臺(tái)積電：構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：去全球化背景下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

行研新視角去全球化背景下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈研究部證券研究報(bào)告請(qǐng)務(wù)必閱讀投資評(píng)級(jí)定義和免責(zé)條款2去全球化背景下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去全球化背景下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈>去全球化背景下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：（1）芯片法案出臺(tái)：來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的重要性，美國(guó)開始考慮制造產(chǎn)業(yè)（2）政策壓力下的建廠：（3）去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-技術(shù)：（4）去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-客戶：3>去全球化背景下的思考與啟示：（1）現(xiàn)實(shí)主義理論(Realism)看去全球化（2）美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策外溢效應(yīng)：（3）臺(tái)積電在去全球化背景下的應(yīng)對(duì)與啟示：應(yīng)對(duì)不斷變化的去全球化挑戰(zhàn)，即便面臨成本大幅增加的問題，臺(tái)積電積極中的重要性。臺(tái)積電能這么做一方面得益于其本身的先進(jìn)技術(shù)及部分技術(shù)的不可替代性；另一方面源于臺(tái)積電對(duì)各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)中其他關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)企業(yè)的在當(dāng)前不斷變化的去全球化挑戰(zhàn)中，政策等宏觀因素變化過(guò)快，先進(jìn)技術(shù)往往難以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化，生存與發(fā)展的關(guān)鍵是企業(yè)能否將利用自己的技術(shù)將自己鏈接到產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中去，形成關(guān)鍵的4 61.1美國(guó)壓力下的建廠 61.2人力資源、建廠成本問題凸顯 71.3地方政府與行政法規(guī)掣肘 81.4成本的承擔(dān)與消耗 82.去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-技術(shù) 92.1N3(3納米)與N5(5納米)核心制程領(lǐng)先 92.2光刻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)先 112.3知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）數(shù)量、質(zhì)量領(lǐng)先 133.去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-客戶 143.1蘋果(AAPL.O)芯片主要代工 143.2超威半導(dǎo)體的(AMD.O)躋身第二大客戶 163.3臺(tái)灣本地聯(lián)發(fā)科(2454.TW)的支持 184.去全球化背景下的思考與啟示 194.1現(xiàn)實(shí)主義理論(REALISM)看去全球化 194.2美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策外溢效應(yīng) 204.3臺(tái)積電在去全球化背景下的應(yīng)對(duì)與啟示 20 215圖1：各個(gè)地區(qū)半導(dǎo)體刺激計(jì)劃匯總 7圖2：尋找合適工人難度 9圖3：制程與元器件結(jié)構(gòu) 10圖4：電晶體密度比較 10圖5：臺(tái)積電制程的演進(jìn) 10圖6：運(yùn)算微影技術(shù)示意圖 13圖7：臺(tái)積電專利管理系統(tǒng) 14圖8：2023年一季度智慧型手機(jī)出貨量 16圖9：2022年四季度手機(jī)市占率 16圖10：超威半導(dǎo)體EPYC霄龍?zhí)幚砥?17圖11：AMDV.S.Intel服務(wù)器份額 18圖12：手機(jī)SOC芯片排名前五 19表目錄表1：美國(guó)半導(dǎo)體與科技法案補(bǔ)貼時(shí)間表（單位：十億美元） 7表2：臺(tái)積電制程收入貢獻(xiàn) 10表3：臺(tái)積電高端制程片單價(jià)（ASP） 11表4：蘋果芯片制程及代工 15表5：2022年全球半導(dǎo)體收入排名 186法案”。法案整體涉及金額約2800億美元，其中包括在2022年—2026的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，并在2023年—202提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持等。在520億中，半導(dǎo)體先進(jìn)制程工廠建設(shè)390億，2022財(cái)年首期190億；研發(fā)（R&D）和勞動(dòng)力補(bǔ)償110受宏觀政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境、美國(guó)政府政策吸引等多重因素影響，臺(tái)積2020年7表1：美國(guó)半導(dǎo)體與科技法案補(bǔ)貼時(shí)間表（單位：十億美元）55550520資料來(lái)源：CSIS、國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：SIA、國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理8成本大部分會(huì)轉(zhuǎn)嫁到每片晶圓上。在美兩個(gè)廠的建成產(chǎn)能滿產(chǎn)約為60萬(wàn)片/年，相較于臺(tái)積電1500萬(wàn)片的年產(chǎn)能9資料來(lái)源：DeloitteInsights，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理2.去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-技術(shù)根據(jù)臺(tái)積電公司官網(wǎng)資料，公司的N3制程技術(shù)將是N5制程技術(shù)之后的新制程。在N3制程技術(shù)推出時(shí)將會(huì)是業(yè)界最先進(jìn)的制程技術(shù)，具備最佳的PPA及電晶體技術(shù)。相較于N5制程技術(shù)，N3制程技術(shù)的邏輯密度將資料來(lái)源：公司官網(wǎng),國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：DigitimesAsia，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：公司官網(wǎng),國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理達(dá)到N3制程的只有三星和臺(tái)積電。英特爾目前只能實(shí)現(xiàn)N5制程。全面高技術(shù)拉動(dòng)營(yíng)收的整體策略。N3制程方面全產(chǎn)線生產(chǎn)，在蘋果產(chǎn)品正常出貨的前提下，3納米的2023H2營(yíng)收貢獻(xiàn)率不會(huì)低?？紤]到2024年臺(tái)積電將推出N3E，3納米加強(qiáng)版本，擁有更表3：臺(tái)積電高端制程片單價(jià)（ASP）資料來(lái)源：TheinformationNetworkviaSeekingAlpha,國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理2.2光刻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)先米以下光刻的關(guān)鍵設(shè)備。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）的報(bào)告指出，荷蘭阿斯臺(tái)積電將采用英偉達(dá)新的光刻機(jī)的軟件技術(shù)cuLitho，將使用英偉達(dá)的芯片來(lái)加速基于軟件的芯片設(shè)計(jì)與用于在硅片上印刷該設(shè)計(jì)的光刻掩模的環(huán)節(jié)之一，需要高性能計(jì)算中心的幫助才有辦法完成。新的cuLitho技術(shù)有利于代工廠針對(duì)高端制程降本增效，大概率提高利潤(rùn)上升空間。在件同時(shí)使用可以將時(shí)間縮短至一天以內(nèi)（8小時(shí)）。使用cuLitho的晶圓資料來(lái)源：,國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理2.3知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）數(shù)量、質(zhì)量領(lǐng)先345例占據(jù)了相當(dāng)大的比例。臺(tái)積電在晶圓代工界排名第一，也擁有279由于不滿足缺陷控制等可靠性要求，目前還處于研發(fā)階段。佳能擁有的是三星和英特爾。根據(jù)LexisNexis的數(shù)據(jù)，按數(shù)量和質(zhì)量排名，臺(tái)積電擁有2,946項(xiàng)先進(jìn)封裝專利，位列第一。三星電子擁有2,404項(xiàng)專利，位資料來(lái)源：公司官網(wǎng),國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理3.去全球化背景下：緊抓核心競(jìng)爭(zhēng)力-客戶3.1蘋果(AAPL.O)芯片主要代工從蘋果手機(jī)的發(fā)展前景來(lái)看，蘋果手機(jī)的市場(chǎng)占2個(gè)百分點(diǎn)，位列第一。在目前整個(gè)消費(fèi)資料來(lái)源：MercuryResearch,國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：TechInsights,國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理資料來(lái)源：Canalys,國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理3.2超威半導(dǎo)體的(AMD.O)躋身第二大客戶臺(tái)積電是超威半導(dǎo)體當(dāng)前主要代工廠商。超威半導(dǎo)體自2022年開始研發(fā)著公司收購(gòu)賽靈思（Xilinx），嵌入式系統(tǒng)板塊新興超威半導(dǎo)體持續(xù)在數(shù)據(jù)中心(DataCenter)方面發(fā)力，四代EPYC處理資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理 資料來(lái)源：MercuryResearch，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理公司，主要生產(chǎn)手機(jī)智能芯片、電腦相關(guān)芯片、消費(fèi)電子芯片等。根據(jù)資料來(lái)源：Omdia，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理名中,聯(lián)發(fā)科的Dimensity9200和Dimensity9200第三和第五，高通也是臺(tái)積電的客戶，但臺(tái)積電不是高通的唯資料來(lái)源：NANOREVIEW.NET，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）整理4.去全球化背景下的思考與啟示4.1現(xiàn)實(shí)主義理論(Realism)看去全球化在美國(guó)頒布芯片法案后，出于確保自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全地位，歐盟、日世、英飛凌和恩智浦共同建設(shè)，以滿足未來(lái)汽車等工業(yè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)衰退、國(guó)際環(huán)境惡化風(fēng)險(xiǎn)、業(yè)績(jī)不達(dá)預(yù)免責(zé)條款國(guó)元國(guó)際控股有限公司的全資子公司。本報(bào)告中的信息均來(lái)源于我們認(rèn)為可靠的已公開資料，但國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報(bào)告中的信息、意見等均僅供投資者參考之用，不構(gòu)成對(duì)買賣任何證券或其他金融工具的出價(jià)或征價(jià)或提供任何投資決策建議的服務(wù)。該等信息、意見并未考慮到獲取本報(bào)告人員的具體投資目的、財(cái)務(wù)狀況以及特定需求，在任何時(shí)候均不構(gòu)成對(duì)任何人的個(gè)人推薦或投資操作性建議。投資者應(yīng)當(dāng)對(duì)本報(bào)告中的信息和意見進(jìn)行獨(dú)立評(píng)估，自主審慎做出決策并自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。投資者在依據(jù)本報(bào)告涉及的內(nèi)客進(jìn)行任何決策前，應(yīng)同時(shí)考慮各自的投資目的、財(cái)務(wù)狀況和特定需求，并就相關(guān)決策咨詢專業(yè)顧問的意見對(duì)依據(jù)或者使用本報(bào)告所造成的一切后果，國(guó)元證券的觀點(diǎn)和判斷。該等意見、評(píng)估及預(yù)測(cè)無(wú)需通知即可隨時(shí)更改。在不同時(shí)期，國(guó)元證券經(jīng)紀(jì)（香港）可能會(huì)發(fā)針對(duì)可能對(duì)本報(bào)告所涉及的標(biāo)的證券或其他金融工具的市場(chǎng)價(jià)格產(chǎn)生短期影響的催化劑或事件進(jìn)行交易策略的討論。這種短期影響的分析可能與分析師已發(fā)布的關(guān)于相關(guān)證券或其他金融工具的目標(biāo)價(jià)、評(píng)級(jí)、估值、預(yù)測(cè)等觀點(diǎn)相反或不一致，相關(guān)的交易策略不同于且也不影響分析師關(guān)于其所研究標(biāo)的證券或其他金融工具的基本析方法而口頭或書面發(fā)表與本報(bào)告意見及建議不一致的市場(chǎng)評(píng)論和/或交易觀點(diǎn)此意見及建議向報(bào)告所有接收者進(jìn)行更新的義務(wù)。國(guó)元國(guó)際控股有限公司的資產(chǎn)管理部門、自營(yíng)部門以及其他投資業(yè)務(wù)部門可能獨(dú)立做出與本報(bào)告中的意見不一致的投分析中所