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PCB工藝流程基礎(chǔ)知識(shí)考試一、單項(xiàng)選擇1.印制電路概念于____年由英國(guó)Eisler博士提出19351936(正確答案)193719382.棕化是對(duì)內(nèi)層線條的銅層進(jìn)行_______，增加銅表面的粗糙度，保證層壓結(jié)合氧化處理(正確答案)液化處理3.化學(xué)銅厚度一般為_________0.4-0.7um0.3-0.8um(正確答案)0.4-0.8um0.3-0.7um二、多項(xiàng)選擇4.印制電路板的主要功能為____電路元件和____電路元件兩大作用支撐(正確答案)互連(正確答案)導(dǎo)通組合5.常用的覆銅板包括以下幾部分:玻璃纖維布(正確答案)環(huán)氧樹脂(正確答案)銅箔(正確答案)鋁箔6.印制電路板上，PCB基板材料主要擔(dān)負(fù)____、____和____三個(gè)方面的功能導(dǎo)電(正確答案)保護(hù)絕緣(正確答案)支撐(正確答案)加固7.PCB生產(chǎn)常用材料分為:____、__________、__________FR4(正確答案)FR3高速HighSpeed(正確答案)高頻HighFrequency(正確答案)三、填空8.干膜的三層式結(jié)構(gòu)指的是:_____、光阻膜、支撐膜()(答案：覆蓋膜)9.鉆頭分為:裝夾部分、工作部分、____部分()(答案：切削)10.IPC三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求孔內(nèi)銅厚最薄______um，平均25um;()(答案：20)四、判斷11.內(nèi)圖前處理作用是為了讓板面更光滑對(duì)錯(cuò)(正確答案)12.1960年出現(xiàn)了雙面板，并采用電鍍工藝使兩面導(dǎo)線互連對(duì)錯(cuò)(正確答案)13.多層PCB就是雙面板通過半固化片把多張雙面PCB粘接在一起形成對(duì)(正確答案)錯(cuò)14沉銅在已經(jīng)鉆完孔的孔壁上沉積上一層銅，板面不會(huì)沉上銅對(duì)錯(cuò)(正確答案)15.貼膜壓轆上異物較小時(shí)不影響貼膜效果對(duì)錯(cuò)(正確答案)16.顯影藥水的主要成份是Na2CO3對(duì)(正確答案)錯(cuò)17.曝光是在板綠油面上，印上各種元器件和導(dǎo)線等位置的標(biāo)記，便于識(shí)別對(duì)錯(cuò)(正確答案)18.防止不符合客戶外觀要求的零件流入客戶手中對(duì)(正確答案)錯(cuò)19.HDI板一般可分為一階HDI、二階HDI、三階

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