q3全球各廠商平板占比份額 12圖華為秋季全產(chǎn)品新品發(fā)布會 13圖12：iPhone15零部件成本增加 13圖13：2024年電子策略一覽 14圖14：射頻前端簡化架構(gòu) 15圖15：Phase5N和Phase7的差別 16圖16：從現(xiàn)實世界到數(shù)字系統(tǒng)：模擬信號和數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)變 16圖17：2022Q1-2023Q3營業(yè)收入（百萬元） 17圖18：2022Q1-2023Q3歸母凈利潤（百萬元） 17圖19：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%） 17圖20：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%） 17圖21：DRAM:DDR3/4GB/256Mx16價格周期 18圖22：2022年中國存儲下游應(yīng)用占比 18圖23：揚杰科技、新潔能季度毛利率情況 19圖24：斯達半導(dǎo)、時代電氣季度毛利率情況 19圖25：天岳先進季度營收情況 21圖26：天岳先進季度毛利率情況 21圖27：先進封裝 23圖28：傳統(tǒng)封裝 23圖29：全球折疊屏手機出貨量 24圖30：全球折疊屏手機出貨量占比 24圖31：中國折疊屏手機銷量 24圖32：23Q2中國折疊屏手機出貨量占比 24圖33：折疊屏手機出貨節(jié)奏提速 25圖34：榮耀V2官網(wǎng)圖 25圖35：華為X5官網(wǎng)圖 25圖36：19-20年主要折疊屏手機和iPhone價格對比 26圖37：8000元以下折疊屏手機占比提升 26圖38：主流折疊屏手機各部件重量（克） 27圖39：主流折疊屏手機各部件重量占比 27圖40：早期折疊屏更大的屏幕卻顯示更少信息量 27圖41：軟件適配加速進行 274/69東吳證券研究所圖42：折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié) 28東吳證券研究所圖43：鈦合金TC4（Ti-6Al-4V）3D打印與傳統(tǒng)鍛造工藝力學(xué)性能對比 29圖44：MIM相對其它金屬成型工藝的優(yōu)勢 30圖45：榮耀魯班鈦金鉸鏈結(jié)構(gòu) 30圖46：3D打印中框與軸蓋市場空間測算 30圖47：鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈概況 30圖48：華為Mate60實現(xiàn)微星通話功能 31圖49：2018-2023年中國衛(wèi)星通信市場規(guī)模 32圖50：中國衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 32圖51：低軌衛(wèi)星更利于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速推廣 32圖52：星鏈用戶呈快速增長趨勢 32圖53：普通光學(xué)變焦和潛望式變焦對比 33圖54：蘋果潛望式鏡頭專利設(shè)計 33圖55：多反射潛望式攝像頭方案 33圖56：全球潛望式攝像頭市場驅(qū)動因素 33圖57：潛望式攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈 33圖58：AIPC占整個PC市場出貨量預(yù)測 34圖59：聯(lián)想AIPC大會 35圖60：主流品牌AIPC處理器及其發(fā)展路徑 35圖61：PC產(chǎn)業(yè)鏈概況 35圖62：全球VR頭顯季度出貨量 36圖63：全球AR頭顯季度出貨量 36圖64：XR設(shè)備銷量三階段成長動能展望 36圖65：蘋果公司首款MR混合現(xiàn)實產(chǎn)品AppleVisionPro 38圖66：VisionPro年出貨量預(yù)測及同比增速 38圖67：VR/MR不同學(xué)方案對比 39圖68：Pancake比傳統(tǒng)菲涅爾鏡片顯著輕薄化 39圖69：VR/MR不同示方案對比 39圖70：MicroOLED產(chǎn)業(yè)全景圖 39圖71：空間計算在XR領(lǐng)域的應(yīng)用 39圖72：空間計算市場年復(fù)合增長率 39圖73：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要零組件梳理 40圖74：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)備環(huán)節(jié)梳理 41圖75：智能駕駛受益環(huán)節(jié) 41圖76：各自動駕駛等級車載攝像頭需求 42圖77：全球車載攝像頭年出貨量預(yù)測 42圖78：蔚來ET7中800W像素攝像頭及功能對比 42圖79：各像素車載攝像頭價格對比（2022年） 42圖80：車載攝像頭結(jié)構(gòu)拆分圖 43圖81：2022年車載攝像頭模組各成本占比 43圖82：2023年1-2月全球車載攝像頭光學(xué)鏡頭出貨量占比 44圖83：2023年1-2月全球車載攝像頭CMOS圖像傳感器出貨量占比 44圖84：各傳感器間優(yōu)劣互補 44圖85：激光雷達價格走勢圖 455/69東吳證券研究所圖86：不同類型毫米波雷達單價 45東吳證券研究所圖87：全球毫米波雷達市場規(guī)模 45圖88：2023年全球激光雷達整機廠市場格局 46圖89：2022年全球毫米波雷達各品牌市占率 46圖90：高頻高速連接器分類和性能對比 46圖91：Mini-Fakra連接器能有效減少安裝空間 47圖92：與性能對比 47圖93：車載攝像頭中ISP負責(zé)初步數(shù)據(jù)處理 47圖94：汽車傳輸速率要求提升 47圖95：各自動駕駛等級高速連接器單車價值量 48圖96：中國汽車連接器市場格局 48圖97：AR-HUD顯示技術(shù)方案對比 49圖98：2023Q1各A-HUD技術(shù)路徑市場占比 49圖99：2018-2022中國乘用車前裝HUD配套量（萬臺） 49圖100：2023年1-9月中國乘用車前裝標(biāo)配AR-HUD市場占比 50圖101：全球MLCC市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元） 50圖102：2022年全球MLCC行業(yè)競爭格局 50圖103：臺股MLCC營收及同比增速 51圖104：臺系代表型號MLCC市場現(xiàn)貨（元/千只） 51圖105：TV面板價格走勢（單位：美元/片） 52圖106：液晶顯示器和筆電面板價格走勢（美元/片） 52圖107：TV、液晶顯示器、筆電面板出貨量（單位：萬片） 52圖108：21Q1-23Q3大陸面板廠凈利潤（單位：億元） 52圖109：全球LED市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元） 53圖小間距LED顯示屏價格走勢（萬元/平方米） 53圖CCL產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 54圖CCL主要原料成本占比 54圖LME銅價走勢（單位：美元/噸） 54圖環(huán)氧樹脂價格走勢（單位：元/噸） 55圖電子級玻璃纖維布價格走勢（單位：元/米） 55圖華為產(chǎn)業(yè)鏈全景圖 55圖哈勃投資在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資情況 57圖華為Mate60Pro玄武架構(gòu) 58圖華為Mate60Pro智感支付 58圖120：全球可折疊手機出貨量（百萬臺）及占比（%，縱軸） 58圖121：2020-2022年國內(nèi)折疊屏手機中國市場銷量比 58圖122：智能駕駛受益環(huán)節(jié) 59圖123：鯤鵬產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理 60圖124：昇騰產(chǎn)業(yè)鏈重點公司梳理 60圖125：中國公共充電樁保有量（萬個） 60圖126：中國公共直流樁新增量（萬個） 60圖127：新能源充電技術(shù)發(fā)展歷程及展望 61圖128：充電模塊風(fēng)冷散熱 626/69東吳證券研究所圖129：蔚來3.0充電平臺HPC大功率液冷電源模塊 62東吳證券研究所圖130：液冷超充樁散熱的工作原理 62圖131：液冷散熱模塊散熱原理 63圖132：液冷充電槍示意圖 63圖133：華為將在2024年底前部署10萬臺液冷超充的計劃 64圖134：華為新一代液冷超充 64圖135：華為光儲充一體化方案 64圖136：華為全液冷超充架構(gòu)可融合光儲，優(yōu)勢明顯 65圖137：聯(lián)創(chuàng)光電高溫超導(dǎo)鋁感應(yīng)加熱設(shè)備商業(yè)化進程 65圖138：部分國內(nèi)低溫超導(dǎo)磁體以及高溫超導(dǎo)磁體廠商在光伏晶硅生長爐布局情況 65圖139：中國可控核聚變項目 66表1：申萬二級電子行業(yè)估值水平 10表2：電子行業(yè)（申萬）23Q3公募基金持倉市值前十大公司 表3：主流碳化硅車型 19表4：國產(chǎn)廠商碳化硅器件設(shè)計&研發(fā)進展 21表5：國產(chǎn)廠商碳化硅產(chǎn)線建設(shè)進展 22表6：手機行業(yè)主要品牌鈦合金導(dǎo)入情況 29表7：頭部公司各家XR布局情況 37表8：主要MLCC產(chǎn)廠商擴產(chǎn)進度 51表9：23Q2以來部分LED企業(yè)漲價情況 537/69東吳證券研究所東吳證券研究所終端需求邊際改善，技術(shù)創(chuàng)新不斷升級23Q3業(yè)績回顧：整體業(yè)績邊際改善，靜待需求回暖在市場的持續(xù)低迷后，23Q3電子行業(yè)整體業(yè)績得到邊際改善，未來復(fù)蘇在望。23Q3SW8,048341853SW1,2807126.0%，同比-5.7pct-6.2pct轉(zhuǎn)天數(shù)175天，較23H1下降8天。SW元器件板塊：23Q3板塊營收626億元，同比+1%，歸母凈利潤57億元，同比8423H1SW1,85327123H12SW其他電子II板塊：23Q3519+4%105723H12SW消費電子板塊：23Q33,594+2%187億元，同比7023H13天。SW電子化學(xué)品板塊：23Q3177+33%15億元，9223H19天。圖1：23Q3電子（申萬）二級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率8/6923Q3營收同比23Q3營收同比%23Q3歸母凈利潤同比%SWSWSWSW電 子 體

元 光 其 消 電SWSWSWSWSW件 學(xué) 他 費 子SWSWSWSWSW光 電 電 化Ⅱ電 子 子 學(xué)ⅡⅡ子 品Ⅱ數(shù)據(jù)來源：，SW業(yè)實現(xiàn)了Q3Q3SW+50%SW集-76%。圖2：23Q3電子（申萬）三級行業(yè)板塊營收及歸母凈利潤同比增長率

23Q3營收同比% 23Q3歸母凈利潤同比%SWSWSWSW分 半 數(shù) 立 導(dǎo) 字 器 體 芯 23Q3營收同比% 23Q3歸母凈利潤同比%SWSWSWSW計

集集半印被面成成導(dǎo)制動板電電體電元SWSWSWSWSWSW路路設(shè)路件制封備板SWSWSWSWSWSW造測

光其品消電SWSWSWSWⅢSWSWLED學(xué)他牌費子元電消組電化件子費裝子學(xué)SWSWSWSWⅢSWSWLEDⅢ電 零品Ⅲ子 部件及東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，2023（2023/12/261.25%，6+20+3+4+4）（1.5%）圖3：今年以來申萬一級行業(yè)漲跌幅（截至2023/12/26，單位：%）9/690

機石 電設(shè)服事金裝 軍生 制金 牧運化飲材服產(chǎn)設(shè)零護化 器備飾業(yè)融飾 工

造屬 漁輸工料料

備售理東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，22312248（TM59%2023/12/26（TTM）65.0、30.829.530.4%、19.7%、17.0%表1：申萬二級電子行業(yè)估值水平當(dāng)當(dāng)前PE（倍， 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位 當(dāng)前PE所處歷史分位所屬一級業(yè) 二級行業(yè)數(shù)二級行業(yè)TTM，2023/12/26）（%，過去三年）（%，過去五年）（%，過去十年）801082.SI 其他電子Ⅱ46.562.1801082.SI 其他電子Ⅱ46.562.166.845.8801083.SI 元件 30.8 45.1 35.2 19.7電子801084.SI光學(xué)光電子65.578.387.082.4801085.SI消費電子29.537.028.317.0801086.SI電子化學(xué)品Ⅱ53.157.261.348.4數(shù)據(jù)來源：，注：表中口徑為TTM23Q3公募基金電子行業(yè)市值占比13%，中芯國際為電子行業(yè)第一重倉股。截至23Q3，公募基金電子行業(yè)市值占比為13%，較23Q2市值占比+2.9pct，在所23H1423Q33位。23Q323H110/69圖4：23Q2和23Q3公募基金行業(yè)（申萬）市值占比（截至2023/11/16）23Q2 23Q316%14%12%10%8%6%4%2%0%飲生 設(shè)機金

設(shè)金軍 化

運牧事

石裝制材零服 服護料物 備

融 備屬工 工

化飾造料售務(wù) 飾理東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：，表2：電子行業(yè)（申萬）23Q3公募基金持倉市值前十大公司代碼公司簡稱基金持股比例（%，2023/9/28）基金持倉數(shù)量（百2023/9/28）收盤價（元，2023/9/28)持倉市值（億元，2023/9/28）688981.SH中芯國際28.94571.2151.15292.17688012.SH中微公司28.67177.22150.55266.80002475.SZ立訊精密10.78769.0529.82229.33002371.SZ北方華創(chuàng)11.9663.21241.30152.52688036.SH傳音控股11.3591.56145.74133.44688008.SH瀾起科技22.24253.1149.70125.80601138.SH工業(yè)富聯(lián)3.19632.7319.70124.65603986.SH兆易創(chuàng)新18.95125.8598.60124.09002049.SZ紫光國微15.18128.9687.20112.45603501.SH韋爾股份8.47100.1193.0693.16數(shù)據(jù)來源：，終端需求持續(xù)邊際改善，多維度帶動行業(yè)回暖電子經(jīng)歷了近兩年的需求低迷，從2023年三季度起，終端需求陸續(xù)出現(xiàn)改善，我2024據(jù)/69Canalys數(shù)據(jù)，2023年Q3國內(nèi)手機出貨量為6670萬部，較二季度（6570萬部）實現(xiàn)環(huán)比增長。全球智能手機銷量在2023Q3環(huán)比增長14%，同比增速和環(huán)比增速連續(xù)兩個季度得到改善，訂單邊際增長明顯，行業(yè)拐點初步顯現(xiàn)。在區(qū)域性復(fù)蘇和新產(chǎn)品推動下，23Q3全球智能手機出貨量2.96億部，YoY-1%，同比降幅自22Q4以來迅速收窄。圖5：19Q1-23Q3全球智能手機季度出貨量 圖6：19Q1-23Q3中國大陸智能手機季度出貨量全球智能手機出貨量（億部） 4321

30%20%10%0%-10%-20%

1

中國大陸智能手機出貨（億部）YoY(%)

40%30%20%10%0%-10%-20%0 -30%19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q3

0 -30%19Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q3數(shù)據(jù)來源：TechInsights， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，PC23Q3PC6,4279%Q223Q3PCCR686%降以外均實現(xiàn)環(huán)比增長。根據(jù)IDC和Gartner的預(yù)測，在換機周期及ows11升級推動下，PC市場將從24年開始加速復(fù)蘇。圖7：19Q1-23Q3全球PC出貨量 圖8：23Q3全球PC廠商出貨量占比0

全球PC出貨量（百萬部） YoY（%）19Q119Q420Q321Q222Q122Q423Q3

60%40%20%0%-20%-40%

7%7%10%

14%16%

25% 蘋果21%其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Gartner， 數(shù)據(jù)來源：Gartner，平板端23Q3出貨量同比降幅顯著收窄。23Q3全球平板出貨量YoY從Q2的-30%大幅收窄至-7%，中國平板出貨量YoY也從Q2的-7%收窄至-3%。受益于產(chǎn)品創(chuàng)新和高2Q3187162oY28+120，24圖9：20Q1-23Q3全球及中國平板出貨量 圖10：23Q3全球各廠商平板占比份額12/69全球平板出貨（百萬部） 中國平板出貨(百萬部全球平板YoY(%) 中國平板YoY(%)60 80%

24% 蘋果5040302010020Q120Q3

21Q121Q322Q122Q323Q123Q3

60%40%20% 5%0% 6%-20%8%-40%

19%

三星38%聯(lián)想華為小米其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Canalys， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，移趨勢。華為多項新品重磅推出強勢回歸，秋季全場景新品發(fā)布會發(fā)布包括全新MatePadPro13.2英寸、非凡大師、智慧屏V5Pro、FreeBudsPro3零部圖11：華為秋季全產(chǎn)品新品發(fā)布會 圖12：iPhone15零部件成本增加數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：日經(jīng)中文網(wǎng)，長期維度下壓制換機需求的外部因素已現(xiàn)改善跡象，需求改善帶來新一輪換機周期。2023Mate601410Canalys2023Q3機出貨量為6670萬部，較二季度（6570萬部）實現(xiàn)環(huán)比增長。全球智能手機銷量在2023Q314%13/69東吳證券研究所顯，行業(yè)拐點初步顯現(xiàn)。東吳證券研究所2024圖13：2024年電子策略一覽數(shù)據(jù)來源：繪制14/69東吳證券研究所東吳證券研究所半導(dǎo)體：關(guān)注周期復(fù)蘇、自主開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新半導(dǎo)體自主開發(fā)環(huán)節(jié)隨消費類復(fù)蘇放量消費電子復(fù)蘇和自主可控的需求引起的自主開發(fā)趨勢，共同帶動了國內(nèi)上游半導(dǎo)體行業(yè)的需求增長。在2024年消費電子行業(yè)景氣度有望復(fù)蘇的背景下，國外政策持續(xù)趨嚴(yán)，設(shè)備、材料、高端芯片等自主開發(fā)邏輯持續(xù)增強。國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商有望受益周期向上和自主開發(fā)的雙重催化，為射頻、模擬芯片等代表性行業(yè)帶來增長機會。射頻前端：下游復(fù)蘇，自主開發(fā)加速射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，其功能為無線電磁波信號的發(fā)GPS（c（N（Aeupexe等分圖14：射頻前端簡化架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：卓勝微招股書，5GPhase7架構(gòu)和更具潛力。5GPhase715/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖15：Phase5N和Phase7的差別數(shù)據(jù)來源：慧智微電子，消費電子復(fù)蘇與自主開發(fā)需求為國產(chǎn)射頻廠商創(chuàng)造增長機會。隨著國產(chǎn)射頻廠商逐漸突破產(chǎn)品壁壘，手機品牌商出于供應(yīng)鏈自主可控考慮和性價比因素，自主開發(fā)需求明顯。自主開發(fā)需求疊加消費電子復(fù)蘇，國產(chǎn)射頻廠商或?qū)⒂瓉韺氋F增長機遇。在該背景下，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品線多、成本優(yōu)化好、客戶導(dǎo)入順利的廠商，業(yè)績改善將更明顯。性能和毛利均領(lǐng)先于同業(yè)。圖16：從現(xiàn)實世界到數(shù)字系統(tǒng)：模擬信號和數(shù)字信號的相互轉(zhuǎn)變數(shù)據(jù)來源：繪制16/69Frost&Sullivan的統(tǒng)7419%。ICIC短圖17：2022Q1-2023Q3營業(yè)收入（百萬元） 圖18：2022Q1-2023Q3歸母凈利潤（百萬元）數(shù)據(jù)來源：Choice， 數(shù)據(jù)來源：Choice，DRAMNAND的市場規(guī)模從2023Q2開始環(huán)比提升，一改連續(xù)四季度持續(xù)減少的趨勢，其中DA202Q220N223Q27，圖19：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%） 圖20：全球DRAM季度市場規(guī)模（百萬美元，%）數(shù)據(jù)來源：TrendForce，注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)

數(shù)據(jù)來源：TrendForce，注：QoQ為行業(yè)總季度增速指標(biāo)東吳證券研究所東吳證券研究所17/69東吳證券研究所以DRAM:DDR3/4GB/256Mx16東吳證券研究所期為例，存儲周期大致4年，本輪周期起始于20Q1，21Q3存儲器價格見頂，至今已降價7個季度。過去一次存儲周期的周期底部位于2019年中旬，該周期內(nèi)下行區(qū)間價格跌幅超66%，隨后產(chǎn)品價格觸底反彈。據(jù)以往存儲周期推斷，目前存儲產(chǎn)品的價格維度已經(jīng)到達拐點，今年Q4至24年上半年，價格有望止跌上行。DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）圖21：DRAM:DDR3/4GB/256Mx16DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）DRAM:DDR3/4GB/256Mx16DRAM:DDR3/4GB/256Mx16（美元）3本輪周期底部上輪周期底部本輪周期底部上輪周期底部本輪周期起點2102019-07-312020-01-312020-07-312021-01-312021-07-312022-01-312022-07-312023-01-312023-07-31數(shù)據(jù)來源：iFind，PC202244.8%，占據(jù)了近半數(shù)的市場份額，其次為電腦領(lǐng)域和服務(wù)器，占比分別為13.1%、12.4%。NANDFlashPCcSSDeSSDeSSD需求ChatGPT掀起的AIGCDDR5和HBM圖22：2022年中國存儲下游應(yīng)用占比數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，18/69受益于需求回暖、效率提升等因素，部分功率廠商盈利能力底部已現(xiàn)，回升可期。23Q3IGBTIGBT23Q34.2pct揚杰科技新潔能圖23：揚杰科技、新潔能季度毛利率情況 圖24揚杰科技新潔能40%35%30%25%

45%40%35%30%25%

斯達半導(dǎo) 時代電氣20%

21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

20%

21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，OBC23800V800V23H2-24是否 是否搭載車企 車型 上市時間 價格段（萬元） 型號800V碳化硅是否 是否搭載車企 車型 上市時間 價格段（萬元） 型號800V碳化硅Ⅰ新勢力車企Model32018年25.99-29.74B級轎車/純電否標(biāo)配ModelY2020年26.39-36.39B級SUV/純電否標(biāo)配ModelXPlaid2021年83.89B級SUV/純電否標(biāo)配ModelSPlaid2021年82.89B級轎車/純電否標(biāo)配ES82017年49.6-65.6C級SUV/純電否標(biāo)配蔚來ES6EC62018年2020年33.8-39.635.8-55.4BSUV/純電BSUV/純電否否標(biāo)配標(biāo)配ET72021年42.8-50.6C級轎車/純電否標(biāo)配特斯拉19/69東吳證券研究所東吳證券研究所ET52021年29.8-35.6B級轎車/純電否標(biāo)配ES72022年43.8-51.8C級SUV/純電否標(biāo)配EC72022年45.8-54.8C級SUV/純電否標(biāo)配ET5T2023年6月29.8-35.6B級轎車/純電否標(biāo)配理想MEGA 2024理想MEGA 20242月50MPV/純電是標(biāo)配G9 2022年26.39-41.99C級SUV/純電是標(biāo)配G6 20236月20.99-27.69B級SUV/純電是標(biāo)配Ⅱ跨界造車智界S7 2023年月25.80-35.80B級轎車/純電是標(biāo)配華為阿維塔12 2023年月30.08-40.08B級轎車/純電是標(biāo)配問界M9 2023年12月50-60D級SUV/純電&混動是標(biāo)配小米SU7 2024年暫無報價C級轎車/純電是標(biāo)配Ⅲ傳統(tǒng)主機廠唐EV 2019年24.98-34.28B級SUV/純電類800V選配漢EV 2020年18.98-33.18B級轎車/純電類800V選配海豹 2022年16.68-27.98B級轎車/純電&混動類800V選配仰望U8 2023年9月109.8越野SUV/混動是標(biāo)配方程豹豹5 2023年月28.98-35.28越野SUV/混動類800V標(biāo)配仰望U9 2024年暫無報價超跑/純電是標(biāo)配極氪001 2021年26.9-34.9C級SUV/純電否選配smart精靈#1 2022年17.9-28.49A0級SUV/純電否選配極氪009 2022年49.9-58.8C級MPV/純電否標(biāo)配吉利極氪X 2023年4月18.98-22.98A型SUV/純電否標(biāo)配極氪001FR 2023年10月76.9C級超跑/純電是標(biāo)配極越01 2023年月24.99-33.99C級SUV/純電否標(biāo)配極氪CS1E 2023年底暫無報價B級轎車/純電是標(biāo)配上汽智己LS6 2023年10月22.99-29.19C級SUV/純電是標(biāo)配比亞迪數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，24年將成為碳化硅國產(chǎn)化元年，關(guān)注襯底端產(chǎn)能釋放、器件端技術(shù)追趕。SiC22Q1623Q3+8pct19%，23Q31.220/69圖25：天岳先進季度營收情況 圖26：天岳先進季度毛利率情況營收（億元） 同比增速（右軸）4321020Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q3

300%250%200%150%100%50%0%-50%

50%20Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q340%20Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q330%20%10%0%-10%-20%-30%數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，硅芯片產(chǎn)品，同時傳統(tǒng)設(shè)計公司已開始涉足碳化硅晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，擬完成碳化硅IDM表4：國產(chǎn)廠商碳化硅器件設(shè)計&研發(fā)進展公司 車規(guī)級碳化硅進度公司 車規(guī)級碳化硅進度斯達半導(dǎo)

SiCMOS：應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiCMOSFET模塊持續(xù)放量，同時使用公司自主芯片的車規(guī)級SiCMOSFET模塊在主電機控制器客戶完成驗證并開始小批量出貨。SiCMOS236SiC-MOSFETSiC-MOSFET23Q3士蘭微時代電氣 截至23年6SiCMOS236SiC-MOSFETSiC-MOSFET23Q3士蘭微①①SiCMOS：1200V17-240mohm、650V20-120mohmSiCMOSFET22年開發(fā)上市，產(chǎn)品性能對標(biāo)國際SiCMOSMOS3.5mΩ.cm23300mΩ.nC以下。揚杰科技②車載模塊：自主開發(fā)的HPD以及DCM全碳化硅主驅(qū)模塊將在23年完成A樣試制，已獲得多家Tier1和終端車企的測試及合作意向，計劃2025年完成全國產(chǎn)主驅(qū)碳化硅模塊的批量上車。在新能源汽車控制器方面，重點解決了低電感封裝、多芯片均流、銅線互連、銀燒結(jié)等關(guān)鍵技術(shù)，研制了750V/820AIGBT、750V/400ASiC三相橋大電流、高可靠功率模塊。東微半導(dǎo)

SiC236MOSFETSiCMOSFET的替代。東吳證券研究所SiCMOS東吳證券研究所SiCMOS2361200V23-62mohmSiCMOSFET650VSiCMOSFET工藝平臺，用于新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)及自動化等行業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品通過客戶驗證并實現(xiàn)小規(guī)模銷售。新潔能宏微科技①②SiCMOS：截至23年6月，新能源汽車碳化硅模塊設(shè)計電壓1200V、電流300-600A，一款整機客戶端認(rèn)證中，一款設(shè)計開發(fā)階段。SiC二極管：SiC二極管研發(fā)成功并實現(xiàn)小批量供貨。華潤微①②SiCMOS236月，SiCMOS5mΩ.cm2，產(chǎn)品電參數(shù)達到國際標(biāo)桿水平。車規(guī)SiCMOSMPWSiC二極管：JBS系列擁有優(yōu)異的導(dǎo)通壓降Vf、Qc及漏電，系統(tǒng)性能達到國際一線品牌水準(zhǔn)。21/69聞泰科技

SiC236650V（SiC）肖特基二極管。瞻芯電子

SiCMOS：IV2Q12040T4Z1200V40mΩSiCMOSFET)20238AEC-Q101數(shù)據(jù)來源：各公司公告，表5：國產(chǎn)廠商碳化硅產(chǎn)線建設(shè)進展公司 經(jīng)營模式 碳化硅產(chǎn)線建設(shè)情況公司 經(jīng)營模式 碳化硅產(chǎn)線建設(shè)情況芯聯(lián)集成 代工

截至23年6月，車規(guī)級SiC（MOS）產(chǎn)能2000片/月，預(yù)計23年底SiC（MOS&二極管）產(chǎn)能將達到5000片/月。揚杰科技揚杰科技IDM5000/6SiC24年底建成。士蘭微 IDM三安光電 IDM燕東微 代工

2363,000片/6SiC23年底將形6,000片/月（SiCMOSFET和SiCSBD）2026MOSFET12/SiCSBD2.4萬片/①晶圓制造：截至23年6月，湖南三安的碳化硅產(chǎn)能已爬坡到1.5萬片/月，二期擴產(chǎn)工程預(yù)計2023年底達產(chǎn)后將實現(xiàn)產(chǎn)能6寸碳化硅晶圓50萬片/年。240積塔半導(dǎo)體 IDM 截至23年9月，積塔半導(dǎo)體已建在建合計6積塔半導(dǎo)體 IDM 截至23年9月，積塔半導(dǎo)體已建在建合計6英寸碳化硅能3萬片/月。瞻芯電子 IDM&設(shè)基本半導(dǎo)體 IDM芯粵能 代工

22763068IV2Q12040T4Z(1200V40mΩSiCMOSFET)通過了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)入測試，正式開啟量產(chǎn)交付。截至23年4月，基本半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線通線，該產(chǎn)線主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，達產(chǎn)后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關(guān)芯片需求。246SiC24萬片/268SiC24/29年達產(chǎn)。清芯半導(dǎo)體 設(shè)計 截至清芯半導(dǎo)體 設(shè)計 截至22年4月，清芯半導(dǎo)體于廣東東莞的6英寸碳化硅率器件中試生產(chǎn)線建設(shè)完成。長飛先進 代工

23936萬片/SiCMOSFET2025年建設(shè)完成。數(shù)據(jù)來源：各公司公告，建議關(guān)注需求回暖、碳化硅國產(chǎn)化兩大主線：需求回暖主線下，先進封裝需求增長，半導(dǎo)體設(shè)備材料直接受益AIAI22/69東吳證券研究所ChatGPT東吳證券研究所圖27：先進封裝 圖28：傳統(tǒng)封裝數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察， 數(shù)據(jù)來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，（Fpc（Laeevepackgng（SiP，SystemInaPackage）2.5D3DICCPU設(shè)計復(fù)雜度和制造成本，縮短開發(fā)周期、提高產(chǎn)品良率。主要分類為倒裝類（pChpBupgWCPLPP2.5Depos）和DTV3nm5nm和n23/69消費電子：手機、PC新技術(shù)涌現(xiàn)，XR產(chǎn)業(yè)鏈加速放量硬件創(chuàng)新：傳統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新帶來產(chǎn)業(yè)鏈增量24Counterpoint數(shù)據(jù)，20221000Counterpoint20191003200CAGR達圖29：全球折疊屏手機出貨量 圖30：全球折疊屏手機出貨量占比全球折疊屏出貨量（百萬臺，左軸）YoY（%，右軸）353025201510502019 2020 2021 2022E2023E2024E

350%300%250%200%150%100%50%0%東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，繪制 數(shù)據(jù)來源：Counterpoint，中國折疊屏手機加速滲透，華為優(yōu)勢顯著。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23Q2中國折疊屏手機出貨量125.6萬臺，同比增長173%，其中華為出貨量占比達43%，優(yōu)勢顯著。圖31：中國折疊屏手機銷量 圖32：23Q2中國折疊屏手機出貨量占比24/69140012001000800600400200

出貨量（千臺，左軸） YoY（%，右軸

300%200%100%0%

3.30%7.20%8.90%15.90%

2% 華為VIVOOPPO43%聯(lián)想022Q2 22Q3 22Q4 23Q1

-100%

19.70% 小米東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：IDC， 數(shù)據(jù)來源：IDC，折疊屏手機出貨節(jié)奏提速，主流廠商加速入局助力滲透率提升。2023年各廠商折疊圖33：折疊屏手機出貨節(jié)奏提速數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，V220237V29.92318999圖34：榮耀V2官網(wǎng)圖 圖35：華為X5官網(wǎng)圖25/69數(shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，高于iPhone202310MagicVs26999GalaxyZFlip5OPPOFINDN2800020211202314（2023截至1月20日800201年的4%202337%iPhoneiPhone圖36：19-20年主要折疊屏手機和iPhone價格對比 圖37：8000元以下折疊屏手機占比提升18000~20000元 16000~18000元 14000~16000元 12000~14000元 100%

10000~12000元 8000~10000元 ~8000元201820192020202120182019202020212022202360%40%20%0

0%20000 30000數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，

數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，注：其中2023年數(shù)據(jù)統(tǒng)計到2023年11月東吳證券研究所東吳證券研究所折疊屏手機重量及厚度已經(jīng)接近傳統(tǒng)直板旗艦手機，握持體驗改善顯著。榮耀V29.9mm8.25mm26/69隨著鈦合金等輕量化材料滲透率提升，折疊屏手機重量仍有望進一步減輕。根據(jù)微機分V26206iPhone15promax221圖38：主流折疊屏手機各部件重量（克） 圖39：主流折疊屏手機各部件重量占比250

100%200

80%150 60%100 40%50 20%0外屏攝像頭揚聲器主副板電池 內(nèi)屏 轉(zhuǎn)軸 中框 合計

0%華為

榮耀V2

華為MATEX3 小米MIXFold3華為MATEX5 榮耀V2 華為MATEX3 小米MIXFold3

外屏攝像頭揚聲器主副板電池內(nèi)屏轉(zhuǎn)軸中框合計東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：微機分WekiHome， 數(shù)據(jù)來源：微機分WekiHome，折疊屏軟件適配更加自然，軟硬結(jié)合促進體驗升級。問題圖40：早期折疊屏更大的屏幕卻顯示更少信息量 圖41：軟件適配加速進行數(shù)據(jù)來源：少數(shù)派， 數(shù)據(jù)來源：小米官網(wǎng)，相關(guān)標(biāo)的：27/69S-ConnectAUFlex

透明聚酰亞胺）東吳證券研究所和T（超薄玻璃LDwonsy、康寧/eCONY東吳證券研究所柔性AMOLED面板需求高，單位手機面板需求面積及價值量翻倍：三星顯示（DTL圖42：折疊屏手機產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)來源：3.1.2.高端機型主導(dǎo)的金屬工藝和材質(zhì)升級（3D打印及鈦合金）3D打印有望受益。3D打2023Mate60iPhone15OPPOFindN3MagicV2VPurseMagicVs2布了GalaxyZFlipFold5vivo也即將推出旗艦款X10028/69表6：手機行業(yè)主要品牌鈦合金導(dǎo)入情況品牌產(chǎn)品型號使用鈦合金部位蘋果iPhone15Pro/ProMax中框榮耀榮耀Magicv2鉸鏈、軸蓋三星GalaxyS24Ultra中框OPPOOPPOFindN2OPPOFindN3螺絲鉸鏈小米14Pro特別版中框數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，IT之家，艾邦官網(wǎng)，CNC數(shù)控加工工藝目前是手機中框的主流加工方式，3D打印有望搶占市場份額。目前CNC仍是手機中框主流加工方式，但鈦合金材料在傳統(tǒng)CNC工藝下加工存在良率3D打印能夠規(guī)避CNC圖43：鈦合金TC4（Ti-6Al-4V）3D打印與傳統(tǒng)鍛造工藝力學(xué)性能對比鍛件TC4 3D打印TC410008006004002000拉伸強度（Mpa） 屈服強度

延伸率（%） 斷面收縮（%）東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：貝哲斯咨詢，MIM（金屬注射成型）MIM工藝與3D打印MIM3D1）3D3D3D打印MIM29/69東吳證券研究所圖44：MIM相對其它金屬成型工藝的優(yōu)勢 圖45：榮耀魯班鈦金鉸鏈結(jié)構(gòu)東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：統(tǒng)聯(lián)精密招股書， 數(shù)據(jù)來源：榮耀官網(wǎng)，鈦合金切入高端手機，3D打印有望迎來新機遇。在各大產(chǎn)商不斷地進行技術(shù)創(chuàng)新/3D20274503D圖46：3D打印中框與軸蓋市場空間測算數(shù)據(jù)來源：IDC，Canalys各公司官網(wǎng)，測算圖47：鈦合金產(chǎn)業(yè)鏈概況30/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：Mate60ProMate60ProCiPhone152024圖48：華為Mate60實現(xiàn)微星通話功能數(shù)據(jù)來源：華為官網(wǎng)，31/69東吳證券研究所2022794800東吳證券研究所圖49：2018-2023年中國衛(wèi)星通信市場規(guī)模 圖50：中國衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈全景圖市場規(guī)模（億元）79483279483268272375860780070060050040030020010002018 2019 2020 2021 2022 2023E數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)研究院，海外率先實現(xiàn)衛(wèi)星通信行業(yè)商業(yè)化，發(fā)展速度較國內(nèi)更加迅猛。馬斯克于2022年8SpaceX圖51：低軌衛(wèi)星更利于衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速推廣 圖52：星鏈用戶呈快速增長趨勢數(shù)據(jù)來源：維基百科， 數(shù)據(jù)來源：Starlink官網(wǎng)，23102024202522SpaceXASTSpaceMobile32/69東吳證券研究所東吳證券研究所（）20239iPhone15ProMax配1200iPhone6iPhone14Pro3iPhone圖53：普通光學(xué)變焦和潛望式變焦對比數(shù)據(jù)來源：索尼官網(wǎng)，圖54：蘋果潛望式鏡頭專利設(shè)計 圖55：多反射潛望式攝像頭方案數(shù)據(jù)來源：GSMArena， 數(shù)據(jù)來源：GSMArena，多因素驅(qū)動潛望式攝像頭市場穩(wěn)步發(fā)展。換機周期持續(xù)拉長后攝像頭技術(shù)創(chuàng)新可以創(chuàng)造換機新刺激，多攝方案滲透驅(qū)動潛望式攝像頭應(yīng)用范圍擴大，同時伴隨成本逐年降低潛望式攝像頭有望下沉至中低端機型，三者共同驅(qū)動潛望式攝像頭市場穩(wěn)步發(fā)展。圖56：全球潛望式攝像頭市場驅(qū)動因素 圖57：潛望式攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈33/69數(shù)據(jù)來源： 數(shù)據(jù)來源：AIPCWintel依然是PCPC2023年1024（Lenovo2023）CEOAMDAICEOAIPC（AIAIPCAIPCAICanalys2023Q2AIPC500x86AI能力的提升，Canalys預(yù)測2024H1將出現(xiàn)AI賦能模型浪潮。鑒于在2024年末推出的最新ows操作系統(tǒng)將發(fā)布經(jīng)AI強化后的功能，以及AI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC市場將在2025年和2026年有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。Canalys預(yù)測到2027年，AIPC全球出貨量預(yù)計超過1.7億臺，在總個人電腦出貨量的占比超60%，23-27年AIPC出貨量CAGR達63%。圖58：AIPC占整個PC市場出貨量預(yù)測0

非AIPC出貨量（百萬臺) AIPC出貨量（百萬臺）2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E數(shù)據(jù)來源：Canalys，34/69AIPCAIAIPCPCPC的區(qū)別主要為AIPCIPUVPUPCAIPC20249AIPC圖59：聯(lián)想AIPC大會 圖60：主流品牌AIPC處理器及其發(fā)展路徑數(shù)據(jù)來源：第一財經(jīng)， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，圖61：PC產(chǎn)業(yè)鏈概況

AIPC內(nèi)存等規(guī)格顯著提升\電池容量密度及傳輸速度需求提升，以及結(jié)構(gòu)件材質(zhì)輕量化與散熱東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：創(chuàng)新硬件：XR智能眼鏡迎來出貨量與應(yīng)用拓展雙重催化XRMR新時代MRPancake基OLED+3D35/69東吳證券研究所VR/ARMRMetaQuest3東吳證券研究所回顧ARVRFacebook2020年三季OculusQuest2，20VR2021年全VR1029ARAR圖62：全球VR頭顯季度出貨量 圖63：全球AR頭顯季度出貨量出貨量（萬臺）600出貨量（萬臺）6000出貨量（萬臺）20151050數(shù)據(jù)來源：WellsennXR， 數(shù)據(jù)來源：WellsennXR，XRMeta+3000ARVR/AR圖64：XR設(shè)備銷量三階段成長動能展望數(shù)據(jù)來源：IDC，36/692022-2024年多款重磅XR產(chǎn)品發(fā)布，進一步刺激XR市場增長。Meta：23年底Quest3PS5PSVRPico：PicoMR24表7：頭部公司各家XR布局情況公司 戰(zhàn)略局 頭顯 硬件術(shù)合 內(nèi)容產(chǎn) 內(nèi)容用 分發(fā)臺Meta微軟蘋果谷歌騰訊

Allin元宇宙，全產(chǎn)業(yè)鏈整合；硬件優(yōu)勢推動社交應(yīng)用和內(nèi)容平臺ARMR，景切入底層技術(shù)積累深厚，側(cè)重AR多方位出擊專注內(nèi)

收購Oculus，爆款產(chǎn)品Quest2MR頭系列MR出VR子Cardboard-

VR操作系統(tǒng)；覺、腦機接口等領(lǐng)域公VR變焦頭顯硬Lemnis自研MR操作系統(tǒng)owsHolographic；收購最大語音識別公司Nuance識別等技術(shù)公司；收購MicroLED、硅基OLED、圖像傳感器等硬件公司等技術(shù)公司；MicroLED、全景相公司投資手部追蹤廠商Ultrealeap；20226月XR

收購Roblox游戲創(chuàng)作平臺CraytaMR--投資引擎公司

開發(fā)社交應(yīng)用Horizon；Beat等多家游戲開發(fā)商收購《我的世界》開發(fā)商Mojang雪、B社等多家游戲公司；收購VR社交公司AltspaceVR出針對辦公場景MeshforTeamsVRNExtVR；收VRSpaces投資ResolutionGames在內(nèi)的多個游戲開發(fā)商投資社交、游戲在內(nèi)的多家內(nèi)容開發(fā)商；投資社

推出嚴(yán)格審核的精品封閉平臺OculusQuest平臺；連接第三方推出無審核機制的APPLab平臺SideQuest--推出DaydreamVR平臺投資EpicGames東吳證券研究所東吳證券研究所為核心入局UnrealEngine Snapchat搶奪硬件收購爆款沐瞳科入口，側(cè)技在內(nèi)的多家游字節(jié) 重社交和投資物理引擎 戲開發(fā)商；收購 推出精品封閉平跳動 游戲應(yīng)用，或復(fù)收購Pico-和UGC平臺 視頻直播會議服 臺PicoStore代碼乾坤 務(wù)商；發(fā)布社交制Meta路徑產(chǎn)品Pixsoul華為 從底層出發(fā)布華為發(fā)布華為XR芯片平臺；推出華為引擎 - -發(fā)向上擴VRGlass成立徠卡創(chuàng)新實驗室研究VR/AREngine37/69展 光學(xué)成像和VR技術(shù) 3.0；推出SDK；推出3D開發(fā)工具Reality Studio 數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)，蘋果MR蘋果MRMRMRMR+MR2022-203218.3%20326202求。而蘋果發(fā)布頭顯canalys2000,圖65：蘋果公司首款MR混合現(xiàn)實產(chǎn)品AppleVisionPro 圖66：VisionPro年出貨量預(yù)測及同比增速0

VisionPro年出貨量預(yù)測（萬臺）同比增速2024E 2025E 2026E 2027E

350%300%250%200%150%100%50%0%東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：蘋果官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：Canalys，Pancake光學(xué)方案成為確定性趨勢。Pancake基于偏振折疊原理實現(xiàn)窄小空間內(nèi)光線傳遞與視角放大，同時能夠減少模組厚度，頭顯輕薄化實現(xiàn)里程碑式突破。目前Pancake（Meta、Pico。38/69東吳證券研究所圖67：VR/MR不同光學(xué)方案對比 圖68：Pancake比傳統(tǒng)菲涅爾鏡片顯著輕薄化東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、量子位、 數(shù)據(jù)來源：WellsennXR、MicroOLED實現(xiàn)技術(shù)革新，成為MR顯示首選。MicroOLED實現(xiàn)技術(shù)升級，性能顯著提升，改善紗窗效應(yīng)，解決眩暈、低解析度等問題，有望成為XR顯示理想方案（MicroOLEDMR圖69：VR/MR不同顯示方案對比 圖70：MicroOLED產(chǎn)業(yè)全景圖數(shù)據(jù)來源：WellsennXR， 數(shù)據(jù)來源：量子位，空間計算賦能MRMR關(guān)MR圖71：空間計算在XR領(lǐng)域的應(yīng)用 圖72：空間計算市場年復(fù)合增長率39/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：XR研究院， 數(shù)據(jù)來源：marketus，（MicroOLED（Pancake（PancakeOCA（MicroOLED模組）等。圖73：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要零組件梳理數(shù)據(jù)來源：wind，MR（40/69東吳證券研究所（。東吳證券研究所圖74：XR產(chǎn)業(yè)鏈主要設(shè)備環(huán)節(jié)梳理數(shù)據(jù)來源：wind，汽車電子：關(guān)注電動化向智能化的跨越20234M5智駕版首次搭載ADS2.0M717107AR-HUD高像素攝像頭CMOSDSP激光雷達系統(tǒng)如有MEMS和掃描鏡；信息處理包括DSPFPGA連接器;AR-HUDPVBAR導(dǎo)航圖75：智能駕駛受益環(huán)節(jié)41/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：繪制車載攝像頭量價齊升，激光與毫米波雷達加速上車ModelX/S8138-13圖76：各自動駕駛等級車載攝像頭需求 圖77：全球車載攝像頭年出貨量預(yù)測數(shù)據(jù)來源：Yole，智研咨詢， 數(shù)據(jù)來源：潮電智庫，800萬像100-150圖78：蔚來ET7中800W像素攝像頭及功能對比 圖79：各像素車載攝像頭價格對比（2022年）42/69東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：蔚來官網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：路咖汽車，在硬件方面，光學(xué)鏡頭和CMOSCMOSCMOS202220%52%。圖80：車載攝像頭結(jié)構(gòu)拆分圖 圖81：2022年車載攝像頭模組各成本占比數(shù)據(jù)來源：安森美半導(dǎo)體公司， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，，20231-2企284260%7%6%，cr373%CMOS43/69圖82：2023年1-2月全球車載攝像頭光學(xué)鏡頭出貨量占比

圖83：2023年1-2月全球車載攝像頭CMOS圖像傳感器出貨量占比東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：智研咨詢， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，圖84：各傳感器間優(yōu)劣互補數(shù)據(jù)來源：中國信通院，需求驅(qū)動成本下降，激光雷達有望成為智駕標(biāo)配。180003000BU20010044/69東吳證券研究所用車型價格區(qū)間不斷下探，由2021年40萬元以上的車型過渡至今年最低17萬的睿藍東吳證券研究所7，未來價格下降至1000元以下時，有望成為智駕標(biāo)配。圖85：激光雷達價格走勢圖數(shù)據(jù)來源：中國信通院，4D據(jù)國202234.9202786.716%3-54D4D3D圖86：不同類型毫米波雷達單價 圖87：全球毫米波雷達市場規(guī)模數(shù)據(jù)來源：未來智庫， 數(shù)據(jù)來源：ICV，海外產(chǎn)商主導(dǎo)全球毫米波雷達市場，國內(nèi)廠商追趕實現(xiàn)“自主開發(fā)”。2022年毫米波雷達市場占有率前三為博世、大陸、安波福，市占率分別為33%、24%、11%，cr3達68%45/69中，森思泰克憑借在理想、深藍的量產(chǎn)搭載，實現(xiàn)了規(guī)?；那把b。國內(nèi)毫米波雷達廠商在未來將進入更多毫米波雷達細分賽道，加強自主開發(fā)節(jié)奏。圖88：2023年全球激光雷達整機廠市場格局 圖89：2022年全球毫米波雷達各品牌市占率數(shù)據(jù)來源：Yole， 數(shù)據(jù)來源：智研咨詢，數(shù)據(jù)量增加加快連接器應(yīng)用L2+持續(xù)增加。圖90：高頻高速連接器分類和性能對比數(shù)據(jù)來源：線束世界，羅森伯格，46/69東吳證券研究所HFM東吳證券研究所圖91：Mini-Fakra連接器能有效減少安裝空間 圖92：FAKRA與miniFAKRA性能對比數(shù)據(jù)來源：羅森伯格， 數(shù)據(jù)來源：蓋世汽車，ISPISP圖93：車載攝像頭中ISP負責(zé)初步數(shù)據(jù)處理 圖94：汽車傳輸速率要求提升數(shù)據(jù)來源：AIOT大數(shù)據(jù)， 數(shù)據(jù)來源：泰科電子，高階自駕方案數(shù)據(jù)傳輸需求提高，高速連接器單車價值量有望進一步提升。隨著自47/69東吳證券研究所東吳證券研究所圖95：各自動駕駛等級高速連接器單車價值量數(shù)據(jù)來源：ICVTank，線束中國，HISMarkit，騰訊網(wǎng)，202192%7%圖96：中國汽車連接器市場格局?jǐn)?shù)據(jù)來源：智研咨詢，AR-HUD成本下降快速放量AR-HUD是AR技術(shù)與抬頭顯示的融合，通過AR-Creator將導(dǎo)航、、車輛PGU48/69東吳證券研究所目前是AR-HUDLCoS可分為DLPLCoS和東吳證券研究所DLPLCoS來有望與DLP圖97：AR-HUD顯示技術(shù)方案對比 圖98：2023Q1各A-HUD技術(shù)路徑市場占比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)， 數(shù)據(jù)來源：佐思汽研，智能駕駛推動了AR-HUDAR-HUDM9通過AR-HUDAR導(dǎo)航和投射360°W/AR-HUD交150AR-HUD2023AR-HUDAR-HUD圖99：2018-2022中國乘用車前裝HUD配套量（萬臺）數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，國內(nèi)廠商主導(dǎo)本土AR-HUD市場，2023年1-9月期間，水晶光電以28%的市場份202314AR-HUD49/69圖100：2023年1-9月中國乘用車前裝標(biāo)配AR-HUD市場占比數(shù)據(jù)來源：亞洲新能源汽車網(wǎng)，AR-HUDAR-HUDAR-HUDAR-HUD順周期領(lǐng)域：庫存出清，關(guān)注需求持續(xù)改善MLCC：庫存出清，靜待需求回暖推動自主開發(fā)需求在陶瓷電容器中，MLCC等效電阻低、耐高壓MLCC202212042026154722-26CAGR6%。MLCC年CR582%MLCC圖101：全球MLCC市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元） 圖102：2022年全球MLCC行業(yè)競爭格局0

2021 2022

315%3%%15%3%%32%%15%19%2026E

村田國巨TDKAVX其他東吳證券研究所東吳證券研究所50/69數(shù)據(jù)來源：中國電子元件行業(yè)協(xié)會， 數(shù)據(jù)來源：國巨電子，MLCC行業(yè)周期性較強，供需結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致的價格波動對整體盈利水平有至關(guān)重16-18192021-22MLCCMLCC7MLCC行業(yè)筑底基本完成，新一輪周期復(fù)蘇即將開啟。圖103：臺股MLCC營收及同比增速 圖104：臺系代表型號MLCC市場現(xiàn)貨價（元/千只）臺股MLCC臺股MLCC營收：當(dāng)月值（億新臺幣，左軸）當(dāng)月同比（右軸）200 150%150100%10050%500%0-50%

0201/104K/10V 0402/104K/16V0603/104K/50V 0805/104K/50V252015105021/01 21/06 21/11 22/04 22/09 23/02 23/07數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：華強電子網(wǎng)，MLCC2022年起，國產(chǎn)MLCC表8：主要MLCC國產(chǎn)廠商擴產(chǎn)進度公司公司擴產(chǎn)項目投資額（億元）已投入金額（億元）主要產(chǎn)品設(shè)計產(chǎn)能建設(shè)進展風(fēng)華高科

祥和工業(yè)園高端電容基地項目 75.1 36.7 高端

一期50億/月 已于2022年達產(chǎn)二期280億只/月 預(yù)計2026年達產(chǎn)三期120億只/月 預(yù)計2026年達產(chǎn)三環(huán)集團2023年達產(chǎn)三環(huán)集團2023年達產(chǎn)片式電阻器 280億只/月5.410.1280技改擴產(chǎn)項目2025年達產(chǎn)3000億只/年高容多層片MLCC3.741.0高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目

22.9 14.5 5GMLCC

2400億只/年 已于2022年達產(chǎn)數(shù)據(jù)來源：各公司公告，面板：消費電子復(fù)蘇助力需求回暖15TV51/69筆電面板價格漲幅較低。以65英寸TV面板為例，其單價從22年11月的116美元/片提高到23年11月的175美元/片，漲幅高達51%。圖105：TV面板價格走勢（單位：美元/片） 圖106：液晶顯示器和筆電面板價格走勢（美元/片）

55英寸 65英寸 32英寸43英寸 50英寸

液晶:27英寸 液晶:23.8英寸 液晶:21.5英筆電:13.3英寸 筆電:14英寸 筆電:15.6英021/0121/0521/0922/0122/0522/0923/0123/0523/09

021/0121/0521/0922/0122/0522/0923/0123/0523/09數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，中小尺寸面板出貨量同比轉(zhuǎn)正，消費電子復(fù)蘇有望助力量價回升。自23Q2以來，各類面板出貨量同比跌幅均快速收窄，其中中小尺寸面板出貨量恢復(fù)更快，筆電和液晶23Q3202355%于市場份額增加、出貨量提高、售價提升的三大有利變化。圖107：TV、液晶顯示器、筆電面板出貨量（單位：萬片）

圖108：21Q1-23Q3大陸面板廠凈利潤（單位：億元）0

液晶顯示器 筆記本電腦TV 21Q1 21Q3 22Q1 22Q3 23Q1 23Q3

20%10%0%-10%-20%-30%-40%-50%

0

京東方A 科技 深天馬A東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：，LED：23Q2以來價格回升，廠商積極漲價52/69東吳證券研究所LED行業(yè)過去幾年景氣度欠佳，未來有望受益于MicroLED滲透率提升。根據(jù)東吳證券研究所TrendForce2019-2022年全球LEDLED20Q14.42萬元/23Q11.42萬元/68%TrendForce來幾年D227年R為8coLD圖109：全球LED市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元） 圖110：小間距LED顯示屏價格走勢（萬元平方米）2502001501005002019 2020 2021 2022 2027E數(shù)據(jù)來源：TrendForce， 數(shù)據(jù)來源：洛圖科技（RUNTO），LED價格自23Q2LEDLED23Q11.42/23Q21.51萬元/2023Q2，20家LED表9：23Q2以來部分LED企業(yè)漲價情況企業(yè)主營產(chǎn)品漲價情況生效時間木林森LED封裝/照明全系列產(chǎn)品漲價5%-10%全系列產(chǎn)品漲價15%-20%全系列產(chǎn)品漲價5%-10%1日1日8月7日東山精密LED器件全系列產(chǎn)品漲價10%全系列產(chǎn)品漲價10%-15%全系列產(chǎn)品漲價5%-10%12日26日9月4日京東方LED直顯/MLED上調(diào)LED直顯產(chǎn)品價格上調(diào)BOEMLED產(chǎn)品價格上調(diào)商用顯示系列產(chǎn)品價格5月15日1日1日利亞德LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價MicroLED顯示漲價10%全系列產(chǎn)品漲價518日519日7月1日雷曼光電LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價5月18日洲明科技LED顯示屏全系列產(chǎn)品漲價5月18日數(shù)據(jù)來源：愛集微，53/69CCL：上游商品周期變化有望降低生產(chǎn)成本CCL（PCB）PCB30%-70%CCL40%26%CCL圖111：CCL產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 圖112：CCL主要原料成本占比15%銅箔15%19%

26%

40%

樹脂玻纖布其他東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院， 數(shù)據(jù)來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，銅價有望繼續(xù)走降。本輪銅價上漲周期自2020年3月開始，持續(xù)時間約兩年，從2034618/22310730美元/年5%CCL圖113：LME銅價走勢（單位：美元/噸）1200010000800060004000200002020/01 2020/06 2020/112021/04 2021/09 2022/022022/07 2022/122023/05 2023/10數(shù)據(jù)來源：，2022CCL力有望明顯改善。54/69圖114：環(huán)氧樹脂價格走勢（單位：元/噸） 圖115：電子級玻璃纖維布價格走勢（單位：元/米）02021-012021-072022-012022-072023-012023-07

7654321021Q1 21Q3 22Q1 22Q3 23Q1 23Q3東吳證券研究所東吳證券研究所數(shù)據(jù)來源：， 數(shù)據(jù)來源：宏和科技，華為多產(chǎn)業(yè)鏈深度布局，產(chǎn)業(yè)鏈機遇凸顯布局手機、PC、智駕、服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)鏈，邁向全面自主可控近年來，