DB11T 1164.6-2023城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 第6部分:票卡_第1頁
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DB11T 1164.6-2023城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 第6部分:票卡_第3頁
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文檔簡介

DB11—PartVI:Tickets北京市市場監(jiān)督管理局發(fā)布I 2 2 2 3 3 3 3 4本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定);););——修改了票卡幾何尺寸(見8,2015年——修改了票卡芯片及感應(yīng)線圈設(shè)計(jì)要求(見9,2015);——本文件2015年首次發(fā)布為DB11/T1164.6—1城市軌道交通自動售檢票系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范第6部分:票卡GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣GB/T22351.1識別卡無觸點(diǎn)的集成電路卡鄰近式卡第一部分物4縮略語PCD:接近耦合設(shè)備(ProximityCouplingDev2轉(zhuǎn)移、表面改變和票卡材料轉(zhuǎn)移及變形等現(xiàn)象,票卡應(yīng)該很容k)抗交變磁場:按照GB/T22351.1的要求,將車票p)剝離力:構(gòu)成票卡結(jié)構(gòu)的各層應(yīng)該緊密粘合,最小剝離力應(yīng)達(dá)到0.35N/mm(2lq)耐熱性:票卡暴露在溫度和濕度為50℃±1℃的環(huán)境下,其收縮率不應(yīng)大于10mm,r)污染和票卡成分相互作用:票卡材料和附加到票卡上的任何材料不應(yīng)污染讀寫票卡的處理和39票卡芯片及感應(yīng)線圈設(shè)計(jì)要求9.1芯片的位置a)非接觸卡芯片的安裝位置應(yīng)不影響票卡標(biāo)志的美觀;9.2感應(yīng)線圈的位置4d)若一次抽樣結(jié)果為不合格,則再次抽樣,并進(jìn)行加嚴(yán)檢查。加嚴(yán)檢查時的抽樣樣本數(shù)應(yīng)至少e)

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