第3-7講 PCB 板手動(dòng)布線

第7講PCB板手動(dòng)布線主講

陳學(xué)平

延遲符AD20電路設(shè)計(jì)與制作

知識(shí)目標(biāo)：能力目標(biāo)：

素質(zhì)目標(biāo)：通過(guò)學(xué)習(xí)，明白知識(shí)在積累，技術(shù)在進(jìn)步，人也要一點(diǎn)一點(diǎn)進(jìn)步重難點(diǎn)

3.7.1PCB的手動(dòng)布線1、首先取消自動(dòng)布線。選擇“工具”｜“取消布線”｜“全部”。2、切換PCB板的層次然后開(kāi)始布線注意：先刪除覆銅.也可以將覆銅移到其他空白的地方，布線完成后，再移動(dòng)回來(lái)。（1）將板層切換到頂層，如圖3-136所示。（2）單擊交互式布線工具，如圖3-137所示。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線（3）在PCB中出現(xiàn)一個(gè)紅色的布線，移動(dòng)鼠標(biāo)在CN1的第4腳上單擊鼠標(biāo)左鍵，確定連接線的起始點(diǎn)，如圖3-138所示。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線3、編輯PCB板的布線線寬（1）然后按鍵盤上的TAB鍵，出現(xiàn)一個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)屬性對(duì)話框，看這個(gè)對(duì)話框中的屬性欄中，線寬Width為0.254mm，可以將其改為1.5MM。（2）單擊圖3-140中的“Rules”下面的鏈接，彈出一個(gè)對(duì)話框，如圖3-141所示。設(shè)置線寬為1.5mm，最大值為2mm。（3）修改完成后，單擊“確定”按鈕，再單擊“確定”按鈕，在PCB中的線寬已經(jīng)發(fā)生了更改。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線（4）繼續(xù)按這個(gè)線寬來(lái)連接CN1的第4腳和U1集成塊的第8腳的+12V的網(wǎng)絡(luò)，如圖3-142所示。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線4、增加焊盤（1）單擊放置焊盤的按鈕，給+12V放置焊盤，然后，按鍵盤上的TAB鍵，彈出一個(gè)焊盤編輯對(duì)話框，設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)為+12V，如圖3-143所示。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線（2）圖3-144中用方框標(biāo)注的就是放置的焊盤，放置焊盤的目的是為了在布線切換到底層Bottomlayer布線。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線5、切換底層布線（1）將布線層切換到底層Bottomlayer，然后繼續(xù)手動(dòng)布線，將R1的第2腳與U1的第4腳相連接，將CN1的第4腳與U1的第8腳相連接，如圖3-145所示的藍(lán)線就是底層的連接線路。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線（2）然后繼續(xù)完成其他的布線，在其他布線過(guò)程中，除了GND和+12V外，需要修改線寬為0.254mm，方法與前面介紹的一樣，不再多述，整個(gè)手動(dòng)布線完成后的效果如圖3-146所示。（3）圖中3-146有些元件沒(méi)有線連接線，這些是GND網(wǎng)絡(luò)，需要通過(guò)敷銅到GND網(wǎng)絡(luò)來(lái)連接。

3.7.1PCB的手動(dòng)布線6、放置填充（1）切換到頂層布線層，單擊“放置”｜“填充”。（2）將填充的網(wǎng)絡(luò)選擇Net555_2。（3）然后將U1的第6腳和第7腳連接起來(lái)，如圖3-149所示。

3.7.2PCB的手動(dòng)布線重新給PCB板敷銅，最后結(jié)果如圖3-150所示。任務(wù)實(shí)施PCB板的手動(dòng)布線在前面介紹了PCB板的手動(dòng)布線的相關(guān)操作