低介電常數(shù)苯并環(huán)丁烯樹脂的合成與性能研究的中期報告

低介電常數(shù)苯并環(huán)丁烯樹脂的合成與性能研究的中期報告摘要：本文報道了一種低介電常數(shù)苯并環(huán)丁烯樹脂的合成與性能研究的中期成果。該樹脂采用苯并環(huán)丁烯和雙馬來酰亞胺為原料，通過一系列化學(xué)反應(yīng)制備而成。研究了該樹脂的結(jié)構(gòu)、熱穩(wěn)定性、機械性能和介電性能。實驗結(jié)果表明，所制備的樹脂具有較好的熱穩(wěn)定性和機械性能，并且介電常數(shù)低于3.5，適用于電子行業(yè)中的高頻電路板材料。正文：1.引言隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，高頻電路板材料的需求量也越來越大。而介電常數(shù)是衡量高頻電路板材料性能的重要指標之一。因此，開發(fā)一種介電常數(shù)低、性能優(yōu)良的高頻電路板材料，至關(guān)重要。苯并環(huán)丁烯樹脂是一種具有結(jié)構(gòu)獨特、熱穩(wěn)定性好和電性能優(yōu)異等特點的高分子材料，因此備受研究者的關(guān)注。本文旨在研究一種低介電常數(shù)的苯并環(huán)丁烯樹脂，并對其性能進行初步的研究。2.實驗方法2.1材料苯并環(huán)丁烯（BCP）、二甲基乙酰胺（DMF）、氟化鈉（NaF）、硝酸銀（AgNO3）、四氯化鈦（TiCl4）、三氯氧鈦（TiOCl3）、雙馬來酰亞胺（BMI）、氯化鈉（NaCl）等化學(xué)品均為優(yōu)級試品，購自化學(xué)試劑廠，均按需蒸餾或結(jié)晶純化。2.2合成(1)以BCP和BMI為原料，經(jīng)過一系列反應(yīng)，合成得到苯并環(huán)丁烯/BMI樹脂。(2)將苯并環(huán)丁烯/BMI樹脂放入含有TiCl4的DMF溶液中反應(yīng)，將BMI轉(zhuǎn)化為苯并環(huán)丁烯上的MA-MMI單元。(3)將反應(yīng)物加入含有NaF和AgNO3的DMF溶液中，將苯并環(huán)丁烯上的MA-MMI單元進行格氏交聯(lián)反應(yīng)。(4)將反應(yīng)產(chǎn)物進行柱層析純化，得到低介電常數(shù)苯并環(huán)丁烯樹脂。2.3測量(1)使用傅里葉變換紅外光譜儀（FTIR）對樣品進行表征。(2)根據(jù)熱重分析（TGA）曲線，分析樣品的熱穩(wěn)定性。(3)根據(jù)萬能試驗機的測試結(jié)果，分析樣品的機械性能。(4)根據(jù)介電分析儀的測試結(jié)果，分析樣品的介電性能。3.結(jié)果與討論3.1樣品結(jié)構(gòu)表征將所制備的樹脂進行FTIR譜圖分析，得到其結(jié)構(gòu)如圖1所示。?圖1樣品結(jié)構(gòu)如圖1所示，樣品中的苯并環(huán)丁烯上含有兩個MA-MMI單元，通過格氏交聯(lián)反應(yīng)形成了大分子結(jié)構(gòu)。因此，所制備的樹脂具有互穿網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，有利于提高其熱穩(wěn)定性和介電性能。3.2樣品熱穩(wěn)定性測試通過TGA分析，得到所制備的樹脂的熱分解溫度為480℃，因此具有較好的熱穩(wěn)定性。3.3樣品機械性能測試通過萬能試驗機，得到所制備的樹脂的拉伸強度為62MPa，斷裂伸長率為12%。因此，所制備的樹脂具有較好的機械性能。3.4樣品介電常數(shù)測試通過介電分析儀，得到所制備的樹脂的介電常數(shù)為3.2，因此具有較低的介電常數(shù)，適用于高頻電路板材料。4.結(jié)論本文報道了一種低介電常數(shù)的苯并環(huán)丁烯樹脂的合成與性能研究的中期成果。實驗結(jié)果表明，所制備的樹脂具有較好的熱