2023年通信行業(yè)市場(chǎng)分析

2023年通信行業(yè)市場(chǎng)分析1、行情回顧：顯著跑贏綜合板塊，超額收益仍可期2023年初截止至6月15日收盤，通信（申萬(wàn)）板塊漲幅為46.77%，顯著跑贏滬深300指數(shù)45.38pct，其中，光模塊、運(yùn)營(yíng)商等細(xì)分領(lǐng)域股價(jià)表現(xiàn)亮眼。分行業(yè)看，通信服務(wù)上漲31.51%，略差于整體通信板塊，通信設(shè)備上漲55.31%。展望下半年，我們認(rèn)為，通信行業(yè)投資策略應(yīng)繼續(xù)圍繞“數(shù)據(jù)要素+AI”兩大主線，從算力建設(shè)、數(shù)據(jù)要素、“AI+數(shù)據(jù)要素”應(yīng)用賦能三方面不斷挖掘相關(guān)標(biāo)的：光模塊、光芯片、陶瓷外殼、設(shè)備商、IDC等算力建設(shè)相關(guān)板塊，在800G升級(jí)疊加AI算力缺口雙輪驅(qū)動(dòng)下需求爆發(fā)；數(shù)據(jù)要素相關(guān)政策持續(xù)加碼，下半年市場(chǎng)規(guī)模有望加速增長(zhǎng)；AI及數(shù)據(jù)要素賦能下游應(yīng)用，運(yùn)營(yíng)商、統(tǒng)一通信、邊緣計(jì)算等細(xì)分賽道迎發(fā)展新機(jī)遇。2、算力：AI催化算力建設(shè)，通信基礎(chǔ)設(shè)施顯著受益2.1、光模塊：800G作為AI算力底座，開(kāi)啟新一輪景氣周期光模塊是典型的由產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)的周期成長(zhǎng)性行業(yè)，伴隨產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟，行業(yè)已進(jìn)入800G新產(chǎn)品周期，開(kāi)啟新一輪高景氣：①上游交換機(jī)芯片已突破：伴隨2022年博通Tomahawk5交換芯片推出，目前主流交換機(jī)芯片廠商均可提供25.6Tbps乃至51.2Tbps交換芯片，為800G升級(jí)奠定基礎(chǔ)。②800G光模塊逐漸成熟：國(guó)內(nèi)外多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化組織開(kāi)展800G光模塊方案標(biāo)準(zhǔn)制定工作，為800G產(chǎn)品批量生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，主要供應(yīng)商均發(fā)布800G樣品，具備大規(guī)模量產(chǎn)能力并逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；800G新產(chǎn)品周期增長(zhǎng)彈性大：800G產(chǎn)品升級(jí)路徑統(tǒng)一，相較后100G時(shí)代200G/400G路徑顯著分化，帶來(lái)更大升級(jí)彈性；AI需求爆發(fā)，800G新增英偉達(dá)大客戶，大幅提升成長(zhǎng)空間。ChatGPT掀起AI產(chǎn)業(yè)浪潮，英偉達(dá)、谷歌、微軟、亞馬遜等海外巨頭紛紛加碼AI建設(shè)，800G光模塊作為高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)核心部件，率先引領(lǐng)算力需求爆發(fā)。AI高性能計(jì)算帶來(lái)算力缺口，高速率、低延時(shí)的要求推動(dòng)胖樹(shù)（Fat-tree）架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中部署，胖樹(shù)架構(gòu)上下行端口一致，每個(gè)節(jié)點(diǎn)上行帶寬與下行帶寬相等，帶寬收斂比為1:1，從而有效降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延并提高計(jì)算穩(wěn)定性，在超算中心大規(guī)模部署，驅(qū)動(dòng)光模塊向更高速率升級(jí)。根據(jù)我們的測(cè)算，在典型16KGPU的訓(xùn)練模型中，800G光模塊：A100GPU約為1.25：1，800G光模塊：H100GPU約為2.5：1。伴隨支持多模態(tài)的大模型發(fā)展，視頻類交互有望井噴，AI服務(wù)器需求量較文字類交互大幅提升，驅(qū)動(dòng)配套高速光模塊需求爆發(fā)，想象空間大；北美云需求仍處下滑期，但800G升級(jí)已逐漸開(kāi)啟，有望與AI需求共振，雙輪驅(qū)動(dòng)行業(yè)高景氣拐點(diǎn)來(lái)臨。北美云需求與AI共振，800G升級(jí)疊加AI算力投入帶動(dòng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升。2023Q1，海外三大云廠商、Meta資本開(kāi)支合計(jì)330.53億美元，同比-3.96%，環(huán)比-16.71%，增速短期承壓。2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)壓力疊加前期云計(jì)算投入的提前釋放，北美云廠商資本開(kāi)支短期承壓，AI算力缺口為云計(jì)算注入新動(dòng)力，全年資本開(kāi)支存在超預(yù)期可能：Meta全年資本開(kāi)支指引下調(diào)至300-330億美元；谷歌預(yù)計(jì)全年資本開(kāi)支和2022年相比略有增長(zhǎng)；微軟預(yù)計(jì)加大支出力度，加強(qiáng)云數(shù)據(jù)中心建設(shè)，以滿足客戶對(duì)新型人工智能工具的需求；亞馬遜大力投資大型語(yǔ)言模型和生成式人工智能，預(yù)計(jì)將長(zhǎng)期投資從建設(shè)新倉(cāng)庫(kù)和配送中心，轉(zhuǎn)向?qū)⒏噘Y金投入云計(jì)算業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。整體看來(lái)，光模塊增速短期內(nèi)承壓，隨著800G產(chǎn)品逐漸上量，有望開(kāi)啟新一輪景氣周期。AI高算力背景催生低功耗、低延時(shí)光模塊需求，LPO與CPO是目前主要探討的降低功耗方案，目前CPO技術(shù)路徑仍待成熟且需求尚未迫切，傳統(tǒng)可插拔方案憑借頑強(qiáng)生命力有望繼續(xù)主導(dǎo)。數(shù)據(jù)傳輸在數(shù)據(jù)中心中的耗能占比逐漸增加，AI高性能計(jì)算背景下“功耗墻”挑戰(zhàn)凸顯，服務(wù)器帶寬增至800G時(shí)數(shù)據(jù)傳輸功耗占比可達(dá)20%。LPO和CPO是目前降低光模塊功耗的兩種技術(shù)路徑，LPO深度契合AI短距互聯(lián)低功耗、低延遲需求，技術(shù)更新迭代相對(duì)小，有望成為800G時(shí)代重要補(bǔ)充方案；CPO作為全新的高速率產(chǎn)品形態(tài)，技術(shù)路徑仍待成熟且需求尚未迫切。傳統(tǒng)可插拔方案憑借頑強(qiáng)生命力有望繼續(xù)主導(dǎo)。800G時(shí)代，可插拔仍是主導(dǎo)方案，技術(shù)更迭小，考慮北美大客戶高驗(yàn)證壁壘，以中際旭創(chuàng)為代表的行業(yè)龍頭廠商憑借諸多優(yōu)勢(shì)有望維持競(jìng)爭(zhēng)格局平穩(wěn)，受益彈性和確定性強(qiáng)。目前，行業(yè)處于新舊產(chǎn)品交替的階段，400G產(chǎn)品周期進(jìn)入尾聲，800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈成熟度較高且升級(jí)路徑統(tǒng)一，可插拔光模塊至1.6T時(shí)代仍具備顯著優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品升級(jí)周期確定性強(qiáng)（已批量出貨）、彈性高（巨頭技術(shù)路線統(tǒng)一），頭部云廠商800G光模塊2023年逐漸放量，海外大客戶持續(xù)加單，光模塊核心廠商業(yè)績(jī)預(yù)期不斷提升。板塊一季度業(yè)績(jī)壓力釋放完畢，有望迎來(lái)業(yè)績(jī)向上拐點(diǎn)；同時(shí)受益于AIGC與產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，算力需求暴漲，配置價(jià)值凸顯。800G升級(jí)疊加AI帶來(lái)長(zhǎng)期想象空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等800G產(chǎn)業(yè)鏈均有望顯著受益。中際旭創(chuàng)：800G多次加單提升行業(yè)景氣度，公司持續(xù)高份額引數(shù)通市場(chǎng)。公司率先拿到英偉達(dá)、谷歌等海外客戶800G批量訂單，有望高份額出貨，開(kāi)啟規(guī)模量產(chǎn)第一年；預(yù)計(jì)明年英偉達(dá)和谷歌進(jìn)一步加大需求，亞馬遜、Meta、微軟等廠商通過(guò)驗(yàn)證進(jìn)入量產(chǎn)，公司迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)；泰國(guó)工廠擴(kuò)建夯實(shí)800G放量基礎(chǔ)，未來(lái)有望繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)，業(yè)績(jī)拐點(diǎn)有望逐漸出現(xiàn)。AI加大800G新產(chǎn)品需求彈性，公司前瞻布局前沿技術(shù)。光模塊數(shù)量與GPU成正相關(guān)，伴隨視頻類交互模式出現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)配套高速光模塊需求爆發(fā)增長(zhǎng)。在AI算力中心低功耗訴求迫切背景下，LPO線性直驅(qū)技術(shù)降低功耗與延時(shí)性能優(yōu)勢(shì)突出，公司目前已有LPO相關(guān)技術(shù)儲(chǔ)備，隨著低功耗LPO方案的推廣，公司有望步入快車道。公司發(fā)布1.6TOSFPXDDR8+可插拔光通信模塊，提前布局1.6T時(shí)代。中瓷電子：光模塊陶瓷外殼“一枝獨(dú)秀”，800G突破頭部光模塊廠商。光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國(guó)內(nèi)“一枝獨(dú)秀”：400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨；800G產(chǎn)品技術(shù)水平已與海外相當(dāng)，作為國(guó)內(nèi)重要供應(yīng)商，正逐步量產(chǎn)，客戶主要包括新易盛等國(guó)內(nèi)外頭部800G光模塊公司，未來(lái)有望受益AI浪潮，加速放量。天孚通信：800G疊加AI升級(jí)周期驅(qū)動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)持續(xù)高景氣，公司高速光引擎項(xiàng)目加速放量打造新增長(zhǎng)極。需求方面，數(shù)通市場(chǎng)持續(xù)高增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)公司各系列無(wú)源器件需求顯著受益，公司發(fā)布800G光模塊配套應(yīng)用的光引擎產(chǎn)品和解決方案，作為高速光引擎龍頭企業(yè)高速光引擎配套需求以及市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升，搶占800G新周期市場(chǎng)先機(jī)。隨著AI持續(xù)的發(fā)展，無(wú)源器件和光引擎400G、800G產(chǎn)品份額有望持續(xù)提升。在新一輪行業(yè)高景氣背景之下，公司募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃預(yù)計(jì)2023年開(kāi)始加快建設(shè)進(jìn)程，加速海外泰國(guó)工廠選址建設(shè)，積極進(jìn)行產(chǎn)能全球化布局，持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能并建立產(chǎn)能動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制以應(yīng)對(duì)高漲的需求。新易盛：公司800G有望逐步量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)大客戶突破，深度受益于新一輪升級(jí)周期。憑借在400G的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耕耘，公司順利突破北美大客戶，實(shí)現(xiàn)400GDR4批量供應(yīng)。公司不斷豐富高端產(chǎn)品線，推出多款800G光模塊；收購(gòu)?fù)瓿蓞⒐晒続lpine的剩余股權(quán)，加碼硅光和相干產(chǎn)品技術(shù)，順利推出多款基于自研硅光芯片的高端光模塊產(chǎn)品，加快全球化產(chǎn)業(yè)布局；推出采用單波200bps技術(shù)的1.6Tbps光模塊，為下一次產(chǎn)品升級(jí)提前布局。產(chǎn)能方面，公司募投項(xiàng)目新產(chǎn)線的建成夯實(shí)放量基礎(chǔ)。兆龍互連：200/400/800GDAC稀缺供應(yīng)商，AI驅(qū)動(dòng)DAC業(yè)務(wù)迎高增長(zhǎng)。DAC銅纜連接方案憑借可靠性、低能耗、低時(shí)延等優(yōu)勢(shì)成為數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)（一般在5m以內(nèi)）的主要方案，主導(dǎo)北美云數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)，并適配AI超算數(shù)據(jù)中心需求。AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)GPU需求量激增，DAC需求量與GPU數(shù)量強(qiáng)相關(guān)，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模有望顯著增長(zhǎng)。公司目前已能夠規(guī)?；a(chǎn)應(yīng)用于傳輸速率達(dá)到400G的DAC高速傳輸組件及配套的高速傳輸電纜，同時(shí)積極布局800G傳輸速率的高速電纜組件，能滿足大型乃至超級(jí)數(shù)據(jù)中心、高速通信領(lǐng)域的數(shù)據(jù)傳輸需求。作為國(guó)內(nèi)稀缺的優(yōu)質(zhì)DAC供應(yīng)商，公司構(gòu)建了強(qiáng)大的產(chǎn)品資質(zhì)壁壘，高速電纜及組件產(chǎn)品已批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，突破海外市場(chǎng)，間接供貨北美云廠商。PCIeCable迎“量?jī)r(jià)齊升”，服務(wù)器內(nèi)部互連業(yè)務(wù)迎增長(zhǎng)新機(jī)遇。公司PCIeCable產(chǎn)品配套CPU/GPU與顯卡、內(nèi)存等設(shè)備高速連接，受益AI服務(wù)器規(guī)格提升，產(chǎn)品迎“量?jī)r(jià)齊升”機(jī)遇，有望逐漸量產(chǎn)，貢獻(xiàn)增量。鼎通科技：公司深度綁定全球巨頭客戶，是800G升級(jí)&AI算力核心受益標(biāo)的。公司提供高速背板連接器組件和I/O連接器組件，主要用于數(shù)據(jù)中心、通信基站等大型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和交換設(shè)備。憑借優(yōu)異的模具設(shè)計(jì)和精密加工制造能力，公司深度綁定安費(fèi)諾、莫仕和中航光電等全球知名連接器巨頭客戶，并于2022年成功進(jìn)入泰科通訊業(yè)務(wù)模塊，開(kāi)展CAGE及結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)合作。目前，公司和客戶著力開(kāi)發(fā)QSFP112G和QSFP-D等系列產(chǎn)品，未來(lái)核心受益800G光模塊的升級(jí)。2.2、光芯片：800G需求爆發(fā)擴(kuò)大產(chǎn)能缺口，光芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速光芯片是光器件核心元件。成本占比和技術(shù)壁壘高。根據(jù)光器件種類不同，可分為有源光芯片和無(wú)源光芯片，其中有源光芯片又分為激光器芯片（發(fā)射端）和探測(cè)器芯片（接收端），激光器芯片價(jià)值占比大。根據(jù)基板（襯底）材料不同，可將激光芯片分為磷化銦/砷化鎵基、硅基（也經(jīng)常用于無(wú)源光芯片）等系列。光芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，器件成本占比中價(jià)值量較高：光芯片廣泛應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。由于產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多且技術(shù)壁壘高，光芯片在光器件中的成本占比較高，并且隨著傳輸速率的提升，光芯片成本占比也逐漸提高，在低端器件、中端器件及高端器件上的成本占比分別約為20%、50%和70%。光芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大速度迅猛，高速率光芯片市場(chǎng)增速持續(xù)提升：根據(jù)LightCounting并結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)測(cè)算，2021全球光通信用光芯片市場(chǎng)規(guī)模為146.70億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元。國(guó)內(nèi)，2019年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模約為4.6億美元，2025年有望達(dá)到11億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)16.0%。隨著全球流量快速增長(zhǎng)、各場(chǎng)景對(duì)帶寬的需求不斷提升，帶動(dòng)高速率模塊器件市場(chǎng)的快速發(fā)展，25G及以上高速率光芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速。據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，25G以上速率光模塊所使用的光芯片市場(chǎng)空間將從2019年的13.56億美元增長(zhǎng)至2025年的43.40億美元，CAGR高達(dá)21.40%。國(guó)內(nèi)廠商實(shí)力持續(xù)提升，光芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯著：我國(guó)光芯片企業(yè)已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技術(shù)，根據(jù)ICC預(yù)測(cè)，2021年該速率國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重超過(guò)90%；10G光芯片方面，2021年國(guó)產(chǎn)光芯片占全球比重約60%；25G及以上光芯片方面，隨著5G建設(shè)推進(jìn)，我國(guó)光芯片廠商在應(yīng)用于5G基站前傳光模塊的25GDFB激光器芯片有所突破，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)光模塊企業(yè)開(kāi)始逐步使用國(guó)產(chǎn)廠商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的國(guó)產(chǎn)化率約20%。25G以上光芯片目前國(guó)產(chǎn)化率較低，但在國(guó)產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)之下未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。800G升級(jí)周期驅(qū)動(dòng)配套高速率光芯片需求高速增長(zhǎng)，海外產(chǎn)能受限加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。光芯片是光模塊的核心元器件，單個(gè)400G光模塊對(duì)應(yīng)4顆100G光芯片，單個(gè)800G光模塊對(duì)應(yīng)8顆100G光芯片。400G保持穩(wěn)定需求疊加800G快速上量，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年帶來(lái)幾千萬(wàn)顆光芯片需求空間，目前僅美國(guó)博通、Lumentum、II-VI以及日本的三菱、住友等少數(shù)國(guó)外廠商具有量產(chǎn)能力，國(guó)產(chǎn)化程度較低，帶來(lái)巨大產(chǎn)能缺口。在此背景下，國(guó)內(nèi)光芯片廠商有望加速產(chǎn)品驗(yàn)證，深度受益于光芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2.3、陶瓷外殼：光模塊產(chǎn)業(yè)鏈核心零部件，深度受益AI浪潮陶瓷外殼&基座是光模塊封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。光器件的封裝通常有兩種方式：氣密性封裝和非氣密性封裝。氣密性封裝需要陶瓷外殼和submount，非氣密性封裝雖然不需要外殼形態(tài)的陶瓷外殼，但需要submount（基座形態(tài)的陶瓷外殼）。氣密性封裝是氣體也無(wú)法穿透的一種封裝，它的目的是為了防止外部的水汽和其他有害氣體進(jìn)入光器件內(nèi)部，影響光芯片和相關(guān)零組件的性能。氣密性封裝的方式主要有TO、BOX、蝶形封裝等，主要應(yīng)用在工作環(huán)境復(fù)雜，對(duì)可靠性要求高的電信市場(chǎng)或者DCI市場(chǎng)（數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)距離傳輸）。其中，TO封裝主要應(yīng)用在基站、PON這些單通道的傳輸距離和傳輸速率要求低一點(diǎn)的市場(chǎng)，BOX/蝶形（Butterfly）主要應(yīng)用在傳輸網(wǎng)，多通道居多，傳輸速率高，傳輸距離長(zhǎng)，對(duì)可靠性要求高，包括40G/100G/200G/400G及相應(yīng)速率的相干光模塊。具體來(lái)說(shuō)，To-Can同軸封裝通常為圓柱體，具有成本低廉、生產(chǎn)制造簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，但體積較小導(dǎo)致散熱問(wèn)題使其不適用于長(zhǎng)距離傳輸，主要用于2.5Gbit/s和10Gbits/s短距離傳輸。蝶型封裝通常為長(zhǎng)方體，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，具有可實(shí)現(xiàn)多種功能、散熱好等優(yōu)點(diǎn)，適用于長(zhǎng)距離多種速率傳輸。而B(niǎo)OX封裝為蝶型封裝的多通道升級(jí)版，適用于40G及以上速率的高速光模塊。隨著400G、800G時(shí)代的到來(lái)，將對(duì)并行光學(xué)設(shè)計(jì)提出更高的要求。800G光模塊需求爆發(fā)式增長(zhǎng)帶來(lái)較大產(chǎn)能缺口，電子陶瓷市場(chǎng)的主要份額依舊被日本等海外巨頭占有，國(guó)內(nèi)發(fā)展空間廣闊。從全球市場(chǎng)份額來(lái)看，日本作為絕對(duì)巨頭，占據(jù)了全球市場(chǎng)50%左右份額。日本京瓷目前已經(jīng)發(fā)展成全球規(guī)模最大的先進(jìn)陶瓷供應(yīng)商；美國(guó)雖然擁有先進(jìn)的陶瓷技術(shù)，但由于其產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后于日本，占據(jù)了全球30%的市場(chǎng)份額；歐洲約占全球份額的10%。雖然近年來(lái)國(guó)內(nèi)各企業(yè)都不斷加大投資力度，提升自己研發(fā)實(shí)力，但是電子陶瓷高端產(chǎn)品系列仍然實(shí)力較為薄弱，部分核心零部件依舊依賴于進(jìn)口。由于海外龍頭廠商擴(kuò)產(chǎn)較為謹(jǐn)慎，伴隨800G需求量持續(xù)超預(yù)期，出現(xiàn)較大產(chǎn)能缺口。中瓷電子：陶瓷外殼“一枝獨(dú)秀”，深度受益AI浪潮。光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近15%，僅次于光電芯片，且國(guó)外廠商作為公司公司高速光模塊陶瓷外殼在國(guó)內(nèi)“一枝獨(dú)秀”，加速替代國(guó)外廠商，下游需求下滑背景下持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)；目前公司400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨；800G產(chǎn)品技術(shù)水平已與海外相當(dāng)，作為國(guó)內(nèi)重要供應(yīng)商，正逐步量產(chǎn)，客戶主要包括新易盛等國(guó)內(nèi)外頭部800G光模塊公司，未來(lái)有望受益AI浪潮，加速放量。碳化硅主驅(qū)MOS進(jìn)展順利，GaN海外市占率不斷提升，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾應(yīng)用于OBC的碳化硅MOS實(shí)現(xiàn)對(duì)比亞迪的批量交付；應(yīng)用于主驅(qū)的碳化硅MOS進(jìn)展順利，有望在國(guó)內(nèi)率先突破；GaNPA海外市占率穩(wěn)步提升，持續(xù)拓展新業(yè)務(wù)市場(chǎng)，未來(lái)有望受益6G、衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)。中瓷電子半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件業(yè)務(wù)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)突破并有望加速產(chǎn)能擴(kuò)張，利潤(rùn)空間大幅提升。日本半導(dǎo)體限制名單出臺(tái)，在國(guó)外半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件加速卡脖子限制背景下，半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)不斷夯實(shí)；中瓷在歷經(jīng)十幾年的研發(fā)布局，在半導(dǎo)體設(shè)備用精密陶瓷零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，具備完善的半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)，陶瓷加熱器&靜電卡盤產(chǎn)品已批量應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中，其中靜電卡盤壁壘高，市場(chǎng)規(guī)模大，且為耗品，且未來(lái)存在被日本、美國(guó)等限制出口的風(fēng)險(xiǎn)，作為國(guó)內(nèi)具備量產(chǎn)能力的重要廠商，海外斷供風(fēng)險(xiǎn)正驅(qū)動(dòng)公司新客戶爆發(fā)，加速驗(yàn)證通過(guò)，考慮到產(chǎn)品壁壘極高，盈利能力強(qiáng)，未來(lái)三年有望新增巨大利潤(rùn)空間，正成為公司全新增長(zhǎng)極，高端陶瓷平臺(tái)型公司雛形已現(xiàn)。2.4、設(shè)備商：競(jìng)爭(zhēng)格局向好，運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支平穩(wěn)截至2023年4月底，5G基站總數(shù)達(dá)273.3萬(wàn)個(gè)，與600+萬(wàn)4G基站建設(shè)量相比仍有較大差距。2023年5月，中國(guó)移動(dòng)啟動(dòng)新一輪5G基站集采，總計(jì)規(guī)模近50萬(wàn)站，為設(shè)備商業(yè)績(jī)提供有力支撐。5G建設(shè)中后期，受益于國(guó)內(nèi)5G設(shè)備商集采競(jìng)爭(zhēng)趨緩且芯片迭代升級(jí)，主設(shè)備商毛利率持續(xù)改善。以4G建設(shè)時(shí)期為例，2012年運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始建設(shè)4G基站，當(dāng)年中興通訊的運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)毛利率僅為28.67%。隨著4G基站建設(shè)放量，規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)設(shè)備成本下降，疊加基站擴(kuò)容、升級(jí)需求逐步釋放，高毛利率擴(kuò)容業(yè)務(wù)占比提升，公司運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)改善。5G時(shí)代，自研芯片帶來(lái)的降本增效與行業(yè)盈利改善共振，2022年公司運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)毛利率為46.22%，同比提升3.77pct。近期中國(guó)移動(dòng)2023年至2024年5G無(wú)線主設(shè)備集中采購(gòu)項(xiàng)目公示了中標(biāo)候選人，基站價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)，有望帶動(dòng)公司無(wú)線主設(shè)備毛利率提升。中興通訊從CT（連接）擴(kuò)展至IT（算力），服務(wù)器及存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、數(shù)據(jù)庫(kù)等創(chuàng)新業(yè)務(wù)開(kāi)拓第二成長(zhǎng)曲線。根據(jù)IDC報(bào)告，2022年公司交換機(jī)和路由器產(chǎn)品市場(chǎng)份額增速第一。2022年第四季度，公司數(shù)據(jù)中心交換機(jī)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)排名升至國(guó)內(nèi)第二；中興通訊路由器產(chǎn)品市場(chǎng)排名升至國(guó)內(nèi)第二。公司數(shù)據(jù)中心交換機(jī)已全面推出自研芯片產(chǎn)品，2023年目標(biāo)在國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)業(yè)績(jī)倍增。2022年服務(wù)器及存儲(chǔ)營(yíng)收同比增長(zhǎng)近80%至百億，2023年或繼續(xù)高速增長(zhǎng)。公司在國(guó)內(nèi)多個(gè)運(yùn)營(yíng)商服務(wù)器集采中份額排名均位列第一，自研關(guān)鍵器件，助力百度“文心一言”，擁有全系列的服務(wù)器及存儲(chǔ)產(chǎn)品（包括通用服務(wù)器、GPU服務(wù)器、液冷服務(wù)器以及全閃存儲(chǔ)產(chǎn)品、混閃存儲(chǔ)產(chǎn)品等），計(jì)劃于2023年底推出支持ChatGPT的大帶寬GPU服務(wù)器。算力&數(shù)字經(jīng)濟(jì)&信創(chuàng)建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，公司營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，芯片自研、競(jìng)爭(zhēng)趨緩帶動(dòng)公司毛利率提升，管理費(fèi)用率、銷售費(fèi)用率穩(wěn)中有降，2023Q1扣非利潤(rùn)高速增長(zhǎng)，全年業(yè)績(jī)高增確定性強(qiáng)。2.5、IDC：AI帶動(dòng)智算需求倍增，盈利拐點(diǎn)已現(xiàn)2023年，機(jī)柜供給顯著放緩，AI帶動(dòng)智算需求倍增，行業(yè)供需格局將逐步向好。國(guó)家在政策層面加強(qiáng)指導(dǎo)和規(guī)范數(shù)據(jù)中心行業(yè)發(fā)展，我們預(yù)計(jì)算力需求每年以20%以上的速度快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心作為算力基礎(chǔ)設(shè)施長(zhǎng)期受益。數(shù)據(jù)中心能耗政策收緊及碳中和目標(biāo)確立背景下，建議關(guān)注數(shù)據(jù)中心溫控環(huán)節(jié)。據(jù)數(shù)據(jù)中心綠色能源技術(shù)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)，2021年度全國(guó)數(shù)據(jù)中心平均PUE為1.49，且有相當(dāng)數(shù)量的數(shù)據(jù)中心PUE超過(guò)1.8。按照“東數(shù)西算”一體化數(shù)據(jù)中心建設(shè)要求，東部數(shù)據(jù)中心集群平均PUE小于1.25，西部則小于1.2。液冷、間接蒸發(fā)冷卻等溫控方案更加節(jié)能，滲透率顯著提升。隨著單機(jī)柜功率密度的提升及邊緣計(jì)算、超算中心的普及，液冷在數(shù)據(jù)中心加快推廣。與傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)相比，液冷系統(tǒng)耗電量方面約比風(fēng)冷系統(tǒng)節(jié)省電量30%-50%，應(yīng)用液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心機(jī)房整體能效將得到30%提升。阿里巴巴、百度、騰訊、華為、中科曙光等IT企業(yè)已有成熟的液冷技術(shù)應(yīng)用案例，阿里巴巴仁和云數(shù)據(jù)中心服務(wù)器采用全浸沒(méi)式液冷服務(wù)器。液冷技術(shù)從根本上改善了主設(shè)備的散熱形式，更能滿足高密機(jī)柜、芯片級(jí)精確制冷，具有更節(jié)能、更節(jié)地、噪聲低等優(yōu)點(diǎn)。2022年，中國(guó)信通院牽頭編制的5項(xiàng)液冷行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正式實(shí)施。近期，三大電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)劃2024年新建數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目10%規(guī)模試點(diǎn)應(yīng)用液冷技術(shù)，2025年50%以上數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目應(yīng)用液冷技術(shù)，運(yùn)營(yíng)商液冷推進(jìn)速度超市場(chǎng)預(yù)期，將推動(dòng)成本優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)完善。為提高數(shù)據(jù)中心機(jī)柜競(jìng)爭(zhēng)力、降低溫控環(huán)節(jié)耗電量，第三方數(shù)據(jù)中心廠商或加快液冷應(yīng)用。潤(rùn)澤科技：公司加快全國(guó)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)力度，推動(dòng)機(jī)柜快速上架，實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收的高速增長(zhǎng)。截至2022年末，公司已投產(chǎn)機(jī)柜數(shù)量約4.6萬(wàn)架，成熟數(shù)據(jù)中心上架率超過(guò)90%，盈利能力領(lǐng)先同行，2022年毛利率為53.11%，凈利率為44.09%。廊坊A區(qū)（約7萬(wàn)個(gè)機(jī)柜）將于2023年全部完成交付，長(zhǎng)三角平湖、粵港澳大灣區(qū)的惠州和佛山、重慶數(shù)據(jù)中心即將完成一期工程調(diào)試和建設(shè)，將于2023年陸續(xù)交付投運(yùn)，上述區(qū)域已投產(chǎn)及待交付機(jī)柜合計(jì)約12萬(wàn)架，規(guī)模優(yōu)勢(shì)突出。公司深度綁定運(yùn)營(yíng)商，字節(jié)等最終客戶需求旺盛，為公司新增機(jī)柜的銷售提供了有力支撐。公司已開(kāi)始批量交付液冷機(jī)柜，將快速實(shí)現(xiàn)整棟液冷數(shù)據(jù)中心投運(yùn)，向智算中心和超算中心快速演進(jìn)。英維克：2022H2公司供應(yīng)鏈恢復(fù)正常，部分機(jī)房溫控項(xiàng)目在22Q4順利完成驗(yàn)收確認(rèn)，儲(chǔ)能溫控業(yè)務(wù)需求逐月增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)超預(yù)期。2023年一季度，儲(chǔ)能溫控增長(zhǎng)帶動(dòng)公司營(yíng)收同比增加31.81%至5.27億元，股份支付費(fèi)用使歸母凈利潤(rùn)減少1922萬(wàn)元，影響業(yè)績(jī)?cè)鏊?。算力設(shè)備、數(shù)據(jù)中心機(jī)柜的熱密度顯著提高，液冷技術(shù)在數(shù)據(jù)中心散熱和算力設(shè)備散熱的全鏈條導(dǎo)入加快，主流服務(wù)器制造商已在2022年陸續(xù)建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模生產(chǎn)冷板液冷服務(wù)器產(chǎn)線。受益于在液冷的“全鏈條”平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，公司與超聚變、寧暢等服務(wù)器廠商深入合作，陸續(xù)交付冷板式液冷等機(jī)房溫控項(xiàng)目。公司2022年來(lái)自數(shù)據(jù)中心機(jī)房及算力設(shè)備的液冷技術(shù)營(yíng)收增至2021年的5倍，在算力領(lǐng)域完成總計(jì)500兆瓦液冷項(xiàng)目交付（截至2023年3月），2023年將在算力液冷領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)?？迫A數(shù)據(jù)：2022年，公司新能源業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)166.96%至17.69億元，資產(chǎn)減值準(zhǔn)備及信用減值準(zhǔn)備影響業(yè)績(jī)?cè)鏊佟?023Q1新能源業(yè)務(wù)迅猛增長(zhǎng)帶動(dòng)營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)50.02%至14.90億元。根據(jù)IHSMarkit，公司在全球儲(chǔ)能逆變器市場(chǎng)份額第五；根據(jù)中關(guān)村儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟，公司在中國(guó)用戶側(cè)儲(chǔ)能系統(tǒng)出貨量穩(wěn)居第一、儲(chǔ)能PCS出貨量位居全球及國(guó)內(nèi)Top2，彰顯領(lǐng)先實(shí)力。公司在北、上、廣等地?fù)碛?大數(shù)據(jù)中心，運(yùn)營(yíng)機(jī)柜數(shù)量約3萬(wàn)余個(gè)，上架率維持在高位。公司堅(jiān)持“規(guī)模中等、效益優(yōu)先、滾動(dòng)發(fā)展”的發(fā)展道路，采取開(kāi)發(fā)、建設(shè)、運(yùn)營(yíng)、轉(zhuǎn)讓的經(jīng)營(yíng)模式，增加輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的比重，提升數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)的周轉(zhuǎn)效率、盈利能力及創(chuàng)現(xiàn)能力。3、數(shù)據(jù)要素：數(shù)字經(jīng)濟(jì)最確定主線，AI模型“飼料”未來(lái)可期數(shù)字經(jīng)濟(jì)包括數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字化治理和數(shù)據(jù)價(jià)值化四大部分。數(shù)字產(chǎn)業(yè)化即信息通信產(chǎn)業(yè)，具體包括電子信息制造業(yè)、電信業(yè)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)等；產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，即傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用數(shù)字技術(shù)所帶來(lái)的產(chǎn)出增加和效率提升部分，涉及到制造業(yè)、軍工、汽車、能源、金融、消費(fèi)等多個(gè)產(chǎn)業(yè)；數(shù)字化治理即以“數(shù)字技術(shù)＋治理”的方式實(shí)現(xiàn)數(shù)字化公共服務(wù)；數(shù)據(jù)價(jià)值化包括數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、數(shù)據(jù)確權(quán)、數(shù)據(jù)標(biāo)注、數(shù)據(jù)定價(jià)、數(shù)據(jù)交易、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)、數(shù)據(jù)保護(hù)等內(nèi)容。2019年以來(lái)，國(guó)家層面和地方層面的數(shù)據(jù)要素政策不斷出臺(tái)，推動(dòng)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)制度和頂層設(shè)計(jì)不斷完善。2022年12月，《中共中央國(guó)務(wù)院關(guān)于構(gòu)建數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度更好發(fā)揮數(shù)據(jù)要素作用的意見(jiàn)》正式公布（以下簡(jiǎn)稱“數(shù)據(jù)二十條”），《意見(jiàn)》強(qiáng)調(diào)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)制度建設(shè)事關(guān)國(guó)家發(fā)展和安全大局，并從數(shù)據(jù)產(chǎn)權(quán)、流通交易、收益分配和安全治理四方面，提出20條政策舉措?！皵?shù)據(jù)二十條”的正式發(fā)布拉開(kāi)了我國(guó)數(shù)據(jù)要素制度建設(shè)的大幕，標(biāo)志著我國(guó)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)從無(wú)序自發(fā)探索階段進(jìn)入有序規(guī)范的正式探索階段，將為我國(guó)數(shù)據(jù)要素的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供基礎(chǔ)性的“指南針”，為數(shù)據(jù)要素流通與交易事業(yè)的發(fā)展起到舉旗定向的作用。以數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)標(biāo)注、數(shù)據(jù)交易等核心數(shù)據(jù)要素環(huán)節(jié)構(gòu)成的中國(guó)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。2023年2月26日，中國(guó)電子商會(huì)秘書長(zhǎng)彭李輝在發(fā)布《中國(guó)數(shù)據(jù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)圖譜》時(shí)介紹說(shuō)，2021年我國(guó)數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)規(guī)模約為815億元，預(yù)計(jì)“十四五”期間市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將超過(guò)25%，到2025年規(guī)模有望接近2000億元。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，數(shù)據(jù)要素的存儲(chǔ)、分析、加工環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模均超過(guò)150億元，為數(shù)據(jù)要素的資源化奠定了扎實(shí)基礎(chǔ);數(shù)據(jù)交易、數(shù)據(jù)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到120億元、85億元，相應(yīng)模式的探索和創(chuàng)新已經(jīng)取得了初步成效。AI三大核心要素包括算力、算法和數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)是AI算法(模型)的“飼料”，AI大模型有望成為數(shù)據(jù)要素變現(xiàn)第一場(chǎng)景。AI的根基是訓(xùn)練，訓(xùn)練的基礎(chǔ)除了算力和算法，更需要海量的優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)。受制于算力成本、商業(yè)模式等原因，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)針對(duì)2B垂直領(lǐng)域、基于大模型精調(diào)之后的小模型有望率先商業(yè)化落地。只有掌握核心行業(yè)數(shù)據(jù)，才能訓(xùn)練出適用于行業(yè)的垂直行業(yè)大模型。AI投資除了算力和算法，更要重視數(shù)據(jù)。據(jù)發(fā)改委官方批露，我國(guó)政府?dāng)?shù)據(jù)資源占全國(guó)數(shù)據(jù)資源的比重超過(guò)3/4，但開(kāi)放規(guī)模不足美國(guó)的10%，個(gè)人和企業(yè)可以利用的規(guī)模更是不及美國(guó)的7%，因此加強(qiáng)公共數(shù)據(jù)的開(kāi)放開(kāi)發(fā)，是當(dāng)前急需落實(shí)的核心問(wèn)題。而國(guó)家數(shù)據(jù)局有望組建，或?qū)臄?shù)據(jù)源頭加快重要政務(wù)部門、重點(diǎn)關(guān)鍵行業(yè)的數(shù)據(jù)分類、確權(quán)、進(jìn)程，加快統(tǒng)籌數(shù)據(jù)資源整合共享和開(kāi)發(fā)利用。同時(shí)，在數(shù)據(jù)安全、AI大模型自主可控需求背景下，未來(lái)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)行業(yè)、關(guān)鍵領(lǐng)域的核心政務(wù)、企業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行AI賦能，將大概率運(yùn)行于國(guó)資云的私有云上。目前，深桑達(dá)A的數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新業(yè)務(wù)，主要由子公司中電數(shù)創(chuàng)負(fù)責(zé)。中電數(shù)創(chuàng)是中國(guó)電子旗下主責(zé)主業(yè)中唯一包含數(shù)據(jù)創(chuàng)新業(yè)務(wù)的公司，是央企體系數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)領(lǐng)跑者，也是國(guó)內(nèi)較早的數(shù)據(jù)要素化探索與實(shí)踐者。為清晰體現(xiàn)數(shù)據(jù)創(chuàng)新業(yè)務(wù)商業(yè)價(jià)值，沉淀研發(fā)成果，促進(jìn)國(guó)有資產(chǎn)保值增值，以及整合公司現(xiàn)有資源，2022年10月，公司擬通過(guò)非公開(kāi)協(xié)議轉(zhuǎn)讓方式，受讓控股子公司中國(guó)電子系統(tǒng)技術(shù)有限公司所持有的中電數(shù)創(chuàng)（北京）科技有限公司（中電數(shù)創(chuàng)）100%股權(quán)，并將中電數(shù)創(chuàng)作為數(shù)據(jù)創(chuàng)新業(yè)務(wù)實(shí)體化運(yùn)營(yíng)的載體。深桑達(dá)A在國(guó)內(nèi)首次提出以“數(shù)據(jù)元件”和“數(shù)據(jù)金庫(kù)”為核心產(chǎn)品的數(shù)據(jù)安全與數(shù)據(jù)要素化工程總體方案，為城市數(shù)據(jù)治理工作提供理論參考和實(shí)踐指引，德陽(yáng)模式成功運(yùn)行，未來(lái)有望在全國(guó)推行。2022年11月18日舉辦的中國(guó)電子云峰會(huì)上，中國(guó)系統(tǒng)正式發(fā)布數(shù)據(jù)安全與數(shù)據(jù)要素化工程系列產(chǎn)品，工程系統(tǒng)系列產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)金庫(kù)（數(shù)據(jù)金柜、數(shù)據(jù)金庫(kù)管理系統(tǒng)）和數(shù)據(jù)要素加工交易中心（數(shù)據(jù)要素操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)要素業(yè)務(wù)平臺(tái)、數(shù)據(jù)要素支撐系統(tǒng)）。中國(guó)系統(tǒng)近年來(lái)率先與武漢、德陽(yáng)、大理、江門等城市開(kāi)展數(shù)據(jù)安全與數(shù)據(jù)要素化工程試點(diǎn)，通過(guò)不同地域、不同規(guī)模、不同經(jīng)濟(jì)水平的城市進(jìn)行針對(duì)性試點(diǎn)，取得了階段性成果。4、“AI+數(shù)據(jù)要素”賦能：下游賽道多點(diǎn)開(kāi)花4.1、運(yùn)營(yíng)商：“國(guó)資云+數(shù)據(jù)要素+AIGC”三輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)數(shù)據(jù)安全戰(zhàn)略背景下，運(yùn)營(yíng)商“國(guó)資云”業(yè)務(wù)爆發(fā)式增長(zhǎng)：運(yùn)營(yíng)商從傳統(tǒng)的“管道運(yùn)營(yíng)商”轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字經(jīng)濟(jì)的賦能者，以數(shù)字產(chǎn)業(yè)化帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，同時(shí)打造全域全網(wǎng)一體化安全能力體系，依托下沉式“國(guó)資云”護(hù)航數(shù)字經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展。2022年，移動(dòng)云實(shí)現(xiàn)收入503億元，同比+108.1%，其中IaaS+PaaS收入同比+122.2%，市場(chǎng)份額同比提升2.4pct至市場(chǎng)領(lǐng)先地位；電信云實(shí)現(xiàn)收入579億元，同比+108%，預(yù)計(jì)到2023年天翼云有望實(shí)現(xiàn)超千億元收入，此外2022Q3天翼云IaaS與IaaS+PaaS市場(chǎng)份額分別為11.6%和10.0%，穩(wěn)居行業(yè)前三；聯(lián)通云實(shí)現(xiàn)收入361億元，同比增速達(dá)121%。作為算力建設(shè)的重要承擔(dān)者，未來(lái)三大運(yùn)營(yíng)商有望持續(xù)助力“國(guó)資云”服務(wù)快速下沉到地方，推動(dòng)數(shù)字資源體系建設(shè)，成長(zhǎng)空間廣闊?；A(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢(shì)+AI大模型發(fā)展，運(yùn)營(yíng)商有望充分受益AIGC：AIGC大模型發(fā)展需要硬件與軟件端同時(shí)大力投入，如ChatGPT由OpenAI和微軟進(jìn)行大量軟硬件研發(fā)投入；在硬件端初始投入就可高達(dá)近十億美元，同時(shí)據(jù)科技云測(cè)算，GPT-3訓(xùn)練單次成本高達(dá)460萬(wàn)美元，日常運(yùn)營(yíng)單月成本約616萬(wàn)美元，此外模型的不斷迭代也會(huì)使算力需求成倍增長(zhǎng)。在大模型需要龐大投資的背景之下，運(yùn)營(yíng)商作為算力建設(shè)國(guó)家隊(duì)，依靠公司原有網(wǎng)絡(luò)、IDC和CDN等基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢(shì)，在保證帶寬等性能領(lǐng)先之下可大幅降低算力運(yùn)維成本來(lái)支撐大模型硬件需求，而互聯(lián)網(wǎng)廠商未來(lái)則更傾向于微軟的角色專注于算法軟件方向投入。在AIGC背景下運(yùn)營(yíng)商依托現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)持續(xù)發(fā)揮云基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)優(yōu)勢(shì)，2023年，中國(guó)移動(dòng)算力資本開(kāi)支同比+34.93%至452億元；中國(guó)電信產(chǎn)業(yè)數(shù)字化資本開(kāi)支同比+40%至380億元，算力（云資源）約195億元；中國(guó)聯(lián)通算力網(wǎng)絡(luò)資本開(kāi)支預(yù)計(jì)較2022年的124億元同比提升19.4%至149億元。數(shù)字經(jīng)濟(jì)獲為2023開(kāi)年最確定主線，數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)下運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)想象空間大：運(yùn)營(yíng)商憑借海量數(shù)據(jù)，在數(shù)據(jù)要素市場(chǎng)中可參與較多環(huán)節(jié)；且在數(shù)據(jù)大安全背景下，作為國(guó)企的運(yùn)營(yíng)商優(yōu)勢(shì)顯著。同時(shí)國(guó)有運(yùn)營(yíng)商原有網(wǎng)絡(luò)地方運(yùn)維建設(shè)配合云計(jì)算業(yè)務(wù)與IDC基礎(chǔ)設(shè)施可實(shí)現(xiàn)地方快速下沉，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)。數(shù)據(jù)要素國(guó)家戰(zhàn)略定位高，運(yùn)營(yíng)商優(yōu)勢(shì)顯著，未來(lái)業(yè)務(wù)想象空間大。與此同時(shí)，運(yùn)營(yíng)商5G用戶滲透率持續(xù)提升。截止至2023年4月末，中國(guó)電信5G套餐用戶2.87億、滲透率71.77%，中國(guó)移動(dòng)6.99億戶、滲透率71.11%，中國(guó)聯(lián)通2.27億戶。伴隨提速降費(fèi)政策緩和、5G用戶滲透率的提升，運(yùn)營(yíng)商的移動(dòng)業(yè)務(wù)ARPU值持續(xù)回升，2023年Q1中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)的移動(dòng)ARPU值分別是45.8、44.9、47.9元/月/戶，同比持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)三大運(yùn)營(yíng)商收入增速中樞提升。三大運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支高峰期即將過(guò)去，未來(lái)的成本和費(fèi)用壓力預(yù)計(jì)將顯著緩解。2023年，中國(guó)移動(dòng)資本開(kāi)支預(yù)計(jì)同比下降1.08%至1832億元，其中算力資本開(kāi)支同比+34.93至452億元；中國(guó)電信資本開(kāi)支預(yù)計(jì)同比+7%至990億元，其中產(chǎn)業(yè)數(shù)字化資本開(kāi)支同比+40%至380億元，算力（云資源）約195億元，達(dá)6.2EFLOPS；中國(guó)聯(lián)通資本開(kāi)支預(yù)計(jì)同比+3.6%至769億元，算力網(wǎng)絡(luò)資本開(kāi)支預(yù)計(jì)較2022年的124億元同比提升19.4%至149億元；在數(shù)字中國(guó)加強(qiáng)數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)背景下，此外依靠運(yùn)營(yíng)商原有網(wǎng)絡(luò)、IDC和CDN等基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢(shì)，在保證帶寬等性能領(lǐng)先之下，可大幅降低算力運(yùn)維成本來(lái)支撐大模型硬件需求。運(yùn)營(yíng)商迎數(shù)字經(jīng)濟(jì)大時(shí)代，高股息資產(chǎn)、高安全邊際，重點(diǎn)推薦中國(guó)移動(dòng)，關(guān)注中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通。運(yùn)營(yíng)商資本開(kāi)支進(jìn)入下行通道，“提速降費(fèi)”要求放緩；5G驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)商傳統(tǒng)個(gè)人業(yè)務(wù)煥發(fā)新活力，ARPU值提升；“雙千兆”帶動(dòng)政企端和家庭端收入持續(xù)快速增長(zhǎng)，創(chuàng)新業(yè)務(wù)多點(diǎn)開(kāi)花，云業(yè)務(wù)持續(xù)高增，資本開(kāi)支劍指算力建設(shè)，迎數(shù)字經(jīng)濟(jì)大時(shí)代！4.2、邊緣計(jì)算：5G&AI驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)，細(xì)分賽道齊發(fā)力AI邊緣計(jì)算催化智能網(wǎng)聯(lián)化需求提升，疊加網(wǎng)聯(lián)化、智能化成本持續(xù)下行，蜂窩、WIFI、智能控制器等應(yīng)用“百花齊放”，相關(guān)標(biāo)的有望深度受益，長(zhǎng)期配置價(jià)值凸顯。5G&AI智能邊緣計(jì)算持續(xù)加碼，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)物與物、物與人的連接開(kāi)啟，徹底打開(kāi)增長(zhǎng)天花板；同時(shí)受益于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爆發(fā)，IoT連接數(shù)占比超非IoT連接數(shù)。網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)從以前主要存在于人與人之間，逐步發(fā)展到物與物、物與人之間，呈現(xiàn)出幾何式爆發(fā)增長(zhǎng)。2020年，IoT連接數(shù)首次超過(guò)非IoT（智能手機(jī)和筆記本電腦等），其中，總連接數(shù)為216億個(gè)，IoT連接數(shù)為117億個(gè)，占比超53%。預(yù)計(jì)到2025年，IoT連接數(shù)為309億個(gè)，非IoT連接數(shù)為103億個(gè)，占比提升到75%，IoT成為連接數(shù)主體的地位進(jìn)一步夯實(shí)。我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，連接數(shù)量迅速增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展報(bào)告（2021）》，2020年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.7萬(wàn)億元。預(yù)計(jì)到2022年，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)2萬(wàn)億元。預(yù)測(cè)到2025年，我國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到80億，年復(fù)合增長(zhǎng)率14.1%。中國(guó)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模實(shí)現(xiàn)飛躍發(fā)展：截至2023年5月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶20.51億戶，同比增速持續(xù)提升至29%，比上年末凈增2.06億戶。國(guó)務(wù)院印發(fā)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，加快建設(shè)信息網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)5G應(yīng)用落地。《規(guī)劃》將千兆光纖網(wǎng)絡(luò)放在5G之前，明確2025年千兆寬帶用戶要達(dá)6000萬(wàn)戶，較2020年增長(zhǎng)8.4倍；明確要加快布局衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。明確提出2025年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)應(yīng)用普及率要達(dá)到45%，較2020年提升30.3pct。AI邊緣計(jì)算趨勢(shì)明顯，邊緣計(jì)算驅(qū)動(dòng)智能終端/蜂窩物聯(lián)行業(yè)需求爆發(fā)，AI邊緣端連接龍頭價(jià)值凸顯。連接設(shè)備和數(shù)據(jù)流量持續(xù)加速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心成本不斷攀升，疊加對(duì)隱私及個(gè)人信息安全潛在問(wèn)題的思考，AI技術(shù)擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備趨勢(shì)明顯，高通公司表示正在從一家通信公司過(guò)渡到一家智能邊緣計(jì)算公司。邊緣計(jì)算加速AI高算力芯片在智能終端的部署，交互體驗(yàn)提升催化設(shè)備更新?lián)Q代，智能終端/蜂窩物聯(lián)行業(yè)需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI邊緣連接龍頭有望深度受益。蜂窩通信模組：5G疊加AI行業(yè)迎量?jī)r(jià)齊升，國(guó)內(nèi)龍頭廠商顯著受益需求端，通信模組“量”、“價(jià)”齊升，產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)遷移；移遠(yuǎn)通信作為實(shí)現(xiàn)應(yīng)用、制式全覆蓋的全球通信模組龍頭，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著，將顯著受益行業(yè)的高景氣。量方面，根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)120億個(gè)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)246億個(gè)，期間CAGR約13%。價(jià)格方面，以移遠(yuǎn)通信為例，公司5G模組(40%+)毛利率顯著高于LTE系列(20%+)。供給端，受益于國(guó)內(nèi)的成本優(yōu)勢(shì)，模組產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。供給端，模組行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局“東升西落”，疫情下我國(guó)廠商出色的訂單響應(yīng)能力獲得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的轉(zhuǎn)單，全球模組龍頭移遠(yuǎn)通信、收購(gòu)Sierra布局車聯(lián)網(wǎng)賽道的廣和通深度受益。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年Q1和Q2移遠(yuǎn)通信和廣和通市占率分別保持第一、第二。2022年Q2，移遠(yuǎn)通信市占率較2022年Q1提升了0.8pct至38.9%；廣和通市占率增至8.7%。美格智能2022Q2市占率較Q1提升2.4pct至5.6%。隨著5G的逐漸成熟和AI邊緣計(jì)算的趨勢(shì)漸顯，技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量持續(xù)高增長(zhǎng)。根據(jù)CounterpointResearch對(duì)最新全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的預(yù)測(cè)：到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量將超過(guò)12億，復(fù)合年增長(zhǎng)率為12%。出貨量的增長(zhǎng)將主要由5G，NB-IoT和4GCat1bis技術(shù)推動(dòng)。5G將是2022-2030年期間增長(zhǎng)最快（60%）的技術(shù)，其次是4GCat1