2022年中國光模塊行業(yè)報(bào)告

目錄?第一章中國光模塊行業(yè)概況---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------040506070809101314151819212223??????光模塊行業(yè)的定義光模塊行業(yè)的分類光模塊行業(yè)的發(fā)展歷程光模塊行業(yè)的市場規(guī)模光模塊行業(yè)政策光模塊行業(yè)的驅(qū)動(dòng)因素?第二章中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈????光模塊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈圖譜光模塊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游光模塊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中游光模塊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈下游?第三章行業(yè)典型企業(yè)介紹???中際旭創(chuàng)股份有限公司武漢光迅科技股份有限公司成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司---------------------------------------------------------------24名詞解釋u

激光器芯片縮寫類別：法布里-珀羅激光器（FP）、分布式反饋激光器（DFB）、電吸收調(diào)制激光器（EML）、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）。u

探測(cè)器芯片縮寫類別：PIN結(jié)二極管（PIN）、雪崩光電二極管（APD）。u

Gbs：比特率的單位，比特率越高，單位時(shí)間傳送的數(shù)據(jù)量越大。u

磊晶成長：一種用于半導(dǎo)體器件制造過程中，在原有晶片上長出新結(jié)晶，以制成新半導(dǎo)體層的技術(shù)。u

Fabless：企業(yè)只負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)與銷售，將磊晶成長及晶粒制造環(huán)節(jié)外包，即無晶圓廠。u

IDM：企業(yè)業(yè)務(wù)覆蓋光通信芯片整個(gè)生產(chǎn)流程包括設(shè)計(jì)、磊晶成長及晶粒制造。u

消光比：激光器在發(fā)射全“1”碼時(shí)的光功率P1與全“0”碼時(shí)發(fā)射的光功率P0之比。u

5G：第五代數(shù)字通信技術(shù)。u

RRU：RemoteRadio

Unit的縮寫。射頻拉遠(yuǎn)單元RRU分成近端機(jī)即無線基帶控制和遠(yuǎn)端機(jī)即射頻拉遠(yuǎn)兩部分，二者之間通過光纖連接，其接口是基于開放式CPRI或IR接口，可以穩(wěn)定地與主流廠商的設(shè)備進(jìn)行連接。u

BBU：BuildingBasebandUnite的縮寫。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)大量使用分布式基站架構(gòu)，RRU和BBU之間需要用光纖連接，一個(gè)BBU可以支持多個(gè)RRU。采用BBU+RRU多通道方案,可以很好地解決大型場館的室內(nèi)覆蓋。u

AAU：Activeantennaunit的縮寫。有源天線處理單元AAU是5G基站的主要設(shè)備，是RRU與天線的組合，集成了多個(gè)T/R單元。T/R單元就是射頻收發(fā)單元。u

CU：Centralizedunit的縮寫。將原BBU的非實(shí)時(shí)部分分割出來，重新定義為CU，負(fù)責(zé)處理非實(shí)時(shí)協(xié)議和服務(wù)。u

DU：Distributeunit的縮寫。BBU分割CU后剩余的部分，充分定義為DU，負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議和實(shí)時(shí)服務(wù)。u

IDC：InternetDataCenter的縮寫。一般指互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，是指一種擁有完善的設(shè)備（包括高速互聯(lián)網(wǎng)接入帶寬、高性能局域網(wǎng)絡(luò)、安全可靠的機(jī)房環(huán)境等）、專業(yè)化的管理、完善的應(yīng)用服務(wù)平臺(tái)。u

III-V族：III-V族化合物，是元素周期表中III族的B，Al，Ga，In和V族的N，P，As，Sb形成的化合物，主要包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵等，是半導(dǎo)體主要材料。行業(yè)概述p

光模塊作為光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一，其全球和中國市場規(guī)模均在快速擴(kuò)大，2020年分別為80億美元和27億美元。p

光模塊行業(yè)當(dāng)前競爭激烈，中國企業(yè)在全球市場中的地位正在提升，但關(guān)鍵原材料和設(shè)備國產(chǎn)化程度不足，對(duì)外依賴度仍然較高。p

當(dāng)前相關(guān)行業(yè)政策為光模塊發(fā)展形成有效助力，電信市場和數(shù)據(jù)中心市場的快速發(fā)展也為光模塊行業(yè)增添動(dòng)能。行業(yè)定義光模塊是光纖通信系統(tǒng)核心器件之一，光電信號(hào)轉(zhuǎn)換中光芯片為其技術(shù)壁壘最高環(huán)節(jié)光模塊的定義光芯片的定義?

光模塊是光纖通信系統(tǒng)的核心器件之一，其為多種模塊類別的統(tǒng)稱，包括：光接收模塊，光發(fā)送模塊，光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。當(dāng)前市場中光模塊一般指代的是光收發(fā)一體模塊。?

激光器和探測(cè)器中的光芯片是光模塊實(shí)現(xiàn)電-光和光-電信號(hào)轉(zhuǎn)換的核心器件。?

光芯片的傳輸速率決定了光模塊的傳輸速率，其為光模塊行業(yè)中技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。?

通常情況下，光模塊由光發(fā)射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探測(cè)器）、驅(qū)動(dòng)電路、放大器和光（電）接口等部分組成。?

光模塊主要用于實(shí)現(xiàn)電-光和光-電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，如下圖所示：1.在發(fā)射端，一定速率的電信號(hào)經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路處理后進(jìn)入光發(fā)射器件；2.處理后的電信號(hào)驅(qū)動(dòng)激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，通過光功率自動(dòng)控制電路，輸出穩(wěn)定光信號(hào)；?

不同類別的芯片在傳輸速率、傳輸距離、應(yīng)用場景等方面存在差異，將按照具體規(guī)格和實(shí)際落地應(yīng)用的角度來進(jìn)行選擇。類別

傳輸速率

傳輸距離應(yīng)用場景3.在接收端，一定速率的光信號(hào)由光探測(cè)器處理后轉(zhuǎn)換為電信號(hào)；4.處理后的電信號(hào)經(jīng)過放大器后輸出相應(yīng)功率的電信號(hào)。FP155M-10G小于20km基站，數(shù)據(jù)中心激光器芯片DFBEML2.5G-40G大于10G小于40km大于40km基站，數(shù)據(jù)中心基站，數(shù)據(jù)中心光發(fā)射器件光接收器件光纖傳輸電信號(hào)?

激光器（內(nèi)含光芯片）?

光纖?

探測(cè)器（內(nèi)含光芯片）?

光纖電信號(hào)驅(qū)動(dòng)電路放大器VCSEL數(shù)據(jù)中心，消費(fèi)電子?

套管?

套管155M-25G155M-40G1.25G-10G500m調(diào)制光信號(hào)PIN//基站，數(shù)據(jù)中心基站，數(shù)據(jù)中心探測(cè)器芯片電信號(hào)電-光轉(zhuǎn)換光信號(hào)光-電轉(zhuǎn)換電信號(hào)APD行業(yè)分類

光模塊分類方式多樣，隨著技術(shù)更新及應(yīng)用場景的增多，新分類方式將持續(xù)增加?

當(dāng)前光模塊分類標(biāo)準(zhǔn)多式多樣，這其最主要原因?yàn)楣饫w通信技術(shù)發(fā)展正處于加速階段，光模塊速度不斷提升、體積不斷縮小，這使得每隔一段時(shí)間就要出新的分類標(biāo)準(zhǔn)，新舊標(biāo)準(zhǔn)之間通常很難兼容使用。傳統(tǒng)分類方式傳統(tǒng)分類方式具體分類傳統(tǒng)分類方式具體分類SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等單模（黃色）、多模（橘黃色、藍(lán)綠色）封裝方式模式?

傳統(tǒng)分類方式：一般從封裝方式、傳輸速率、傳數(shù)據(jù)路、工作溫度、模式、波長、使用性、用途等角度進(jìn)行分類。10Gb/s、25Gb/s、50Gb/s、100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s、800Gb/s等850nm、1310nm、1490nm、1550nm等傳輸速率波長?

新分類方式：隨著技術(shù)更新迭代，光模塊可以按照調(diào)制方式、是否支持波分復(fù)用（WDM）應(yīng)用、光接口工作模式等角度進(jìn)行分類，每個(gè)類別下還有多個(gè)細(xì)分。100m、10km、20km、40km、80km及以上等熱插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）、非熱插拔（1x9、SFF）傳輸距離工作溫度使用性用途?

此外光模塊的應(yīng)用場景存在多樣性，不同的傳輸要求、使用場景，對(duì)應(yīng)著不同的光線類型，光模塊也隨之不同。商業(yè)級(jí)（0-70°C）、工業(yè)級(jí)（-40-85°C）等客戶側(cè)、線路測(cè)新分類方式新分類方式種類介紹對(duì)比NRZ信號(hào)采用高、低兩種信號(hào)電平來表示要傳輸?shù)臄?shù)字邏輯信號(hào)的1、0信息PAM4光模塊中的PMA調(diào)制芯片技術(shù)難度高PAM4光模塊能減少激光器和探測(cè)器的成本調(diào)制格式PAM4信號(hào)灰光模塊采用4個(gè)不同的信號(hào)電平來進(jìn)行信號(hào)傳輸（相當(dāng)于翻倍）不支持波分復(fù)用，一根光纖只能傳輸一路信號(hào)是否支持波分復(fù)用（WDM）應(yīng)用彩光模塊技術(shù)難度大、成本高支持波分復(fù)用（分為CWDM和DWDM，即稀疏型和密集型，波長間隔不同），

彩光模塊能大量減少使用光纖能實(shí)現(xiàn)在一根光纖傳輸多路信號(hào)，每一路信號(hào)由某種特定波長的光傳送彩光模塊雙纖雙向（Duplex）單纖雙向（BiDi）兩根光纖與兩個(gè)光端口，分別負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)射與接收單纖雙向技術(shù)難度大、仍處于樣品階段單纖雙向能大量減少使用光纖和光端口光接口工作模式一根光纖與一個(gè)光端口，實(shí)現(xiàn)一根光纖同時(shí)傳輸收發(fā)兩個(gè)方向的光信號(hào)發(fā)展歷程行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化助力起步，技術(shù)迭代推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)品不斷升級(jí)，當(dāng)前行業(yè)處于加速階段光模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化奠定了基礎(chǔ)，此后技術(shù)不斷升級(jí)帶動(dòng)光模塊種類功能不斷增多，當(dāng)前行業(yè)正在加速發(fā)展階段中?

從發(fā)展歷史角度來看，光模塊形成行業(yè)的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)為20世紀(jì)90年代中期。90年代以前，光模塊未形成行業(yè)概念，光模塊均由設(shè)備制造商自行設(shè)計(jì)研發(fā)，外形尺寸和機(jī)電接口沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)且兼容性差，這對(duì)電信運(yùn)營商的聯(lián)通造成諸多問題。?

90年代中期至2000年初，光模塊行業(yè)正式形成并開始發(fā)展。90年代中期，由相當(dāng)數(shù)量的設(shè)備制造商和電信運(yùn)營商成立MSA組織（多源協(xié)議行業(yè)聯(lián)盟），推動(dòng)了光模塊的標(biāo)準(zhǔn)化，光模塊行業(yè)就此形成。?

21世紀(jì)的前10年，光模塊行業(yè)進(jìn)入發(fā)展初期階段，相關(guān)技術(shù)不斷取得突破和應(yīng)用。在該階段，行業(yè)經(jīng)歷了封裝形式的不斷迭代、傳輸速率的逐步提升、接入方式的升級(jí)，逐步實(shí)現(xiàn)了模塊小型化，其中SFP和XFP的誕生分別為小型化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。?

2010年開始，光模塊行業(yè)進(jìn)入了發(fā)展加速階段，高速化成為了行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)。在初期技術(shù)逐步成熟的支持下，光模塊的傳輸速率開始實(shí)現(xiàn)快速提升，在該階段的開始便實(shí)現(xiàn)了100Gbs的飛躍式進(jìn)步，2015年后200Gbs和400Gbs也快速跟進(jìn)，當(dāng)前已成為市場主流應(yīng)用速率。?

2020年后，光模塊行業(yè)技術(shù)升級(jí)速度進(jìn)一步加快。隨著5G產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展以及社會(huì)經(jīng)濟(jì)對(duì)數(shù)據(jù)中心的需求擴(kuò)大，光模塊行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)側(cè)重于高速化、高集成、低成本和低功耗。當(dāng)前800Gbs的光模塊即將推動(dòng)量產(chǎn)計(jì)劃，而具有更高技術(shù)含量的硅光也將在未來逐步成為行業(yè)突破方向。25G、40G、100G、200G、400G800G、硅光300pin光模塊XENPAK光模塊PAM4接口SFP光模塊XPAKXFP、XFP+發(fā)展加速期階段一：2010-2019年重點(diǎn)：高速化1x9封裝SC接口光模塊GBIC封裝SC接口SFF光模塊LC接口傳輸速率：從25Gbs開始逐步提速發(fā)展加速期階段二：2020年及以后發(fā)展初期：2000-2009年重點(diǎn)：小型化、低成本、低功耗傳輸速率：支持10Gbs重點(diǎn)：高速化、高集成、低成本、低功耗傳輸速率：硅光技術(shù)從800Gbs開始切入市場發(fā)展萌芽：1995-2000年重點(diǎn)：可插拔、小型化傳輸速率：逐步達(dá)到1Gbs市場規(guī)模

隨著需求的持續(xù)擴(kuò)大，全球和中國市場規(guī)模都將保持增長，中國廠商將起到引領(lǐng)作用近年來，受益于應(yīng)用場景的發(fā)展以及市場需求的快速增長，全球和中國市場規(guī)模均實(shí)現(xiàn)加速擴(kuò)張并將在未來一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持較快發(fā)展勢(shì)頭光模塊是構(gòu)建我國現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵設(shè)備，是國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)產(chǎn)品，這也使得中國光模塊市場保持快速增長勢(shì)頭，規(guī)模從2015年的16億美元增長至2021年的40億美元。隨著我國光模塊企業(yè)技術(shù)水平的提升以及更大的研發(fā)投入，中國光模塊廠商將在未來逐步引領(lǐng)市場，再加上5G和數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)擴(kuò)大，這為中國光模塊市場實(shí)現(xiàn)更高速增長注入動(dòng)力，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模達(dá)到82億美元。自進(jìn)入光模塊加速發(fā)展階段，受益于應(yīng)用場景的發(fā)展以及市場需求的快速增長，光模塊行業(yè)整體保持著較快的增長趨勢(shì)。全球光模塊市場規(guī)模從2015年的46億美元增長至2021年的88億美元，CAGR為11.42%，增長勢(shì)頭強(qiáng)勁。隨著下游需求的持續(xù)擴(kuò)大，未來行業(yè)市場規(guī)模仍將長期保持增長勢(shì)頭，全球光模塊市場規(guī)模2026年預(yù)計(jì)達(dá)到145億美元。2015-2026年全球光模塊市場規(guī)模及預(yù)測(cè)2015-2026年中國光模塊市場規(guī)模及預(yù)測(cè)CAGR為15.44%CAGR為10.50%160140120100809080706050403020100單位：億美元CAGR為11.42%單位：億美元82145131CAGR為16.50%7111910762975388804677406334566051303046274018162002015

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2026E數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)行業(yè)政策

相關(guān)行業(yè)政策不斷推動(dòng)光模塊應(yīng)用場景的發(fā)展光模塊是構(gòu)建現(xiàn)代高速信息網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵一環(huán)，其將廣泛應(yīng)用于電信市場（5G）和數(shù)據(jù)中心（IDC）市場，近年來相關(guān)行業(yè)支持政策不斷出臺(tái)。2018年，中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》，路線圖為光模塊產(chǎn)品制定了5年發(fā)展規(guī)劃，盡管后續(xù)收到疫情等意外因素的影響導(dǎo)致發(fā)展規(guī)劃沒能按計(jì)劃準(zhǔn)時(shí)完成，但仍然具備有價(jià)值的指導(dǎo)意義。2020年以來，中國政府相關(guān)部門不斷推出與5G和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的“十四五”發(fā)展規(guī)劃和行動(dòng)計(jì)劃，明確表明大力支持5G網(wǎng)絡(luò)的搭建和數(shù)據(jù)中心的升級(jí)和布局，這將為光模塊行業(yè)帶來大量的市場需求，最終有效助力光模塊行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。近年來中國光模塊行業(yè)相關(guān)政策政策名稱頒布日期頒布主體主要內(nèi)容到2025年，建成全球規(guī)模最大的5G獨(dú)立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)城市和鄉(xiāng)鎮(zhèn)全面覆蓋、行政村基本覆蓋、重點(diǎn)應(yīng)用場景深度覆蓋；千兆光纖網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)基本覆蓋。數(shù)據(jù)中心布局實(shí)現(xiàn)東中西部協(xié)調(diào)發(fā)展，集約化、規(guī)?；l(fā)展水平顯著提高，形成數(shù)網(wǎng)協(xié)同、數(shù)云協(xié)同、云邊協(xié)同、綠色智能的多層次算力設(shè)施體系，算力水平大幅提升，人工智能、區(qū)塊鏈等設(shè)施服務(wù)能力顯著增強(qiáng)?！丁笆奈濉毙畔⑼ㄐ判袠I(yè)發(fā)展規(guī)劃》2021年11月工信部《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》到2023年5G應(yīng)用關(guān)鍵指標(biāo)大幅提升，重點(diǎn)領(lǐng)域5G應(yīng)用成效凸顯，關(guān)鍵基礎(chǔ)支撐能力顯著增強(qiáng)，加強(qiáng)關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)備攻關(guān)，加強(qiáng)關(guān)鍵系統(tǒng)設(shè)備攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域5G應(yīng)用深度和廣度雙突破，構(gòu)建技術(shù)產(chǎn)業(yè)和標(biāo)準(zhǔn)體系雙支柱。2021年7月2021年7月工信部等10部門工信部《新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》用3年時(shí)間基本形成布局合理、技術(shù)先進(jìn)、綠色低碳、算力規(guī)模與數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長相適應(yīng)的新型數(shù)據(jù)中心發(fā)展格局?？傮w布局持續(xù)優(yōu)化，全國一體化算力網(wǎng)絡(luò)國家樞紐節(jié)點(diǎn)、省內(nèi)數(shù)據(jù)中心、邊緣數(shù)據(jù)中心梯次布局。技術(shù)能力明顯提升，產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國際競爭力穩(wěn)步增強(qiáng)。算力算效水平顯著提升，網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量明顯優(yōu)化，數(shù)網(wǎng)、數(shù)云、云邊協(xié)同發(fā)展。用三年時(shí)間，基本建成全面覆蓋城市地區(qū)和有條件鄉(xiāng)鎮(zhèn)的“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，實(shí)現(xiàn)固定和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)普遍具備“千兆到戶”能力。千兆光網(wǎng)和5G用戶加快發(fā)展，用戶體驗(yàn)持續(xù)提升。增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、超高清視頻等高帶寬應(yīng)用進(jìn)一步融入生產(chǎn)生活，典型行業(yè)千兆應(yīng)用模式形成示范。千兆光網(wǎng)和5G的核心技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)競爭力保持國際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平穩(wěn)步提升。《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》2021年3月工信部《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度，加大基站站址資源支持，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，推動(dòng)“5G+醫(yī)療健康”創(chuàng)新發(fā)展，實(shí)施“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”512工程，促進(jìn)“5G+車聯(lián)網(wǎng)”協(xié)同發(fā)展，構(gòu)建5G應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)，加強(qiáng)5G技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。2020年3月2018年1月工信部《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》2020年中國需實(shí)現(xiàn)200G、400G產(chǎn)品化規(guī)模生產(chǎn)，核心光電芯片市場30%的國產(chǎn)化；2022年實(shí)現(xiàn)400G速率以下產(chǎn)品所有核心光電芯片50%的國產(chǎn)化。1T以上速率的光收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)市場突破。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)驅(qū)動(dòng)因素（1/3）5G基站部署將在未來較長時(shí)期內(nèi)持續(xù)支撐光模塊需求增長5G整體建設(shè)節(jié)奏為“適度超前”，預(yù)計(jì)將逐步加快建設(shè)至規(guī)劃基本實(shí)現(xiàn)架構(gòu)轉(zhuǎn)換以及5G網(wǎng)絡(luò)對(duì)傳輸速率的要求都將不斷增大光模塊使用數(shù)量國家發(fā)展規(guī)劃和各類行動(dòng)計(jì)劃將保證5G發(fā)展，5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，但整體節(jié)奏不會(huì)快速提升，將以“適度超前”的建設(shè)節(jié)奏培養(yǎng)5G應(yīng)用生態(tài)和促進(jìn)5G使用需求。2021年全年新建5G基站超65萬個(gè)，并未達(dá)到眾多機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的爆發(fā)式增長，這也證實(shí)了政策導(dǎo)向，預(yù)計(jì)未來將逐步加快建設(shè)速度并在實(shí)現(xiàn)規(guī)劃計(jì)劃基本要求后逐步回落，2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到新建高峰，全年新建超90萬基站，至2026年將建成538萬個(gè)基站。從4G向5G的升級(jí)最為明顯的就是雙層架構(gòu)（包括前傳和回傳）轉(zhuǎn)換為三層架構(gòu)（前傳、中傳和回傳）?；竟烙?jì)1個(gè)5G基站將使用10只光模塊，包括6個(gè)前傳光模塊，2個(gè)中傳光模塊和2個(gè)回傳光模塊。按照5G基站數(shù)量推算，2021年共計(jì)需要650萬只光模塊，其中前傳360萬只，中傳120萬只，回傳120萬只。預(yù)計(jì)2024年最高峰時(shí)，共計(jì)需要900萬只光模塊，其中前傳540萬只，中傳180萬只，回傳180萬只。同時(shí)需要注意的是后期5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)逐漸完善時(shí)，對(duì)于光模塊的傳輸速率要求也會(huì)不斷提高，光模塊數(shù)量也需要持續(xù)增多。2019-2026年全國5G基站新建數(shù)量及預(yù)測(cè)2019-2026年全國5G基站建設(shè)所需光模塊數(shù)量及預(yù)測(cè)100回傳單位：萬個(gè)901000900800700600500400300單位：萬只900855GCU非實(shí)時(shí)部分908070605040302010085080800回傳75750707004GBBU65650中傳60600非實(shí)時(shí)部分5GDU實(shí)時(shí)部分實(shí)時(shí)部分部分物理層前傳200

130前傳135GAAU1000部分物理層射頻天線2019

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2026E總合

前傳

中傳

后傳4GRRU2019202020212022E2023E2024E2025E2026E4G向5G轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)：工信部、億渡數(shù)據(jù)整理資料：億渡數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)因素（2/3）數(shù)據(jù)流量時(shí)代推動(dòng)流量需求增長和數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容升級(jí)助力光模塊需求不斷增大數(shù)據(jù)流量時(shí)代衍生出的應(yīng)用場景及疫情推動(dòng)流量需求爆發(fā)式增長數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模的擴(kuò)張為數(shù)據(jù)中心提升容量和升級(jí)奠定基礎(chǔ)?

數(shù)據(jù)流量增長是光模塊增長的核心動(dòng)力。隨著云服務(wù)、5G商用、物聯(lián)網(wǎng)、人?

國內(nèi)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量持續(xù)增長，市場規(guī)模加速擴(kuò)大，將有力帶動(dòng)數(shù)通光模塊需求量上漲。2020年，全國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量為438萬架，其中大型規(guī)模以上達(dá)到326萬架，平均上架率上升至55.70%；2021年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模為2239億元，2016-2021年CAGR為25.65%，未來至2025年CAGR能上升在27.69%。當(dāng)前數(shù)據(jù)中心市場在巨頭激烈競爭的格局下，超大型數(shù)據(jù)中心容量不斷提升，這為數(shù)據(jù)中心增加更多高速光模塊和替換升級(jí)舊光模塊奠定基礎(chǔ)。工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等場景的發(fā)展及疫情催化，全球數(shù)據(jù)流量出現(xiàn)了爆發(fā)式增長。2016-2021年全球數(shù)據(jù)中心流量增長情況14078150001000050000單位：EB11851980177125636385011263259267721851768142630%20%東西向流量：各個(gè)數(shù)據(jù)中心間的流量南北向流量：數(shù)據(jù)中心與客戶端間的流量當(dāng)前東西向流量占據(jù)市場主流東西向流量南北向流量20162017201820192020202180%數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)整理IP數(shù)量

云計(jì)算流量70%2016-2020年我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模數(shù)量2016-2025年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模及預(yù)測(cè)70006000500040003000200010000單位：億元CAGR為27.69%5952500400300200100043856%55.70%單位：萬架CAGR為25.65%496053.20%23754%52%50%48%46%32631552.80%4033226320150.70%16616750.20%124223983195820204915631228201894671520162017總機(jī)架數(shù)量201820192020平均上架率大型規(guī)模以上機(jī)架數(shù)量2016201720192021

2022E

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2025E數(shù)據(jù)：中國通信院、億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)：中國通信院、億渡數(shù)據(jù)整理驅(qū)動(dòng)因素（3/3）硅光技術(shù)將實(shí)現(xiàn)光模塊瓶頸突破，助推硅光模塊市場后續(xù)快速增長硅光技術(shù)具備高速率、低功耗、集成度高等突出優(yōu)勢(shì)

，更適用未來更高速光模塊的生產(chǎn)?

硅光技術(shù)能打破傳輸瓶頸。傳統(tǒng)光模塊一般采用III-V族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、光學(xué)組件等器件封裝而成，本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”。隨著晶體管加工尺寸的持續(xù)縮小，電互聯(lián)會(huì)逐漸面臨傳輸瓶頸，硅光技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。硅光芯片內(nèi)的功能部件主要通過光子介質(zhì)傳輸信息，連接速度更快，因此更適合數(shù)據(jù)中心和中長距離相干通信等應(yīng)用場景。?

硅光技術(shù)能有效降低成本并控制能耗。傳統(tǒng)光模塊采用分立式結(jié)構(gòu)，光器件部件多，封裝工序復(fù)雜且需要較多人工成本。而硅光模塊將多路激光器，調(diào)制器和多路探測(cè)器等光／電芯片都集成在硅光芯片上，體積大幅減小，有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本，同時(shí)也能有效控制功耗。?

硅光技術(shù)集成度高可解決速率瓶頸。未來400G、800G甚至1.6T光模塊將逐步成為市場主要產(chǎn)品，由于單通道光芯片速率瓶頸問題，多通道的PAM4電調(diào)制方案將不可或缺。而電調(diào)制帶來的損耗較大，要求傳統(tǒng)方案光模塊內(nèi)部激光器、調(diào)制器等器件更加緊湊，激光器芯片處于裸露狀態(tài)，受環(huán)境損耗的可能性大幅度提升。另外通道數(shù)的增加導(dǎo)致器件數(shù)量增加，器件集成復(fù)雜度和工作溫度提升帶來的問題都具備較大挑戰(zhàn)性。而硅光技術(shù)通過高度集成能很好解決以上問題。硅光模塊市場將實(shí)現(xiàn)快速增長，有望在后續(xù)切入市場，當(dāng)前主要企業(yè)均有布局2020-2026年全球硅光模塊市場規(guī)模及預(yù)測(cè)9080706050403020100?

硅光模塊市場規(guī)模將快速增長。根據(jù)測(cè)算，2020年全球硅光模塊市場規(guī)模約20億美元左右，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模將達(dá)到78億美元，CAGR為25.46%。2020年硅光模塊在光模塊整體市場中的占比不足20%，而至2026年硅光技術(shù)的競爭優(yōu)勢(shì)隨著需求不斷凸顯，市場規(guī)模占比有望達(dá)到50%。CAGR為25.46%78單位：億美元6352?

當(dāng)前市場窗口已錯(cuò)過，有望在后續(xù)切入市場。目前市場中以100G

CWDM4、PSM4

和相干DWDM

硅光模塊為主，而傳統(tǒng)光模塊在200G、400G產(chǎn)業(yè)鏈已比較完善的情況下，成本控制優(yōu)勢(shì)突出競爭力較強(qiáng)，后續(xù)800G甚至1.6T光模塊將是硅光技術(shù)切入的時(shí)間點(diǎn)。?

硅光模塊市場領(lǐng)先企業(yè)主要為海外企業(yè)，中國企業(yè)也加速布局，有望在未來形成競爭力。當(dāng)41302420前市場上具備硅光模塊大批量出貨能力的主要是Inter、Cisco等國外企業(yè)，而阿里、、光迅科技、海信寬帶、中際旭創(chuàng)、亨通光電、博創(chuàng)科技、新易盛等企業(yè)也已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了基于硅光技術(shù)的400G光模塊產(chǎn)品解決方案，硅光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化、國產(chǎn)化等進(jìn)程中不斷加快，隨著技術(shù)進(jìn)一步成熟，有望逐步形成有效競爭力。20202021E2022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈概述p

產(chǎn)業(yè)鏈上游中芯片國產(chǎn)化程度不足，對(duì)外依賴度高。p

產(chǎn)業(yè)鏈中游競爭程度高，中國企業(yè)在全球市場中的地位正在提升。p

產(chǎn)業(yè)鏈下游共有兩大應(yīng)用場景，為光模塊市場需求增長提供有力支持。產(chǎn)業(yè)上游中芯片國產(chǎn)化程度不足，對(duì)外依賴度高；產(chǎn)業(yè)中游競爭程度高，中國企業(yè)在全球市場中的地位正在提升；產(chǎn)業(yè)下游中國企業(yè)競爭力較強(qiáng)，為市場需求增長提供支撐產(chǎn)業(yè)鏈圖譜上游中游下游光芯片供應(yīng)商國內(nèi)龍頭企業(yè)通信設(shè)備廠商25Gbs以上速率的光模塊中，光芯片的成本占比約為60%；光芯片系列國產(chǎn)化率不高于20%；通信設(shè)備領(lǐng)域當(dāng)中國光模塊企業(yè)正處于快速成長階段，競爭十分激烈，參與者眾多，相當(dāng)數(shù)量的中國企業(yè)在市場中的占比位于前列，中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶的模塊商用程度高，全球市場中屬于第一梯隊(duì)，其中光迅科技和海信寬帶自研能力較強(qiáng)；華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技、天孚通信、劍橋科技等企業(yè)位于第二梯隊(duì)，均擁有具備商用的高速光模塊，其中華工科技、新易盛、博創(chuàng)科技、天孚通信自研能力較強(qiáng)。前為多寡頭競爭；中國通信設(shè)備企業(yè)在全球市場具有較強(qiáng)競爭力，其中和的全球市場份額位列全球前5電芯片供應(yīng)商電信運(yùn)營商電信運(yùn)營商同樣為巨頭競爭格局，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信為未來數(shù)年內(nèi)將持續(xù)建設(shè)大規(guī)模5G基站25Gbs電芯片的成本占比約為18%；電芯片系列國產(chǎn)化率不高于5%；全球龍頭企業(yè)PCB供應(yīng)商數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商PCB的成本占比為5%；中國PCB產(chǎn)值占據(jù)全球PCB市場的53%左右；從全球光模塊市場份額占比來看，F(xiàn)inisar占據(jù)全球市場的首位，Cisco、Broadcom、Lumentum和Inter等知名企業(yè)也處于全球前10行列。數(shù)據(jù)中心同樣為巨頭競爭格局，中國企業(yè)競爭力突出，行業(yè)需求持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈上游（1/3）光芯片在成本中占比約為30%-60%，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，中國產(chǎn)業(yè)化程度不足，相對(duì)落后光芯片生產(chǎn)工藝復(fù)雜，中國產(chǎn)業(yè)化程度不足，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備缺失光芯片在整體成本中的占比為30%-60%，且隨著傳輸速率的提升而提高?

中國光芯片發(fā)展制約因素：光芯片生產(chǎn)工藝和流程均較為復(fù)雜，包括芯片設(shè)計(jì)、基板制造、磊晶成長、晶粒制造四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中國光芯片企業(yè)均為無晶圓廠（即fabless），僅負(fù)責(zé)光芯片的設(shè)計(jì)，基板制造、磊晶成長、晶粒制造等環(huán)節(jié)需外包至其它廠商。海外光芯片龍頭企業(yè)包括Finisar、Lumentum等多為垂直整合制造廠（即IDM），生產(chǎn)工藝流程覆蓋全部四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。中國光芯片產(chǎn)業(yè)化程度不足，當(dāng)前能自主小批量生產(chǎn)高端光芯片的中國企業(yè)均為自用狀態(tài)，不對(duì)外銷售，大量企業(yè)仍需依賴進(jìn)口，這表明缺少核心技術(shù)與設(shè)備是限制中國光芯片發(fā)展的核心因素。?

光芯片在光模塊整體成本中的占比隨著傳輸速率的提升而增大，10Gbs以下光模塊中占比30%，10Gbs-25Gbs光模塊中占比40%，25Gbs以上光模塊中占比達(dá)到60%及以上。?

當(dāng)前國產(chǎn)光芯片以低端芯片為主，高端芯片海外企業(yè)明顯壟斷。中國企業(yè)已能夠大規(guī)模自主生產(chǎn)10Gbs及以下光芯片，并量產(chǎn)部分25Gbs系列光芯片（但產(chǎn)量偏小，不能完全支撐市場需求）。25Gbs以上光芯片，中國企業(yè)仍處于研發(fā)階段，尚未實(shí)現(xiàn)重大突破。海外與中國光芯片產(chǎn)品化能力對(duì)比核心技術(shù)與關(guān)鍵設(shè)備限制中國光芯片發(fā)展?

磊晶成長技術(shù)：磊晶生成的外延片質(zhì)量是決定光芯片性能的關(guān)鍵因素，技術(shù)壁壘極高，短時(shí)間內(nèi)難以攻克。?

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)：光芯片的生產(chǎn)過程中所需的設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)以及外延設(shè)備等。光芯片類型海外產(chǎn)品化能力中國產(chǎn)品化能力中國代表企業(yè)10Gbs及以下光迅科技、海信寬帶、昂納科技等批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)?

中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)顯著薄弱，尤其是高端光刻機(jī)和刻蝕機(jī)完全依賴進(jìn)口。其中荷蘭ASML、日本Nikon和Canon合計(jì)占據(jù)全球75%的光刻機(jī)市場份額。?

當(dāng)前超過50%的光芯片磊晶成長與晶粒制造由Finisar、Lumentum等龍頭垂直整合制造廠掌握。25GDFB25GEML25GPIN25GAPD25G以上批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)批量生產(chǎn)研發(fā)階段研發(fā)階段光迅科技、華工科技光迅科技、海思?

由于中國在磊晶成長與晶粒制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能嚴(yán)重不足，同時(shí)工藝水平落后，這使得中國光芯片生產(chǎn)制造進(jìn)度極大程度上受到國外廠商的制約。批量生產(chǎn)光迅科技、華工科技?

美國Lam

Research、日本TokyoElectron、美國AppliedMaterials合計(jì)占據(jù)全球80%以上的刻蝕機(jī)市場份額。批量生產(chǎn)光迅科技、華工科技/量產(chǎn)部分50G產(chǎn)業(yè)鏈上游（2/3）電芯片在光模塊整體成本占比約為18%，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化水平不足電芯片是決定光模塊性能表現(xiàn)的關(guān)鍵器件之一，其整體構(gòu)成包含6個(gè)關(guān)鍵部分，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)化進(jìn)程明顯落后?

光模塊中的電芯片構(gòu)成與作用：包括激光驅(qū)動(dòng)器芯片、放大器芯片、MA主放芯片、DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片、CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路芯片與MUX&DeMUX并串轉(zhuǎn)換電路芯片，其中DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片的技術(shù)壁壘最高；電芯片在光模塊中的作用包括實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)與復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理兩大部分。?

光模塊發(fā)射端：電信號(hào)通過CDR、DSP等信號(hào)處理芯片完成信號(hào)內(nèi)調(diào)制或外調(diào)制，驅(qū)動(dòng)激光器芯片完成電-光轉(zhuǎn)換。?

光模塊接收端：光信號(hào)通過探測(cè)器芯片轉(zhuǎn)換為電脈沖，通過放大器芯片和MA主放芯片進(jìn)行調(diào)幅，最終輸出終端可以處理的穩(wěn)定電信號(hào)。?

光芯片和電芯片通過流程配合實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳輸速率、消光比、發(fā)射光功率等主要指標(biāo)的要求，是決定光模塊性能表現(xiàn)的關(guān)鍵器件之一。中國電芯片國產(chǎn)化水平比較中國電芯片國產(chǎn)化進(jìn)程明顯落后電芯片類型?

電芯片成本占比：電芯片在光模塊整體成本中的占比約為18%左右，相對(duì)比光芯片在光模塊整體成本中的占比明顯偏小，但仍然為第二大成本占比。?

電芯片國產(chǎn)化進(jìn)程：相對(duì)于光芯片有一定數(shù)量中國企業(yè)推動(dòng)了初具規(guī)模的，電芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程明顯主要功能技術(shù)難度中等中國代表企業(yè)25Gbs產(chǎn)品國產(chǎn)化水平激光驅(qū)動(dòng)器芯片在DFB等規(guī)格激光器前產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)電信號(hào)光迅科技、海信寬帶、華光光電等6%5%5%華工科技、飛昂通訊、廈門優(yōu)訊等放大器芯片實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的功率調(diào)節(jié)中等MA主放芯片中等/慢于光芯片，25Gbs及以上光模塊使用的電芯片主要依賴進(jìn)口，整體自供率不足5%。DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片實(shí)現(xiàn)PAM4調(diào)制高高海思、美辰微電子等3%3%CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路芯片在輸入信號(hào)中提取時(shí)鐘信號(hào)并找出數(shù)據(jù)和時(shí)鐘正確的相關(guān)關(guān)系飛昂通訊、光梓信息、億芯源等?

在DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片、CDR時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路芯片等技術(shù)壁壘較高的電芯片方面，從國產(chǎn)化水平來看，中國與國外領(lǐng)先水平存在明顯差距。MUX&DeMUX并串轉(zhuǎn)換電路芯片實(shí)現(xiàn)并行數(shù)據(jù)和串行數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換低億源通、奇芯光電等7%產(chǎn)業(yè)鏈上游（3/3）PCB在光模塊中的占約為5%，中國產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯，國產(chǎn)化升級(jí)進(jìn)程逐步加快PCB在光模塊整體成本中的占比偏小，產(chǎn)能主要集中于中國PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程逐步加快，自主可控，有效助力光模塊行業(yè)發(fā)展2017-2021年全球及中國PCB市場規(guī)模?

PCB即為印制電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體。光收發(fā)組件和電芯片等器件組成光模塊時(shí)，需要PCB將各個(gè)組件相連接。PCB在光模塊整體成本中的占比約為5%左右。800.00705.10700.00652.20620.00611.00?

當(dāng)前PCB產(chǎn)能主要集中在中國，數(shù)據(jù)顯示中國大陸PCB產(chǎn)值占據(jù)全球PCB市場產(chǎn)值的53%左右。從時(shí)間線上來看，PCB產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移主要經(jīng)歷了三個(gè)階段。580.00600.00500.00400.00300.00200.00100.000.00373.28350.50335.07326.96第二階段（2001-2010）297.321.2000年初美國互聯(lián)網(wǎng)泡沫引發(fā)金融危機(jī)導(dǎo)致PCB市場大幅縮水，全球產(chǎn)能向日韓轉(zhuǎn)移。2.2008年全球金融危機(jī)導(dǎo)致PCB市場再度回落，日本人工和環(huán)境因素的影響使得其產(chǎn)業(yè)向中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。第三階段（2011至今）1.全球PCB產(chǎn)值增速逐步放緩。2.中國大陸PCB市場實(shí)現(xiàn)較快擴(kuò)張，到目前為止全球超50%的第一階段（1991-2000）1.全球PCB產(chǎn)值高速增長。201720182019全球

中國202020212.全球超70%的PCB產(chǎn)值來自歐美國家。數(shù)據(jù)：億渡數(shù)據(jù)?

盡管中國PCB市場占比全球市場的50%以上，但中國大陸的PCB產(chǎn)品整體技術(shù)水平與美、日、韓、中國臺(tái)灣相比仍有一定程度的差距。但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)張以及國家政策導(dǎo)向的支持，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程持續(xù)加快，在高端多層板、撓性板、HDI板等主要產(chǎn)品的生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)較快提升。PCB產(chǎn)值來自中國大陸。?

當(dāng)前PCB是中國光模塊器件中少數(shù)實(shí)現(xiàn)自主可控、國產(chǎn)化的電子器件。中國PCB龍游企業(yè)包括東山精密、深南電路、景旺電子等均能穩(wěn)定提供高質(zhì)量產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)鏈中游光模塊中游競爭激烈，海外企業(yè)通過整合壟斷高端市場，中國企業(yè)正在加速追趕海外龍頭企業(yè)通過收購加快行業(yè)整合，在高端產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)壟斷；中國企業(yè)加速在中低端產(chǎn)品線的垂直布局，市場份額快速增長，整體實(shí)現(xiàn)快速追趕?

海外光模塊企業(yè)加速并購整合市場：近年來海外歐美光模塊龍頭企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)了一系列并購整合，增強(qiáng)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直協(xié)同，增強(qiáng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)，提高議價(jià)能力。2018年3月Lumentum以18億美元的價(jià)格收購了Oclaro、2018年11月II-VI以32億美元的價(jià)格收購了Finisar、2018年12月Cisco以6.6億美元的價(jià)格收購了Iuxtera隨后在2019年7月又以26億美元的價(jià)格收購了Acacia。大規(guī)模的收購為歐美龍頭企業(yè)保住了高端光模塊和光芯片的市場份額。?

中國光模塊企業(yè)加速追趕：盡管高端產(chǎn)品線中國企業(yè)仍處于落后，但隨著在中低端產(chǎn)品線上呈現(xiàn)出的明顯成本優(yōu)勢(shì)，中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)了中低端產(chǎn)品的垂直一體化，國內(nèi)光模塊廠商的市場份額占比不斷提升。此外相當(dāng)數(shù)量的中國企業(yè)也在開展收購來實(shí)現(xiàn)快速追趕。2018年5月和2019年3月劍橋科技依次收購了MacomJapan和Oclaro

Japan的光模塊業(yè)務(wù)，2019年3月博創(chuàng)科技收購了KaiamPLC業(yè)務(wù)等。2010年-2020年全球光模塊TOP10企業(yè)變化（按銷售額從上到下依次排序）?

2010年：此時(shí)TOP10中僅有1家企業(yè)為中國2010Finisar2016Finisar20182020廠商，WTD為武漢電信器件有限公司，后與武漢郵科院旗下的光迅科技合并。FinisarII-VI(Finisar)OpnextSumitomoAvagoHisense（海信寬帶）Accelink（光迅科技）AcaciaInnolight（中際旭創(chuàng)）Hisense（海信寬帶）Accelink（光迅科技）Innolight（中際旭創(chuàng)）Hisense（海信寬帶）Accelink（光迅科技）?

2016年：TOP10中上榜的中國企業(yè)增加為3家，分別為海信寬帶、光迅科技和中際旭創(chuàng)。其中海信寬帶、光迅科技位于前列。?

2018年：TOP10中上榜的中國企業(yè)仍然為3家，但不同的是3家企業(yè)均進(jìn)入到前列。?

2020年：TOP10中上榜的中國企業(yè)數(shù)量快速增加至5家，海信寬帶、光迅科技和中際旭創(chuàng)仍然保持在前列，新易盛和華工正源成為新入局的中國企業(yè)。SourcePhotonicsFujitsuFOIT(Avago)OclaroFOIT(Avago)Lumentum/OclaroAcaciaCiscoBroadcomJDSUInnolight（中際旭創(chuàng)）SumitomoIntelEmcoreIntelLumentumWTD(光迅科技)NeoPhotonicsLumentumAOIEoptolink（新易盛）HGG（華工正源）?

相當(dāng)數(shù)量的美國和日本龍頭企業(yè)在10年間被陸續(xù)收購或出局。SourcePhotonicsSumitomo產(chǎn)業(yè)鏈下游（1/2）光模塊共有兩大重要應(yīng)用場景：電信市場（5G）和數(shù)據(jù)中心（IDC）市場電信市場（包括通信設(shè)備市場和電信運(yùn)營市場）兩大應(yīng)用場景光模塊需求邏輯?

5G對(duì)設(shè)備的構(gòu)架及數(shù)量和傳輸速率均有明顯要求。當(dāng)前中國正處于4G網(wǎng)絡(luò)向5G網(wǎng)絡(luò)過渡的關(guān)鍵時(shí)期，在未來數(shù)年間將有大量設(shè)備更新的需求。同時(shí)為實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的高速率和低延遲雙指標(biāo)，各級(jí)光傳輸節(jié)點(diǎn)之間光端口速率要實(shí)現(xiàn)明顯提升，前傳光模塊向25G及以上升級(jí)；中傳光模塊向100G及以上升級(jí)；回傳需200G及以上升級(jí)。主設(shè)備以及傳輸設(shè)備需求增大5G—技術(shù)架構(gòu)/電信市場傳輸速率?

通信設(shè)備和電信運(yùn)營市場集中度高，中國企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯。通信設(shè)備方面，、愛立信（Ericsson）、諾基亞（Nokia）、

和思科（Cisco）為全球前5大通主設(shè)備以及傳輸設(shè)備性能要求提升信設(shè)備供應(yīng)商，占全球市場份額的75%左右，行業(yè)呈現(xiàn)多寡頭競爭格局，其中也在積極布局光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游；電信運(yùn)營方面，中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信為中國三大電信運(yùn)營商，當(dāng)前存在大量的5G基站建設(shè)需求。光模塊需求增長持續(xù)增長數(shù)據(jù)流量爆發(fā)高速率要求技術(shù)升級(jí)需求與流量成正比數(shù)據(jù)中心市場?

數(shù)據(jù)流量爆炸式增長助推光模塊需求擴(kuò)大。當(dāng)前隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興技術(shù)的落地應(yīng)用，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出指數(shù)爆炸式增長，這進(jìn)一步促進(jìn)了全球?qū)Τ笮蛿?shù)據(jù)中心的需求的增長。Amazon、Google、Microsoft、Facebook（Meta）、騰訊、阿里巴巴等數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商將持續(xù)加速建設(shè)超大型數(shù)據(jù)中心并升級(jí)數(shù)據(jù)中心光端口速率。當(dāng)前新建成的超大型數(shù)據(jù)中心以葉脊架構(gòu)為主，各環(huán)節(jié)各端口使用40-400G速率的光模塊。數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級(jí)數(shù)據(jù)中心市場高速率要求技術(shù)升級(jí)需求與性能成正比全球客戶要求技術(shù)升級(jí)高速率要求技術(shù)升級(jí)需求與數(shù)量成正比?

數(shù)據(jù)中心的快速擴(kuò)張對(duì)光模塊整條產(chǎn)業(yè)鏈上下的技術(shù)升級(jí)提出嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。過去10年間數(shù)據(jù)中心使用的光模塊已完成多輪迭代升級(jí)，以北美市場為例，自2012年以10-40G光模塊為主，到2022年龍頭數(shù)據(jù)中心已進(jìn)軍400G光模塊。產(chǎn)業(yè)鏈下游（2/2）兩大重要應(yīng)用場景中不同類型的光模塊量產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度并不相同不同應(yīng)用場景光模塊量產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)度場景分類應(yīng)用于電信市場的同種速率不同類型的光模塊研發(fā)進(jìn)度并不相同，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心市場的光模塊芯片研發(fā)進(jìn)度慢于應(yīng)用于電信市場的光模塊。場景細(xì)分速率光模塊類型量產(chǎn)或研發(fā)進(jìn)度Duplex300mDuplex10kmBidi10kmBidi20kmCWDM10kmDuplex10kmBidi10kmBidi10kmDuplex10kmDuplex40km全系列批量批量25G研發(fā)?

電信市場：研發(fā)5G基站采用的光模塊傳輸速率當(dāng)前覆蓋25Gbs-400Gbs，其中100Gbs及以下系列的光模塊基本已量產(chǎn)，中國龍頭企業(yè)已能批量生產(chǎn)200Gbs系列光模塊，中小企業(yè)已能批量生產(chǎn)傳輸速率最快至100Gbs系列光模塊。但同種速率不同類型的光模塊研發(fā)進(jìn)度并不相同，例如前傳中的25GBidi光模塊仍處于研發(fā)階段，而100G和200G的光模塊已完成批量生產(chǎn)。前傳批量批量100G200G小批量批量電信市場批量50GPAM4100G小批量批量FR42km批量?

數(shù)據(jù)中心市場：中、回傳當(dāng)前40G-200G全系列數(shù)據(jù)中心用光模塊（其中100G和200G分別為當(dāng)前市場的主力產(chǎn)品），中國龍頭企業(yè)已能實(shí)現(xiàn)全覆蓋批量生產(chǎn)；400G系列光模塊中國龍頭企業(yè)能開展小規(guī)模批量生產(chǎn)，800G系列光模塊已有中國龍頭企業(yè)能提供樣本（400G未來將逐步成為市場主力產(chǎn)品）。但由于數(shù)據(jù)中心主要采用短距離光模塊，內(nèi)部采用的光芯片的研發(fā)程度慢于5G中采用的光芯片。LR410kmER440km80km及以上全系列批量200G批量小批量研發(fā)400G40-200G400G全系列批量數(shù)據(jù)中心市場/全系列全系列小批量研發(fā)800G行業(yè)典型企業(yè)介紹p

中際旭創(chuàng)股份有限公司p

武漢光迅科技股份有限公司p

成都新易盛通信技術(shù)股份有限公司中際旭創(chuàng)光模塊市場重點(diǎn)龍頭企業(yè)，生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)營品牌方面均具有突出優(yōu)勢(shì)企業(yè)介紹公司基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中際旭創(chuàng)股份有限公司（以下簡稱“中際旭創(chuàng)”）成立于2005年，2017年登陸創(chuàng)業(yè)板（證券代碼300308）。中際旭創(chuàng)為專業(yè)的高速光模塊解決方案提供商，是集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷售于一體的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)。2017年以來公司營業(yè)收入整體保持增長勢(shì)頭。公司營收在2018年實(shí)現(xiàn)了大幅度的增長，增長率達(dá)到118.75%，但2019年受到去庫存影響，營業(yè)收入小幅下滑。此后營業(yè)收入再次進(jìn)入上漲區(qū)間，2021年公司營業(yè)收入76.95億元。2017-2021年公司營業(yè)收入及增長118.75%公司主要產(chǎn)品及優(yōu)勢(shì)100806040200150%100%50%單位：億元23.5776.959.15%70.5048.17%2020中際旭創(chuàng)全資子公司蘇州旭創(chuàng)專注于10G/25G/40G/100G/400G

高速光通信模塊及其測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)設(shè)計(jì)與制造銷售，公司自主開發(fā)的高速光通訊模塊產(chǎn)品已成功進(jìn)入國內(nèi)外一流客戶，技術(shù)水平較高。公司高端光模塊產(chǎn)品（100G/400G

光模塊）在國內(nèi)同行業(yè)中居領(lǐng)先水平。公司目前已經(jīng)完成對(duì)800G光模塊的預(yù)研和新產(chǎn)品發(fā)布。51.56201847.58-7.72%0%-50%201720192021營業(yè)收入增長率2017年以來公司研發(fā)費(fèi)用支出持續(xù)增大。公司研發(fā)自2018年起開始明顯提高，至800GOSFP25GSFP28應(yīng)用于800G數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)、25G網(wǎng)、光纖通道等環(huán)境。2020年研發(fā)費(fèi)用已到5.06億元。2021年前三季度研發(fā)已支出3.52億元，繼續(xù)保持高速增長勢(shì)頭。800GQSFP-DD應(yīng)用于800G數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)。2017-2020Q3公司研發(fā)費(fèi)用及增長網(wǎng)、10GSFP+SONETSONET(OC-192)/SDH(STM64)傳輸網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。139.53%160%140%120%100%80%6543210單位：億元5.063.62400GQSFP-DD應(yīng)用于400G數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)。3.523.09網(wǎng)、39.78%202060%10GSFP+Ethernet數(shù)據(jù)中心、城域網(wǎng)、無線網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)等環(huán)境。1.2920.55%40%17.15%400GOSFP應(yīng)用于800G數(shù)據(jù)中心和云網(wǎng)絡(luò)。20%網(wǎng)、0%2017201820192021Q3資料：公司年報(bào)/官網(wǎng)、億渡數(shù)據(jù)整理研發(fā)費(fèi)用增長率光迅科技光模塊市場重點(diǎn)龍頭企業(yè)，擁有完善的自主可控技術(shù)與研發(fā)企業(yè)介紹公司基本財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)武漢光迅科技股份有限公司（以下簡稱“光迅科技”）成立于2001年，2009年登陸深交所（證券代碼002281）。光迅科技主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造，是一家有能力對(duì)光電器件進(jìn)行系