2022-2023年半導(dǎo)體靶材行業(yè)洞察報(bào)告

2022?2023年半導(dǎo)體靶材

行業(yè)洞察報(bào)告

匯報(bào)人：涂的碗

20XX年2022-10-17

contens

0行業(yè)發(fā)展概述

?行業(yè)環(huán)境分析

0行業(yè)現(xiàn)狀分析

行業(yè)格局及發(fā)展趨勢(shì)

第一章行業(yè)發(fā)展概述

畫行業(yè)定義

半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體

之間的材料，導(dǎo)電率在1mQcm至!JIGQcm范圍內(nèi)，一般情況下導(dǎo)電率

隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特

點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料，

作為集成電路或各類半導(dǎo)體器件能量轉(zhuǎn)換功能的媒介，被廣泛應(yīng)用于

汽車、照明、家用電器、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各

類半導(dǎo)體器件中。半導(dǎo)體材料的種類繁多，根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可

半導(dǎo)體靶材行業(yè)定義分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類；①晶圓制造材料是指

除硅片外在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應(yīng)用到的各類材料，主要包

括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純?cè)噭?、CMP

拋光液、濺射靶材等；②封裝材料是指在晶圓封裝過(guò)程中所應(yīng)用到的

各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結(jié)膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧

膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

畫行業(yè)發(fā)展歷程

第三代半導(dǎo)體材料

第一代半導(dǎo)體材料（以錯(cuò)和硅元素為代表）

隨著新型半導(dǎo)體材料的研究得到突破，21世紀(jì)以來(lái)，國(guó)外研究員逐漸研

20世紀(jì)50年代，第一代諸元素半導(dǎo)體材料問(wèn)世，主要應(yīng)用在低發(fā)出第三代半導(dǎo)體材料（又稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料），主要包括碳化硅、

頻、低壓、中功率光電探測(cè)器的錯(cuò)基半導(dǎo)體器中。但這一時(shí)期氮化錢、碎化錢等，其中以碳化硅和氮化錢為代表的先進(jìn)半導(dǎo)體材料性

以錯(cuò)元素材料制造的半導(dǎo)體器件在耐高溫和抗輻射性能方面較能逐步顯現(xiàn)，成為了IT和汽車行業(yè)應(yīng)用的焦點(diǎn)。相比于第二代半導(dǎo)體材

差，因此以褚為代表的半導(dǎo)體材料未能得到普及使用。20世紀(jì)料，第三代半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度大，擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高、頻率

60年代后期，第一代半導(dǎo)體材料中的錯(cuò)元素逐步被硅元素取代,高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于在藍(lán)、綠、紫光的發(fā)光二極管、能

用硅元素材料制造的半導(dǎo)體器件具有較好的耐高溫和抗輻射性源、交通等領(lǐng)域。此外，第三代半導(dǎo)體材料屬于環(huán)保型材料，不會(huì)產(chǎn)生

能，致使第一代硅元素半導(dǎo)體材料在以集成電路為核心的微電污染物。因此可，第三代半導(dǎo)體材料在新一代集成電路或各類器件中的

子工業(yè)和IT行業(yè)迅速發(fā)展，廣泛應(yīng)用在信息處理和自動(dòng)控制等應(yīng)用比例將逐步提高。

領(lǐng)域。目前，全球95.0%以上半導(dǎo)體器件仍然是以硅材料作為

基礎(chǔ)功能材料生產(chǎn)。

第二代半導(dǎo)體材料（以碑化錢和磷化銅為代表）

20世紀(jì)90年代，移動(dòng)通信發(fā)展迅速，促使行業(yè)下游終端應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)

數(shù)據(jù)傳輸速度的要求提高，從而推動(dòng)了第一代化學(xué)元素半導(dǎo)體材料

向第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展。第二代半導(dǎo)體材料由化合物組成，具有

優(yōu)異的光電性質(zhì)，在低功耗、低噪聲光的電子器件、光電集成等產(chǎn)

品上發(fā)揮著能量轉(zhuǎn)換功能媒介的作用。這一時(shí)期，神化綠和磷化銅

是第二代化合物半導(dǎo)體材料的主流，用于制造高速、高頻、大功率

及發(fā)光電子器件，并廣泛應(yīng)用于通信領(lǐng)域。

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈由上至下可分為上游精細(xì)化工廠和設(shè)備供應(yīng)商，中游半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商,

畫行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游半導(dǎo)體制造和封裝廠商及應(yīng)用終端企業(yè)

＞產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游

銅材、硫酸、有色金屬、光刻機(jī)、檢測(cè)半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商、半導(dǎo)體制造和封裝消費(fèi)電子、家用電器、信息通訊、汽車

設(shè)備、其他設(shè)備廠商電子、電力設(shè)備

畫產(chǎn)業(yè)鏈上游

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的上游參與者為銅材、硫酸、十種有色金屬等精細(xì)化工廠和光刻機(jī)、檢

測(cè)設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商。在原料方面，銅材、硫酸、十種有色金屬是制造半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的重

要原材料。根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2014年到2018年中國(guó)銅材產(chǎn)量維持在1,700.0萬(wàn)

噸至2,000.0萬(wàn)噸左右，中國(guó)硫酸的產(chǎn)量則由2014年的8,906萬(wàn)噸提高至！J2018年的9,129.8萬(wàn)

噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為0.6%。止匕外，十種有色金屬的產(chǎn)量則由2014年的4,828.8萬(wàn)噸增長(zhǎng)到了

2018年的5,707萬(wàn)噸，年復(fù)合增長(zhǎng)率為2%。綜合分析，中國(guó)在銅材、硫酸和十種有色金屬

行業(yè)發(fā)展良好，半導(dǎo)體材料原料的供應(yīng)呈現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定的趨勢(shì)，受價(jià)格影響因素較小，因此上

游精細(xì)化工廠在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中并不具備較高的議價(jià)能力。在設(shè)備供應(yīng)方面，中國(guó)半導(dǎo)體材料

設(shè)備行業(yè)發(fā)展較晚，導(dǎo)致中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體材料設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不高于20.0%,尤其是光刻機(jī)

的國(guó)產(chǎn)化程度低于10.0%。光刻機(jī)是中國(guó)半導(dǎo)體材料制造的核心設(shè)備之一，市場(chǎng)主要被荷蘭

ASML和日本尼康株式會(huì)社所占據(jù)，其中ASML壟斷了全球高端光刻機(jī)市場(chǎng)。目前ASML的

EUV光刻機(jī)工藝制程已達(dá)到7納米及以下，波長(zhǎng)為15納米，而中國(guó)上海微電子裝備股份有限

公司最先進(jìn)的光刻機(jī)工藝制程為90納米，波長(zhǎng)約193nm。由此可見(jiàn)，中國(guó)光刻機(jī)制造工藝

與國(guó)外先進(jìn)水平差距明顯，競(jìng)爭(zhēng)能力較弱，國(guó)外光刻機(jī)廠商的議價(jià)能力較強(qiáng)。

畫產(chǎn)業(yè)鏈上游

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的中游是半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商，主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體材料的制造和銷售。中國(guó)

半導(dǎo)體材料種類繁多，主要包括前道的硅片、電子氣體、光刻膠等晶圓制造半導(dǎo)體材料和后

道的封裝基板、引線框架、鍵合金絲等封裝半導(dǎo)體材料。根據(jù)對(duì)半導(dǎo)體材料專家訪談得知，

從原始的晶圓到最終的芯片成品的制造過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)上百道生產(chǎn)工藝，每道工藝環(huán)節(jié)都

需要根據(jù)生產(chǎn)工藝選用適合的半導(dǎo)體材料。這不僅要求半導(dǎo)體材料廠商需要具備一定的生產(chǎn)

工藝水平，同時(shí)要求半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的研發(fā)人員具有各種材料科學(xué)、化工、電子工程等多學(xué)

科知識(shí)、精湛的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。由于半導(dǎo)體材料對(duì)最終芯片成品的性能影響較大，因此半導(dǎo)

體廠商對(duì)半導(dǎo)體材料的純度、功能、穩(wěn)定性等方面具有較高的要求。目前全球半導(dǎo)體材料生

產(chǎn)商主要以美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為主。以硅晶圓材料為例，全球硅片廠商被日

本信越科學(xué)、日本三菱住友、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG所占據(jù)，且這些廠商生

產(chǎn)的硅片覆蓋4英寸-12英寸。中國(guó)半導(dǎo)體硅片廠商主要集中在6英寸-8英寸硅片。近年來(lái)，

12英寸硅片產(chǎn)線成為中國(guó)各大半導(dǎo)體硅片廠商積極建設(shè)或規(guī)劃的重點(diǎn)。目前中國(guó)上海新昇半

導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱"上海新昇"）已具備12英寸硅片的生產(chǎn)能力，并通過(guò)了上海

華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海華力”）和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)

稱"中芯國(guó)際"）的供應(yīng)商驗(yàn)證。除此之外，江豐電子和晶瑞股份已分別在濺射靶材和光刻

膠領(lǐng)域打破了國(guó)外廠商壟斷格局，推動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體靶材和光刻膠材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。整體而

言，受技術(shù)水平不高等因素影響，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商與國(guó)外廠商相比，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)。

未來(lái)，在中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快的趨勢(shì)下，半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商發(fā)展空間將逐步增大。

畫產(chǎn)業(yè)鏈上游

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的下游為半導(dǎo)體制造和封裝廠商及應(yīng)用終端企業(yè)。半導(dǎo)體制造和封裝廠

商為應(yīng)用終端企業(yè)提供芯片成品，負(fù)責(zé)消費(fèi)電子、家用電器、信息通訊、汽車、電力設(shè)備等

整機(jī)產(chǎn)品芯片的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于民用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域。目前半導(dǎo)體行業(yè)分

為IDM、Fabless和Foundry三種廠商。IDM廠商需要具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝等

一系列制造工藝，具有較高技術(shù)和資金壁壘，目前中國(guó)吉林華微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)

稱“華微電子”）、杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“士蘭微"）等幾家廠商已形

成了以IDM模式為主導(dǎo)的完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)大部分半導(dǎo)體廠商是Fabless模式，只

負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而晶圓制造則由Foundry（代工廠）負(fù)責(zé)。中國(guó)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有

限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹宏力”）、華微電子、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司等晶圓代

工廠商在制造工藝上與國(guó)外廠商仍有差距，中國(guó)晶圓代工廠負(fù)責(zé)中低端晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)，而高

端晶圓產(chǎn)品代工市場(chǎng)被臺(tái)灣臺(tái)積電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電"）、格羅方德

半導(dǎo)體股份有限公司、聯(lián)華電子股份有限公司、三星集團(tuán)所占據(jù)，其中臺(tái)積電在全球晶圓代

工市場(chǎng)擁有超過(guò)50.0%的占有率。與晶圓制造相比，半導(dǎo)體封裝測(cè)試對(duì)技術(shù)要求相對(duì)較低。

近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展較快，中國(guó)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司并購(gòu)星科金朋有

限公司后成為全球第三大封裝測(cè)試廠。半導(dǎo)體制造和封裝廠商對(duì)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品質(zhì)量、性

能指標(biāo)具有嚴(yán)格的要求。因此，只有滿足半導(dǎo)體廠商要求，才可成為合格半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

通常情況下，下游半導(dǎo)體制造和封裝廠商會(huì)與中游半導(dǎo)體材料廠商建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，以保

障半導(dǎo)體材料供應(yīng)穩(wěn)定和充足，促使了下游半導(dǎo)體廠商更好地為應(yīng)用終端企業(yè)服務(wù)。下游半

導(dǎo)體廠商對(duì)中游半導(dǎo)體材料具有重要發(fā)展導(dǎo)向作用，在產(chǎn)業(yè)鏈中具有較強(qiáng)的議價(jià)能力。在

"中國(guó)制造2025"和中國(guó)"工業(yè)0”的背景下，各種涉及到電的場(chǎng)合都離不開(kāi)以半導(dǎo)體器件

為核心的應(yīng)用，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域擴(kuò)大。下游半導(dǎo)體廠商根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)

的需求，設(shè)計(jì)和制造不同芯片成品，形成具有差別的終端產(chǎn)品。隨著應(yīng)用終端產(chǎn)品更新迭代

速度加快，下游應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)將對(duì)半導(dǎo)體制造和封裝廠商提出更高的產(chǎn)品要求，不僅要

求半導(dǎo)體制造和封裝測(cè)試能夠具備制造和封裝能力，還需要半導(dǎo)體制造和封測(cè)廠商具備較強(qiáng)

設(shè)計(jì)能力，將半導(dǎo)體產(chǎn)品與應(yīng)用終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)更加緊密融合，滿足下游應(yīng)用終端領(lǐng)

域企業(yè)的定制化需求，賦予了半導(dǎo)體應(yīng)用終端領(lǐng)域企業(yè)強(qiáng)大的議價(jià)能力。

第二章行業(yè)環(huán)境分析

畫行業(yè)政策環(huán)境1

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

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《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路

產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》

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大專喊引哧用.與此同時(shí),

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發(fā)E,圣岫曲M就gIBK，*'十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)范》

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畫行業(yè)政策支持

半導(dǎo)體靶材自Ik做7T

加蝴8號(hào)，育鼬如歌能睜￥導(dǎo)鬧明行業(yè)做？蝌州R指孤

畫行業(yè)社會(huì)環(huán)境

中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國(guó)正面臨著最好的發(fā)展機(jī)

遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開(kāi)放

以來(lái)，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)

體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體

上，我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華

夏繁榮美好，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。

2018年8月中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和工信部共同發(fā)布《中國(guó)集成

電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》(以下簡(jiǎn)稱"《白皮書》")，

《白皮書》指出，截至2017年底，中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)有人才存量約為

40萬(wàn)人，人才缺口達(dá)32萬(wàn)人，中國(guó)集成電路人才需求為10萬(wàn)人左右。

與此同時(shí)，在中國(guó)每年高校集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生人才中，僅有不足3

萬(wàn)人進(jìn)入集成電路行業(yè)就業(yè)，導(dǎo)致了集成電路專業(yè)人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。

由此可見(jiàn)，中國(guó)集成電路專業(yè)人才缺乏，將直接導(dǎo)致半導(dǎo)體材料專業(yè)人

才供需不足局面的出現(xiàn)。

畫行業(yè)社會(huì)環(huán)境

傳統(tǒng)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過(guò)程沒(méi)有專業(yè)的監(jiān)督

等問(wèn)題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié)，為用戶提供高性

價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為半導(dǎo)體靶材行業(yè)的消費(fèi)主力。

畫行業(yè)社會(huì)環(huán)境

第三章行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

畫行業(yè)現(xiàn)狀

受益于國(guó)家政策支持，近年來(lái)，在引進(jìn)和吸收國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)的基礎(chǔ)之

上，中國(guó)半導(dǎo)體材料在部分材料領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)上有了較大的發(fā)展與進(jìn)步，尤其

在“十二五"期間實(shí)施的02專項(xiàng)，對(duì)提升中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化起到了重要的作

用。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，中國(guó)本土企業(yè)在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)

鏈加強(qiáng)布局，以寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"江豐電子"）、蘇

州晶瑞化學(xué)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶瑞股份"）、江陰江化微電子材料股份

有限公司、上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海新陽(yáng)"）等為代

表的半導(dǎo)體材料廠商逐步開(kāi)啟了自主研發(fā)半導(dǎo)體材料的道路，已能實(shí)現(xiàn)部分半導(dǎo)

體材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)。另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體材料本土廠商已成功研發(fā)出濺

射靶材、CMP拋光液、濕電子化學(xué)品、引線框架等上百種材料產(chǎn)品，部分產(chǎn)品

性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，如江豐電子是中國(guó)國(guó)內(nèi)本土的高純金屬靶材領(lǐng)導(dǎo)者，

打破了海外濺射靶材廠商壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)濺射靶材材料行業(yè)的空白，極大地推

動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加快。

畫行業(yè)現(xiàn)狀

半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)作為國(guó)家的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)期受益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支

持。在國(guó)家一系列政策規(guī)劃的帶動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，為

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體下游應(yīng)用

終端市場(chǎng)發(fā)展迅速。中國(guó)憑借著勞動(dòng)力成本低廉的優(yōu)勢(shì)，成為了全球電子產(chǎn)品的

加工廠之一，擴(kuò)大了中國(guó)電子市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)需求，進(jìn)而帶動(dòng)了中國(guó)半

導(dǎo)體材料的需求。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模由2014年的455.7億

元增長(zhǎng)到2018年的798億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18%。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)

化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,

逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。與此同時(shí)，在中國(guó)智慧城市建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)等科技應(yīng)

用的背景下，半導(dǎo)體化合物材料（神化錢、碳化硅）擁有較大的發(fā)展空間，未來(lái)

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望

達(dá)到1,515.6億元，市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭良好。

畫行業(yè)現(xiàn)狀

由于半導(dǎo)體材料存在品種多、專業(yè)跨度大、技術(shù)門檻高等特點(diǎn)，導(dǎo)致中國(guó)大陸半

導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率僅有19.8%,中國(guó)對(duì)國(guó)外半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴較大，行業(yè)

主要被歐美、日、韓企業(yè)所壟斷。以美國(guó)和日本為代表的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商發(fā)展

較早，利用先發(fā)優(yōu)勢(shì)，已掌握半導(dǎo)體材料核心技術(shù)，并在研發(fā)和生產(chǎn)方面不斷革

新。從晶圓制造材料分析，全球硅片、光刻膠、CMP拋光液材料主要以美國(guó)、

日本廠商為主。以硅片材料為例，2018年全球主要硅片廠商營(yíng)收占比中，日本

信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱"信越化學(xué)"）和日本三菱住友株式會(huì)社（以

下簡(jiǎn)稱"三菱住友"）兩大硅片廠商營(yíng)收占比超過(guò)了50.0%。中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓

股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱"環(huán)球晶圓"）在并購(gòu)美商SunEdison后，硅片營(yíng)收躍

居第三。從封裝材料分析，封裝基板的市場(chǎng)份額主要被中國(guó)臺(tái)灣欣興電子股份有

限公司、日本揖斐電株式會(huì)社和韓國(guó)三星機(jī)電有限公司所占據(jù)，多年來(lái)位居全球

前三。整體而言，中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)廠商與國(guó)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料廠商在半導(dǎo)

體材料生產(chǎn)配方工藝和生產(chǎn)制造技術(shù)方面仍有明顯的差距，致使中國(guó)企業(yè)主要集

中在中低端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，而高端半導(dǎo)體材料市場(chǎng)被歐美、日本、韓國(guó)廠商所

占據(jù)。因此，中國(guó)仍需增強(qiáng)在半導(dǎo)體材料技術(shù)方面的能力以提高其在全球市場(chǎng)中

的競(jìng)爭(zhēng)力。

畫行業(yè)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體靶材行業(yè)技術(shù)提升，多元化科半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量有待提升制約半導(dǎo)體靶材行

半導(dǎo)體靶材行業(yè)具有市場(chǎng)空間廣闊、業(yè)發(fā)展。行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，導(dǎo)致研究結(jié)果可

研服務(wù)平臺(tái)持續(xù)擴(kuò)張，促進(jìn)高價(jià)值5艮

銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量靠性難以保證，產(chǎn)品喪失市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。半導(dǎo)體靶材行

務(wù)企業(yè)品牌形成。行業(yè)產(chǎn)品化發(fā)展，

少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。業(yè)難形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范,產(chǎn)品質(zhì)量主要靠企業(yè)

集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的綜合性自主檢測(cè)保障，監(jiān)管難度大。中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)

科研服務(wù)企業(yè)逐漸增多。品主要集中在中低端領(lǐng)域，高端領(lǐng)域被外資企業(yè)壟斷,

產(chǎn)品品質(zhì)有待進(jìn)一步提升。

|1@|行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1

政策支持集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好，驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展

一,?瞰?JOI7&集成電路行業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的分支，在全球大力發(fā)展高

.新技術(shù)的浪潮下，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等行贓

列紅利政策，加大了轉(zhuǎn)體材料相關(guān)技術(shù)水平的支持

XA在興起，成為推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?根據(jù)

力度,鼓勵(lì)樗體材料亍業(yè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)升級(jí),推

堵修ja.中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路行業(yè)銷售

動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程工

額從2014年的3,015.4億元增長(zhǎng)到6,53

X關(guān)鍵詞

畫行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2

半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，刺激材料市場(chǎng)熠長(zhǎng)

產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持，帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展

以集成電路為代表的半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息高新技術(shù)

產(chǎn)業(yè)的核心，加快了傳統(tǒng)行業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)。中國(guó)作近年來(lái)，隨著企業(yè)融資手段的增多，半導(dǎo)體材料企業(yè)中

為全球最大的電子整機(jī)制造基地，電子整機(jī)市場(chǎng)對(duì)半IP。、私募股權(quán)融資、并購(gòu)案例不斷增加，以產(chǎn)業(yè)基金為

導(dǎo)體產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)需主的資本市場(chǎng)力量與半導(dǎo)體材料生產(chǎn)企業(yè)之間的合作不斷

求增大。升級(jí)。2014年國(guó)務(wù)院頒發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)

綱要》，提出要建立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持集成電

路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2014年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

關(guān)鍵詞

關(guān)鍵詞（大基金）正式成立。大基金由中央財(cái)政、國(guó)開(kāi)金融、中

國(guó)煙草、中國(guó)移動(dòng)等共同發(fā)起，首批計(jì)劃募集規(guī)模為

1,200.0億元。截至2017年，大基金募集規(guī)模已達(dá)到

1,387.0億元。目前已實(shí)施的項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、

制造、封裝測(cè)試、裝備材料耨個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈

的布局。

04

第四章行業(yè)前景趨勢(shì)

畫行業(yè)發(fā)展問(wèn)題

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)核心技術(shù)缺乏

中國(guó)半導(dǎo)體材料研究起步晚，行業(yè)進(jìn)

專業(yè)人才缺乏中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展較晚，且市場(chǎng)主要以

入壁壘高中低端產(chǎn)品為主，中高端半導(dǎo)體材料制造技術(shù)

國(guó)外半導(dǎo)體材料廠商起步較早，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明

缺乏，對(duì)核心的技術(shù)掌握程度低，其原因在于

半導(dǎo)體材料是化學(xué)、化工、電氣自動(dòng)化、電顯，對(duì)市場(chǎng)把控能力強(qiáng)。相比之下，中國(guó)半

以下兩方面:①材料配方工藝技術(shù)的缺乏。半導(dǎo)

子工程等多學(xué)科結(jié)合的綜合學(xué)科領(lǐng)域，對(duì)多導(dǎo)體材料廠商研究起步晚，缺乏技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)

體材料的生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，在制造過(guò)程中，

學(xué)科交叉的復(fù)合型人才需求較大。集成電路積累，中國(guó)本土企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較弱。從半

不僅要經(jīng)過(guò)多道復(fù)雜工序，還應(yīng)滿足產(chǎn)品原料

是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要分支，在國(guó)家利好導(dǎo)體材料行業(yè)下游市場(chǎng)分析，半導(dǎo)體行業(yè)存

配比的工藝要求。因此半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商需要

政策的推動(dòng)下，年教育部和科技部批準(zhǔn)在嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證機(jī)制，半導(dǎo)體材料廠商

2003具備對(duì)化工、化學(xué)材料性能的知識(shí)，同時(shí)要掌

了清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大與半導(dǎo)體廠商之間具有穩(wěn)定的合作關(guān)系。原

握各類半導(dǎo)體材料制備方法和生產(chǎn)配方工藝，

學(xué)、西安電子科技大學(xué)、上海交通大學(xué)等所因在于半導(dǎo)體廠商對(duì)半導(dǎo)體材料質(zhì)量和性能

9以完成半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)。現(xiàn)階段較少中國(guó)本

高校成為中國(guó)首批國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基指標(biāo)要求苛刻，較為知名的半導(dǎo)體廠商通常

土廠商掌握先進(jìn)的配方工藝，先進(jìn)的半導(dǎo)體材

地單位。在此之后，教育部陸續(xù)批準(zhǔn)了其他建有合格供應(yīng)商名錄，在合作前會(huì)對(duì)供應(yīng)商

料配方工藝技術(shù)仍由國(guó)外廠商掌握，尤其是日

高校成為國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地，中國(guó)

的生產(chǎn)能力、產(chǎn)品工藝以及質(zhì)量等進(jìn)行充分本具有材料配方工藝優(yōu)勢(shì)，促使了半導(dǎo)體硅片

集成電路人才培養(yǎng)基地的布局已初步形成?？己?。半導(dǎo)體材料供應(yīng)商一旦通過(guò)半導(dǎo)體廠

材料產(chǎn)能集中在日本廠商，具有較高的壟斷性。

但受教學(xué)配套設(shè)施有限的影響.中國(guó)大部分商的認(rèn)證，將成為半導(dǎo)體廠商的合格供應(yīng)商，

高校的課程設(shè)置仍然滯后，難取形成系統(tǒng)的會(huì)形成相對(duì)穩(wěn)定的合作吳系且不輕易更換，②核心制造技術(shù)的缺乏。由于半導(dǎo)體材料具有

教學(xué)流程和實(shí)際操作應(yīng)用。中倒大部分高校精密度高等特點(diǎn)，因此在材料生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)生

使得中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)中的知名企業(yè)樹(shù)立產(chǎn)工藝的技術(shù)要求較高。隨著半導(dǎo)體材料下游

更注重半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)教學(xué)，員有少部分高了一定的客戶壁壘，進(jìn)入時(shí)間較晚或新進(jìn)入

終端應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，下游半導(dǎo)體廠

校重視半導(dǎo)體材料教學(xué)，

51半導(dǎo)體材料商對(duì)#體材帶術(shù)提出了更高的標(biāo)準(zhǔn),

在。￥?

專業(yè)技術(shù)人才的供需失衡i尤其是在終『集成化的趨勢(shì)下，

半導(dǎo)體材卷上發(fā)揮更好的媒

介作用。各類半導(dǎo)體材

料制造才平，使得中

國(guó)半導(dǎo)體木示競(jìng)爭(zhēng)中處

于劣材料^亍業(yè)的發(fā)

展。

畫行業(yè)建議

提升產(chǎn)品質(zhì)量

（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)

部門，對(duì)科研用半導(dǎo)體靶材行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督

管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保