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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司/一站式錫膏解決方案供應(yīng)商淺談層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應(yīng)用1.什么是層疊封裝隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場(chǎng)的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決移動(dòng)設(shè)備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩個(gè)或多個(gè)封裝體進(jìn)行上下疊加制成，本質(zhì)上屬于三維疊加技術(shù)。

PoP層與層之間的焊接和底層與PCB的焊接都通過BGA焊料球完成。焊料球能夠?qū)崿F(xiàn)層與層之間的電通路和熱通路。用于PoP的封裝體有很多，底層封裝可以是處理器(processor)，在處理器之上的上層封裝可以是內(nèi)存(memory)。

圖1.一個(gè)POP結(jié)構(gòu)。2.

錫膏移印工藝為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層封裝體的BGA被稱為上層BGA。需要注意的是上層BGA與下層BGA之間的表面焊盤無法印刷錫膏，因此需要用到移印工藝。在移印作業(yè)時(shí)，上層BGA焊料球直接沾取錫膏或助焊劑，一次性貼裝在下層BGA上完成移印和貼裝。在底層封裝和上層封裝都安裝好后可以進(jìn)入回流爐完成焊接。

圖2.PoP安裝流程。3.

PoP工藝注意點(diǎn)(1)

PoP沾取的錫膏粘度很低，只有50Pa.s左右。印刷錫膏由于粘度過大不適合PoP移印工藝使用。(2)

PoP上層BGA沾取錫膏/助焊劑的高度需要根據(jù)情況調(diào)整。(3)

貼片機(jī)要能識(shí)別出沾取了錫膏/助焊劑后的BGA。(4)

上層BGA貼裝時(shí)需要保持貼裝位置的高精準(zhǔn)度。(5)

控制貼裝壓力和貼裝高度。4.

PoP錫膏福英達(dá)生產(chǎn)的印刷錫膏產(chǎn)品有低溫，中溫和高溫系列，能夠根據(jù)實(shí)際焊接溫度選擇合適錫膏產(chǎn)

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