《集成電路》課件_第1頁
《集成電路》課件_第2頁
《集成電路》課件_第3頁
《集成電路》課件_第4頁
《集成電路》課件_第5頁
已閱讀5頁，還剩5頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

集成電路PPT課件本課程將為您介紹集成電路的基礎(chǔ)知識(shí)，包括它的定義、歷史、制造流程、設(shè)計(jì)流程、性能指標(biāo)，以及應(yīng)用案例和未來發(fā)展前景。什么是集成電路？定義將傳統(tǒng)的單個(gè)電子元件集成在一起，形成一個(gè)完整的電子電路。優(yōu)點(diǎn)小型化、高性能、低功耗、可靠性高。應(yīng)用領(lǐng)域家用電器、通信設(shè)備、汽車、工業(yè)控制等。集成電路的歷史晶體管1947年，貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利和巴丁發(fā)明了第一只晶體管。微芯片1958年，杰克·基爾比發(fā)明了世界上第一個(gè)微芯片。硅晶圓1960年代，硅晶圓成為制造集成電路的標(biāo)準(zhǔn)材料。集成電路的分類1按工藝分類SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI2按規(guī)模分類小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模3按功能分類數(shù)字電路、模擬電路、混合電路、微處理器等集成電路的制造流程1微影和光刻通過模版將電路圖案“轉(zhuǎn)移”到硅片上。2電鍍將金屬材料沉積在硅片上，形成導(dǎo)體。3蝕刻使硅片上多余的金屬部分蝕掉，形成電路。4晶圓測試和切割對(duì)硅片進(jìn)行測試并切割成小芯片。集成電路的設(shè)計(jì)流程邏輯功能設(shè)計(jì)確定電路的功能和算法。電路架構(gòu)設(shè)計(jì)確定電路的整體結(jié)構(gòu)和流程。物理設(shè)計(jì)確定電路在芯片上的物理布局。動(dòng)態(tài)邏輯仿真通過仿真預(yù)測電路的性能和行為。集成電路的性能指標(biāo)1噪聲系數(shù)電路對(duì)輸入干擾的敏感度。2帶寬電路的工作頻率范圍。3功耗電路的能耗大小。集成電路的應(yīng)用案例1計(jì)算機(jī)內(nèi)存內(nèi)存顆粒/條的小型化與容量提升。2數(shù)字信號(hào)處理器音視頻處理、語音信號(hào)處理等。3LED驅(qū)動(dòng)器用于照明、LED電視等。集成電路的未來發(fā)展高集成度集成度將不斷提高，基礎(chǔ)電子元件將逐漸消失。低功耗隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，功耗將成為重要考慮因素。大規(guī)模生產(chǎn)集成電路將向規(guī)模化、低成本的方向發(fā)展?？偨Y(jié)重要性集成電路已經(jīng)滲透到人

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論