LED廠商專利布局課件

LED廠商專利布局LED廠商專利布局芯片專利網(wǎng)之六大勢力?Nichia-Buffer,Electrode,Activation,andWhite…..?Cree-Buffer

,SiC,Electrode?PhilipLumileds-Electrode,WaferBonding,andFlip-Chip?Osram-White

ThinGaNToyotaGosei-Buffer,ElectrodeandWhiteEpistarandTaiwan-bufferITOElectrode芯片專利網(wǎng)之六大勢力?Nichia-Buffer,ElectLED制程介紹EpiprocessSapphireBufferlayerU-GaNN-GaNQuantunwellP-GaNActivationChipprocessMesaetchingP-contactmetalcoatingP,NpadmetalcoatingInsulatingcoatingBacksidelappingandpolishingDicingorscribingProbingandsortingLED制程介紹EpiprocessEpi的核心專利SubstrateCreeSiCNishiaPatternSapphireSemiledmetalsubstrateBufferNishiaLowTGaNTGAlNEpistarSiN/InAlGaNP-GaNactivationNishiaThermal(insitupost)TGLEEBI(Electronbeam)EpistarMicrowaveEpi的核心專利SubstrateChip的核心專利ElectrodeCreeSiCVerticalelectrodeNishia對角線電極TG對邊電極Epistar螺旋狀PhilipLuminled平行電極爪狀電極Bridgelux蝴蝶狀P

contactmetalNishiaNi/AuandRuEpistarITO&TCOPhilipluminledAgTG

TaNTiNTaTiNChip的核心專利ElectrodeChip的核心專利其他核心專利Cree倒梯形Nishia金屬網(wǎng)狀電極(mesh)PhilipLuminledFlipchipSemiled電鍍銅或其他金屬材料基板Osram薄膜氮化鎵(ThinGaN)晶能光電&名古屋工業(yè)大學(xué)

SiSubstrateChip的核心專利其他核心專利白光LED制造技術(shù)1、RGB三芯片混光；2、直接制造白光芯片；3、紫外芯片＋RGB熒光粉；4、藍光芯片＋黃光熒光粉藍光芯片＋YAG/TAG熒光粉藍光芯片＋硅酸鹽熒光粉

目前市場以第4種方法為主涉及的專利主要有封裝技術(shù)專利、藍光芯片專利、黃光熒光粉專利。白光LED制造技術(shù)1、RGB三芯片混光；黃光熒光粉專利一黃光熒光粉專利有YAG、TAG、BYG和硅酸鹽專利黃光熒光粉專利一黃光熒光粉專利有YAG、TAG、BYG和硅酸硅酸鹽專利—黃光熒光粉專利二以上幾家都申請的是硅酸鹽專利，但大家的具體成分不盡相同。注：帶有紅色標(biāo)記（年份）的專利號只是專利申請?zhí)枺形词跈?quán)。硅酸鹽專利—黃光熒光粉專利二以上幾家都申請的是硅酸鹽專利，但NICHIA（日亞）日亞化工日亞化工是GaN系的開拓者，在LED和激光領(lǐng)域居世界首位以藍色LED的開發(fā)而聞名于全球，是世界上唯一一家可以同時量產(chǎn)藍色LED和紫外線LED兩種產(chǎn)品的廠商以熒光粉為主要產(chǎn)品的規(guī)模最大的精細化工廠商。它的熒光粉生產(chǎn)在日本國內(nèi)市場占據(jù)70%的比例，在全球則占據(jù)36%的市場份額。NICHIA（日亞）日亞化工日亞化工是GaN系的開拓者，在L日亞化學(xué)核心專利分類表晶片雙束流US7335262US5433169歐姆電極US5652434US5767581US6610995襯底US6153010緩沖層US5290393US6876009活性層US5777350US7095051晶片結(jié)構(gòu)US6337493US6657234US6838693熒光粉YAGUS5998925US6069440氮化物US7258816US6780346US6905635封裝大功率US6924514US7045905US6943433日亞化學(xué)核心專利分類表晶片雙束流US7335262US543US7335262MOVPE裝置(雙束流磊晶，平行束氣體送金屬原料氣，垂直束氣體送惰性氣體）US5433169用有機金屬化學(xué)氣體沉淀法在藍寶石襯底上沉淀氮化鎵基化合物半導(dǎo)體晶體層的方法US5652434在藍寶石襯底上形成N型GaN層，在GaN層上沉淀金屬材料鋁，鈦沉淀形成歐姆電極US5767581US6153010在藍寶石襯底上生長一種晶體缺陷極少的氮化物晶體，該氮化物晶體可用作襯底US5777350N層為InAlGaN和P層為AlGaN的單量子阱或多量子阱氮化物晶體結(jié)構(gòu)US5998925藍光晶片發(fā)光激發(fā)釔鋁石榴石熒光粉發(fā)光混合成白光US6780346氮化鎵熒光粉制備方法（將鋅化合物和鎵化合物混合后在高溫下鍛燒，通入氨氣，形成氮化鎵熒光粉）US6924514大功率LED的封裝工藝US6943433US7045905日亞化學(xué)核心專利分類表US7335262MOVPE裝置(雙束流磊晶，平行束氣體送金首爾半導(dǎo)體之專利來源專利號Patent#:原專利權(quán)人Assignor執(zhí)行日期ExecDt:US5075742FRANCETELECOMSA01/10/2007US5321713APAENTERPRISES,INC.06/09/2006US5146465APAENTERPRISES,INC.06/09/2006US7282743SAKAI,SHIRO05/14/2007NITRIDESEMICONDUCTORSCO.,LTD.05/10/2007US20070138500SAKAI,SHIRO05/14/2007NITRIDESEMICONDUCTORSCO.,LTD.05/10/2007Source:科技政策研究與資訊中心,STPI,2007/12.截至2007年6月30日止,首爾半導(dǎo)體擁有1,251項專利權(quán)及100項牌照,

包括美國專利13件；臺灣專利件數(shù)為10；早期公開專利為27；在WIPO之40件專利與在韓國之241件專利其技術(shù)來源聲稱是綜合了已經(jīng)得到的美國及日本多家大學(xué)、研究機構(gòu)及公司授權(quán)許可的很多專利技術(shù)，購買之美國專利見下表注：其中US5075742專利權(quán)移轉(zhuǎn)結(jié)果顯示，包括三次轉(zhuǎn)移紀(jì)錄。分別為發(fā)明人GERARD,JEAN-MICHEL與WEISBUCH,CLAUDE移轉(zhuǎn)給FRENCHSTATE、FRENCHSTATE移轉(zhuǎn)給FRANCETELECOM、FRANCETELECOM再轉(zhuǎn)給首爾。首爾半導(dǎo)體之專利來源專利號Patent#:原專利權(quán)人Ass主要涉案專利US5075742與US5321713專利號專利名稱專利權(quán)人全文下載US5075742SemiconductorstructureforoptoelectroniccomponentswithinclusionsFrenchStaterepresentedbytheMinisterofthePost,TelecommunicationsandSpace[pdf下載]US5321713AluminumgalliumnitridelaserMuhammadA.Khan,JamesM.VanHove,DonaldT.Olson[pdf下載]Source:科技政策研究與資訊中心,2007/12.主要涉案專利US5075742與US5321713專利號專利Osram擁有有別于日亞(藍光+YAG熒光粉)的藍光+TAG熒光粉白光專利技術(shù)開發(fā)出采用SiC襯底的GaN型光電器件全球第二大LED廠，2007年宣布在馬來西亞與德國擴產(chǎn)Osram主要的經(jīng)營領(lǐng)域在歐洲市場及汽車用白光LED市場，在大尺寸LCD背光源、白光照明和車用LED產(chǎn)品上具有優(yōu)勢在專利問題上，Osram積極采取相互授權(quán)，以及“收權(quán)利金”方式，來回避專利問題，平息彼此糾紛，擴大產(chǎn)品的市場份額，鞏固原有的市場機會與利益。授權(quán)億光、光寶、宏齊、PerkinElmer（美國）、Rohm,SamsungElectro-Mechanics,Citizen,SeoulSemiconductor等等Osram擁有有別于日亞(藍光+YAG熒光粉)的藍光+TAGLuminationGELcore是GE照明與EMCORE公司的合資公司，創(chuàng)建于1999年1月，2007年2月，GELcore改名Lumination公司致力于高亮度LED產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)涉足所有GaNLED相關(guān)產(chǎn)品，現(xiàn)有的產(chǎn)品包括大功率LED交通信號燈、大型景觀燈、其他建筑、消費和特殊照明應(yīng)用等LuminationGELcore是GE照明與EMCORE公白光LED專利授權(quán)現(xiàn)況白光LED專利授權(quán)現(xiàn)況當(dāng)前的專利局面目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域為中心的LED產(chǎn)業(yè)格局，以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds和歐洲Osram為專利核心的技術(shù)競爭格局，五大企業(yè)之間通過交互授權(quán)避免專利糾紛，其它企業(yè)則通過獲得這些企業(yè)的單邊授權(quán)避