2023年MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目可行性研究報告_第1頁
2023年MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項目可行性研究報告_第2頁
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2023年MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)工程可行性爭論報告2023年10月目錄\l“_TOC_250002“一、工程概況 3\l“_TOC_250001“二、工程實施的必要性 3\l“_TOC_250000“1、先進(jìn)封裝是后摩爾時代技術(shù)進(jìn)展的必定趨勢 32、先進(jìn)封裝與測試是MEMS器件設(shè)計與應(yīng)用實現(xiàn)的必定要求 43、布局先進(jìn)封裝測試是公司拓展MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的重要舉措 5三、工程實施的可行性 61、公司已具備先進(jìn)封裝的核心進(jìn)展要素 62、公司擁有浩大且不斷增長的客戶根底 6四、工程實施主體 7五、工程投資概算 7六、工程經(jīng)濟(jì)效益 8一、工程概況工程關(guān)鍵要素工程名稱

關(guān)鍵要素內(nèi)容MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)工程工程實施主體 半導(dǎo)體制造工程實施地址 經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工程設(shè)計產(chǎn)能 供給集成封裝、測試效勞，月產(chǎn)能為1萬片工程產(chǎn)品大類 面對硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫(yī)療等MEMS產(chǎn)品的集成封裝、測試效勞工程投資規(guī)模 工程投資總額為71,080萬元工程經(jīng)濟(jì)效益 工程完全達(dá)產(chǎn)后，估量可增年平均銷售收入約131,38419,775后內(nèi)部收益率為25.15%，所得稅后投資回收期為5年〔含建設(shè)期〕。二、工程實施的必要性1、先進(jìn)封裝是后摩爾時代技術(shù)進(jìn)展的必定趨勢“后摩爾時代”，轉(zhuǎn)向集成電路產(chǎn)業(yè)的綜合創(chuàng)和經(jīng)濟(jì)效益的提升，通料的

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