DPU行業(yè)市場(chǎng)分析

DPU行業(yè)市場(chǎng)分析1DPU有望成為“第三顆主力芯片”1.1算力提升與數(shù)據(jù)增幅呈現(xiàn)剪刀差，DPU需求凸顯算力提升與數(shù)據(jù)增幅呈現(xiàn)剪刀差，DPU可有效減少算力損耗。在當(dāng)前數(shù)據(jù)增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速減緩，成本大幅增加，算力供給與需求形成剪刀差，CPU性能提升的難題亟待解決，以DPU為代表的異構(gòu)計(jì)算具備將部分通用功能場(chǎng)景化、平臺(tái)化的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)算法加速并減少CPU功耗，有助于運(yùn)營(yíng)商、云計(jì)算廠商和互聯(lián)網(wǎng)廠商對(duì)數(shù)據(jù)中心的升級(jí)改造，減少高達(dá)30%的數(shù)據(jù)中心算力稅。DPU（數(shù)據(jù)處理芯片DataProcessUnit）被認(rèn)為是繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”。DPU（DataProcessingUnit）是新近發(fā)展起來(lái)的一種專用處理器。2020年NVIDIA公司發(fā)布的DPU產(chǎn)品戰(zhàn)略中將其定位為數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”。隨著芯片業(yè)制造工藝的不斷精進(jìn)，以及數(shù)字化技術(shù)如AI的發(fā)展，芯片行業(yè)不斷推陳出新。DPU作為新型芯片的一種，它的出現(xiàn)是異構(gòu)計(jì)算的一個(gè)階段性標(biāo)志。DPU是以數(shù)據(jù)處理為核心的專用數(shù)據(jù)處理單元，是對(duì)傳統(tǒng)計(jì)算資源的網(wǎng)絡(luò)、安全和存儲(chǔ)的卸載平臺(tái)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心以CPU為主要數(shù)據(jù)處理單元，通常龐大的基礎(chǔ)架構(gòu)的運(yùn)行已占據(jù)相當(dāng)一部分CPU核，給數(shù)據(jù)處理任務(wù)帶來(lái)非常大的挑戰(zhàn)。發(fā)展背景：2013年雛形已現(xiàn)，2020年迎來(lái)行業(yè)認(rèn)可DPU其實(shí)在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)孕育已久，從早期的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理卸載，到后續(xù)的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化卸載。根據(jù)摩天輪數(shù)據(jù)，Amazon的AWS早在2013年研發(fā)了Nitro產(chǎn)品，將數(shù)據(jù)中心開(kāi)銷（為虛機(jī)提供遠(yuǎn)程資源、加密解密、故障跟蹤、安全策略等服務(wù)程序）全部放到專用加速器上執(zhí)行。Nitro架構(gòu)采用輕量化Hypervisor配合定制化的硬件，將虛擬機(jī)的計(jì)算（主要是CPU和內(nèi)存）和I/O（主要是網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)）子系統(tǒng)分離開(kāi)來(lái)，通過(guò)PCIe總線連接，節(jié)省了30%的CPU資源。2016-2017年，阿里云就提出X-Dragon系統(tǒng)架構(gòu)，其核心是MOC卡，且有比較豐富的對(duì)外接口，也包括了計(jì)算資源、存儲(chǔ)資源和網(wǎng)絡(luò)資源。MOC卡的核心X-DragonSOC，統(tǒng)一支持網(wǎng)絡(luò)，I/O、存儲(chǔ)和外設(shè)的虛擬化，為虛擬機(jī)、裸金屬、容器云提供統(tǒng)一的資源池。根據(jù)網(wǎng)易、芯東西數(shù)據(jù)，2019年，美國(guó)一家初創(chuàng)公司Fungible推出產(chǎn)品F1DPU，第一次提出了DPU的概念。2020年10月，英偉達(dá)將基于Mellanox方案的SmartNIC命名為DPU，重新定義了DPU的概念。2020年，英偉達(dá)公司發(fā)布的DPU產(chǎn)品戰(zhàn)略中將其定位為繼CPU和GPU之后數(shù)據(jù)中心的“第三顆主力芯片”，掀起了行業(yè)熱潮。1.2以降本增效為目標(biāo)，DPU直擊行業(yè)痛點(diǎn)DPU要解決的核心問(wèn)題是基礎(chǔ)設(shè)施的“降本增效”，即將“CPU處理效率低下、GPU處理不了”的負(fù)載卸載到專用DPU，提升整個(gè)計(jì)算系統(tǒng)的效率，降低整體系統(tǒng)的總體擁有成本（TCO）。CPU資源負(fù)載過(guò)大為行業(yè)痛點(diǎn)，智能網(wǎng)卡（SmartNIC）為DPU前身。在通信領(lǐng)域，伴隨著5G、云網(wǎng)融合時(shí)代的到來(lái)，以及虛擬交換等技術(shù)的引入，基于服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)平面的復(fù)雜性急劇增加。海量的數(shù)據(jù)搬運(yùn)工作被CPU承擔(dān)，導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)接口帶寬急劇增加，CPU資源負(fù)載過(guò)大，大大影響了CPU將計(jì)算能力釋放到應(yīng)用程序中，為了提高主機(jī)CPU的處理性能，SmartNIC（智能網(wǎng)卡）將部分CPU的網(wǎng)絡(luò)功能（如IP分片、TCP分段等）轉(zhuǎn)移到網(wǎng)卡硬件中，起到了加速運(yùn)算的目的，其可視為DPU的前身。新一代的DPU的優(yōu)勢(shì)在于不僅可以作為運(yùn)算的加速引擎，還具備控制平面的功能，可以更高效的完成網(wǎng)絡(luò)虛擬化、I/O虛擬化、存儲(chǔ)虛擬化等任務(wù)，并徹底將CPU的算力釋放給應(yīng)用程序。功能方面,DPU具備集成基礎(chǔ)業(yè)務(wù)、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)加速、零信任保護(hù)、算存分離等多種功能?？捎行Ы鉀Q當(dāng)前CPU算力無(wú)法完全作用到應(yīng)用程序，數(shù)據(jù)處理速度慢，授信導(dǎo)致的數(shù)據(jù)泄露，存儲(chǔ)方案兼容性差等諸多問(wèn)題。具體來(lái)說(shuō)：1.DPU實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)與基礎(chǔ)設(shè)施的操作分離。DPU將基礎(chǔ)設(shè)施任務(wù)從CPU轉(zhuǎn)移至DPU，釋放CPU的資源，使更多的服務(wù)器CPU核可用于運(yùn)行應(yīng)用程序，完成業(yè)務(wù)計(jì)算，從而提高服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的效率。2.DPU卸載網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)性能提升。DPU針對(duì)云原生環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，提供數(shù)據(jù)中心級(jí)的軟件定義和硬件加速的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全和管理等服務(wù)。根據(jù)程序員客棧數(shù)據(jù)，紅帽RedHat的容器化云平臺(tái)即服務(wù)(PaaS)0penShift上，借助DPU優(yōu)化數(shù)據(jù)中心資源利用率，將網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的數(shù)據(jù)處理（如VxLan和IPSec等）卸載到DPU加速執(zhí)行，在25Gb/s網(wǎng)絡(luò)條件下，OpenShift部署DPU用來(lái)加速，可以只用1/3的CPU占用率來(lái)達(dá)到25Gb/s性能，而在100Gb/s網(wǎng)絡(luò)條件下，未部署DPU的場(chǎng)景將達(dá)不到100Gb/s網(wǎng)絡(luò)線速，DPU可以帶來(lái)10倍的性能優(yōu)勢(shì)。3.DPU可以提供零信任安全保護(hù)，零信任(ZeroTrust)是一種以安全性為中心的模型，其基于以下思想︰企業(yè)不應(yīng)對(duì)其內(nèi)外的任何事物授予默認(rèn)信任選項(xiàng)。零信任可以減少數(shù)據(jù)泄露、拒絕未授權(quán)的訪問(wèn)，因此在數(shù)據(jù)安全方面價(jià)值很大。方式：DPU通過(guò)將控制平面由主機(jī)下放到了DPU，來(lái)為企業(yè)提供零信任保護(hù)，實(shí)現(xiàn)主機(jī)業(yè)務(wù)和控制平面的完全隔離，數(shù)據(jù)將無(wú)法進(jìn)行穿透，保證安全性。DPU的出現(xiàn)相當(dāng)于為每個(gè)服務(wù)器配備了一臺(tái)“計(jì)算機(jī)前的計(jì)算機(jī)”，以提供獨(dú)立、安全的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，并與服務(wù)器應(yīng)用域安全隔離。如果主機(jī)遭受入侵，安全控制代理與被入侵主機(jī)之間的DPU隔離層可防止攻擊擴(kuò)散至整個(gè)數(shù)據(jù)中心。這樣DPU就解決了企業(yè)不愿直接在計(jì)算平臺(tái)上部署安全代理的情況。通過(guò)在完全隔離于應(yīng)用程序域的DPU上部署安全代理，企業(yè)不僅能獲得對(duì)應(yīng)用程序工作負(fù)載的可見(jiàn)性，還能在其基礎(chǔ)設(shè)施中執(zhí)行一致的安全策略。4.DPU助力實(shí)現(xiàn)“算存分離”，BlueFieldSNAP技術(shù)方案通過(guò)在服務(wù)器系統(tǒng)的數(shù)據(jù)入口處引入計(jì)算資源，在DPU上獨(dú)立實(shí)現(xiàn)面對(duì)應(yīng)用需求的存儲(chǔ)方案，幫助存儲(chǔ)廠商在數(shù)據(jù)中心中低成本地靈活部署、升級(jí)高級(jí)存儲(chǔ)協(xié)議，而完全不需要對(duì)現(xiàn)有軟件棧進(jìn)行任何更改。存儲(chǔ)廠商可以把自家團(tuán)隊(duì)為各行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的開(kāi)放系統(tǒng)的直連式存儲(chǔ)(DAS)、縱向擴(kuò)展(Scale-up)、橫向擴(kuò)展(Scale-out)、超融合架構(gòu)(Hyperconverged)等存儲(chǔ)解決方案，零開(kāi)銷地推廣到各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的現(xiàn)有業(yè)務(wù)處理平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)中，而所有的安全加密、數(shù)據(jù)壓縮、負(fù)載均衡等復(fù)雜又必須的功能則完全由DPU透明地卸載。存儲(chǔ)行業(yè)的革新算法和實(shí)現(xiàn)，可以在DPU架構(gòu)中，獨(dú)立于服務(wù)器操作系統(tǒng)進(jìn)行部署。DPU技術(shù)幫助存儲(chǔ)廠商實(shí)現(xiàn)真正的“算存分離”，完全發(fā)揮自家產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打通最高效服務(wù)應(yīng)用需求的通路。1.3依托智能網(wǎng)卡化繭成蝶，F(xiàn)PGA及混合架構(gòu)路線為主流SmartNIC可以被看作DPU的前身，包含基于多個(gè)CPU內(nèi)核的ASIC和基于FPGA的智能網(wǎng)卡等類型。隨著技術(shù)的發(fā)展，F(xiàn)PGA、ASIC和SoC也在相互融合，它們之間的界限越來(lái)越模糊。例如，隨著FPGA的發(fā)展，現(xiàn)在很多FPGA內(nèi)部集成了硬核，這種硬核就是傳統(tǒng)意義上的ASIC；從硬件可編程的角度來(lái)看，SoC與FPGA相反，它可以看作ASIC，這里的ASIC主要指硬件不可編程，而不是單指特定功能芯片。NIC代表網(wǎng)絡(luò)接口卡。實(shí)際上，NIC是一種插入服務(wù)器或存儲(chǔ)盒以連接到以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的PCIe卡?；贒PU的SmartNIC超越了簡(jiǎn)單的連接，在基礎(chǔ)NIC的情況下，在NIC上實(shí)現(xiàn)了CPU必須執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)流量處理?；贒PU的SmartNIC可以是基于ASIC、FPGA和SoC的。在這些不同的路線之間，在成本、編程的易用性和靈活性方面存在各種權(quán)衡。1）ASIC具有成本效益，可能提供最佳性價(jià)比，但靈活性有限?；贏SIC的NIC，如NVIDIAConnectX-5，可以具有相對(duì)簡(jiǎn)單的可編程數(shù)據(jù)路徑。最終，該功能基于ASIC中定義的功能而受到限制，這可能會(huì)阻止支持某些工作負(fù)載。2）相比之下，F(xiàn)PGANIC（如NVIDIAInnova-2Flex）具有高度可編程性。只要有足夠的時(shí)間和精力，就可以在可用門的約束范圍內(nèi)相對(duì)高效地支持幾乎任何功能。然而，眾所周知，F(xiàn)PGA編程困難且價(jià)格昂貴。3）對(duì)于更復(fù)雜的用例，SOC（如MellanoxBlueFieldDPU–可編程智能網(wǎng)卡）提供了似乎是最好的基于DPU的SmartNIC實(shí)現(xiàn)選項(xiàng)：良好的性價(jià)比、易于編程和高度靈活。1.4DPU核心價(jià)值在于算力的卸載釋放與擴(kuò)展，異構(gòu)算力互聯(lián)推動(dòng)DPU多領(lǐng)域高速發(fā)展DPU的核心價(jià)值在于算力的卸載、釋放與擴(kuò)展。1.算力卸載：即利用DPU集成一部分?jǐn)?shù)據(jù)處理的基本功能，然后將這些功能從CPU中卸載下來(lái)，以提升CPU針對(duì)部分應(yīng)用的算力。DPU的部分價(jià)值體現(xiàn)在節(jié)省這部分算力的成本-DPU自身的成本。因此DPU節(jié)省的算力越多，或DPU的成本越低，其帶來(lái)的價(jià)值越高。與此同時(shí)，由于DPU的專用化，DPU將部分涉及網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全、管理相關(guān)的控制功能卸載之后，還將使得業(yè)務(wù)性能得以提升，因此DPU的另一部分價(jià)值在于其可為業(yè)務(wù)節(jié)省的時(shí)間與使用體驗(yàn)。根據(jù)技術(shù)鄰數(shù)據(jù)，在大型數(shù)據(jù)中心的場(chǎng)景之中，DPU的算力卸載功能可用于減少數(shù)據(jù)中心稅。由于在數(shù)據(jù)中心流量處理占了計(jì)算30%的資源，AWS將這些還未運(yùn)行業(yè)務(wù)程序，先接入網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)就要占去的計(jì)算資源稱為“數(shù)據(jù)中心稅（DatacenterTax）”。在數(shù)據(jù)安全場(chǎng)景中，DPU由于其獨(dú)立、安全的架構(gòu)，可將部分加密、解密算法固化在DPU硬件之中，以物理隔離的方式解決用戶在海量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)安全問(wèn)題，為外部網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)租戶之間提供額外的安全層。2.根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，算力釋放：算力釋放無(wú)需CPU介入多次訪問(wèn)內(nèi)存和外設(shè)，避免不必要的數(shù)據(jù)搬運(yùn)，拷貝和上下文的切換，直接在網(wǎng)卡硬件上對(duì)數(shù)據(jù)完成處理并交付給最終消費(fèi)數(shù)據(jù)的應(yīng)用。傳統(tǒng)以CPU為中心的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)在處理數(shù)據(jù)的過(guò)程中需要多次在內(nèi)核和應(yīng)用之間拷貝和訪問(wèn)數(shù)據(jù)，帶來(lái)的是極大的性能損耗。以數(shù)據(jù)為中心的DPU架構(gòu)則可以有效改善CPU過(guò)度參與數(shù)據(jù)處理的問(wèn)題，在數(shù)據(jù)處理的過(guò)程中不需要CPU參與，直接將數(shù)據(jù)送達(dá)應(yīng)用、相關(guān)的GPU或者存儲(chǔ)設(shè)備，能夠有效避免性能瓶頸和由于CPU負(fù)載過(guò)大而引發(fā)的異常。DPU架構(gòu)和技術(shù)，使服務(wù)器上運(yùn)行的業(yè)務(wù)應(yīng)用和操作系統(tǒng)內(nèi)核，用簡(jiǎn)單的本地存儲(chǔ)訪問(wèn)API，就能實(shí)現(xiàn)對(duì)分布式、超融合或軟件定義存儲(chǔ)系統(tǒng)的高效透明訪問(wèn)。存儲(chǔ)廠商可以把為各行業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)的直連式存儲(chǔ)(DAS)、縱向擴(kuò)展(Scale-up)、橫向擴(kuò)展(Scale-out)、超融合架構(gòu)(Hyperconverged)等存儲(chǔ)解決方案，零開(kāi)銷地推廣到各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的現(xiàn)有業(yè)務(wù)處理平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)中，而所有的安全加密、數(shù)據(jù)壓縮、負(fù)載均衡等復(fù)雜又必須的功能則完全由DPU透明地卸載。存儲(chǔ)行業(yè)的革新算法和實(shí)現(xiàn)，可以在DPU架構(gòu)中，獨(dú)立于服務(wù)器操作系統(tǒng)進(jìn)行部署。DPU技術(shù)幫助存儲(chǔ)廠商實(shí)現(xiàn)真正的“算存分離”，完全發(fā)揮自家產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打通最高效服務(wù)應(yīng)用需求的通路。3.算力擴(kuò)展：算力擴(kuò)展即通過(guò)有效避免擁塞消除跨節(jié)點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)通信瓶頸，顯著降低分布式應(yīng)用任務(wù)周期中的通信耗時(shí)占比，在大規(guī)模的集群維度提升計(jì)算集群的整體算力。為了提升算力，業(yè)界在多條路徑上持續(xù)演進(jìn)。通用CPU已很難繼續(xù)通過(guò)提升單核單線程的性能和擴(kuò)展片內(nèi)多核的方式來(lái)大幅提升算力。單核芯片的工藝提升至3nm后，發(fā)展放緩；通過(guò)疊加多核提升算力，隨著核數(shù)的增加，單位算力功耗也會(huì)顯著增長(zhǎng)，當(dāng)128核增至256核時(shí)，總算力水平無(wú)法線性提升。在計(jì)算單元的工藝演進(jìn)已經(jīng)逼近基線，為了滿足大算力的需求，通過(guò)分布式系統(tǒng)，擴(kuò)大計(jì)算集群規(guī)模，提升網(wǎng)絡(luò)帶寬，降低網(wǎng)絡(luò)延遲成為提升數(shù)據(jù)中心集群算力的主要手段。隨著計(jì)算機(jī)視覺(jué)，自然語(yǔ)言處理，自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景人工智能應(yīng)用的落地和快速增長(zhǎng)，應(yīng)用對(duì)海量算力的需求以指數(shù)級(jí)別增長(zhǎng)，這對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施提出了大規(guī)模、分布式、高性能的挑戰(zhàn)。計(jì)算網(wǎng)絡(luò)，典型代表為HPC+等高性能業(yè)務(wù)，低時(shí)延是其的極致追求，之前采用InfiniBand專網(wǎng)。但隨著RoCE技術(shù)的深入發(fā)展，Ethernet在計(jì)算網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用也逐漸普遍。RDMA技術(shù)通過(guò)消除多GPU跨節(jié)點(diǎn)通信的網(wǎng)絡(luò)瓶頸，顯著降低了訓(xùn)練任務(wù)整個(gè)周期中的通信耗時(shí)占比，提高了GPU集群計(jì)算資源利用率和訓(xùn)練效率，也為集群橫向擴(kuò)展到更大規(guī)模時(shí)的線性加速比提供了保證。1.5DPU帶動(dòng)異構(gòu)算力互聯(lián)，應(yīng)用市場(chǎng)涵蓋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)多領(lǐng)域異構(gòu)算力互聯(lián)即為GPU、FPGA、ASIC或其它加速卡與CPU之間的數(shù)據(jù)連接。在CPU與加速卡之間，以及加速卡之間形成的芯片互聯(lián)技術(shù)被更多的采用，雖然PCIe有著非常通用的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，但帶寬有限將會(huì)產(chǎn)生瓶頸。以CXL和GenZ為代表的等下一代互聯(lián)技術(shù)取得快速發(fā)展，DPU作為各種高速互聯(lián)協(xié)議融合的沙盒，最適合成為靈活的高速互聯(lián)載體，通過(guò)采用和擴(kuò)展“以內(nèi)存為中心”的互聯(lián)協(xié)議，將帶來(lái)在單個(gè)機(jī)箱外部擴(kuò)展亞微秒級(jí)延遲技術(shù)的機(jī)會(huì)，為下一代計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新創(chuàng)造可能性。伴隨信息化建設(shè)與應(yīng)用的而深入，市場(chǎng)持續(xù)高漲，DPU產(chǎn)業(yè)在電信、互聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、AI服務(wù)器及其他行業(yè)應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)。1）在電信領(lǐng)域，三大運(yùn)營(yíng)商均積極布局，推動(dòng)產(chǎn)品驗(yàn)證，并提出與產(chǎn)業(yè)鏈上的廠商推動(dòng)DPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作意愿。2）在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，隨著云計(jì)算、云原生等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的發(fā)展需求，DPU作為數(shù)據(jù)中心演進(jìn)的焦點(diǎn)，受到各大云廠商的廣泛關(guān)注。頭部廠商紛紛投入資源嘗試自研或者戰(zhàn)略合作，降本增效，實(shí)現(xiàn)效益的最大化。3）在智能駕駛領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外芯片廠商加速布局智能駕駛，不斷提升研發(fā)效率，為DPU的市場(chǎng)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。4）針對(duì)AI服務(wù)器及其他領(lǐng)域?qū)用?，在?shù)字經(jīng)濟(jì)和“東數(shù)西算”等政策影響下，中國(guó)AI服務(wù)器、金融、終端政企及其他領(lǐng)域持續(xù)高速發(fā)展，對(duì)算力的需求不斷增加，傳統(tǒng)的技術(shù)已無(wú)法滿足當(dāng)前業(yè)務(wù)的發(fā)展需求，DPU能夠提供成熟的硬件加速方案，提升整個(gè)系統(tǒng)的效率,為AI服務(wù)器、金融及其他領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支撐，全面推進(jìn)DPU產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展進(jìn)程。2DPU行業(yè)格局：海外巨頭暫時(shí)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)廠商蓄勢(shì)待發(fā)DPU行業(yè)市場(chǎng)集中度較高。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2020年國(guó)內(nèi)DPU市場(chǎng)中，國(guó)際三大巨頭英偉達(dá)，博通，Intel的份額分別達(dá)到55%、36%、9%。國(guó)際上，Nvidia,Intel,Xilinx，Marvell,Broadcom,Pensando,Fungible,Amazon,Microsoft等多家廠商在近2-5年內(nèi)均有DPU或相似架構(gòu)產(chǎn)品生產(chǎn)，較國(guó)內(nèi)相對(duì)較早。國(guó)內(nèi)廠商中，華為，阿里，百度，騰訊也在近幾年針對(duì)自身服務(wù)器進(jìn)行自研與外購(gòu)DPU，針對(duì)的主要功能在于數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)與安全方面。2.1英偉達(dá)：具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，其BlueField系列芯片已到達(dá)第三代BlueField2搭載8顆64bit的ARMA72CPU內(nèi)核，2VLIM加速器和ConnectX6Dx智能網(wǎng)卡，可以提供雙端口最高100Gbps和單端口200Gbps的網(wǎng)絡(luò)連接。BlueField可以快速有效地捕獲、分析、分類、管理和存儲(chǔ)海量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)RDMA/RoCE、DPUDirect、彈性存儲(chǔ)、分塊存儲(chǔ)加密和惡意外部應(yīng)用自動(dòng)檢測(cè)等功能，從而實(shí)現(xiàn)單顆DPU芯片對(duì)125個(gè)CPU內(nèi)核的釋放。BlueField2X在此基礎(chǔ)上集成了2021年5月發(fā)布的7nm級(jí)Ampere架構(gòu)。GPU和第三代Tensor內(nèi)核，可通過(guò)AI加速數(shù)據(jù)中心的安全、網(wǎng)絡(luò)連接、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等任務(wù)。此外，英偉達(dá)還發(fā)布了面向開(kāi)發(fā)者的平臺(tái)DOCASDK，通過(guò)集成AmpereGPU和BlueField2DPU優(yōu)化EGXAI平臺(tái)，向流媒體、智能駕駛、醫(yī)療等終端場(chǎng)景擴(kuò)展。BlueField3已在2022年發(fā)布。根據(jù)深科技數(shù)據(jù)，英偉達(dá)預(yù)計(jì)BlueField4將于2023年發(fā)布，預(yù)計(jì)性能可提升600倍，達(dá)到75/400TOPS，400Gbps，吞吐量有望較BlueField2提升600倍。英偉達(dá)希望憑借GPU和Mellanox智能網(wǎng)卡技術(shù)壁壘的協(xié)同效應(yīng)，再輔以Arm處理器整合協(xié)同后的性能提升，有望進(jìn)一步抗衡英特爾/AMD的x86CPU體系。2.2星云智聯(lián)：首款DPU產(chǎn)品NebulaXD1055AS于2021年發(fā)布根據(jù)《2021-2022年中國(guó)人工智能創(chuàng)投數(shù)據(jù)報(bào)告》數(shù)據(jù)，星云智聯(lián)創(chuàng)立于2021年3月，匯聚了來(lái)自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領(lǐng)域頂尖專家，專注于數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)互聯(lián)通信架構(gòu)和DPU芯片研發(fā)，致力于構(gòu)建數(shù)字世界算力的智能連接和開(kāi)放生態(tài)，讓云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心成為構(gòu)建未來(lái)數(shù)字社會(huì)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。根據(jù)星云智聯(lián)官方數(shù)據(jù)，星云智聯(lián)首款DPU產(chǎn)品NebulaXD1055AS已于2021年7月發(fā)布，該產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款全硬加速、超強(qiáng)轉(zhuǎn)發(fā)、極簡(jiǎn)運(yùn)維的DPU產(chǎn)品。NebulaXD1055AS聚焦云計(jì)算的裸金屬、虛機(jī)、容器等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)卸載與加速，提升業(yè)務(wù)性能，節(jié)省主機(jī)CPU，簡(jiǎn)化IaaS運(yùn)維。可廣泛用于互聯(lián)網(wǎng)、公有云、運(yùn)營(yíng)商、政企與行業(yè)的云基礎(chǔ)設(shè)施。產(chǎn)品為PCIe插卡形態(tài)，安裝于標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器內(nèi)運(yùn)行，產(chǎn)品功能包括數(shù)據(jù)面和管控面兩部分。根據(jù)星云智聯(lián)官方數(shù)據(jù)，管控面采用通用的CPU+Linux架構(gòu)，其中DPUOS上運(yùn)行了OVS控制面、彈性塊存儲(chǔ)客戶端EBS-Client、管理監(jiān)控等軟件，支持帶外管理網(wǎng)口，通過(guò)管理網(wǎng)絡(luò)對(duì)接云平臺(tái)。這個(gè)架構(gòu)擁有極好的軟件生態(tài)兼容性，用戶可按需安裝部署相應(yīng)的管理和應(yīng)用軟件，比如OpenStackAgent，K8SKubelet等IaaS/PaaS應(yīng)用，也可移植現(xiàn)有云基礎(chǔ)設(shè)施中的軟件到DPUOS上運(yùn)行。這種開(kāi)放的管控面架構(gòu)，簡(jiǎn)化了DPU與用戶云管控平臺(tái)集成，加速定制化DPU新功能開(kāi)發(fā)上線。2.3大禹智芯：Paratus2.0具備強(qiáng)大的軟件開(kāi)放性根據(jù)《未來(lái)網(wǎng)絡(luò)白皮書》數(shù)據(jù)，大禹智芯成立于2020年，其創(chuàng)始及核心團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算頭部公司以及傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)、芯片、安全頭部廠商的資深專家組成，擁有DPU設(shè)計(jì)與研發(fā)及DPU大型商業(yè)化部署的成功經(jīng)驗(yàn)。Paratus1.0作為大禹智芯DPU的第一條產(chǎn)品線產(chǎn)品，采用ARMSoC作為主處理單元，提供多個(gè)10Gbps/25Gbps的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)接口，同時(shí)為了方便用戶管理，單獨(dú)設(shè)置了RJ45管理口。Paratus2.0作為大禹智芯DPU的第二條產(chǎn)品線產(chǎn)品，已于2022年10月發(fā)布，采用ARMSoC+FPGA的硬件架構(gòu)，在Paratus1.0產(chǎn)品基礎(chǔ)上，利用FPGA對(duì)可固化邏輯的數(shù)據(jù)包實(shí)現(xiàn)高性能轉(zhuǎn)發(fā)，提供多個(gè)10G/25G、100G的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)接口。大禹智芯DPU產(chǎn)品Paratus2.0具備強(qiáng)大的軟件開(kāi)放性，支持VirtIO來(lái)增強(qiáng)虛擬化環(huán)境下的適配性，能夠靈活呈現(xiàn)大規(guī)模主機(jī)側(cè)功能，可以實(shí)現(xiàn)包括OVS全卸載、存儲(chǔ)客戶端（StorageInitiator）的全卸載及NVMe模擬等多種功能，還能為存儲(chǔ)服務(wù)端（StorageTarget）提供數(shù)據(jù)處理服務(wù)加速。此外，Paratus2.0的自研高性能網(wǎng)絡(luò)傳輸協(xié)議可進(jìn)一步支持RDMA應(yīng)用；大禹智芯充分考慮了用戶使用管理需求，在Paratus2.0系統(tǒng)產(chǎn)品中還提供了云管平臺(tái)對(duì)接的插件、獨(dú)立的BMC模塊，使用戶能方便地實(shí)現(xiàn)云環(huán)境下業(yè)務(wù)的自動(dòng)化部署、帶外管理能力及與服務(wù)器更好的聯(lián)動(dòng)，達(dá)到Paratus2.0在實(shí)際使用中與用戶管控平臺(tái)的有機(jī)結(jié)合。2.4云脈芯聯(lián)：打造自主研發(fā)多場(chǎng)景RDMADPU產(chǎn)品根據(jù)騰訊開(kāi)發(fā)者社區(qū)數(shù)據(jù)，云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。2022年5月31日，云脈芯聯(lián)正式發(fā)布自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款多場(chǎng)景RDMA智能網(wǎng)卡(DPU)產(chǎn)品——xFusion50。xFusion50是云脈芯聯(lián)成功自主研發(fā)的第一款產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)包括支持端到端擁塞控制完整RDMA功能的DPU產(chǎn)品，xFusion50基于硬件實(shí)現(xiàn)的可編程擁塞控制算法能夠有效避免網(wǎng)絡(luò)擁塞，充分發(fā)揮RDMA技術(shù)的低延遲和高性能，支持云計(jì)算、高性能計(jì)算、AI、存儲(chǔ)集群全場(chǎng)景部署。xFusion50產(chǎn)品具有以下核心亮點(diǎn)：第一，支持可編程擁塞控制算法，可編程擁塞控制算法是實(shí)現(xiàn)端到端無(wú)損網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)；還可以通過(guò)開(kāi)放可編程的底層網(wǎng)絡(luò)接口，可根據(jù)客戶的組網(wǎng)特點(diǎn)和上層業(yè)務(wù)的需求，靈活支持多種擁塞控制算法，最大化業(yè)務(wù)的流量吞吐。第二，通過(guò)自主研發(fā)HyperDirect技術(shù)支持GPUDirectRDMA為跨計(jì)算節(jié)點(diǎn)的GPU實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程內(nèi)存直接訪問(wèn)，跳過(guò)CPU以降低時(shí)延、提升帶寬，提升分布式異構(gòu)算力集群的整體效能。第三，支持網(wǎng)絡(luò)/存儲(chǔ)全場(chǎng)景卸載加速，支持vSwitch全卸載，實(shí)現(xiàn)云上VPC網(wǎng)絡(luò)全功能；支持存儲(chǔ)卸載，對(duì)接分布式存儲(chǔ)NVMe-oF（TCP/RDMA），充分釋放宿主機(jī)CPU資源。并通過(guò)支持VirtIO實(shí)現(xiàn)彈性網(wǎng)絡(luò)和彈性存儲(chǔ)，滿足云上用戶無(wú)縫遷移和快速恢復(fù)的業(yè)務(wù)訴求。2.5芯啟源：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，可擴(kuò)展Chiplet等方向根據(jù)《未來(lái)網(wǎng)絡(luò)白皮書》數(shù)據(jù)，芯啟源成立于2015年，聚焦網(wǎng)絡(luò)通訊、5G和云數(shù)據(jù)中心等眾多先進(jìn)領(lǐng)域，客戶包括且不限于運(yùn)營(yíng)商及二級(jí)運(yùn)營(yíng)商、路由器交換機(jī)設(shè)備商、OTT及互聯(lián)網(wǎng)廠商、網(wǎng)絡(luò)安全廠商、5G/6G設(shè)備商等。芯啟源具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DPU芯片。芯啟源DPU較傳統(tǒng)智能網(wǎng)卡提供了更大的處理能力、更強(qiáng)的靈活性、可編程數(shù)據(jù)包處理、可擴(kuò)展Chiplet(小芯片)結(jié)構(gòu)等特性。采用NP-SoC模式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，通用ARM架構(gòu)結(jié)合高度優(yōu)化面向數(shù)據(jù)包的NP芯片（RISC-V內(nèi)核）、多線程的處理模式，使其可以達(dá)到ASIC固化芯片的數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)考慮到了全量可編程、靈活可擴(kuò)展的屬性，用以支持400Gbps及以上的性能目標(biāo)、低功率且具有成本效益等。2.6中科馭數(shù)：目前已開(kāi)始第三代DPU芯片研發(fā)根據(jù)搜狐數(shù)據(jù)，中科馭數(shù)成立于2018年，聚焦專用數(shù)據(jù)處理器的研發(fā)設(shè)計(jì)，基于自研敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu)以及DPU軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS，公司自主研發(fā)了業(yè)界首顆融合高性能網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)庫(kù)一體化加速功能的DPU芯片和標(biāo)準(zhǔn)加速卡系列產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于超低延遲網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計(jì)算、高速存儲(chǔ)等場(chǎng)景，助力算力成為數(shù)字時(shí)代的新生產(chǎn)力。在DPU產(chǎn)品的研發(fā)迭代方面，中科馭數(shù)于2019年流片了第一代DPU芯片K1，第二代DPU芯片K2也于2022年初成功投片，目前已開(kāi)始第三代DPU芯片K2Pro的研發(fā)工作；2021年9月，中科馭數(shù)首發(fā)DPU加速卡產(chǎn)品，其時(shí)延達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的1.2微秒。另外也有DPU存儲(chǔ)加速卡、DPU數(shù)據(jù)計(jì)算加速卡等產(chǎn)品和解決方案在研發(fā)進(jìn)程中。在產(chǎn)品核心技術(shù)特色方面，中科馭數(shù)的DPU芯片創(chuàng)新性地采用軟件定義加速器技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)了軟硬協(xié)同的DPU設(shè)計(jì)方案。高效的異構(gòu)眾核DPU架構(gòu)，基于軟件定義加速器路線，研發(fā)了異構(gòu)眾核DPU芯片設(shè)計(jì)方法，解決了多核互聯(lián)、計(jì)算調(diào)度、指令控制等核心問(wèn)題。超高帶寬網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理，研發(fā)專用網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理核和大數(shù)據(jù)分析處理核，解決了軟件解析網(wǎng)絡(luò)包協(xié)議解析和數(shù)據(jù)處理的瓶頸，大大提升服務(wù)器間通信效率，提升數(shù)據(jù)中心水平擴(kuò)展能力。統(tǒng)一的虛擬化硬件平臺(tái)，針對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)融合的虛擬化需求，研究統(tǒng)一高效的硬件設(shè)備虛擬化架構(gòu)，解決現(xiàn)有方案單一虛擬化功能的窘境（僅支持網(wǎng)絡(luò)虛擬化），充分釋放DPU各類資源能力，更高效支撐復(fù)雜上層應(yīng)用。統(tǒng)一的DPU軟件開(kāi)發(fā)框架HADOS，解決現(xiàn)有編程框架碎片化的問(wèn)題，使得應(yīng)用部署更加簡(jiǎn)單高效。3行業(yè)市場(chǎng)空間測(cè)算—預(yù)計(jì)2025年全球DPU市場(chǎng)空間有望超260億美金，CAGR高達(dá)54%提供兩種市場(chǎng)空間測(cè)算方式：方法一：數(shù)據(jù)中心稅：根據(jù)中國(guó)科學(xué)報(bào)數(shù)據(jù)，云計(jì)算巨頭亞馬遜云服務(wù)（AWS）形象地稱之為“數(shù)據(jù)中心稅”——還未運(yùn)行業(yè)務(wù)程序，先接入網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)就要占去許多計(jì)算資源。據(jù)《DPU技術(shù)白皮書》顯示，2013年，AWS研發(fā)了Nitro產(chǎn)品，將為虛擬機(jī)提供遠(yuǎn)程資源、加密解密、故障跟蹤、安全策略等服務(wù)程序的資源開(kāi)銷，全部放到專用加速器上執(zhí)行，“輕量化Hypervisor+定制化硬件”的上場(chǎng)一舉節(jié)省30%CPU資源。因此數(shù)據(jù)中心稅（即服務(wù)器算力稅率）可以近似看成是節(jié)約的CPU資源率30%。因此，我們假設(shè)數(shù)據(jù)中心稅為30%，進(jìn)而可以假設(shè)，DPU的潛在價(jià)值量是CPU的三分之一（因?yàn)镈PU能節(jié)省CPU三分之一資源）。存量服務(wù)器數(shù)量、市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)同花順財(cái)經(jīng)，騰訊開(kāi)發(fā)者社區(qū)，海光信息招股說(shuō)明書數(shù)據(jù)，一般服務(wù)器生命周期為5年（參考紫光股份投資者問(wèn)答，以及騰訊云計(jì)算官方論壇相關(guān)內(nèi)容），因此，16-20年這五年的服務(wù)器總出貨量就是21年的服務(wù)器存量。根據(jù)《海光信息招股說(shuō)明書》數(shù)據(jù)，我們看到16-20年全球服務(wù)器總出貨量為5540.7萬(wàn)臺(tái)，對(duì)應(yīng)總市場(chǎng)規(guī)模為3913.2億美元。CPU占服務(wù)器成本：因?yàn)榉?wù)器其他環(huán)節(jié)成本相對(duì)固定，技術(shù)壁壘低，因此隨著量的增加成本有逐步下降趨勢(shì)；但CPU屬于高技術(shù)壁壘的產(chǎn)品，且隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展其復(fù)雜度將越來(lái)越高，進(jìn)而在服務(wù)器成本的比重有望逐步提升。假設(shè)隨著芯片制程先進(jìn)性的提高，高端CPU占服務(wù)器的成本會(huì)從30%逐漸提高到36%。測(cè)算思路：1）增量市場(chǎng)：按照數(shù)據(jù)中心稅當(dāng)前為30%計(jì)算，當(dāng)前DPU市場(chǎng)潛在規(guī)模為CPU在服務(wù)器市場(chǎng)中市場(chǎng)規(guī)模的30%。根據(jù)這一思路，測(cè)算出DPU的潛在市場(chǎng)規(guī)模。2）存量市場(chǎng)：由于服務(wù)器生命周期為3-5年，按照原有服務(wù)器假設(shè)21-25年仍以10%的復(fù)合增速保持增長(zhǎng)，則21-25年全球改造比例為25%分四年改造完成。根據(jù)海光信息招股說(shuō)明書，16-20年五年一個(gè)周期，全球服務(wù)器存量市場(chǎng)規(guī)模為3913.2億美元。3）整體來(lái)看：總體DPU市場(chǎng)規(guī)模（億美元）=（服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模+存量服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模*改造比例）*CPU占服務(wù)器的成本*服務(wù)器算力稅率；計(jì)算得出2025年全球DPU市場(chǎng)空間為264億美元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2020年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.5億美元，據(jù)方法一測(cè)算，至2025年，市場(chǎng)空間將有望達(dá)到約264億美元，期間CAGR為54.0%。方法二：?jiǎn)蝹€(gè)服務(wù)器配置：1個(gè)DPU（目前DPU還處于發(fā)展初期，還沒(méi)有被客戶大范圍接受，我們假設(shè)每臺(tái)設(shè)備僅搭載一個(gè)DPU）。DPU單價(jià)：由于DPU目前還屬于新生事物，市面上難以找到其量產(chǎn)價(jià)格，但我們可以根據(jù)CPU價(jià)格來(lái)簡(jiǎn)易預(yù)測(cè)DPU價(jià)格。根據(jù)《海光信息招股說(shuō)明書》數(shù)據(jù)，服務(wù)器CPU單價(jià)約為7000-8000元人民幣，對(duì)應(yīng)約1000美元（參考最新匯率）。由于DPU承擔(dān)了CPU三分之一的工作，所以價(jià)值量也應(yīng)該是其三分之一；但是考慮到DPU技術(shù)壁壘高、新生事物，因此價(jià)格可以假設(shè)為5000元人民幣左右，對(duì)應(yīng)700美元/片。測(cè)算思路：根據(jù)《海光信息招股說(shuō)明書》數(shù)據(jù)，16-20年五年一個(gè)周期，全球服務(wù)器存量市場(chǎng)規(guī)模為5540.7萬(wàn)臺(tái)，【未來(lái)潛在市場(chǎng)規(guī)模=（新增服務(wù)器數(shù)量+存量服務(wù)器改造數(shù)量）*服務(wù)器單價(jià)*DPU數(shù)量?！坑?jì)算得出2025年DPU市場(chǎng)空間約為234億美元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2020年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.5億美元，據(jù)方法二測(cè)算，至2025年，市場(chǎng)空間將有望達(dá)到約234億美元，期間CAGR為50.3%。4DPU市場(chǎng)空間及核心環(huán)節(jié)：市場(chǎng)高景氣延續(xù)，受益領(lǐng)域有望多點(diǎn)開(kāi)花4.1DPU產(chǎn)業(yè)鏈分析DPU技術(shù)方案與主流廠商：當(dāng)前業(yè)界DPU的實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案主要分為兩種——FPGA和ASIC/SoC（systemofchip，系統(tǒng)級(jí)芯片）。國(guó)外主流廠商有Fungible、Mellanox（2020年4月被英偉達(dá)收購(gòu)）、英偉達(dá)、英特爾等。DPU產(chǎn)業(yè)鏈分析：上游：EDA、IP核、制造、封測(cè)；中游：云廠商、芯片廠商；下游：云廠商、電信領(lǐng)域。4.2全球、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)均有望保持高增，行業(yè)高景氣度有望延續(xù)全球DPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì):得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球通用服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長(zhǎng)、L3以上級(jí)別智能駕駛汽車的技術(shù)落地、工業(yè)控制領(lǐng)域的需求增加、邊緣計(jì)算技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展，全球DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并隨著Intel、NVIDIA等廠商的DPU大規(guī)模量產(chǎn)，預(yù)計(jì)DPU市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2020年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)30.5億美元，預(yù)計(jì)到2025年全球DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)245.3億美元，期間CAGR高達(dá)51.73%。中國(guó)DPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：得益于數(shù)據(jù)中心升級(jí)和邊緣計(jì)算、新能源汽車、IoT、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展所帶來(lái)的需求增長(zhǎng)，中國(guó)DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，預(yù)計(jì)中國(guó)DPU市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3.9億元，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)DPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)565.9億元，期間CAGR高達(dá)170.6%。4.3DPU行業(yè)上游分析：EDA、IP等上游環(huán)節(jié)均為研發(fā)重要基礎(chǔ)4.3.1DPU行業(yè)上游分析-EDA——DPU研發(fā)之基EDA是集成電路上游的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)工具，對(duì)DPU研發(fā)與生產(chǎn)中的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。EDA行業(yè)可撬動(dòng)數(shù)千億集成電路市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)ESDAlliance、21ic電子網(wǎng)數(shù)據(jù)，2021年EDA全球市場(chǎng)規(guī)模132.75億美元，卻撬動(dòng)了千億美元級(jí)別的半導(dǎo)體市場(chǎng)和數(shù)萬(wàn)億美元的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，乃至數(shù)十萬(wàn)億美元規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。中國(guó)擁有全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，EDA杠桿效應(yīng)更大，一旦EDA產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)出現(xiàn)問(wèn)題，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至上層運(yùn)行的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)都會(huì)受到影響。全球EDA市場(chǎng)規(guī)模：EDA行業(yè)占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例雖然較小，但以百億美元左右規(guī)模體量，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。受益于先進(jìn)工藝的技術(shù)迭代和眾多下游領(lǐng)域需求的驅(qū)動(dòng)，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)持續(xù)高景氣。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模從2012年的65.36億美元持續(xù)增長(zhǎng)至2021年的132.75億美元，年復(fù)合增速為8.2%。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模：在集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定向好、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)較快增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)下；疊加EDA軟件重要性凸顯，占集成電路規(guī)模比重提升；EDA工具市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定上漲態(tài)勢(shì)。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2016-2020年，我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模由57.4億元增長(zhǎng)至93.1億元，期間CAGR為12.85%。國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期由國(guó)際三大巨頭占據(jù)，未來(lái)有望迎來(lái)突破。目前，根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，Cadence、Synopsys和西門子EDA三家公司仍占據(jù)了國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的主導(dǎo)地位，2021年的合計(jì)市場(chǎng)份額為77.7%，三巨頭的技術(shù)水平、產(chǎn)品完成度和豐富度仍舊大幅領(lǐng)先國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)。但在政策支持、人才涌現(xiàn)、企業(yè)大力投入研發(fā)的背景下，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)已經(jīng)嶄露頭角，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)龍頭華大九天在面板電路EDA工具領(lǐng)域的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，在模擬電路EDA工具領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全流程覆蓋，在數(shù)字電路EDA工具領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的點(diǎn)工具的突破，2021年，其在國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)市占率已經(jīng)達(dá)到6%，超過(guò)Ansys和Keysight。概倫電子也初步打入市場(chǎng)，占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)1.9%的份額。EDA在DPU芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)提高成功率和降低費(fèi)用至關(guān)重要在芯片設(shè)計(jì)方面，設(shè)計(jì)人員需使用EDA工具來(lái)設(shè)計(jì)幾十萬(wàn)到數(shù)十億晶體管的復(fù)雜集成電路，以減少偏差、提高成功率和降低費(fèi)用；1）模擬設(shè)計(jì)類EDA工具，主要用于模擬芯片設(shè)計(jì)中電路圖編輯、版圖設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證等；2）數(shù)字設(shè)計(jì)類工具，用于數(shù)字芯片設(shè)計(jì)中，負(fù)責(zé)功能定義、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯綜合、電路仿真及功能驗(yàn)證等；4.3.2DPU行業(yè)上游分析-IP核——DPU大廈的鋼筋與混凝土IP核是DPU研發(fā)生產(chǎn)中必不可少的一部分，以英偉達(dá)DPU為例，其由內(nèi)核，網(wǎng)絡(luò)連接部分，AI加速器，加速器引擎，PCIe接口，內(nèi)存等架構(gòu)組成。其需要外購(gòu)CPU芯片IP，接口芯片IP，存儲(chǔ)IP等。因此DPU的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，IP核是必不可少的一部分。IP（IntellectualProperty）核是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中逐步分離出來(lái)的、經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的設(shè)計(jì)模塊，其作用是在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中降低冗余設(shè)計(jì)成本，降低錯(cuò)誤發(fā)生的風(fēng)險(xiǎn)，提高芯片設(shè)計(jì)效率。IP核本身是產(chǎn)業(yè)鏈不斷專業(yè)化的產(chǎn)物，是芯片設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要體現(xiàn)，也是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)下一步升級(jí)的重要方向。供需合力孕育IP核產(chǎn)業(yè)，未來(lái)需求打開(kāi)新增通道，芯片用量增長(zhǎng)和品類的持續(xù)擴(kuò)張對(duì)芯片設(shè)計(jì)效率和成本的要求不斷提升，同時(shí)制程工藝的改進(jìn)也增加了芯片設(shè)計(jì)的難度，經(jīng)過(guò)反復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的IP核逐漸受到系統(tǒng)廠商、IDM、芯片設(shè)計(jì)公司的歡迎。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化孕育了IP核供應(yīng)，IDM、芯片設(shè)計(jì)公司自身在多年芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)設(shè)計(jì)復(fù)用以降低冗余研發(fā)所產(chǎn)生的一些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的指令集、代碼、功能描述和具體物理模塊，最終逐步形成IP核。ARM公司在這個(gè)浪潮中逐步成長(zhǎng)為全球龍頭，牢牢占據(jù)著超40%的IP核行業(yè)份額。同時(shí)，由于IP核的特殊性，行業(yè)形成了較為獨(dú)特的以“授權(quán)+版稅”為主的商業(yè)模式。從市場(chǎng)總體來(lái)看，IP市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升，市場(chǎng)增速上行。根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模為54.5億美元，同比增速?gòu)?018年的6.0%上升至2021年的19.4%。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)穩(wěn)步擴(kuò)張，根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體IP核市場(chǎng)規(guī)模有望在2027年達(dá)到101億美元，IBS口徑下2018~2027年CAGR達(dá)9%，其中處理器IP市場(chǎng)增長(zhǎng)較快，增速達(dá)10%。半導(dǎo)體IP市場(chǎng)發(fā)展概況：隨著先進(jìn)制程的演進(jìn)，線寬的縮小使得芯片中晶體管數(shù)量大幅提升，使得單顆芯片中可集成的IP數(shù)量也大幅增加。根據(jù)芯原股份招股說(shuō)明書，以28nm工藝節(jié)點(diǎn)為例，單顆芯片中已可集成的IP數(shù)量為87個(gè)。當(dāng)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)至7nm時(shí)，可集成的IP數(shù)量達(dá)到178個(gè)。單顆芯片可集成IP數(shù)量增多為更多IP在SoC中實(shí)現(xiàn)可復(fù)用提供新的空間，從而推動(dòng)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展。芯原股份招股說(shuō)明書數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體IP市場(chǎng)將從2018年的46億美元增長(zhǎng)至2027年的101億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.13％。其中處理器IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到62.55億美元，2018年為26.20億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為10.15％；數(shù)?；旌螴P市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到13.32億美元，2018年為7.25億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為6.99％；射頻IP市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到11.24億美元，2018年為5.42億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.44％。市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)CSDN數(shù)據(jù)，就全球和中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀而言，隨著下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但國(guó)內(nèi)整體EDA相較國(guó)際先進(jìn)水平無(wú)論技術(shù)還是整體規(guī)模仍有較大差距，政策持續(xù)推進(jìn)背景下國(guó)內(nèi)規(guī)模增速遠(yuǎn)超全球規(guī)模增速，預(yù)計(jì)占比全球份額持續(xù)提高。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模從62.2億美元增長(zhǎng)至72.3億美元，國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模從6.67億美元增長(zhǎng)至9.83億美元。4.4DPU制造中的能工巧匠DPU廠商多為Fabless模式，需要尋找代工廠來(lái)進(jìn)行芯片的制造，封裝，測(cè)試等過(guò)程。追尋摩爾定律能讓消費(fèi)者享受更便宜的算力，晶圓代工是推動(dòng)摩爾定律最重要的環(huán)節(jié)。根據(jù)21ic電子網(wǎng)數(shù)據(jù)，1965年，英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍，這也是全球電子產(chǎn)品整體性能不斷進(jìn)化的核心驅(qū)動(dòng)力，以上定律就是著名的摩爾定律。換而言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。4.5核心環(huán)節(jié)之二：下游應(yīng)用多點(diǎn)開(kāi)花，未來(lái)前景廣闊4.5.1行業(yè)的下游應(yīng)用——數(shù)據(jù)中心—DPU當(dāng)前的核心應(yīng)用場(chǎng)景數(shù)據(jù)中心作為數(shù)據(jù)產(chǎn)生、匯聚、融合、傳輸?shù)闹匾獔?chǎng)所，是承載算力的物理實(shí)體，是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的催化劑，是數(shù)字產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)力引擎，是我國(guó)新基建的核心組成部分。我國(guó)正在加快引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量發(fā)展，2021年工業(yè)和信息化部印發(fā)的《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》指出，用三年時(shí)間，基本形成布局合理、技術(shù)先進(jìn)、綠色低碳、算力規(guī)模與數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)相適應(yīng)的新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展格局。全球服務(wù)器景氣度回升，DPU廠商有望受益。受益于大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)運(yùn)算和存儲(chǔ)的需求快速增長(zhǎng)，服務(wù)器迎來(lái)快速放量。根據(jù)Counterpoint、國(guó)際電子商情數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器市場(chǎng)的收入將同比增長(zhǎng)17%，達(dá)到1117億美元。根據(jù)IDC、立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)，芯片成本在基礎(chǔ)型服務(wù)器中約占32%，在更高性能的服務(wù)器中，芯片相關(guān)成本占比高達(dá)50%-83%。因此，提供有利于服務(wù)器提高性能，降低成本的解決方案的DPU廠商將在成本日益提升的服務(wù)器芯片市場(chǎng)中得到廠商更多的青睞。根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)中心新增相對(duì)穩(wěn)定。按照全球服務(wù)器年增加量統(tǒng)計(jì)，2015年-2021年全球年新增投入使用服務(wù)器規(guī)模相對(duì)穩(wěn)定，凈增加值也相對(duì)穩(wěn)定，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年數(shù)據(jù)中心規(guī)模仍將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，近年來(lái)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。按照標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架2.5kW統(tǒng)計(jì)，截止到2021年年底，我國(guó)在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)到520萬(wàn)架，近五年年均復(fù)合增速超過(guò)30%。其中，大型以上數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模增長(zhǎng)更為迅速，按照標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架2.5kW統(tǒng)計(jì)，機(jī)架規(guī)模420萬(wàn)架，占比達(dá)到80%。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，受新基建、數(shù)字化轉(zhuǎn)型及數(shù)字中國(guó)遠(yuǎn)景目標(biāo)等國(guó)家政策促進(jìn)及企業(yè)降本增效需求的驅(qū)動(dòng)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入持續(xù)高速增長(zhǎng)。2021年，我國(guó)數(shù)據(jù)中心行業(yè)市場(chǎng)收入達(dá)到1500億元左右，近三年年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到30.69%，隨著我國(guó)各地區(qū)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入推進(jìn)，我國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收入將保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。需求方面，新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，我國(guó)應(yīng)用場(chǎng)景多樣從全球范圍來(lái)看，受全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速發(fā)展促進(jìn)，印度、南非等新興市場(chǎng)逐步加強(qiáng)對(duì)數(shù)據(jù)中心的政策支持和產(chǎn)業(yè)投入，成為拉動(dòng)全球數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)的重要增長(zhǎng)極。2015年啟動(dòng)的“數(shù)字印度”計(jì)劃為印度的數(shù)字化發(fā)展提供持續(xù)助力，大數(shù)據(jù)中心建設(shè)是該計(jì)劃的重要內(nèi)容之一。2021南非通訊和數(shù)字科技部發(fā)布了《國(guó)家數(shù)據(jù)和云政策草案》，該草案對(duì)國(guó)家高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理中心的建設(shè)作出了指引，高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理中心主要由現(xiàn)有的Sentech和BroadbandInfraco兩個(gè)數(shù)據(jù)中心合并而成，上述數(shù)據(jù)中心將為各級(jí)政府、企業(yè)及高校提供云服務(wù)。以政府力量為主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)，將為南非數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商布局較早，擁有網(wǎng)絡(luò)和土地資源等IDC行業(yè)優(yōu)勢(shì)?；A(chǔ)運(yùn)營(yíng)商具備我國(guó)IDC行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，不同于北美市場(chǎng)以第三方IDC為主，當(dāng)前我國(guó)IDC市場(chǎng)仍由三大運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)，形成了基礎(chǔ)電信運(yùn)營(yíng)商及眾多第三方IDC廠商共同提供數(shù)據(jù)中心服務(wù)的市場(chǎng)格局。三大基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)商自身業(yè)務(wù)需要數(shù)據(jù)中心支撐發(fā)展，在數(shù)據(jù)中心行業(yè)領(lǐng)域具有先天優(yōu)勢(shì)，在客戶資源、網(wǎng)絡(luò)及土地資源等方面具有更多的資源掌握權(quán)和行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。發(fā)展趨勢(shì)：三大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)發(fā)展策略各不相同，將逐步差異化布局IDC業(yè)務(wù)。中國(guó)電信圍繞核心城市規(guī)模部署IDC，同時(shí)著力發(fā)展政企市場(chǎng)中IDC和專線業(yè)務(wù)。中國(guó)移動(dòng)持續(xù)優(yōu)化“4+3+X”資源布局，促進(jìn)IDC業(yè)務(wù)強(qiáng)基提質(zhì)。中國(guó)聯(lián)通將著力提高服務(wù)滿足客戶定制化需求。發(fā)展現(xiàn)狀：第三方IDC廠商運(yùn)維能力強(qiáng)，增值服務(wù)多樣。相對(duì)于基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)商，第三方IDC廠商響應(yīng)速度快，通過(guò)模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)房設(shè)計(jì)縮短建設(shè)周期，可以更快速地滿足企業(yè)需求。憑借多年運(yùn)維經(jīng)驗(yàn)，第三方IDC廠商還能有效降低機(jī)房能耗，保證機(jī)房穩(wěn)定運(yùn)行，整合基礎(chǔ)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)資源，為客戶提供更多選擇。此外，第三方IDC廠商可為客戶提供豐富的增值服務(wù)，除了智能DNS、智能災(zāi)備、CDN等，第三方IDC廠商還積極與云廠商合作打造云網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，為企業(yè)提供一站式云服務(wù)。第三方IDC廠商具有較深的資源背景，有望憑借能耗控制能力在碳中和背景下實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。我國(guó)IDC行業(yè)正處于高速發(fā)展階段，在一線商圈土地、電力資源緊缺，政策縮緊的大環(huán)境下，提前布局核心區(qū)域，優(yōu)先獲取資源的企業(yè)將擁有更大競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)頭部IDC第三方廠商積極圍繞核心城市展開(kāi)布局，在核心區(qū)域自建大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，擁有十分可觀的機(jī)柜存量及儲(chǔ)備機(jī)柜規(guī)模，憑借其在一線城市內(nèi)積累的強(qiáng)大的客戶資源、充足的項(xiàng)目?jī)?chǔ)備，逐漸筑起行業(yè)壁壘。新進(jìn)入者紛紛涌入快速發(fā)展的IDC行業(yè)，鋼鐵企業(yè)和房地產(chǎn)企業(yè)為主要來(lái)源。在5G高速發(fā)展的背景下，IDC建設(shè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，然而IDC受限于土地、電力、網(wǎng)絡(luò)等資源，導(dǎo)致IDC市場(chǎng)供給增速跟不上需求增長(zhǎng)。近年來(lái)我國(guó)數(shù)據(jù)流量更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致IDC供需缺口遠(yuǎn)大于發(fā)達(dá)國(guó)家；就網(wǎng)民規(guī)模而言，我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)量位居全球首位，然而我國(guó)IDC儲(chǔ)備量與美國(guó)尚存差距。在供需失衡疊加5G高速發(fā)展的背景下，我國(guó)IDC行業(yè)迎來(lái)發(fā)展黃金時(shí)期。除三大運(yùn)營(yíng)商、第三方IDC服務(wù)商以及云服務(wù)廠商外，最近涌現(xiàn)出了一批以鋼鐵和房地產(chǎn)企業(yè)為代表的行業(yè)新進(jìn)入者。4.5.2行業(yè)的下游應(yīng)用——互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)：數(shù)據(jù)中心下游客戶之一，大型企業(yè)為DPU潛在用戶不同規(guī)模、不同類型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)IDC的需求存在很大差異。大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)偏好定制型交付模式，而中小型企業(yè)多采用服務(wù)器租賃或TKF模式。大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)IDC需求規(guī)模較大，多采用定制型的交付模式，與IDC運(yùn)營(yíng)商簽訂長(zhǎng)期合約；而中小型互聯(lián)網(wǎng)客戶IDC需求規(guī)模較小，多以服務(wù)器租賃和TKF模式（一站式服務(wù)）與IDC運(yùn)營(yíng)商達(dá)成合作，簽訂的合約期限較短，有些運(yùn)營(yíng)商會(huì)根據(jù)客戶體量采用差異化結(jié)算方式。中小型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)價(jià)格的敏感性尤其高，對(duì)IDC運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，這部分客戶是經(jīng)濟(jì)下行時(shí)最容易退租、風(fēng)險(xiǎn)最高且最難保證盈利的群體。對(duì)于DPU行業(yè)來(lái)說(shuō)，大型互聯(lián)網(wǎng)用戶價(jià)格敏感度低，部分領(lǐng)域時(shí)延敏感度高，體量大，替換成本高，是優(yōu)質(zhì)的潛在下游群體。DPU廠商可與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)進(jìn)行深度合作，獲得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，輔助其開(kāi)發(fā)適用于自身業(yè)務(wù)狀況的專用DPU，并使其在定制IDC過(guò)程中提出融入DPU需求，以獲得訂單。4.5.3行業(yè)的下游應(yīng)用——金融政府電力用戶：數(shù)據(jù)中心的潛在大客戶，DPU需求的增長(zhǎng)極DPU在金融、政府和電力用戶領(lǐng)域?qū)⒏喟l(fā)揮安全性的優(yōu)勢(shì)。除性能提升之外，DPU還可為這三類用戶提供零信任保護(hù)，實(shí)現(xiàn)主機(jī)業(yè)務(wù)和控制平面的完全隔離，以達(dá)到減少數(shù)據(jù)泄露，拒絕未授權(quán)訪問(wèn)的目的。因此DPU與這三類用戶共同合作，協(xié)同效應(yīng)明顯，數(shù)據(jù)安全價(jià)值很大。發(fā)展現(xiàn)狀：金融、政府和電力用戶為數(shù)據(jù)中心下游三大用戶，需求量?jī)H次于云計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)用戶。金融機(jī)構(gòu)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)量激增及出于安全穩(wěn)定的考慮促使其對(duì)數(shù)據(jù)中心需求增加。數(shù)字政府和智慧城市等建設(shè)是政府成為數(shù)據(jù)中心用戶的主要原因。電力行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型催生其對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求。金融機(jī)構(gòu)對(duì)數(shù)據(jù)中心需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，證券和基金業(yè)務(wù)需求增速加快。數(shù)據(jù)中心在金融市場(chǎng)將保持良好增長(zhǎng)勢(shì)頭。隨著金融業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)量的急劇增加，金融機(jī)構(gòu)亟需數(shù)據(jù)中心優(yōu)化IT能力、提升效率，數(shù)據(jù)中心肩負(fù)協(xié)助金融機(jī)構(gòu)完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型的使命。數(shù)字政府市場(chǎng)擴(kuò)大，加速政府用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求。2021年年初，國(guó)務(wù)院提出未來(lái)需加快建設(shè)數(shù)字政府，將數(shù)字技術(shù)廣泛應(yīng)用于政府管理服務(wù)，不斷提高決策科學(xué)性和服務(wù)效率，預(yù)計(jì)2025年數(shù)字政