電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝(文檔)

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝?yán)讓W(xué)堂TELmail:lxt@QQ:316261299PCB板（空板）PCB板（鍍金空板）PCB板（鍍銀空板）雙層PCB板（空板）PC機(jī)主板上網(wǎng)本（山寨筆記本）主板裝有CPU的PCB板裝有插接元件的PCB板裝有插接元件和貼片元件的PCB板貼片元件安裝焊接車間PCB鋼網(wǎng)絲印機(jī)PCB鋼網(wǎng)上完錫膏的PCB貼片機(jī)貼片機(jī)貼片機(jī)焊接貼片元件的回流焊機(jī)回流焊后除錫渣插接元件安裝焊接車間波峰焊接機(jī)波峰焊接機(jī)控制系統(tǒng)框圖元件插裝流水線進(jìn)波峰焊機(jī)之前校正元件位置波峰焊接機(jī)，元件在此焊接半自動(dòng)浸焊機(jī)手動(dòng)浸焊機(jī)最簡(jiǎn)單的手動(dòng)浸焊電烙鐵焊接電烙鐵焊接電路原理圖印刷電路板一、電子企業(yè)的管理和安全措施1、電子企業(yè)的靜電防護(hù)（ESD）

ESD敏感符號(hào)ESD防護(hù)符號(hào)為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。2、電子企業(yè)的靜電防護(hù)（ESD）防靜電周轉(zhuǎn)箱2、電子企業(yè)的5S管理規(guī)范整理（SEIRI）、整頓（SEITON）、清掃（SEISO）、清潔（SETKETSU）、素養(yǎng)（SHITSUKE）是現(xiàn)場(chǎng)管理的基礎(chǔ)，是全面生產(chǎn)管理TPM的前提，是全面品質(zhì)管理TQM的第一步，也是ISO9000有效推行的保證。2、電子企業(yè)的5S管理規(guī)范通過(guò)規(guī)范現(xiàn)場(chǎng)、現(xiàn)物，營(yíng)造一目了然的工作環(huán)境，其最終目的是提升人的品質(zhì)，養(yǎng)成良好的工作習(xí)慣。二、工藝流程設(shè)計(jì)1、電子產(chǎn)品(整機(jī))生產(chǎn)的

基本工藝流程2、兩個(gè)流程的比較在線路板裝配部分：前者的工藝流程是SMT/AI/PBA，適合貼片元件密度大、外形有異形件的情況后者是AI/SMT/PBA，適合相反情況當(dāng)貼片元件密度適中，無(wú)異形件時(shí)，兩種工藝均可選用線路板生產(chǎn)車間自動(dòng)貼片生產(chǎn)線自動(dòng)插件設(shè)備線路板生產(chǎn)車間插件裝配流水線

整機(jī)裝配生產(chǎn)車間

一般包括裝配、檢測(cè)、調(diào)試、合攏總裝、檢驗(yàn)、包裝等工序。電視機(jī)總裝生產(chǎn)線工藝文件的種類

（1）封面（2）工藝文件目錄（3）產(chǎn)品工藝流程圖（4）崗位作業(yè)指導(dǎo)書（5）通用工藝規(guī)范（6）導(dǎo)線及扎線加工表（7）配套明細(xì)表（8）生產(chǎn)設(shè)備工作程序和測(cè)試程序：完成后供所在崗位的員工使用。（9）生產(chǎn)用工裝或測(cè)試工裝的設(shè)計(jì)和制作文件（10）工藝定額（11）工藝文件更改通知單工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件的格式范例工藝文件制定原則在保證產(chǎn)品質(zhì)量和有利于穩(wěn)定生產(chǎn)條件下，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的工藝手段進(jìn)行加工為原則。（1）對(duì)于一次性生產(chǎn)的產(chǎn)品，可根據(jù)具體情況編定臨時(shí)工藝文件或參照借用同類產(chǎn)品的工藝文件。（2）編制工藝文件要考慮到車間的組織形式、工藝裝備以及工人的技術(shù)水平等情況，保證工藝文件切實(shí)可行。（3）對(duì)于末定型的產(chǎn)品，可以編寫臨時(shí)工藝文件或編寫部分必要的工藝文件。（4）工藝文件以圖為主，力求做到容易認(rèn)讀、便于操作，必要時(shí)加注簡(jiǎn)要說(shuō)明。（5）凡屬裝調(diào)工應(yīng)知應(yīng)會(huì)的基本工藝規(guī)程內(nèi)容，可以不再編入工藝文件。編制工藝文件的要求（1）統(tǒng)一的格式、統(tǒng)一的幅面，圖幅大小應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，并裝訂成冊(cè)，配齊成套。（2）字體要正規(guī)、書寫要清楚、圖形要正確。盡量少用文字說(shuō)明。（3）所用的產(chǎn)品名稱、編號(hào)、圖號(hào)、符號(hào)、材料和元器件代號(hào)等，應(yīng)與設(shè)計(jì)文件一致。（4）編寫工藝要執(zhí)行審核、會(huì)簽、批準(zhǔn)手續(xù)。（5）線扎圖盡量采用1：1的圖樣，并準(zhǔn)確地繪制，以便于直接按圖紙做排線板排線。（6）工序安裝圖可不必完全按實(shí)樣繪制，但基本輪廓應(yīng)相似，安裝層次應(yīng)表示清楚。（7）裝配接線圖中的接線部位要清楚，連接線的接點(diǎn)要明確。內(nèi)部接線可假想移出展開。三、生產(chǎn)準(zhǔn)備（物料準(zhǔn)備）物料員的崗位職責(zé)與崗位工作流程物料員的崗位職責(zé)：進(jìn)行物料管理，適時(shí)供應(yīng)生產(chǎn)所需之物料，避免停工待料降低成本、降低庫(kù)存。物料員崗位工作流程：插裝元件的成型物料庫(kù)

元件成形元件引腳成形是指根據(jù)元器件在印制板上的安裝形式，對(duì)元器件的引線進(jìn)行整形，使之符合在印制板上的安裝孔位。元件引腳成形有利于提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率，使安裝到印制板上的元器件美觀元器件引線的彎曲成形要求⑴引線彎曲的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能“打死彎”；⑵引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對(duì)不能從引線的根部開始彎折?！禝PC-A-610D》對(duì)THT線路板組裝質(zhì)量要求1）引腳成形2）引腳損傷《IPC-A-610D》對(duì)THT線路板組裝質(zhì)量要求

元件引腳成形的方法

專用模具手工成形元件引腳成形的方法滾輪式電阻整形機(jī)自動(dòng)帶式電容裁斷機(jī)專用設(shè)備元件引腳成形的方法手工鉗具成形

生產(chǎn)準(zhǔn)備工藝文件編制領(lǐng)料工藝文件元件成型工藝文件發(fā)料工藝文件四、PCB表面貼裝表面貼裝技術(shù)員的崗位職責(zé)1、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和樣品要求進(jìn)行貼片生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì)2、編制和調(diào)試錫膏印刷機(jī)、自動(dòng)貼片機(jī)、再流焊機(jī)等設(shè)備的運(yùn)行程序，并進(jìn)行日常保養(yǎng)3、對(duì)來(lái)料（錫膏、貼片元件、PCB等）的檢驗(yàn)和質(zhì)量判定4、設(shè)備調(diào)試與操作5、貼裝質(zhì)量檢驗(yàn)與控制表面貼裝工藝流程1、流水線設(shè)備組成表面貼裝工藝流程2、工藝流程示意表面貼裝工藝流程3、錫膏（膠）印刷貼片生產(chǎn)工藝流程表面貼裝工藝流程4、點(diǎn)膠生產(chǎn)工藝流程五、印刷工藝SMT錫膏印刷機(jī)是用來(lái)印刷焊錫膏或貼片膠的，其功能是將焊錫膏或貼片膠正確地漏印到印制板（PCB）相應(yīng)的位置上。五、印刷工藝1、自動(dòng)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)與功能.夾持PCB基板的工作臺(tái)。包括工作臺(tái)面、真空或邊夾持機(jī)構(gòu)、工作臺(tái)傳輸控制機(jī)構(gòu)。.印刷頭系統(tǒng)。包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。.絲網(wǎng)或模板及其固定機(jī)構(gòu)。.印刷精度：視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)和二維、三維測(cè)量系統(tǒng)等。多功能自動(dòng)印刷機(jī)五、印刷工藝2、影響印刷質(zhì)量的四大要素SqueegeeSolder

pasteStencilPCB五、印刷工藝四大要素之一：刮刀刮刀(Squeegee)的結(jié)構(gòu)刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。拖裙形刮刀五、印刷工藝四大要素之二：模板a)結(jié)構(gòu)示意圖b)實(shí)物照片1c)實(shí)物照片2五、印刷工藝模板的構(gòu)成及分類絲網(wǎng)鋼片網(wǎng)框化學(xué)腐蝕(chemicallyetched)模板激光切割(laser-cut)模板

電鑄成型(electroformed)模板

五、印刷工藝印刷模板的設(shè)計(jì)模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量

a.正確的錫膏量或膠量是焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度的可靠保證；b.良好的釋放后外形是穩(wěn)定接觸的可靠保證；c.容易定位和印刷是工藝管制能力的良好保證；五、印刷工藝錫膏印刷工藝流程（示意）印刷前準(zhǔn)備工作

調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)印刷焊錫膏

印刷質(zhì)量檢驗(yàn)

錫膏印刷過(guò)程錫膏印刷工藝流程六、表面貼裝工藝表面貼裝設(shè)備高速貼片機(jī)AC30泛用貼片機(jī)AC72

六、表面貼裝工藝貼片工藝將元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置置件施加錫膏相應(yīng)位置貼片元件相應(yīng)位置六、表面貼裝工藝貼片機(jī)的基本構(gòu)成定位系統(tǒng)貼裝頭片狀元器件供給系統(tǒng)--元件送料器PCB定位系統(tǒng)微型計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)和視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)構(gòu)成。六、表面貼裝工藝定位系統(tǒng)AdVantis定位系統(tǒng)???定位系統(tǒng)可以簡(jiǎn)化為一個(gè)固定了