元器件降額STRESS測(cè)試方法_第1頁(yè)
元器件降額STRESS測(cè)試方法_第2頁(yè)
元器件降額STRESS測(cè)試方法_第3頁(yè)
元器件降額STRESS測(cè)試方法_第4頁(yè)
元器件降額STRESS測(cè)試方法_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè)，還剩6頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

元器件STRESS測(cè)試辦法所謂元器件STRESS是指檢查待測(cè)組件在特定的工作條件下各參數(shù)與其規(guī)格比較,尚有多少余量(Derating),元器件STRESS涉及四部份:溫度STRESS,電壓STRESS,電流STRESS,功率STRESS,下面分別進(jìn)行討論.溫度STRESS1.定義: 溫度STRESS= 結(jié)溫度(junctiontemperature,Tj)是半導(dǎo)體內(nèi)部接合面處的溫度,但是我們所量測(cè)到的溫度都是零件表面(CASE)的溫度(Tc),傳統(tǒng)的做法是通過(guò)零件規(guī)格中給出的熱阻θ進(jìn)行近似的計(jì)算得出結(jié)溫度Tj:或或Tj:計(jì)算所得到的結(jié)溫度.Ta:零件周邊的環(huán)境溫度(零件周邊的具體位置在零件規(guī)格中有規(guī)定

)Tc:所測(cè)量到的零件表面的溫度.零件引腳的溫度環(huán)境到結(jié)點(diǎn)的熱阻.零件表面到結(jié)點(diǎn)的熱阻實(shí)際損耗功率的計(jì)算辦法:A.二極管:(可從規(guī)格中查到,I是實(shí)際測(cè)量值) 注意:整流橋之B.MOSFET:HYPERLINK附錄D所示盡管同一掃描時(shí)間,也會(huì)隨觸發(fā)位置變化而變化,如HYPERLINK附錄E所示與否能夠用Gateon測(cè)量一種周期的RMS值?2.測(cè)量初級(jí)側(cè)的零件時(shí),示波器探棒夾子夾在初級(jí)側(cè)的地,相稱于將FG線與初級(jí)側(cè)的地接在一起,這樣會(huì)有問(wèn)題嗎?3.波形數(shù)據(jù)采用采集方式:Sample,PeakDetect,Hi-Res?4.普通二極管的溫度Derating需查θjc,但規(guī)格中只有θjl或θja,應(yīng)怎么解決?又要重新點(diǎn)引腳的溫度嗎?

附錄AMOSFET功率損耗計(jì)算辦法Graph#1 HYPERLINKBACK附錄BAvalancheEnergy計(jì)算辦法: HYPERLINKBACK

附錄C觸發(fā)電平對(duì)測(cè)試成果的影響:Note:觸發(fā)電平1.59V為最高觸發(fā)電平(1.61V已不能觸發(fā))

附錄DTIMESCALE對(duì)測(cè)試成果的影響DPS-250GB-3AC1ripple

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論