2023-2028年射頻前端芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告

盛世華研·2008-2010年鋼行業(yè)調(diào)研報告PAGE2服務(wù)熱線圳市盛世華研企業(yè)管理有限公司2028年射頻前端芯片市場2023-2028年射頻前端芯片市場現(xiàn)狀與前景調(diào)研報告報告目錄TOC\o"1-3"\u第1章射頻前端芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī) 51.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制 51.2主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策 5第2章我國射頻前端芯片行業(yè)主要發(fā)展特征 72.1集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 7（1）芯片設(shè)計 7（2）晶圓生產(chǎn) 7（3）芯片封測 82.2集成電路行業(yè)的商業(yè)模式 8（1）IDM模式 8（2）Fabless模式 92.3行業(yè)技術(shù)水平及特點 92.4行業(yè)利潤水平情況 102.5行業(yè)的周期性、季節(jié)性和區(qū)域性 10（1）周期性 10（2）季節(jié)性 10（3）區(qū)域性 102.6行業(yè)的上下游關(guān)系 10第3章2022-2023年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展情況分析 113.1全球射頻前端市場的發(fā)展概況 11（1）全球射頻前端的整體發(fā)展概況 11（2）全球射頻功率放大器的市場格局 123.2我國射頻前端市場的發(fā)展概況 133.3近三年的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢 14（1）5G的普及和商用化對射頻前端提出諸多技術(shù)挑戰(zhàn) 14（2）射頻前端高度集成化成發(fā)展趨勢，將提高中高端市場的準(zhǔn)入門檻 15（3）5G智能手機出貨量高速增長驅(qū)動射頻前端市場的發(fā)展 16（4）汽車電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域成為射頻前端的新興市場 16第4章2022-2023年我國射頻前端芯片行業(yè)競爭格局分析 174.1行業(yè)競爭格局 174.2主要企業(yè)的基本情況 17（1）Skyworks 18（2）Qorvo 18（3）Broadcom 18（4）Murata 19（5）Qualcomm 19（6）卓勝微 19（7）慧智微 19（8）飛驤科技 20（9）紫光展銳 20（10）昂瑞微 20第5章企業(yè)案例分析：唯捷創(chuàng)芯 205.1公司市場地位 205.2技術(shù)水平及特點 235.3公司的競爭優(yōu)勢 245.4公司的競爭劣勢 285.5唯捷創(chuàng)芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況 30第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢預(yù)測 316.1中國集成電路行業(yè)概況 316.2中國集成電路設(shè)計行業(yè)概況 32第7章2023-2028年我國射頻前端芯片行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 327.1行業(yè)面臨的機遇 32（1）本土終端品牌商的崛起，帶給射頻前端芯片充足的市場發(fā)展空間 32（2）國家政策大力支持 337.2行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 34（1）集成電路產(chǎn)業(yè)人才儲備相對不足 34（2）通信行業(yè)快速發(fā)展，對產(chǎn)品快速更新迭代要求較高 34（3）行業(yè)景氣度提升導(dǎo)致行業(yè)新增企業(yè)增多，中低端市場競爭加劇 34第1章射頻前端芯片行業(yè)監(jiān)管情況及主要政策法規(guī)根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引》，射頻前端芯片所處行業(yè)為“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”。1.1行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制射頻前端芯片所處行業(yè)的主管部門為工信部，自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會。工信部主要負(fù)責(zé)提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級；制定并組織實施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局、結(jié)構(gòu)的政策建議，起草相關(guān)法律法規(guī)草案，制定規(guī)章，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的職能主要為貫徹落實政府有關(guān)政策、法規(guī)，向政府業(yè)務(wù)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)，并推動標(biāo)準(zhǔn)的貫徹執(zhí)行；調(diào)查、研究、預(yù)測本行業(yè)產(chǎn)業(yè)與市場，根據(jù)授權(quán)開展行業(yè)統(tǒng)計，及時向會員單位和政府主管部門提供行業(yè)情況調(diào)查、市場趨勢、經(jīng)濟(jì)運行預(yù)測等信息，做好政策導(dǎo)向、信息導(dǎo)向、市場導(dǎo)向工作等。1.2主要法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策序號時間文件名稱發(fā)布單位有關(guān)本行業(yè)的主要內(nèi)容12014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》國務(wù)院在設(shè)計業(yè)方面，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈開展布局，近期重點聚焦移動智能和網(wǎng)絡(luò)通信核心技術(shù)和產(chǎn)品，提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力；加緊部署云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)用關(guān)鍵芯片和軟件，創(chuàng)新商業(yè)模式，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點；分領(lǐng)域、分門類，逐步突破智能電網(wǎng)、智能交通、金融電子等行業(yè)應(yīng)用核心芯片與軟件。22016年《關(guān)于印發(fā)“十三五”國家信息化規(guī)劃的通知》（國發(fā)[2016]73號）國務(wù)院大力推進(jìn)集成電路創(chuàng)新突破。加大面向新型計算、5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的芯片設(shè)計研發(fā)部署，大力發(fā)展芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔和三維封裝等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，突破電子設(shè)計自動化（EDA）軟件。32016年《關(guān)于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》（國發(fā)[2016]67號）國務(wù)院啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。推動半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。42017年《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》（發(fā)改委[2017]1號）發(fā)改委將集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)，芯片設(shè)計平臺（EDA工具）及配套IP庫，以及主要集成電路芯片產(chǎn)品如通信芯片、多媒體芯片、中央處理器（CPU）、功率控制電路及半導(dǎo)體電力電子器件等列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄。52019年《關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》（財政部稅務(wù)總局公告2019年第68號）財政部、國家稅務(wù)總局依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。62019年《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》（發(fā)改委[2019]29號令）發(fā)改委明確將“集成電路設(shè)計，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）等先進(jìn)封裝與測試”列為鼓勵類發(fā)展的項目。72020年《關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知》（國發(fā)[2020]8號）國務(wù)院為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面的政策措施。第2章我國射頻前端芯片行業(yè)主要發(fā)展特征2.1集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常由芯片產(chǎn)品生產(chǎn)、芯片產(chǎn)品銷售以及終端電子產(chǎn)品設(shè)計制造三個環(huán)節(jié)組成，進(jìn)一步地，芯片產(chǎn)品生產(chǎn)分為芯片設(shè)計、晶圓生產(chǎn)、芯片封測（封裝、測試）等三個部分。對上述主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)說明如下：（1）芯片設(shè)計芯片設(shè)計是根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、電路等各個層級進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求的過程。芯片設(shè)計作為生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的核心步驟，決定了芯片的功能、性能和成本。（2）晶圓生產(chǎn)晶圓生產(chǎn)商根據(jù)設(shè)計版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，在晶圓上批量制造集成電路，通過多次重復(fù)運用摻雜、沉積、光刻等工藝，最終在晶圓上實現(xiàn)高集成度的復(fù)雜電路。晶圓生產(chǎn)后通常要進(jìn)行晶圓測試，檢測晶圓的電路功能和性能。（3）芯片封測芯片封裝是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，以防止物理損壞或化學(xué)腐蝕，同時使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接。芯片測試是指利用芯片設(shè)計廠商提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測試，測試合格后，即形成可供整機產(chǎn)品使用的芯片。2.2集成電路行業(yè)的商業(yè)模式集成電路行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化的背景下，行業(yè)的商業(yè)模式逐漸從原有單一的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)镮DM模式、Fabless模式并存的局面，且Fabless模式的市場占比逐年提高。集成電路行業(yè)商業(yè)模式示意圖（1）IDM模式在IDM（Integrated?Device?Manufacturing，垂直整合制造）模式下，垂直整合制造商獨自完成集成電路設(shè)計、晶圓制造、封測的所有環(huán)節(jié)。該模式為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早期最為常見的模式，但由于對技術(shù)和資金實力均有很高的要求，因此目前只為少數(shù)大型企業(yè)所采納，如英特爾、三星、德州儀器、意法半導(dǎo)體等。（2）Fabless模式在Fabless模式下，集成電路設(shè)計、晶圓制造、封測分別由專業(yè)化的公司分工完成，此模式中主要參與的企業(yè)類型有芯片設(shè)計廠商、晶圓制造商、外包封測企業(yè)。由于處于產(chǎn)業(yè)鏈上游、技術(shù)密集程度高，芯片設(shè)計廠商在該種模式下起到龍頭作用，統(tǒng)一協(xié)調(diào)芯片設(shè)計后的生產(chǎn)、封測與銷售。具體來說，F(xiàn)abless模式的流程主要為：芯片設(shè)計廠商組織研發(fā)人員進(jìn)行芯片的研發(fā)設(shè)計，形成設(shè)計版圖；將版圖交給晶圓制造商，委托其加工生產(chǎn)晶圓片；晶圓片加工完成后交給封測企業(yè)，委托其進(jìn)行晶圓的切割、封測，得到芯片成品；芯片成品通過直銷或分銷的模式銷售給下游移動智能終端設(shè)備生產(chǎn)商。各類型的特征及代表性企業(yè)如下：Fabless模式有利于其提升新技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)速度，確保企業(yè)始終站在行業(yè)技術(shù)前沿，保持并擴(kuò)大自身技術(shù)優(yōu)勢。該模式有效降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)投資所帶來的財務(wù)風(fēng)險。同時，F(xiàn)abless模式下芯片設(shè)計廠商能夠根據(jù)市場行情及時調(diào)整產(chǎn)能，從而進(jìn)一步提升生產(chǎn)運營的靈活性。2.3行業(yè)技術(shù)水平及特點射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現(xiàn)技術(shù)升級，而作為模擬電路中應(yīng)用于高頻領(lǐng)域的一個重要分支，射頻電路的技術(shù)升級主要依靠新設(shè)計、新工藝和新材料的結(jié)合。行業(yè)中普遍采用的器件材料和工藝平臺包括RF?CMOS、SOI、砷化鎵、鍺硅以及壓電材料等，逐漸出現(xiàn)的新材料工藝還有氮化鎵、微機電系統(tǒng)等，行業(yè)中的各參與者需在不同應(yīng)用背景下，尋求材料、器件和工藝的最佳組合，以提高射頻前端芯片產(chǎn)品的性能。從技術(shù)更新?lián)Q代的特點上來說，射頻前端芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)更新速度快，行業(yè)中的各參與者均需要不斷進(jìn)行研發(fā)，以保證產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭力。2.4行業(yè)利潤水平情況集成電路設(shè)計行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，因此競爭激烈，芯片產(chǎn)品的利潤水平通常在推出后逐漸下降。一般情況下，一款新的芯片產(chǎn)品推出時，率先推出該產(chǎn)品的廠家在市場上有較高的定價權(quán)，毛利率相應(yīng)較高；隨著同類產(chǎn)品被陸續(xù)推向市場，激烈的市場競爭導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降、毛利空間被逐漸壓縮；產(chǎn)品一旦面臨更新?lián)Q代，價格下降的速度將更為明顯。結(jié)合芯片設(shè)計行業(yè)的特點，具有較強技術(shù)創(chuàng)新能力的芯片設(shè)計廠商可以通過不斷推出新產(chǎn)品維持與同行業(yè)相比較高的利潤水平。2.5行業(yè)的周期性、季節(jié)性和區(qū)域性（1）周期性射頻前端芯片行業(yè)無明顯的周期性，其受集成電路行業(yè)宏觀周期性的影響有限。（2）季節(jié)性射頻前端芯片主要應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品，因此節(jié)假日對消費類電子產(chǎn)品消費的影響會傳導(dǎo)至本行業(yè)，且本行業(yè)的季節(jié)性波動早于下游消費類電子產(chǎn)品的季節(jié)性波動。一般情況下，射頻前端芯片行業(yè)下半年度的銷量相對較高。（3）區(qū)域性目前，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的地區(qū)主要為長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海地區(qū)，上述地區(qū)擁有較多的芯片設(shè)計廠商以及產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的企業(yè)。2.6行業(yè)的上下游關(guān)系集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游為集成電路設(shè)計、晶圓制造、封測，下游為經(jīng)銷商或移動智能終端設(shè)備制造商。晶圓制造商和封裝測試廠的工藝水平、生產(chǎn)管理水平和產(chǎn)能對芯片的良率和交貨周期影響較大，而下游客戶的需求直接決定了芯片設(shè)計廠商芯片產(chǎn)品的銷量。第3章2022-2023年中國射頻前端芯片行業(yè)發(fā)展情況分析3.1全球射頻前端市場的發(fā)展概況（1）全球射頻前端的整體發(fā)展概況無線通信的發(fā)展離不開射頻前端的進(jìn)化，射頻前端的變革始終追隨無線通信的演進(jìn)。蜂窩移動通信技術(shù)從2G發(fā)展到5G時代，移動網(wǎng)絡(luò)速度越來越快，需要不斷增長的射頻前端芯片的支持。移動終端設(shè)備從手機到平板電腦、智能穿戴的不斷豐富，移動醫(yī)療、智能家居等新興應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展，以及移動終端設(shè)備的單機射頻前端芯片價值量的提升，全方位促進(jìn)全球射頻前端市場規(guī)模高速增長。根據(jù)QYResearch的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球射頻前端市場規(guī)模為169.57億美元，2011年至2019年年增長率均在10%以上。信號的低延遲、高速率等優(yōu)勢將帶動物聯(lián)網(wǎng)等新興市場的發(fā)展，增加對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的需求。同時，在移動終端設(shè)備設(shè)計持續(xù)小型化的趨勢下，射頻前端模組化的趨勢日益明顯，PA模組為射頻前端最大的細(xì)分市場。根據(jù)YoleDevelopment的預(yù)測，2025年全球移動射頻前端市場規(guī)模有望達(dá)到254億美元，其中：射頻功率放大器模組市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到89.31億美元,分立射頻開關(guān)和LNA市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到16.12億美元，連接SoC芯片的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到23.95億美元。射頻前端芯片的研發(fā)設(shè)計需要深厚的工藝經(jīng)驗、實踐積累，需要具有豐富研發(fā)實力的人員在相關(guān)領(lǐng)域長年深耕。美國、日本等國家或地區(qū)在集成電路領(lǐng)域起步較早，在人才、技術(shù)、資本等各個方面積累豐富。深厚的企業(yè)沉淀促使美系和日系射頻前端企業(yè)在市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位。根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)，2019年度，全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場份額的79%。2019年5G正式商用，Qorvo、Skyworks、Broadcom等領(lǐng)先企業(yè)在5G首先商用的中高端機型中共同占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，其憑借深厚的技術(shù)積累、前沿技術(shù)的定義、對通信技術(shù)迭代的系統(tǒng)性把握，以及與頭部客戶之間的緊密合作關(guān)系，引領(lǐng)全球射頻前端市場5G領(lǐng)域的發(fā)展，并延續(xù)著一貫的市場主導(dǎo)地位。相較于國外廠商，根據(jù)公開信息，除唯捷創(chuàng)芯之外，卓勝微、慧智微、飛驟科技、昂瑞微等均已推出部分5G射頻前端芯片產(chǎn)品，但相較于美日系領(lǐng)先廠商仍處于追趕者的地位，總體占據(jù)的5G射頻前端芯片市場份額較低。（2）全球射頻功率放大器的市場格局在公司主要產(chǎn)品射頻功率放大器所處的細(xì)分市場中，根據(jù)YoleDevelopment數(shù)據(jù)顯示，2018年，Skyworks、Qorvo、Broadcom占據(jù)了93%的全球PA市場份額；與射頻前端行業(yè)的整體市場格局相似，射頻功率放大器作為最重要的射頻前端芯片，亦呈現(xiàn)由Broadcom、Qorvo和Skyworks等國際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)絕大部分PA市場份額的格局。2019年，射頻功率放大器模組的市場規(guī)模為53.76億美元，為射頻前端市場規(guī)模最大的細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域；2019年至2025年，PA模組市場規(guī)模預(yù)計將保持11%的年均復(fù)合增長率，于2025年將達(dá)到89.31億美元，仍為射頻前端市場中規(guī)模占比最高的細(xì)分產(chǎn)品。3.2我國射頻前端市場的發(fā)展概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體起步較晚，而射頻前端產(chǎn)業(yè)具有較高的技術(shù)、經(jīng)驗、資金等各種壁壘，我國當(dāng)前射頻前端的整體發(fā)展水平與國際先進(jìn)水平仍存在一定的差距。隨著我國集成電路需求的不斷增長、國家對集成電路產(chǎn)業(yè)日益重視，我國射頻前端產(chǎn)業(yè)有了高速發(fā)展，具有代表性的射頻前端企業(yè)不斷涌現(xiàn)。在射頻功率放大器領(lǐng)域，除本公司外，國內(nèi)參與者包括慧智微、紫光展銳、飛驟科技、昂瑞微等。在射頻開關(guān)和LNA領(lǐng)域，卓勝微憑借較早進(jìn)入品牌客戶和自身實力優(yōu)勢，形成了和國際一流企業(yè)開展競爭的能力，在國內(nèi)市場保持領(lǐng)先地位。此外，國內(nèi)韋爾股份、艾為電子等企業(yè)也在射頻開關(guān)、LNA領(lǐng)域有所涉獵。在射頻濾波器領(lǐng)域，國內(nèi)有好達(dá)電子、德清華瑩等企業(yè)嶄露頭角。3.3近三年的發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢射頻前端芯片所處的射頻前端行業(yè)最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域為智能手機行業(yè)，智能手機使用蜂窩移動通信技術(shù)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。因此，射頻前端行業(yè)的發(fā)展和趨勢順應(yīng)通信技術(shù)的變化，并與智能手機及其他新應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展情況息息相關(guān)。（1）5G的普及和商用化對射頻前端提出諸多技術(shù)挑戰(zhàn)2019年，全球開始步入5G時代，商用進(jìn)程不斷加快。5G蜂窩移動通信技術(shù)作為新一代的通信技術(shù)，在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬、復(fù)雜技術(shù)應(yīng)用等方面相較4G均存在一定變化項目4G5G5G相對于4G的主要變化對射頻前端的主要技術(shù)挑戰(zhàn)頻率（范圍）600MHz至2,690MHz600MHz至5,000MHz通信最高頻率從2,690MHz提高到5,000MHz需引入新工藝和新的封裝形式以應(yīng)對高頻的應(yīng)用頻段數(shù)量常見頻段約20個4G基礎(chǔ)上新增n77/n78/n79頻段，原部分4G頻段重耕為5G頻段，如n1/n3/n5/n7/n8/n28/n40/n41等新增高頻頻段（n77/n78/n79等）部分4G頻段重耕新增的頻段造成了新的產(chǎn)品需求，如n77/n78/n79頻段需要新型的L-PAMiF和L-FEM產(chǎn)品，均需要具有信號接收功能頻道帶寬最大20MHz最大100MHz新增頻段帶寬從4G的20MHz提高到100MHz對信號發(fā)射端，尤其是PA模組的設(shè)計帶來新的挑戰(zhàn)復(fù)雜技術(shù)應(yīng)用MIMO有限使用，通常為2x2MIMO，部分高端機型支持4x4MIMO,且均為信號接收鏈路應(yīng)用廣泛使用，其中n1/n3/n41/n78/n79必須在信號接收鏈路應(yīng)用4x4MIMO；部分高端機型支持信號發(fā)射鏈路2x2MIMO5G較4G增加更多的信號發(fā)射鏈路和信號接收鏈路（上、下行）MIMOMIMO廣泛使用使射頻前端系統(tǒng)的設(shè)計更為復(fù)雜；增加了對天線切換開關(guān)的要求載波聚合有限使用，以信號接收鏈路中的應(yīng)用為主廣泛使用，并引入雙連接，需要4G與5G同時進(jìn)行上下行通信引入雙連接技術(shù)雙連接對天線切換和射頻前端線性度、干擾控制的要求極其苛刻如上表可見，5G在通信頻率、頻段數(shù)量、頻道帶寬和復(fù)雜技術(shù)應(yīng)用等方面相較4G均存在一定變化，對射頻功率放大器的設(shè)計提出更高的要求。因此，5G通信技術(shù)的大規(guī)模普及和應(yīng)用將導(dǎo)致射頻前端器件特別是射頻功率放大器的設(shè)計難度大幅度提升，需引入新的設(shè)計技術(shù)、理念及采用新的晶圓制造工藝、模組封裝工藝等新技術(shù)予以應(yīng)對。（2）射頻前端高度集成化成發(fā)展趨勢，將提高中高端市場的準(zhǔn)入門檻5G移動終端內(nèi)部射頻前端芯片的數(shù)量快速增加，然而，移動終端設(shè)備內(nèi)部留給射頻前端芯片的空間并沒有同步增加，移動終端小型化、輕薄化、功能多樣化對射頻前端的集成度水平不斷提出更高的要求。射頻前端的高度集成化將進(jìn)一步增加其設(shè)計難度，需要綜合統(tǒng)籌考慮PA、濾波器、射頻開關(guān)、LNA等器件的特性，以及不同類型芯片的結(jié)合方式、干擾和共存等問題，設(shè)計難度指數(shù)化提升。例如，高集成度的射頻前端方案中，射頻功率放大器模組不但應(yīng)具有傳統(tǒng)的信號放大及發(fā)射功能，還應(yīng)集成濾波器和多工器，構(gòu)成PAMiD模組產(chǎn)品，或進(jìn)一步集成LNA，構(gòu)成兼?zhèn)浣邮蘸桶l(fā)射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模組產(chǎn)品形態(tài)。4G時代,僅頭部手機廠商旗艦機可能采用高度集成PAMiD射頻前端解決方案。而在5G時代，L-PAMiD和L-PAMiF等更高集成度的射頻前端解決方案或?qū)⒊蔀橹懈叨耸謾C的標(biāo)配，進(jìn)一步提高射頻前端企業(yè)中高端市場的準(zhǔn)入門檻。（3）5G智能手機出貨量高速增長驅(qū)動射頻前端市場的發(fā)展5G商用的加速落地帶動5G手機出貨量的快速增長。根據(jù)YoleDevelopment的統(tǒng)計及預(yù)測，2020年全球5G智能手機出貨量為2.14億部，到2025年全球4G智能手機出貨量為6.85億部，5G智能手機出貨量為8.04億部，2020-2025年5G智能手機的年均復(fù)合增長率將高達(dá)30%。從全球范圍看，4G至5G的迭代和商用化將是循序漸進(jìn)的過程。我國是較早推動5G商用速度較快的國家，5G智能手機銷售量近年來及未來三年內(nèi)將實現(xiàn)較快提升，占比不斷提高，但4G智能手機仍占有一定的市場份額。為支持在4G頻段上新增的5G頻段，5G手機的各類射頻前端芯片數(shù)量遠(yuǎn)超4G手機，PA模組的價值量也將進(jìn)一步提高。5G智能手機出貨量的高速增長將有力驅(qū)動射頻前端市場的發(fā)展。（4）汽車電子、醫(yī)療健康等領(lǐng)域成為射頻前端的新興市場汽車早已從簡單的交通運輸工具變?yōu)閺?fù)雜的電子系統(tǒng)，目前，許多汽車已經(jīng)實現(xiàn)一定程度的自主駕駛、網(wǎng)絡(luò)通信，并提供多元化的娛樂服務(wù)。汽車實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信功能離不開射頻前端的助力，根據(jù)StrategyAnalytics的預(yù)測，汽車處理和線性高級駕駛員輔助系統(tǒng)射頻前端市場規(guī)模將大幅增長，2017年至2022年期間年均復(fù)合增長率達(dá)17%。此外，隨著科技的進(jìn)步，遠(yuǎn)程醫(yī)療逐步成為現(xiàn)實，遠(yuǎn)程醫(yī)療的遠(yuǎn)距離診斷、治療和咨詢需要借助高速的網(wǎng)絡(luò)連接得以實現(xiàn)，遠(yuǎn)程醫(yī)療的不斷發(fā)展將有力促進(jìn)健康醫(yī)療領(lǐng)域射頻前端的發(fā)展。第4章2022-2023年我國射頻前端芯片行業(yè)競爭格局分析4.1行業(yè)競爭格局射頻前端市場是充分競爭的市場，行業(yè)競爭者從提供PA、濾波器、射頻開關(guān)等全品類產(chǎn)品的國際知名大廠到專注于細(xì)分領(lǐng)域的中小型企業(yè)。目前全球射頻前端市場仍由美系和日系廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，Skyworks、Qorvo、Broadcom>Qualcomm>村田占據(jù)全球射頻前端領(lǐng)先地位。在國內(nèi)企業(yè)中，除公司外，還包括卓勝微、慧智微、紫光展銳、飛驟科技、昂瑞微等企業(yè)。4.2主要企業(yè)的基本情況（1）SkyworksSkyworks總部位于美國加利福尼亞州爾灣。該公司提供無線集成電路解決方案及射頻功率放大器、濾波器、射頻前端模塊等產(chǎn)品。股票代碼：SWKS。根據(jù)Skyworks2020年度報告顯示，其2020財年的營業(yè)收入為33.56億美元，凈利潤為8.14億美元。（2）QorvoQorvo總部位于美國北卡羅來納州格林斯博羅，是全球主要的射頻前端產(chǎn)品供貨商之一，已實現(xiàn)射頻功率放大器、濾波器、射頻開關(guān)、LNA等射頻前端芯片的全產(chǎn)品線布局。股票代碼：QRVO。根據(jù)Qorvo2021年度報告顯示，其2021財年的營業(yè)收入為40.15億美元，凈利潤為7.34億美元。（3）BroadcomBroadcom總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導(dǎo)體公司，主營模擬和數(shù)字芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售。股票代碼：AVGO。根據(jù)Broadcom2020年度報告顯示，其2020財年的營業(yè)收入為238.88億美元，凈利潤為29.60億美元。（4）MurataMurata總部位于日本京都，主營先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的設(shè)計和制造o2014年8月收購PeregrineSemiconductor，拓展射頻前端業(yè)務(wù)。股票代碼：6981o根據(jù)Murata2021年度合并財務(wù)快報數(shù)據(jù)顯示，其2021財年的營業(yè)收入為16,301.93億日元，凈利潤為2,370.57億日元。（5）QualcommQualcomm總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈，是一家美國的無線通信技術(shù)研發(fā)公司，開發(fā)并提供數(shù)字無線通信產(chǎn)品和服務(wù)。股票代碼：QCOM。根據(jù)Qualcomm2020年度報告顯示，其2020財年的營業(yè)收入為235.31億美元，凈利潤為51.98億美元。（6）卓勝微卓勝微的主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供IP授權(quán)，應(yīng)用于智能手機等移動智能終端。卓勝微的射頻前端芯片應(yīng)用于三星、華為、小米、OPPO、vivo、聯(lián)想等終端廠商的產(chǎn)品。股票代碼：SZ.300782。（7）慧智微慧智微電子成立于2011年，是射頻前端芯片的提供商，主要向市場提供手機及移動終端射頻前端、Wi-Fi射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)射頻前端產(chǎn)品。（8）飛驤科技飛驤科技成立于2015年，主營射頻功率放大器、開關(guān)芯片及射頻前端模組的設(shè)計、開發(fā)和銷售，主要向市場提供射頻功率放大器、射頻開關(guān)、射頻前端模塊產(chǎn)品。（9）紫光展銳紫光展銳成立于2013年，主要產(chǎn)品包括移動通信中央處理器、基帶芯片、AI芯片、射頻前端芯片、射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片。（10）昂瑞微昂瑞微成立于2012年，主營射頻/模擬集成電路和SoC系統(tǒng)集成電路的開發(fā)，以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣，主要向市場提供射頻功放前端芯片、手機終端射頻器件、IoT射頻SoC芯片三大類產(chǎn)品。第5章企業(yè)案例分析：唯捷創(chuàng)芯5.1公司市場地位（1）唯捷創(chuàng)芯擁有豐富的射頻前端研發(fā)經(jīng)驗，產(chǎn)品緊跟通信技術(shù)變革公司是國內(nèi)最早從事射頻前端芯片研發(fā)、設(shè)計的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，深耕射頻功率放大器產(chǎn)品領(lǐng)域。PA主要應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域，需要隨著通信技術(shù)的發(fā)展不斷推陳出新。2019年我國正式開啟5G商用，公司在2019年推出了5GPA模組并于2020年規(guī)模量產(chǎn)銷售，目前公司的5G射頻前端產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于知名終端客戶的中高端產(chǎn)品。（2）中國射頻功率放大器行業(yè)的中堅力量全球市場研究機構(gòu)CBInsights綜合評估企業(yè)的自身實力、外界態(tài)度、發(fā)展趨勢和合作表現(xiàn)四個維度后，發(fā)布了2020年中國芯片設(shè)計企業(yè)榜單。根據(jù)該榜單，公司屬于65家具備市場成長性、產(chǎn)品代表性、技術(shù)稀缺性的集成電路設(shè)計企業(yè)之一，4G射頻功率放大器出貨量位居國內(nèi)第一，是中國射頻功率放大器行業(yè)的中堅力量。（3）唯捷創(chuàng)芯的產(chǎn)品受到多家知名手機廠商的認(rèn)證和使用公司射頻功率放大器模組的終端客戶主要為手機品牌廠商，公司產(chǎn)品已覆蓋小米、OPPO、vivo等全球多家主流手機品牌，其性能表現(xiàn)及質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性受到各類客戶的廣泛認(rèn)可。公司業(yè)已成為智能手機射頻前端功率放大器領(lǐng)域國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商之一。（4）唯捷創(chuàng)芯在5G射頻功率放大器領(lǐng)域的市場地位①技術(shù)層面：5G產(chǎn)品呈現(xiàn)高集成度趨勢，唯捷創(chuàng)芯處于不斷追趕的地位5G手機等終端產(chǎn)品中射頻前端需要處理的信號頻率、頻段不斷增加，芯片數(shù)量不斷提升，高集成度PA模組有助于節(jié)省手機主板面積。唯捷創(chuàng)芯已可提供部分頻段的高集成度PA模組，但相關(guān)產(chǎn)品的種類、性能和應(yīng)用領(lǐng)域仍需要不斷投入資源，追趕國際領(lǐng)先廠商。②市場層面：唯捷創(chuàng)芯報告期內(nèi)在高端、旗艦型終端市場份額較小，高集成度產(chǎn)品尚在驗證，主要在非高端市場參與競爭唯捷創(chuàng)芯的高集成度射頻前端模組產(chǎn)品種類較少，高集成度L-PAMiD模組尚在品牌廠商驗證過程中，仍處于不斷追趕的地位。5G旗艦機型和高端機型本身具有較高的終端定價，品牌企業(yè)對產(chǎn)品成本的敏感度相對較低；大多數(shù)終端品牌企業(yè)傾向于選擇高集成度的射頻前端產(chǎn)品，節(jié)省主板面積并簡化手機等終端產(chǎn)品的射頻前端設(shè)計。唯捷創(chuàng)芯提供的5G射頻前端解決方案采用中、高集成度模組組合，給客戶提供設(shè)計上更具彈性的高性價比選擇。非高端市場中，客戶對成本敏感度較高，傾向于采用此種解決方案，借此提升其產(chǎn)品性價比。隨著唯捷創(chuàng)芯5GPA模組在頭部品牌穩(wěn)定量產(chǎn)交付，唯捷創(chuàng)芯已占據(jù)了一定的市場份額。5.2技術(shù)水平及特點（1）綜合、全面的射頻、模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計能力，豐富的發(fā)射和接收鏈路的系統(tǒng)知識，快速的測試系統(tǒng)開發(fā)能力射頻前端需要處理的是隨時間連續(xù)不斷變化的射頻信號，內(nèi)部結(jié)構(gòu)包含用于信號放大的射頻電路、功率控制的模擬電路和滿足移動處理標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字接口電路,涉及集成電路設(shè)計的多方知識，具有很高的復(fù)雜性。同時，公司產(chǎn)品必須滿足國際通信行業(yè)組織3GPP的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，對公司的通信系統(tǒng)知識提出了高要求。如何平衡發(fā)射功率、效率和線性度、接收靈敏度和能耗等相互制約因素來滿足移動終端系統(tǒng)要求，是射頻前端行業(yè)的挑戰(zhàn)。公司核心技術(shù)人員在移動通信功率放大器、SoC收發(fā)器、通信系統(tǒng)、電源管理、數(shù)字處理芯片和測試軟件開發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，能夠優(yōu)化和平衡各項產(chǎn)品指標(biāo)，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速設(shè)計迭代，確保產(chǎn)品可靠性。（2）熟練掌握并不斷完善GaAsPA的設(shè)計技術(shù)，實現(xiàn)成本優(yōu)化射頻前端廠商選用材料的主要考慮因素是材料的性能、成本和工藝成熟度。GaAs材料具有較好的射頻特性和較高的輸出功率能力，因此主要應(yīng)用于較高頻的3/4/5G、Wi-Fi等無線通信技術(shù)上，是射頻前端廠商選取的主要晶圓材料之一。公司通過多次更新迭代不同通信技術(shù)下的PA產(chǎn)品，積累了豐富的GaAsPA的設(shè)計經(jīng)驗，不斷加強對GaAs晶圓的理解。通過與全球領(lǐng)先的GaAs晶圓代工廠穩(wěn)懋、宏捷科技等多年穩(wěn)定的合作，雙方不定期開展技術(shù)交流，不僅促進(jìn)了公司在GaAsPA設(shè)計經(jīng)驗上的積累，同時在GaAsPA工藝上共同進(jìn)步，這樣有助于提高產(chǎn)品良率，優(yōu)化產(chǎn)品性能和成本。（3）較早具備高集成度模組設(shè)計能力，緊跟市場需求發(fā)展4G中高端手機以及主流5G手機將越來越多采用中、高集成度的射頻功率放大器模組。隨著5G智能手機等終端設(shè)備需要支持更多通信頻段，同時也追求更多性能集成、更輕薄化，下游市場對高集成度模組的需求迅速增長。公司具備的射頻前端芯片設(shè)計技術(shù)既包括模組中的PA等各不同功能芯片裸片的設(shè)計布圖技術(shù)，也包括實現(xiàn)模組產(chǎn)品中各芯片裸片集成化的方案設(shè)計技術(shù)。公司目前已經(jīng)具備MMMBPA、TxM等多種中集成度的PA模組的設(shè)計和量產(chǎn)能力；并且已實現(xiàn)高集成度L-PAMiF等模組大批量出貨，應(yīng)用于小米、OPPO和vivo等知名品牌客戶終端產(chǎn)品之中，深化了高集成度模組設(shè)計能力。5.3公司的競爭優(yōu)勢①健全、完善的企業(yè)管理體系，保障公司業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展公司從公司管理層到各業(yè)務(wù)線負(fù)責(zé)人，均具備數(shù)十年的芯片行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,熟悉行業(yè)及市場特點、具有豐富管理經(jīng)驗和開拓創(chuàng)新精神。經(jīng)十余年的發(fā)展，公司健全、完善的企業(yè)管理體系，能夠保障各項業(yè)務(wù)穩(wěn)定、高效地展開，推動公司業(yè)務(wù)的持續(xù)增長。同時，公司通過實施股權(quán)激勵，實現(xiàn)關(guān)鍵管理人員、核心技術(shù)人員持股，有利于維護(hù)公司團(tuán)隊的穩(wěn)定，確保公司經(jīng)營戰(zhàn)略、技術(shù)研發(fā)等能夠有效執(zhí)行。②公司產(chǎn)品性能突出、可靠性高，滿足多種無線通信技術(shù)在國內(nèi)射頻前端集成電路設(shè)計企業(yè)中，公司產(chǎn)品線的豐富程度較為突出，射頻前端產(chǎn)品品類不斷增加，產(chǎn)品線寬度不斷拓寬。目前，公司已經(jīng)研發(fā)設(shè)計覆蓋2G-5G通信技術(shù)的多款高性能、高可靠性的PA模組、射頻開關(guān)、接收端模組以及滿足Wi-Fi6的射頻前端產(chǎn)品。一方面，豐富的產(chǎn)品線有助于公司發(fā)揮各產(chǎn)品的協(xié)同效應(yīng)，共享部分通用的研發(fā)成果，節(jié)約研發(fā)資源；另一方面，隨著射頻前端產(chǎn)品集成度的不斷提高，豐富的產(chǎn)品線可以幫助公司提供更全面的射頻前端解決方案。③深厚的技術(shù)積累和經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊公司自設(shè)立以來，始終深耕射頻前端領(lǐng)域，積累了豐富的研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗。截至2021年6月30日，公司已取得專利26項（其中發(fā)明專利23項），集成電路布圖設(shè)計專用權(quán)86項。公司能夠積極順應(yīng)通信技術(shù)的變革，快速推出適應(yīng)最新通信技術(shù)的產(chǎn)品。公司高度重視研發(fā)人員的引進(jìn)、研發(fā)人才的培養(yǎng)和研發(fā)團(tuán)隊的建設(shè)。截至2021年6月30日，公司的研發(fā)人員共171名，占公司員工比例53.11%。公司的研發(fā)人員深耕射頻前端行業(yè)多年，核心技術(shù)人員的從業(yè)經(jīng)歷已經(jīng)超過二十年。同時，公司持續(xù)引進(jìn)行業(yè)人才，有力地保障了公司人才的儲備。④通過國內(nèi)外知名移動終端客戶認(rèn)證，開啟深度合作模式公司產(chǎn)品已覆蓋了小米、OPPO、vivo等眾多知名移動智能終端廠商。該類廠商十分重視品牌信譽度和產(chǎn)品質(zhì)量，因此對供應(yīng)商的甄選十分嚴(yán)苛，導(dǎo)入周期通常在一年以上，認(rèn)證內(nèi)容繁多。公司已與眾多知名廠商形成了穩(wěn)定的客戶關(guān)系，構(gòu)筑起一定的客戶壁壘，公司品牌知名度得到明顯提高。隨著合作愈發(fā)緊密，公司與部分終端客戶廠商在研發(fā)過程中開展深度合作。公司根據(jù)終端客戶新項目的需求設(shè)計產(chǎn)品，并在樣品、小批量等階段與終端客戶共同推進(jìn)研發(fā)進(jìn)程，一定程度降低了研發(fā)風(fēng)險，有利于公司縮短產(chǎn)品推廣時間、降低運營成本。⑤甄選產(chǎn)業(yè)鏈尖端的供應(yīng)商，長期穩(wěn)定的合作關(guān)系保證產(chǎn)品交付行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商在選擇下游客戶合作的過程中，會充分考慮下游客戶的產(chǎn)量和成長性。公司已經(jīng)與多家業(yè)內(nèi)知名供應(yīng)商建立了長期的合作關(guān)系。公司主要晶圓供應(yīng)商穩(wěn)懋、臺積電、格羅方德等，系GaAs、CMOS、SOI晶圓制造行業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)，擁有行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，其良率和一致性在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平；主要基板供應(yīng)商珠海越亞具有世界領(lǐng)先的“銅柱法”無芯封裝基板技術(shù)和精密的工藝制程;SMD原材料主要由全球一流廠商村田提供，其SMD產(chǎn)品種類豐富，性能卓越；封裝測試廠商主要為長電科技、蘇州日月新、甬矽電子等，均系國內(nèi)知名的封測廠商。同時，與供應(yīng)商長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，有效地保障了公司的產(chǎn)能供給，降低了產(chǎn)能波動對公司的交付及時性的影響；供應(yīng)商自身卓越的工藝和服務(wù)水平，也有力地保障了公司產(chǎn)品品質(zhì)和品牌信譽度。⑥較早具備5G射頻前端芯片解決方案，并在品牌手機中大批量應(yīng)用唯捷創(chuàng)芯具備提供5G射頻前端解決方案的能力，在5G新增頻段的信號發(fā)射端和接收端均已具備相應(yīng)的模組產(chǎn)品，是較早推出的集成電路設(shè)計企業(yè)之一。唯捷創(chuàng)芯的5G射頻前端解決方案產(chǎn)品已實現(xiàn)向小米、OPPO、vivo等知名終端廠商的銷售，并得到該等頭部客戶的認(rèn)可，有利于唯捷創(chuàng)芯在射頻前端產(chǎn)品5G領(lǐng)域的市場拓展，保持營業(yè)收入增長。唯捷創(chuàng)芯通過采用中、高集成度模組組合的5G射頻前端解決方案，在滿足手機等通信終端對5G射頻前端需求的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更高的性價比。與國際廠商同等性能的產(chǎn)品相比，唯捷創(chuàng)芯產(chǎn)品定價更加合理，有助于客戶適當(dāng)優(yōu)化成本。5.4公司的競爭劣勢公司在射頻前端領(lǐng)域耕耘十余年，積累了眾多競爭優(yōu)勢，但與國際巨頭相比，公司存在以下劣勢：①研發(fā)人員規(guī)模相對較小截至2021年6月30日，公司研發(fā)人員171名；Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm>Murata等國際領(lǐng)先的射頻前端企業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊人員配置在數(shù)千人以上，公司研發(fā)人員數(shù)量與上述企業(yè)相比存在較大差距。②產(chǎn)業(yè)鏈參與度相對不足采用IDM模式的企業(yè)，在資源內(nèi)部整合、全產(chǎn)業(yè)鏈品質(zhì)管控等方面具備一定優(yōu)勢。隨著晶圓制造廠商、封裝廠商的生產(chǎn)工藝日益成熟，各家IC設(shè)計企業(yè)在晶圓制造、封裝外包環(huán)節(jié)的差異較?。坏跍y試環(huán)節(jié)，產(chǎn)品設(shè)計差異導(dǎo)致各測試方案有不同側(cè)重，差異較為明顯。采用IDM模式的射頻集成電路企業(yè)，均通過自主運營方式解決成品測試問題。公司目前合作的測試廠商一般采用通用性的測試設(shè)備和測試技術(shù)，根據(jù)公司提供的測試方案和要求進(jìn)行產(chǎn)品測試。然而，隨著公司射頻前端產(chǎn)品集成度不斷提高、復(fù)雜度不斷提升，導(dǎo)致測試難度和測試工作量都迅速增大，原有基于通用的測試方式越來越難以滿足公司需求。因此，與IDM模式的國際廠商相比，公司的產(chǎn)業(yè)鏈參與度需進(jìn)一步提升。③產(chǎn)品類型、應(yīng)用領(lǐng)域豐富度相對不足Skyworks、Qorvo、Broadcom等國際知名集成電路企業(yè)，覆蓋了射頻前端的全部產(chǎn)品種類。同時，上述廠商產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域更加多元化，除無線通信領(lǐng)域外，還涵蓋了汽車、智能家居、航空航天與國防、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域。相較于國際知名廠商，公司主要收入貢獻(xiàn)來源于PA模組，其他射頻前端芯片產(chǎn)品相對較少；公司產(chǎn)品線寬度及技術(shù)深度，仍與國際廠商存在較大差距。④資金實力及研發(fā)投入相對不足公司2020年營業(yè)收入18億元，同行業(yè)知名國際廠商2020財年營收規(guī)模在30億美元至數(shù)百億美元。相比于國際知名廠商，公司整體資金實力不足。最近三年，公司的研發(fā)總投入為37,245.83萬元（含股份支付費用），相較于國際廠商每年高達(dá)數(shù)億美元的研發(fā)投入仍存在較大的差距。⑤尚不具備濾波器能力，在高集成度模組中需要與外部廠商合作唯捷創(chuàng)芯尚不具備濾波器的設(shè)計和制造能力。在L-PAMiF、L-PAMiD等集成濾波器的模組中，唯捷創(chuàng)芯需向外部廠商采購濾波器、多工器進(jìn)行集成。因此，相較國際領(lǐng)先廠商，唯捷創(chuàng)芯在濾波器、多工器供應(yīng)商產(chǎn)能保障、成本和部分超薄、超小的高性能產(chǎn)品獲取等方面存在一定競爭劣勢。⑥相較于國際領(lǐng)先廠商，唯捷創(chuàng)芯高集成度模組的設(shè)計經(jīng)驗有所欠缺Skyworks、Qorvo等領(lǐng)先廠商已量產(chǎn)迭代多款DiFEM、PAMiD等模組產(chǎn)品，在高集成度模組的設(shè)計和測試方面積累了豐富經(jīng)驗和能力。相較于國際領(lǐng)先廠商,唯捷創(chuàng)芯在高集成度模組的設(shè)計方面經(jīng)驗不夠充分，在研發(fā)速度、成功率等方面均存在一定的劣勢。5.5唯捷創(chuàng)芯取得的科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體情況唯捷創(chuàng)芯的研發(fā)設(shè)計始終以市場需求為導(dǎo)向，根據(jù)通信行業(yè)的最新發(fā)展趨勢及客戶實際需求開展工作。唯捷創(chuàng)芯積累了一批創(chuàng)新性強、實用性高的科技成果，掌握了與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的多項核心技術(shù)，截至2021年6月30日，唯捷創(chuàng)芯已取得專利26項、集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)86項?；谙掠慰蛻舻膶嶋H需求和對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的深刻理解，唯捷創(chuàng)芯有針對性地開展研發(fā)和技術(shù)積累，在產(chǎn)品性能、集成度、小型化和低功耗等各個方面均取得了豐富的科技成果，并廣泛應(yīng)用于射頻功率放大器模組、射頻開關(guān)、接收端模組與Wi-Fi射頻前端等各條產(chǎn)品線。憑借產(chǎn)品性能及綜合性價比優(yōu)勢，唯捷創(chuàng)芯產(chǎn)品迅速占據(jù)了國產(chǎn)射頻前端較高的市場份額，獲得了市場及客戶的一致認(rèn)可。隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)在各個領(lǐng)域持續(xù)、深入的影響，唯捷創(chuàng)芯將順應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，不斷提升產(chǎn)品性能、拓展產(chǎn)品線寬度、開拓業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為更多客戶提供更豐富的射頻前端產(chǎn)品選擇。第6章2023-2028年集成電路行業(yè)整體發(fā)展分析及趨勢預(yù)測6.1中國集成電路行業(yè)概況集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，已成為當(dāng)前國際競爭的焦點和衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。近年來，在國內(nèi)外市場需求拉動、國家相關(guān)鼓勵政策扶持、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)的資本推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體實現(xiàn)蓬勃發(fā)展，創(chuàng)新能力和產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高。2011年至2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從1,934億元增長至8,848億元，年均復(fù)合增長率為18.41%。雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速