ZM8258 系列藍(lán)牙模組數(shù)據(jù)手冊(cè)

產(chǎn)品特性頻率范圍：產(chǎn)品特性頻率范圍：2.402GHz~2.480GHz無(wú)線協(xié)議：BLE5.2工作模式：主從一體工作電壓：3.0~3.6V發(fā)射功率：-20~+8dBm接收靈敏度：-96dBm@1Mbps-93dBm@2Mbps射頻輸出：PCB天線通信接口：UART溫度范圍：-40~+85°CDataSheet——————————————概述ZM8258P是廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公?司開發(fā)的一款最高支持BLE5.2的主從一體?藍(lán)牙模組，支持8路數(shù)據(jù)傳輸通道（4主4?從），同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)透?jìng)骱蚈TA升級(jí)等功?能，具有低成本、低功耗、小尺寸等優(yōu)點(diǎn)。?該產(chǎn)品使用簡(jiǎn)單方便，采用半孔工藝將?I/O引出，幫助客戶繞過(guò)繁瑣的射頻硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程，能迅速橋接電子產(chǎn)品和智能移動(dòng)設(shè)備，滿足快速開發(fā)需求，加快?產(chǎn)品上市。廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，如儀?器儀表、健康醫(yī)療、智能家居、可穿戴設(shè)備、?汽車電子和數(shù)碼產(chǎn)品等。產(chǎn)品應(yīng)用?工業(yè)數(shù)據(jù)采集?物聯(lián)網(wǎng)智能終端?智能家居?智能遙控器訂購(gòu)信息型號(hào)射頻輸出封裝尺寸ZM8258PPCB天線12.0*17.0*2.3mm產(chǎn)品圖片ZLG致遠(yuǎn)電子ZLG致遠(yuǎn)電子?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.修訂歷史ZLG?ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.文檔版本日期原因V1.002023/07/20首次發(fā)布V1.012023/12/041.更新ZM8258P產(chǎn)品實(shí)物圖圖片2.模組尺寸修改：ZM8258P屏蔽蓋尺寸公差0.05修改為0.20模組底部地焊盤到下邊距0.95修改為0.963.連接狀態(tài)指示補(bǔ)充，新增可配置連接指示狀態(tài)說(shuō)明4.喚醒引腳wake修改，由下降沿喚醒修改為低電平喚醒5.更新功耗測(cè)試數(shù)據(jù)6.修改電氣性能參數(shù)，靜電等級(jí)修改為土8kV7.優(yōu)化天線指導(dǎo)說(shuō)明，增加模組PCB天線區(qū)域用戶底板進(jìn)行鏤空處理說(shuō)明8.更新卷帶包裝圖9.優(yōu)化文字描述，修改文檔格式

目錄TOC\o"1-5"\h\z\o"CurrentDocument"產(chǎn)品簡(jiǎn)介 1\o"CurrentDocument"概述 1\o"CurrentDocument"產(chǎn)品特性 1\o"CurrentDocument"典型應(yīng)用 2\o"CurrentDocument"產(chǎn)品選型表 2\o"CurrentDocument"封裝尺寸 3\o"CurrentDocument"引腳定義 4\o"CurrentDocument"性能參數(shù) 6\o"CurrentDocument"電氣性能 6\o"CurrentDocument"射頻性能 7\o"CurrentDocument"硬件參考設(shè)計(jì) 8\o"CurrentDocument"最小系統(tǒng) 8\o"CurrentDocument"推薦系統(tǒng) 8\o"CurrentDocument"電源設(shè)計(jì) 8\o"CurrentDocument"PCB布板注意事項(xiàng) 9\o"CurrentDocument"PCB天線布局指導(dǎo) 10\o"CurrentDocument"生產(chǎn)指導(dǎo) 11\o"CurrentDocument"推薦生產(chǎn)回流溫度曲線 11\o"CurrentDocument"推薦生產(chǎn)回流溫度時(shí)間對(duì)照表 11\o"CurrentDocument"包裝信息 12\o"CurrentDocument"免責(zé)聲明 14ZLG?2023ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.產(chǎn)品簡(jiǎn)介概述ZM8258P是廣州致遠(yuǎn)電子股份有限公司開發(fā)的一款最高支持BLE5.2的主從一體藍(lán)牙模組，支持8路數(shù)據(jù)傳輸通道（4主4從），同時(shí)支持?jǐn)?shù)據(jù)透?jìng)骱蚈TA升級(jí)等功能，具有低成本、低功耗、小尺寸等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品使用簡(jiǎn)單方便，采用半孔工藝將I/O引出，幫助客戶繞過(guò)繁瑣的射頻硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程，能迅速橋接電子產(chǎn)品和智能移動(dòng)設(shè)備，滿足快速開發(fā)需求，加快產(chǎn)品上市。廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，如儀器儀表、健康醫(yī)療、智能家居、可穿戴設(shè)備、汽車電子和數(shù)碼產(chǎn)品等。產(chǎn)品特性藍(lán)牙協(xié)議：BLE5.2兼容BLE4.0/4.1/4.2/5.0/5.1支持主從一體工作模式支持最多8路數(shù)據(jù)傳輸通道，支持4主4從支持OTA升級(jí)2.402GHz~2.480GHz免證ISM頻段AES安全協(xié)議處理器支持透?jìng)?、自定義廣播包/iBeacon模式寬工作電壓3.0~3.6V,典型值3.3V接收靈敏度：-96dBm@1Mbps-93dBm@2Mbps發(fā)射功率：-20dBm~+8dBm可調(diào)尺寸：12.0*17.0*2.30mm豐富的AT指令：1） 支持主從共存2） 支持低功耗1，低功耗2兩種工作模式ZLG?2023ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.3） 使用通用串口設(shè)計(jì)，全雙工通訊，支持波特率最低4800bps,最高1Mbps4） 支持AT指令軟件復(fù)位模塊、恢復(fù)出廠設(shè)置、獲取設(shè)備地址5） 支持AT指令調(diào)整發(fā)射功率，更改信號(hào)強(qiáng)度6） 支持AT指令動(dòng)態(tài)修改廣播間隔，連接間隔7） 支持AT指令或者外部引腳恢復(fù)出廠設(shè)置8） 支持AT指令或者外部引腳獲知連接/廣播狀態(tài)9） 支持AT指令進(jìn)入兩種低功耗模式，通過(guò)外部引腳、BLE主機(jī)喚醒10） 支持AT指令啟動(dòng)/取消連接信息打印典型應(yīng)用?物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)控制?運(yùn)動(dòng)，醫(yī)療和健康設(shè)備家庭/樓宇自動(dòng)化，智能家居數(shù)碼產(chǎn)品，鍵盤鼠標(biāo)等產(chǎn)品選型表表1.1產(chǎn)品選型表產(chǎn)品型號(hào)無(wú)線協(xié)議工作模式通信接口射頻輸出工作溫度ZM8258PBLE5.2主從一體UARTPCB天線-40~+85°CZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.封裝尺寸ZM8258系列藍(lán)牙模組尺寸為（單位：毫米）：17.0x12.0x2.3。具體尺寸圖如圖2.1所示：0.80±0.10側(cè)視圖注：0.80±0.10側(cè)視圖注：尺寸單位：mm未標(biāo)注之公差：±0.10圖2.1ZM8258系列模組尺寸圖ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.GND1FARESET2NC3SWS4WAKE5TXD6RXD7VDD338GND1FARESET2NC3SWS4WAKE5TXD6RXD7VDD338VDD339GND1020nRST19NC18NC17SLEEP16NC15NC14CONNECT13CTS12RTS11GND圖3.1引腳定義表3.1引腳定義說(shuō)明ZLG?ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.序號(hào)引腳名稱類型使用說(shuō)明1GNDS電源地引腳2FARESETI恢復(fù)岀廠設(shè)置引腳，在全速運(yùn)行模式下拉低5s恢復(fù)岀廠設(shè)置，模塊會(huì)立刻復(fù)位3NC-保留，用戶懸空即可4SWS-預(yù)留調(diào)試接口，用戶懸空即可5WAKEI低功耗喚醒引腳，低電平喚醒6TXDI模塊串口的TX引腳7RXDO模塊串口的RX引腳8VDD33S電源引腳，一定要與引腳9連接在一起9VDD33S電源引腳，一定要與引腳8連接在一起10GNDS電源地引腳11GNDS電源地引腳12RTSO模塊串口的RTS引腳，用作流控，不使用串口流控可以懸空該引腳低電平：表示模塊能夠接收MCU發(fā)的串口數(shù)據(jù)，MCU可繼續(xù)發(fā)送高電平：表示模塊不能接收MCU發(fā)的串口數(shù)據(jù)，MCU應(yīng)停止發(fā)送數(shù)據(jù)（考慮MCU響應(yīng)流控信號(hào)會(huì)有延遲，所以輸岀高電平之后，模塊仍然能夠接收300字節(jié)的數(shù)據(jù)）13CTSI模塊串口的CTS引腳，用作流控，不使用串口流控可以懸空該引腳當(dāng)用戶MCU不能接收數(shù)據(jù)時(shí)：應(yīng)該將該引腳拉高當(dāng)用戶MCU能夠接收數(shù)據(jù)時(shí)：應(yīng)該將該引腳拉低

序號(hào)引腳名稱類型使用說(shuō)明14CONNECTO連接狀態(tài)指示引腳，可通過(guò)AT指令進(jìn)行配置，在未連接狀態(tài)時(shí)，該引腳默認(rèn)輸出0.5Hz的方波，連接狀態(tài)下輸出低電平。具體使用配置可查閱《ZM8258系列藍(lán)牙模組用戶手冊(cè)》未連接：高電平；連接：低電平未連接：0.5Hz方波；連接：高電平未連接：低電平；連接：高電平未連接：高電平；連接：0.5Hz方波未連接：低電平；連接：0.5Hz方波15NC-保留，用戶懸空即可16NC-保留，用戶懸空即可17SLEEPO低功耗指示引腳，全速運(yùn)行模式下，該引腳為高電平，進(jìn)入低功耗模式后為低電平18NC-保留，用戶懸空即可19NC-保留，用戶懸空即可20nRSTI硬件復(fù)位，低電平有效ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.注：所有NCZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.性能參數(shù)電氣性能表4.1電氣參數(shù)主要參數(shù)最小值典型值最大值單位工作電壓3.03.33.6V工作溫度-40+25+85°C存儲(chǔ)溫度-40+25+125°C靜電等級(jí)-8-+8kV通信距離-250-m注：①垂直&水平耦合放電（VCP、HCP）測(cè)試;②發(fā)射功率為0dBm條件下在空曠地帶測(cè)試所得數(shù)據(jù)，通訊距離受模塊工作環(huán)境影響。表4.2功耗參數(shù)ZLG?ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.工作模式發(fā)射功率（dBm）廣播間隔（ms）連接間隔（ms）電流備注正常上電---3.77mA低功耗1廣播0500-152.46uA低功耗1連接0-48.75281.57uA低功耗20--298.70nA全速運(yùn)行廣播0500-3.77mA全速運(yùn)行連接0-48.753.80mA全速運(yùn)行發(fā)射（主機(jī)模式）0-48.753.87mA全速運(yùn)行接收（主機(jī)模式）0-48.753.82mA全速運(yùn)行發(fā)射（從機(jī)模式）0-48.753.95mA全速運(yùn)行接收（從機(jī)模式）0-48.753.87mA主從一體模式（一主一從）048.753.82mA連接狀態(tài)主從一體模式（一主一從）048.753.90mA接收數(shù)據(jù)主從一體模式（一主一從）048.753.93mA收發(fā)數(shù)據(jù)注：收發(fā)數(shù)據(jù)均是使用50字節(jié)/50ms的速率進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)；主、從機(jī)模式均為同一測(cè)試樣機(jī)。

射頻性能ZLG?ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.表4.3射頻參數(shù)主要參數(shù)最小值典型值最大值單位藍(lán)牙協(xié)議BLE5.2-調(diào)制方式GFSK-工作頻段2402MHz~2480MHz-發(fā)射功率-200+8dBm接收靈敏度@1Mbps--96-dBm@2Mbps--93-dBm最大輸入功率---10dBm頻偏-25k0+25kHz

硬件參考設(shè)計(jì)5.1最小系統(tǒng)ZM8258系列藍(lán)牙模組提供了透明傳輸數(shù)據(jù)的功能，通過(guò)模組的串口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的無(wú)線傳輸，最小系統(tǒng)應(yīng)用只需要連接VCC、GND、TXD、RXD共4個(gè)引腳，\o"CurrentDocument"如圖5.1所示：VCCVCCTXDRXD丁TVCCTXRXGNDGNDMCU圖5.1最小系統(tǒng)應(yīng)用推薦系統(tǒng)ZM8258系列藍(lán)牙模組提供了FARESET、nRST和CONNCET、SLEEP、WAKE引腳等功能引腳，用于實(shí)現(xiàn)模組硬件復(fù)位、軟件復(fù)位、恢復(fù)出廠設(shè)置、顯示模組運(yùn)行、低功耗狀態(tài)指示、低功耗喚醒等功能。ZM8258系列藍(lán)牙模組推薦的系統(tǒng)應(yīng)用\o"CurrentDocument"如圖5.2所示：電源設(shè)計(jì)電源設(shè)計(jì)的完整性影響模組性能，好的電源設(shè)計(jì)更容易發(fā)揮無(wú)線模組的性能。電源設(shè)計(jì)需要留有裕量。一般來(lái)說(shuō)，在條件允許的情況下，輸出電流能力需要大于峰值電流的2倍。如果電流裕量有限，至少也需要1.5倍峰值電流以上。ZLG?2023ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.在3.3V供電系統(tǒng)中，過(guò)大的紋波可能通過(guò)導(dǎo)線或者地平面耦合到系統(tǒng)容易受到干擾的線路上，例如天線、饋線、時(shí)鐘線等敏感信號(hào)線上，容易引起模組的射頻性能變差，所以推薦使用LDO作為無(wú)線模組的供電電源。當(dāng)使用LDO時(shí)，需要注意電源的散熱以及輸出電流。例如常用的5V轉(zhuǎn)3.3V,電壓壓降1.7V,假設(shè)輸出電流100mA下，則電源芯片損失的功率:1.7VX100mA=170mW。如果對(duì)不同應(yīng)用不同場(chǎng)合中有特殊需求，可以按照LDO常見的參數(shù)自己選擇器件，只需要保證上文的條件就可以。常用的3.3V電源參考設(shè)計(jì)，\o"CurrentDocument"如圖5.3所示：ZL6205A33TS5+3.3VC1|ZL6205A33TS5+3.3VC1| |C210u帀"Tq.IuFVIN VOUTENBYP__4丄C5—".luF-T4.7uF圖5.3LDO電源參考設(shè)計(jì)PCB布板注意事項(xiàng)ZM8258系列藍(lán)牙模組背面有射頻測(cè)試點(diǎn)，PCB布板時(shí)需要將附近區(qū)域留空，不得走線或者鋪地層。ZM8258系列藍(lán)牙模組自帶PCB天線，布板時(shí)需要在PCB天線下設(shè)置禁布區(qū)，禁布區(qū)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)請(qǐng)參考下一章節(jié)的\o"CurrentDocument"PCB天線布局指導(dǎo)。ZLG?2023ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.PCB天線布局指導(dǎo)ZM8258系列藍(lán)牙模組自帶PCB天線，為了保證PCB天線的最佳性能，強(qiáng)烈建議客戶在布局時(shí)將PCB天線放到底板PCB之外進(jìn)行懸空放置，如PCB天線無(wú)法懸空放置，則底板在PCB天線區(qū)域進(jìn)行鏤空處理。如果由于空間位置限制，PCB天線無(wú)法懸空放置，可在布局時(shí)將模組放置在底板的邊緣位置，并在PCB天線下方設(shè)置禁布區(qū)，禁布區(qū)禁止走線或敷銅，且禁布區(qū)邊緣與天線應(yīng)保持20mm以上的距離。金屬障礙物20mmtMUriJ].20mm.無(wú)線.20mm.tMUriJ]無(wú)線模塊模塊無(wú)線模塊底板圖5.5PCB天線布局指導(dǎo)ZLG?2023ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.生產(chǎn)指導(dǎo)6.1推薦生產(chǎn)回流溫度曲線TPalse生產(chǎn)指導(dǎo)6.1推薦生產(chǎn)回流溫度曲線TPalse」①diu①一Time圖6.1推薦生產(chǎn)回流溫度曲線6.2推薦生產(chǎn)回流溫度時(shí)間對(duì)照表ZLG?ZLG?2023GuangzhouZHIYUANElectronicsCo.,Ltd.表6.1推薦生產(chǎn)回流溫度時(shí)間對(duì)照表ProfileFeature曲線特征Sn-PbAssemblyPb-FreeAssemblySolderPaste錫膏Sn63/Pb37Sn96.5/Ag3/Cu0.5PreheatTemperaturemin(Tsmin)最小預(yù)熱溫度100C150CPreheatTemperaturemax(Tsmax)最大預(yù)熱溫度150C200CPreheatTime(TsmintoTsmax)(ts)預(yù)熱時(shí)間60-120sec60-120secAverageramp-uprate(TsmaxtoTp)平均上升速率3C/secondmax3C/secondmaxLiquidousTemperature(Tl)液相溫度183C217CTime(tL)MaintainedAbove(Tl)液相線以上的時(shí)間60-90sec30-90secPeaktemperature(Tp)峰值溫度220-235C230-245CAverageramp-downrate(TptoTsmax)平均下降速率6C/secondmax6C/secondmaxTime25°Ctopeaktemperature25C到峰值溫度的時(shí)間6minutesmax8minutesmax

包裝信息ZM8258P藍(lán)牙模塊采用卷帶包裝，每一卷包裝1800pcs,其卷帶和卷盤尺寸示意圖\o"CurrentDocument"如圖\o"CurrentDocument"7.