元器件鑒定檢驗(yàn)工作程序和常用可靠性試驗(yàn)方法

元器件鑒定檢驗(yàn)任務(wù)程序和

常用可靠性實(shí)驗(yàn)方法引見.主要內(nèi)容鑒定檢驗(yàn)根本流程直接檢驗(yàn)監(jiān)視檢驗(yàn)二次檢驗(yàn)常用可靠性檢驗(yàn)方法引見

.一、鑒定檢驗(yàn)根本流程直接檢驗(yàn)制定檢驗(yàn)方案編寫檢驗(yàn)綱要預(yù)備懇求受理送樣檢驗(yàn)出具報(bào)告檢驗(yàn)終了二次檢驗(yàn)不合格.直接檢驗(yàn)直接檢驗(yàn)懇求資料：協(xié)議書檢驗(yàn)懇求單關(guān)鍵原資料清單產(chǎn)品實(shí)物照片〔正面、側(cè)面、反面〔3張〕)產(chǎn)品構(gòu)造圖挑選合格的工藝記錄鑒定檢驗(yàn)樣品.監(jiān)視檢驗(yàn)編寫檢驗(yàn)綱要檢驗(yàn)綱要報(bào)批預(yù)備懇求受理檢驗(yàn)實(shí)施出具報(bào)告檢驗(yàn)終了二次檢驗(yàn)不合格.監(jiān)視檢驗(yàn)協(xié)議書軍用電子元器件產(chǎn)品鑒定檢驗(yàn)懇求表檢驗(yàn)綱要和檢驗(yàn)流程卡產(chǎn)品實(shí)物照片3張〔正面、反面、側(cè)面全貌和標(biāo)志要明晰〕產(chǎn)品構(gòu)造圖批次的工藝和挑選記錄鑒定檢驗(yàn)日程安排表封存的樣品母體及公用工裝夾具懇求監(jiān)視檢驗(yàn)所需資料：.現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)的流程初次會(huì)議日程方案抽樣現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)外協(xié)實(shí)驗(yàn)檢驗(yàn)記錄整理末次會(huì)議.監(jiān)視檢驗(yàn)檢驗(yàn)綱要樣品對(duì)照表檢驗(yàn)流程卡檢驗(yàn)記錄〔包括外協(xié)〕檢測(cè)儀器計(jì)量證書〔包括外協(xié)〕關(guān)鍵原資料清單首末次會(huì)議記錄嚴(yán)密協(xié)議監(jiān)視檢驗(yàn)終了后交付的資料.二次檢驗(yàn)用戶參與二次檢驗(yàn)方案簽署檢驗(yàn)效力合同結(jié)果不合格懇求二次檢驗(yàn)整改：失效分析報(bào)告糾正措施報(bào)告驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)報(bào)告單項(xiàng)加倍加嚴(yán)、單組加倍加嚴(yán)全項(xiàng)新鑒定批完成初次檢測(cè).監(jiān)視檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)方案檢驗(yàn)實(shí)施單位檢驗(yàn)方法和流程運(yùn)用的儀器設(shè)備清單檢驗(yàn)周期外協(xié)工程質(zhì)量等級(jí)要求檢驗(yàn)工程、檢驗(yàn)順序和檢驗(yàn)樣品數(shù)量應(yīng)符合詳細(xì)規(guī)范中鑒定驗(yàn)程序的規(guī)定。檢驗(yàn)綱要.監(jiān)視檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)樣品的抽樣母體，X品〔一個(gè)批次〕，X譜〔三個(gè)延續(xù)批〕，普通為鑒定檢驗(yàn)所需樣品數(shù)的2倍，不包含規(guī)定數(shù)量的備份樣品和追加樣品；不符合上述要求的應(yīng)進(jìn)展評(píng)審，并在檢驗(yàn)綱要中予以闡明；檢驗(yàn)樣品由鑒定檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)派人到研制方現(xiàn)場(chǎng)預(yù)備的母體中隨機(jī)抽取，剩余樣品封存。抽樣.監(jiān)視檢驗(yàn)重點(diǎn)要素鑒定檢驗(yàn)實(shí)施單位根據(jù)確認(rèn)的檢驗(yàn)綱要編制檢驗(yàn)流程卡的內(nèi)容應(yīng)完好，流程明晰正確，具有可操作性。鑒定檢驗(yàn)必需嚴(yán)厲按照檢驗(yàn)綱要和流程卡的要求進(jìn)行。檢驗(yàn)流程卡檢測(cè)設(shè)備計(jì)量證書鑒定檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)和檢驗(yàn)實(shí)施單位應(yīng)保證檢驗(yàn)所需的儀器設(shè)備齊全，功能及精度滿足規(guī)范要求并計(jì)量鑒定合格，檢驗(yàn)在有效期內(nèi)；.監(jiān)視檢驗(yàn)重點(diǎn)要素檢驗(yàn)原始記錄普通包括測(cè)試原始記錄及實(shí)驗(yàn)原始記錄，采用一致規(guī)范的格式詳細(xì)要求如下：a)檢驗(yàn)原始記錄要求信息齊全、正確，至少應(yīng)包含：檢驗(yàn)樣品信息、環(huán)境條件、所用儀器設(shè)備、檢驗(yàn)工程、詳細(xì)詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)測(cè)試〕方法和條件、技術(shù)要求、檢驗(yàn)結(jié)果等。檢驗(yàn)原始記錄一概用黑色墨水書寫，數(shù)據(jù)明晰，計(jì)算正確并符合修約要求，數(shù)據(jù)及記錄更改符合規(guī)定并蓋章。c)檢驗(yàn)原始記錄須相關(guān)實(shí)驗(yàn)、測(cè)試、監(jiān)視人員簽名。d)檢驗(yàn)原始記錄按檢驗(yàn)綱要分組順序匯總裝訂成冊(cè)，封面蓋章，不編頁碼。檢驗(yàn)記錄.二、常用可靠性實(shí)驗(yàn)方法引見常用參考規(guī)范總規(guī)范：GJB597A－96半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范GJB33A－97半導(dǎo)體分立器件總規(guī)范SJ20642-97半導(dǎo)體光電模塊總規(guī)范實(shí)驗(yàn)方法GJB128A-97半導(dǎo)體分立器件實(shí)驗(yàn)方法GJB548B－2005微電子實(shí)驗(yàn)方法和程序.可靠性實(shí)驗(yàn)的目的目的測(cè)試元器件在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定的條件下，完成規(guī)定功能的才干．挑選〔批次全檢〕質(zhì)量一致性檢驗(yàn)：〔全檢或抽檢〕A組：電參數(shù)測(cè)試〔每批〕B組：機(jī)械、環(huán)境實(shí)驗(yàn)〔每批〕C組：與芯片有關(guān)的檢驗(yàn)〔周期〕D組：與封裝有關(guān)的檢驗(yàn)〔周期〕.挑選(GJB597A-96)內(nèi)部目檢溫度循環(huán)〔或熱沖擊〕恒定加速度粒子碰撞噪聲〔PIND)編序列號(hào)中間電參數(shù)測(cè)試?yán)蠠掚妳?shù)測(cè)試〔規(guī)定PDA)密封〔粗檢漏和細(xì)檢漏〕最終電測(cè)試外部目檢.可靠性實(shí)驗(yàn)的分類〔GJB548B)耐濕鹽霧溫度循環(huán)穩(wěn)定性烘培熱沖擊穩(wěn)態(tài)壽命高溫壽命低溫壽命老煉密封內(nèi)部水氣含量電離輻射實(shí)驗(yàn)物理尺寸恒定加速度可焊性外部目檢內(nèi)部目檢鍵合強(qiáng)度芯片剪切強(qiáng)度隨機(jī)振動(dòng)掃頻振動(dòng)機(jī)械沖擊粒子碰撞噪聲環(huán)境實(shí)驗(yàn)〔34項(xiàng)〕機(jī)械實(shí)驗(yàn)〔35項(xiàng)〕.可靠性實(shí)驗(yàn)的分類內(nèi)部目檢及機(jī)械檢查可焊性實(shí)驗(yàn)?zāi)蜐褚€結(jié)實(shí)性實(shí)驗(yàn)鹽霧實(shí)驗(yàn)芯片剪切強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)掃頻振動(dòng)內(nèi)部水氣實(shí)驗(yàn)內(nèi)部目檢與機(jī)械檢驗(yàn)輻照實(shí)驗(yàn)穩(wěn)態(tài)壽命密封外部目檢內(nèi)部目檢〔封帽前〕老煉粒子碰撞噪聲物理尺寸低氣壓實(shí)驗(yàn)高溫壽命低溫壽命溫度循環(huán)破壞性實(shí)驗(yàn)非破壞性實(shí)驗(yàn).環(huán)境實(shí)驗(yàn).溫度實(shí)驗(yàn)低溫實(shí)驗(yàn)：檢驗(yàn)在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足任務(wù)或儲(chǔ)存要求的順應(yīng)才干?！驳蜏厝蝿?wù)測(cè)試在任務(wù)溫度下限溫度做實(shí)驗(yàn)，低溫儲(chǔ)存在儲(chǔ)存溫度下限做實(shí)驗(yàn)〕。高溫實(shí)驗(yàn)：檢驗(yàn)在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足任務(wù)或儲(chǔ)存要求的順應(yīng)才干。〔高溫任務(wù)測(cè)試在任務(wù)溫度上限溫度做實(shí)驗(yàn)，高溫儲(chǔ)存在儲(chǔ)存溫度上限做實(shí)驗(yàn)〕。.溫度實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簻y(cè)定器件接受極端高溫暖極端低溫的才干，以及極端高低溫變化對(duì)器件的影響所需設(shè)備：高低溫實(shí)驗(yàn)箱實(shí)驗(yàn)方法：兩箱法單箱法溫度循環(huán).溫度實(shí)驗(yàn)計(jì)時(shí)：轉(zhuǎn)換時(shí)間〔≤1min)樣品從一個(gè)極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個(gè)極端溫度所閱歷的時(shí)間堅(jiān)持時(shí)間〔≥10min) 樣品到達(dá)極端溫度〔＜15min)后停留的時(shí)間循環(huán)次數(shù)：大于10次中斷處置：由于電源或設(shè)備缺點(diǎn)，允許中斷實(shí)驗(yàn)，但是假設(shè)中斷次數(shù)超越規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的10％時(shí)，必需重新開場(chǎng)。失效判據(jù)：外殼、引線、或封口有無缺陷或損壞，標(biāo)志能否明晰，以及其他規(guī)定的參數(shù)能否合格。溫度循環(huán).溫度實(shí)驗(yàn)?zāi)康模簷z驗(yàn)電子元器件在遇到溫度劇變時(shí)其抵抗和順應(yīng)才干的實(shí)驗(yàn)。轉(zhuǎn)換時(shí)間小于10s.判據(jù)：主要檢驗(yàn)襯底開裂、絕緣體位移、引線焊接、封裝等缺陷。留意：必需在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點(diǎn)進(jìn)展規(guī)定的沖擊次數(shù)，屬于非破壞性的檢測(cè)，挑選時(shí)為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。在挑選檢測(cè)中，不合格品必須剔除。熱沖擊實(shí)驗(yàn)：.密封目的：確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會(huì)導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定或腐蝕開路所需設(shè)備：氦質(zhì)譜細(xì)檢漏〔用于檢查1Pa3/s—10-4Pa3/s的漏率〕氟油或乙二醇粗檢漏〔用于檢查大于1Pa3/s的漏率〕失效判據(jù)：細(xì)檢：測(cè)定漏率粗檢：從同一位置出來的一連串氣泡或兩個(gè)以上大氣泡實(shí)驗(yàn)順序：先細(xì)檢后粗檢實(shí)驗(yàn)過程需加壓.耐濕目的：用加速的方式評(píng)價(jià)元器件及所用資料在炎熱高濕〔典型熱帶環(huán)境〕下抗退化效應(yīng)的才干，本實(shí)驗(yàn)可以可靠的指出哪些元器件不可以在熱帶條件下運(yùn)用。為破壞性實(shí)驗(yàn)。所需設(shè)備：溫濕箱實(shí)驗(yàn)程序枯燥－升溫－堅(jiān)持－降溫－升溫－堅(jiān)持－降溫循環(huán)10次低溫子循環(huán)(至少5次〕.耐濕濕度控制：80％－100％實(shí)驗(yàn)時(shí)間：10天左右失效判據(jù)：標(biāo)志零落、褪色、模糊鍍層腐蝕或封裝零件腐蝕透引線零落，折斷或局部分離因腐蝕導(dǎo)致的引線之間或引線與外殼搭接

.輻照實(shí)驗(yàn)：

射線對(duì)物質(zhì)的最根本作用是電離作用，電離作用與物質(zhì)從射線吸收的能量有關(guān)對(duì)于定量的射線，物質(zhì)質(zhì)量越小，吸收越密集，影響越大。

其關(guān)系式如下：射線劑量＝物質(zhì)吸收能量/物質(zhì)的質(zhì)量。

.輻照實(shí)驗(yàn)：目的：實(shí)驗(yàn)時(shí)，高能粒子進(jìn)入器件，使其微觀構(gòu)造變化，產(chǎn)生附加電荷或電流甚至缺陷，導(dǎo)致器件參數(shù)退化、鎖定、翻轉(zhuǎn)或產(chǎn)生浪涌電流燒壞失效。經(jīng)過各種輻照效應(yīng)實(shí)驗(yàn)，可確定器件的致命損傷劑量、失效規(guī)律及失效機(jī)理，從而在資料、構(gòu)造、工藝和線路上進(jìn)展抗輻射的設(shè)計(jì)改良。實(shí)驗(yàn)方案要根據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的實(shí)驗(yàn)?zāi)康?，選擇輻照的總劑量或劑量率及輻照時(shí)間，否那么由于輻照過低或過量而得不到尋求的閾值或損壞樣品。.輻照實(shí)驗(yàn)：中子輻照實(shí)驗(yàn)在核反響堆中進(jìn)展，丈量半導(dǎo)體器件在中子環(huán)境的性能退化的敏感性，是一種破壞性實(shí)驗(yàn)，主要檢測(cè)半導(dǎo)體器件關(guān)鍵參數(shù)和中子注入的關(guān)系

總劑量輻照實(shí)驗(yàn)總劑量輻照實(shí)驗(yàn)采用鈷60放射源以穩(wěn)態(tài)方式對(duì)器件進(jìn)展輻照。為破壞性實(shí)驗(yàn)。主要用來斷定低劑量率電離輻射對(duì)器件的作用。.輻照實(shí)驗(yàn)：實(shí)驗(yàn)程序和方法：①按規(guī)范要求，選定輻照類型、劑量或劑量率及輻照時(shí)間。②記錄實(shí)驗(yàn)前器件相關(guān)電性能參數(shù)。③進(jìn)展輻照實(shí)驗(yàn)。④測(cè)試輻照實(shí)驗(yàn)后器件的相關(guān)電性能參數(shù)。⑤比對(duì)實(shí)驗(yàn)前后器件的相關(guān)電性能參數(shù)值，假設(shè)值差超越允值為失效。.機(jī)械實(shí)驗(yàn).恒定加速度：目的：檢查在規(guī)定的離心加速度作用下的順應(yīng)才干或評(píng)定其構(gòu)造的牢靠性。為非破壞性檢測(cè)，挑選時(shí)為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。在挑選檢測(cè)中，不合格必需剔除。所需設(shè)備：離心機(jī)合格判據(jù)：器件無損壞，標(biāo)識(shí)清楚，其他參數(shù)測(cè)試.機(jī)械沖擊：目的：檢查在規(guī)定的沖擊條件下遭到機(jī)械沖擊時(shí)的順應(yīng)性或評(píng)定其構(gòu)造的牢靠性。為非破壞性檢測(cè)，挑選時(shí)為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。在挑選檢測(cè)中，不合格必需剔除。有時(shí)規(guī)定要求在沖擊中測(cè)試，也可按規(guī)定實(shí)驗(yàn)后進(jìn)展外觀察看和電測(cè)試后決議能否合格。所需設(shè)備：沖擊振動(dòng)臺(tái)〔提供500g－30000g的沖擊脈沖〕合格判據(jù)：外殼，引線的損壞，標(biāo)志的模糊或者其他附加的參數(shù)測(cè)試.機(jī)械振動(dòng)實(shí)驗(yàn)振動(dòng)疲勞實(shí)驗(yàn)：檢查器件管殼、引線焊接、管芯鍵合、襯底等能否符合規(guī)定要求。電子產(chǎn)品易受影響的頻率為50Hz—2000Hz。長(zhǎng)期振動(dòng)會(huì)使器件產(chǎn)生疲勞失效、引線斷裂和構(gòu)造損傷等。挑選時(shí)為100％檢驗(yàn)，質(zhì)量一致性檢測(cè)時(shí)也可抽樣檢測(cè)。在挑選檢測(cè)中，不合格必需剔除。隨機(jī)振動(dòng)實(shí)驗(yàn)：考核器件在隨機(jī)鼓勵(lì)下抵抗隨機(jī)振動(dòng)的才干。〔試樣在隨機(jī)鼓勵(lì)下產(chǎn)生隨機(jī)振動(dòng)，由實(shí)驗(yàn)設(shè)備顯示出試樣的呼應(yīng)功率譜密度。假設(shè)試樣的呼應(yīng)功率譜密度大于規(guī)定的極限值，那么試樣不合格?！硳哳l振動(dòng)實(shí)驗(yàn)：尋覓被考核器件的各階固有頻率〔也是共振頻率〕及在這個(gè)頻率段的耐振才干?！灿袝r(shí)規(guī)定要求在振動(dòng)中測(cè)試，也可按規(guī)定實(shí)驗(yàn)后進(jìn)展外觀察看和電測(cè)試后決議能否合格?！?鍵合強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)：目的：檢查器件內(nèi)引線的鍵合能否到達(dá)規(guī)定的要求。防止由于鍵合虛接〔零克點(diǎn)〕和鍵合強(qiáng)度低于規(guī)定要求而導(dǎo)致的失效。失效分析：我所主要產(chǎn)品的本實(shí)驗(yàn)失效的器件多為金絲頸縮點(diǎn)、引線損傷導(dǎo)致的不達(dá)標(biāo)或通電熔斷，可采取引線斷面顯微鏡察看確定是機(jī)械損傷〔斷面凸凹不平〕或電燒熔〔斷面為球面〕來進(jìn)展失效分析。對(duì)引線從芯片金屬化層〔鋁〕壓焊點(diǎn)零落的失效需進(jìn)展電子探針X射線能譜色散分析來確定金鋁固相反